一种用于芯片生产线测控系统的拾取设备的制作方法

本发明涉及生产线测控设备领域，特别涉及一种用于芯片生产线测控系统的拾取设备。

背景技术：

集成电路(integratedcircuit，ic)，也称微芯片、晶片或芯片，在电子学中是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。

随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的尺寸也越来越多样化，在芯片的生产测控系统中，通常需要使用各种拾取设备实现芯片的运输工作。但是现有的芯片拾取设备，结构简单，仅仅依靠风机从吸盘内抽气，将吸盘下方的芯片吸取上来，在吸附芯片后，吸盘与芯片的连接不牢靠，拾取设备容易因碰撞或者移动速度过快，导致芯片脱离吸盘，而为了增加对芯片的吸附力，单纯增加吸盘的吸力，会导致吸盘对芯片的挤压力过大，致使芯片损坏，不仅如此，设备长期使用过后，吸盘和风机之间的吸管之间，容易吸附灰尘杂质，影响空气的流通，进一步导致吸附力降低，从而降低了现有的芯片拾取设备的实用性。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产线测控系统的拾取设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产线测控系统的拾取设备，包括连接板、处理器、升降机构、升降板、吸管、吸盘、吸附机构和两个放置机构，所述处理器固定在连接板上，所述处理器内设有plc，所述吸管的顶端通过升降机构设置在处理器的下方，所述吸盘固定在吸管的底端，所述升降机构与升降板传动连接，两个放置机构分别位于吸管的两侧，所述吸附机构设置在吸管内；

所述放置机构包括横板、竖杆、限位框、转动杆、支杆、铰接组件和托板，所述横板固定在吸管上，所述横板套设在竖杆上，所述竖杆的顶端固定在升降板的下方，所述竖杆的底端与限位框固定连接，所述限位框的形状为u形，两个放置机构中的限位框相对设置，所述限位框和托板从上而下依次设置在吸盘的下方，所述转动杆位于竖杆的远离吸管的一侧，所述转动杆的顶端通过铰接组件与横板连接，所述转动杆的底端与托板固定连接，所述支杆的两端分别与竖杆和转动杆铰接；

所述吸附机构从上而下依次包括风机、滤网和清洁组件，所述吸管的顶端上设有两个排气口，所述风机与plc电连接，所述滤网的外周与吸管的内壁密封连接，所述清洁组件包括清洁杆、滑杆、按压块、支撑单元和两个风叶，所述滑杆的顶端固定在清洁杆的中心处的下方，所述按压块固定在滑杆的底端，两个风叶分别位于滑杆的下部的两侧，所述滑杆的中心处通过支撑单元设置在吸管内，所述清洁杆的上方设有若干毛刷。

作为优选，为了驱动升降板升降移动，所述升降机构包括电磁铁和支柱，所述电磁铁固定在处理器的下方，所述电磁铁与plc电连接，所述支柱固定在电磁铁和吸管之间，所述升降板套设在支柱上，所述升降板的制作材料为铁。

作为优选，为了在升降板下降至最低处时，两个托板相互抵靠并保持水平的角度，所述吸管的顶端设有支撑块，所述支撑块固定在吸管的顶端，所述支撑块抵靠在升降板的下方。

作为优选，为了方便转动杆转动，所述铰接组件包括中心轴和两个套管，所述套管固定在横板的下方，所述中心轴的两端分别设置在两个套管内，所述中心轴的中心处与转动杆的顶端固定连接。

作为优选，为了避免排气口内进灰，所述排气口的内侧设有滤布。

作为优选，为了保证滑杆的稳定转动，所述支撑单元包括支撑环和两个侧杆，所述支撑环套设在滑杆上，两个侧杆分别位于支撑环的两侧，所述支撑环通过侧杆与吸管的内壁固定连接连接。

