一种贴片SOT封装产品热封收料机构的制作方法

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种贴片sot封装产品热封收料机构。

背景技术：

随着半导体的应用越来越广泛，半导体产品的质量备受关注，封装的存在相当于半导体的保护膜，目前的半导体封装产品热封收料机构具有以下缺陷：

现有的半导体封装产品热封收料机构是在将半导体进行热封装之后直接将其进行收料，在对半导体进行热封时，热封后封装膜融化并黏结覆盖在半导体上，为了保障半导体被完全覆盖保护，封装膜的面积要大于半导体本身的面积，因此在热封后，热熔后的封装膜会与旁边其他的半导体之间黏结。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种贴片sot封装产品热封收料机构，其结构包括热封装置、防护罩、收料斗、加工台，所述热封装置安装在防护罩内并部分贯穿防护罩顶部，所述防护罩设于加工台上，所述收料斗设于加工台的一端上，所述收料斗以内嵌的形式固定在加工台上，所述加工台上设有传送带并通过传送带将热封完成的封装产品传递到收料斗中；

所述热封装置由热气进管、固定腔、内刮机构、热封头构成，所述热气进管与热封头固定连接，所述热气进管远离热封头的一端与热气源相通，所述内刮机构设有两个并且呈对称结构设于热封头两侧，所述热封头与内刮机构相配合。

作为本发明的进一步优化，所述内刮机构由刮板机构、滑槽、固定轴、推板、驱动杆构成，所述刮板机构与推板机械连接，所述推板与驱动杆相连接，所述驱动杆的一端固定在固定腔内，所述推板安装在驱动杆远离固定腔的一端上，所述驱动杆与推板相连接的一端上设有滑槽，所述滑槽以内嵌的形式安装在驱动杆上，所述固定轴与推板相连接，所述推板被固定轴贯穿并固定在驱动杆上。

作为本发明的进一步优化，所述滑槽呈环形状设立，并且该滑槽内设有滑块，该滑块贯穿并固定在推板上，从而使得推板可以绕固定轴旋转。

作为本发明的进一步优化，所述热封头由一号通道、活动板层、主通道、二号通道构成，所述主通道与热气进管相通，所述二号通道设有两个，所述二号通道呈对称结构安装在主通道两侧，所述二号通道与主通道相通，所述活动板层为二号通道最外侧壁层，所述活动板层与一号通道活动连接，所述一号通道与主通道相通，所述活动板层中央被转轴贯穿并固定。

作为本发明的进一步优化，所述刮板机构由固定杆、活动杆、卡板构成，所述固定杆与活动杆机械连接，所述固定杆远离活动杆的一端安装在驱动杆上，并且驱动杆上设有矩形槽，便于固定杆上下滑动，所述卡板与活动杆固定连接，所述卡板位于活动杆远离固定杆的一端上。

作为本发明的进一步优化，所述一号通道与主通道相间隔的壁层上设有卡槽，所述一号通道远离主通道的壁层上设有卡板，并且该卡板横向拦截一号通道，从而实现对一号通道通闭的控制。

有益效果

本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构，热气进管与外热气源相通，当待热封半导体进入到防护罩中，经过热气进管时，从主通道输出的热气将热封膜融化，从而使得热封膜黏结覆盖在半导体元件上，通过外机械力驱动控制两个驱动杆绕固定腔向内旋转，从而驱动杆带动推板随之运动，使得推板将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，从热气进管输出的部分气体进入到一号通道中，并通过一号通道吹向活动板层，使得活动板层绕轴杆旋转，从而二号通道处于向外张开的状态，当两个驱动杆绕固定腔向内旋转时，驱动杆推动卡板将一号通道拦截，使得一号通道处于关闭的状态，活动板层失去阻力并复位，此时二号通道将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明通过外机械力驱动控制驱动杆的旋转使得推板将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，并且通过一号通道的畅通或者关闭，控制活动板层的旋转以及复位，实现二号通道的向外扩张并复位，达到将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散的目的。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构的结构示意图。

图2为本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构的热封装置剖面图。

图3为本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构的热封装置工作状态剖面图。

图4为本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构的热封头放大图。

图5为图4工作状态图。

图6为本发明一种贴片sot封装产品热封收料机构的内刮机构结构示意图。

图7为图3中a的放大图。

图中:热封装置-1、防护罩-2、收料斗-3、加工台-4、热气进管-a、固定腔-b、内刮机构-c、热封头-d、刮板机构-c1、滑槽-c2、固定轴-c3、推板-c4、驱动杆-c5、一号通道-d1、活动板层-d2、主通道-d3、二号通道-d4、固定杆-h、活动杆-i、卡板-j。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图7，本发明提供一种贴片sot封装产品热封收料机构，其结构包括热封装置1、防护罩2、收料斗3、加工台4，所述热封装置1安装在防护罩2内并部分贯穿防护罩2顶部，所述防护罩2设于加工台4上，所述收料斗3设于加工台4的一端上，所述收料斗3以内嵌的形式固定在加工台4上，所述加工台4上设有传送带并通过传送带将热封完成的封装产品传递到收料斗3中；

