技术总结
本实用新型公开了一种夹取晶圆的镊子，包括上夹持臂、下夹持臂、保护层、L型限位块、一型限位块和固定销；上夹持臂的末端和下夹持臂的末端相互连接；保护层呈L型并通过固定销活动连接在上夹持臂的前端，上夹持臂具有台阶，下夹持臂具有台面，台阶和台面形成夹持晶圆的空腔；一型限位块固定在台面的侧边，L型限位块固定在上夹持臂台阶的下方并延伸至一型限位块的下方。本实用新型能够在封装制程中较为安全的进行晶圆传输，具有晶圆不破裂，凸点不损伤的优点。
技术研发人员：吴斌;林志东
受保护的技术使用者：厦门市三安集成电路有限公司
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2019.10.15