作为优选，为了便于减轻按压块对芯片的压力，所述侧杆的上方设有弹簧，所述清洁杆的下方设有缓冲环，所述缓冲块固定在弹簧的顶端。

作为优选，为了避免芯片过度受挤压而损坏，所述按压块的制作材料为硅胶。

作为优选，为了加固竖杆与限位框之间的连接，所述竖杆与限位框为一体成型结构。

作为优选，为了方便遥控操作设备，所述处理器内还设有天线，所述天线与plc电连接。

本发明的有益效果是，该用于芯片生产线测控系统的拾取设备通过两个放置机构便于将芯片放置在两个托板上，并利用两个限位框对芯片包围，防止芯片运输过程中因设备的抖动或碰撞等意外状况掉落，不仅如此，通过吸附机构方便拾取芯片，在芯片落在托板上后，通过按压块对芯片进行固定，进一步加强了芯片拾取和运输的稳定性，从而提高了设备的实用性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于芯片生产线测控系统的拾取设备的结构示意图；

图2是本发明的用于芯片生产线测控系统的拾取设备的放置机构的结构示意图；

图3是本发明的用于芯片生产线测控系统的拾取设备的限位框的俯视图；

图4是本发明的用于芯片生产线测控系统的拾取设备的吸附机构的结构示意图；

图5是图4的a部放大图；

图中：1.连接板，2.处理器，3.升降板，4.吸管，5.吸盘，6.横板，7.竖杆，8.限位框，9.转动杆，10.支杆，11.托板，12.风机，13.滤网，14.清洁杆，15.滑杆，16.按压块，17.风叶，18.电磁铁，19.支柱，20.支撑块，21.中心轴，22.套管，23.滤布，24.支撑环，25.侧杆，26.弹簧，27.缓冲环。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种用于芯片生产线测控系统的拾取设备，包括连接板1、处理器2、升降机构、升降板3、吸管4、吸盘5、吸附机构和两个放置机构，所述处理器2固定在连接板1上，所述处理器2内设有plc，所述吸管4的顶端通过升降机构设置在处理器2的下方，所述吸盘5固定在吸管4的底端，所述升降机构与升降板3传动连接，两个放置机构分别位于吸管4的两侧，所述吸附机构设置在吸管4内；

plc，即可编程逻辑控制器，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，其实质是一种专用于工业控制的计算机，其硬件结构基本上与微型计算机相同，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。

使用该芯片拾取设备时，将连接板1安装在芯片生产线测控系统中，通过连接板1的移动可控制下方的吸盘5和吸管4移动，在对芯片拾取时，将吸盘5移动至芯片的正上方后，由处理器2内部的plc控制升降机构启动，通过升降板3向上移动作用在放置机构上，而后吸管4内的吸附机构启动，使得空气向上流动，通过吸盘5进入吸管4内，从而将下方的芯片吸附在吸盘5的下方，而后升降机构带动升降板3向下移动，使得放置机构启动，放置机构中的限位框8和托板11移动至吸盘5的下方后，吸附机构停止运行，使得芯片落在两个放置机构上，通过两个放置机构对芯片进行支撑，而后连接板1移动，进而带动芯片移动，实现对芯片的拾取移动操作。

如图2-3所示，所述放置机构包括横板6、竖杆7、限位框8、转动杆9、支杆10、铰接组件和托板11，所述横板6固定在吸管4上，所述横板6套设在竖杆7上，所述竖杆7的顶端固定在升降板3的下方，所述竖杆7的底端与限位框8固定连接，所述限位框8的形状为u形，两个放置机构中的限位框8相对设置，所述限位框8和托板11从上而下依次设置在吸盘5的下方，所述转动杆9位于竖杆7的远离吸管4的一侧，所述转动杆9的顶端通过铰接组件与横板6连接，所述转动杆9的底端与托板11固定连接，所述支杆10的两端分别与竖杆7和转动杆9铰接；