所述热封装置1由热气进管a、固定腔b、内刮机构c、热封头d构成，所述热气进管a与热封头d固定连接，所述热气进管a远离热封头d的一端与热气源相通，所述内刮机构c设有两个并且呈对称结构设于热封头d两侧，所述热封头d与内刮机构c相配合。

所述内刮机构c由刮板机构c1、滑槽c2、固定轴c3、推板c4、驱动杆c5构成，所述刮板机构c1与推板c4机械连接，所述推板c4与驱动杆c5相连接，所述驱动杆c5的一端固定在固定腔b内，所述推板c4安装在驱动杆c5远离固定腔b的一端上，所述驱动杆c5与推板c4相连接的一端上设有滑槽c2，所述滑槽c2以内嵌的形式安装在驱动杆c5上，所述固定轴c3与推板c4相连接，所述推板c4被固定轴c3贯穿并固定在驱动杆c5上，所述推板c4呈三角形状设立，并且通过斜边将融化后的热封膜向内侧推进，避免融化后热封膜与边上其他的热封膜相连接。

所述滑槽c2呈环形状设立，并且该滑槽c2内设有滑块，该滑块贯穿并固定在推板c4上，从而使得推板c4可以绕固定轴c3旋转。

所述热封头d由一号通道d1、活动板层d2、主通道d3、二号通道d4构成，所述主通道d3与热气进管a相通，所述二号通道d4设有两个，所述二号通道d4呈对称结构安装在主通道d3两侧，所述二号通道d4与主通道d3相通，所述活动板层d2为二号通道d4最外侧壁层，所述活动板层d2与一号通道d1活动连接，所述一号通道d1与主通道d3相通，所述活动板层d2中央被转轴贯穿并固定，通过活动板层d2的活动，控制二号通道d4将融化后的热封膜由外向内吹。

所述刮板机构c1由固定杆h、活动杆i、卡板j构成，所述固定杆h与活动杆i机械连接，所述固定杆h远离活动杆i的一端安装在驱动杆c5上，并且驱动杆c5上设有矩形槽，便于固定杆h上下滑动，所述卡板j与活动杆i固定连接，所述卡板j位于活动杆i远离固定杆h的一端上，所述卡板j呈等腰梯形状设立，并且卡板j与活动杆i相连接的一端通过轴杆贯穿并固定。

所述一号通道d1与主通道d3相间隔的壁层上设有卡槽，所述一号通道d1远离主通道d3的壁层上设有卡板，并且该卡板横向拦截一号通道d1，从而实现对一号通道d1通闭的控制。

热气进管a与外热气源相通，当待热封半导体进入到防护罩2中，经过热气进管a时，从主通道d3输出的热气将热封膜融化，从而使得热封膜黏结覆盖在半导体元件上，通过外机械力驱动控制两个驱动杆c5绕固定腔b向内旋转，从而驱动杆c5带动推板c4随之运动，使得推板c4将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，从热气进管a输出的部分气体进入到一号通道d1中，并通过一号通道d1吹向活动板层d2，使得活动板层d2绕轴杆旋转，从而二号通道d4处于向外张开的状态，当两个驱动杆c5绕固定腔b向内旋转时，驱动杆c5推动卡板将一号通道d1拦截，使得一号通道d1处于关闭的状态，活动板层d2失去阻力并复位，此时二号通道d4将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散。

本发明解决的问题是现有的半导体封装产品热封收料机构是在将半导体进行热封装之后直接将其进行收料，在对半导体进行热封时，热封后封装膜融化并黏结覆盖在半导体上，为了保障半导体被完全覆盖保护，封装膜的面积要大于半导体本身的面积，因此在热封后，热熔后的封装膜会与旁边其他的半导体之间黏结，本发明通过上述部件的互相组合，通过外机械力驱动控制驱动杆c5的旋转使得推板c4将融化后的热封膜有外向内推进，避免融化后的热封膜与旁边其他的热封膜相连接，并且通过一号通道d1的畅通或者关闭，控制活动板层d2的旋转以及复位，实现二号通道d4的向外扩张并复位，达到将融化后的热封膜由外向内吹，避免融化后的热封膜向外扩散的目的。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。