放置机构中，横板6的位置固定，升降机构带动升降板3进行升降移动过程中，可使得竖杆7沿着自身的轴线进行升降移动，当竖杆7向上移动时，竖杆7带动限位框8同步向上移动，并且竖杆7通过支杆10作用在转动杆9上，使得转动杆9在铰接组件的支撑作用下向上转动，带动托板11向上转动，使得吸盘5打开，此时吸管4内的吸附机构运行，产生向上的吸引力，吸引芯片上升至与吸盘5接触后，plc控制升降机构带动升降板3向下移动，升降板3通过竖杆7带动限位框8向下移动的过程中，竖杆7通过支杆10作用在转动杆9上，使得在铰接组件的支撑作用下，支杆10带动托板11向下转动至吸盘5和芯片的下方，最终两个放置机构中的托板11相互抵靠并且托板11处于同一平面，同时，两个限位框8向下移动至托板11的上方，而后吸附机构停止运行，使得吸盘5失去向上的吸引力后，受重力影响落在两个托板11的上方，且芯片位于两个u形的限位框8的包围框内，而后设备可进行移动，由于芯片位于两个限位框8的包围区域内，并利用两个托板11进行支撑，可保证芯片的稳定运输，避免拾取设备发生碰撞或抖动过程中，芯片掉落，进而实现了芯片的稳定运输。

如图4-5所示，所述吸附机构从上而下依次包括风机12、滤网13和清洁组件，所述吸管4的顶端上设有两个排气口，所述风机12与plc电连接，所述滤网13的外周与吸管4的内壁密封连接，所述清洁组件包括清洁杆14、滑杆15、按压块16、支撑单元和两个风叶17，所述滑杆15的顶端固定在清洁杆14的中心处的下方，所述按压块16固定在滑杆15的底端，两个风叶17分别位于滑杆15的下部的两侧，所述滑杆15的中心处通过支撑单元设置在吸管4内，所述清洁杆14的上方设有若干毛刷。

当托板11向上转动脱离吸盘5下方后，plc控制风机12启动，产生向上流动的气流，吸引外部空气通过吸盘5进入到吸管4内，向上流动，最后通过排气口排出，利用滤网13对空气进行过滤，防止空气中的颗粒物杂质吸附在风机12的叶片上，空气向上流动过程中，作用在风叶17和按压块16上，吸引风叶17和按压块16向上移动，直至滑杆15顶端的转动杆9上的毛刷抵靠在滤网13的下方，同时空气吹动风叶17转动，使得滑杆15在支撑组件的作用下绕着自身轴线转动，进而带动转动杆9上的毛刷在滤网13的下方进行转动，清除滤网13上的杂质，避免杂质堆积影响空气的流通，并且在空气向上流动过程中，使得线盘对芯片产生向上的吸引力，直至芯片抵靠在吸盘5的下方，而后升降机构驱动升降板3向下移动，使得托板11和限位块运动至吸盘5的下方后，plc控制风机12停止运行，使得滑杆15、风叶17和按压块16等部件受重力作用向下移动，最终按压块16伸出吸盘5落在芯片的上方，从上方对芯片进行固定，将芯片固定在托板11的上方和限位框8的内侧，避免芯片掉落，保证芯片稳定运输，进而提高了设备的实用性。

作为优选，为了驱动升降板3升降移动，所述升降机构包括电磁铁18和支柱19，所述电磁铁18固定在处理器2的下方，所述电磁铁18与plc电连接，所述支柱19固定在电磁铁18和吸管4之间，所述升降板3套设在支柱19上，所述升降板3的制作材料为铁。

plc控制电磁铁18通电后，产生磁性，可吸引由铁制成的升降板3向上移动，升降板3套设在支柱19上，使得升降板3沿着支柱19的轴线向上移动，当plc控制电磁铁18断电后，使得电磁铁18失去磁性，进而使升降板3受重力作用影响，沿着支柱19向下掉落。

作为优选，为了在升降板3下降至最低处时，两个托板11相互抵靠并保持水平的角度，所述吸管4的顶端设有支撑块20，所述支撑块20固定在吸管4的顶端，所述支撑块20抵靠在升降板3的下方。利用支撑块20可限定升降板3的最低下降位置，使得电磁铁18断电后，升降板3抵靠在支撑块20的下方，支撑块20对升降板3进行支撑的同时，两个托板11处于水平角度，且相互抵靠。

作为优选，为了方便转动杆9转动，所述铰接组件包括中心轴21和两个套管22，所述套管22固定在横板6的下方，所述中心轴21的两端分别设置在两个套管22内，所述中心轴21的中心处与转动杆9的顶端固定连接。

利用固定在横板6下方的两个套管22可支撑中心轴21绕着套管22的轴线进行转动，由于中心轴21的中心处与转动杆9固定连接，从而方便了转动杆9转动。

作为优选，为了避免排气口内进灰，所述排气口的内侧设有滤布23。利用滤布23可防止外部空气中的灰尘进入到吸管4内，保证吸管4内部的洁净。

作为优选，为了保证滑杆15的稳定转动，所述支撑单元包括支撑环24和两个侧杆25，所述支撑环24套设在滑杆15上，两个侧杆25分别位于支撑环24的两侧，所述支撑环24通过侧杆25与吸管4的内壁固定连接连接。

通过侧杆25固定了支撑环24的位置，使得滑杆15可在支撑环24的内侧进行转动，同时方便滑杆15沿着支撑环24的轴线进行升降移动。

作为优选，为了便于减轻按压块16对芯片的压力，所述侧杆25的上方设有弹簧26，所述清洁杆14的下方设有缓冲环27，所述缓冲块固定在弹簧26的顶端。在按压块16向下移动后，通过滑杆15带动清洁杆14向下移动，使得清洁杆14与缓冲环27接触，利用弹簧26对缓冲环27上的清洁杆14进行支撑，从而减小按压块16对芯片的压力，避免芯片过度受挤压而损坏。

作为优选，为了避免芯片过度受挤压而损坏，所述按压块16的制作材料为硅胶。硅胶具有柔软的弹性，按压块16采用此材料制成，可使得按压块16具有一定的缓冲功能，避免芯片过度受挤压而损坏。

作为优选，利用一体成型结构稳固的特点，为了加固竖杆7与限位框8之间的连接，所述竖杆7与限位框8为一体成型结构。

作为优选，为了方便遥控操作设备，所述处理器2内还设有天线，所述天线与plc电连接。通过天线方便接收来自芯片生产测控系统的控制信号，并将信号传递给plc，便于遥控操作该拾取设备。

该芯片拾取设备在对芯片拾取时，通过升降机构带动升降板3向上移动，使得转动杆9带动托板11向上转动，竖杆7带动限位框8向上移动后，吸管4内的风机12启动，产生向上的气流，吸引按压块16向上移动，同时通过空气流动作用在风叶17上，带动滑杆15绕着支撑环24轴线转动，使得清洁杆14上的毛刷对滤网13进行清洁，保证空气的流通，便于吸盘5将芯片吸起，而后升降板3向下移动，使得两个托板11转动至水平位置并抵靠在一起，同时限位框8向下与托板11接触，之后风机12停止运行时，使得芯片和按压块16向下移动，芯片落在两个托板11上，并位于两个限位框8的包围区内，而按压块16对芯片进按压，从而固定芯片的位置，避免芯片在拾取完后因设备的抖动或碰撞等其他意外状况，导致芯片掉落，从而便于芯片的稳定运输，提高了设备的实用性。

与现有技术相比，该用于芯片生产线测控系统的拾取设备通过两个放置机构便于将芯片放置在两个托板11上，并利用两个限位框8对芯片包围，防止芯片运输过程中因设备的抖动或碰撞等意外状况掉落，不仅如此，通过吸附机构方便拾取芯片，在芯片落在托板11上后，通过按压块16对芯片进行固定，进一步加强了芯片拾取和运输的稳定性，从而提高了设备的实用性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。