1.一种半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：包括溶液槽(101)、托料底座(103)、激光加热装置(108)以及提升驱动机构；
所述托料底座(103)用于承托碳化硅棒(114)且置于溶液槽(101)内，所述溶液槽(101)内容纳有冷却液；
所述激光加热装置(108)设置在托料底座(103)上方，用于对放置在托料底座(103)上的碳化硅棒(114)上端进行激光加热；
所述提升驱动机构与托料底座(103)连接用于驱动托料底座(103)升降。
2.根据权利要求1所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：所述溶液槽(101)上方设置有排气管(107)。
3.根据权利要求1所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：还包括液位传感器(111)和测距传感器(109)，所述液位传感器(111)伸入冷却液内用于检测冷却液液位，所述测距传感器(109)设置在冷却液上方用于检测碳化硅棒(114)上表面的位置。
4.根据权利要求1所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：还包括第一温度传感器(112)和第二温度传感器(113)，所述第一温度传感器(112)伸入冷却液中用于检测冷却液的温度，所述第二温度传感器(113)设置在碳化硅棒(114)上方用于检测碳化硅棒(114)上端的温度。
5.根据权利要求1所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：所述溶液槽(101)底部设置有用于检测是否漏液的漏液传感器(110)。
6.根据权利要求1所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：所述提升驱动机构包括电机(105)和竖直设置的丝杆(104)，所述电机(105)与丝杆(104)连接以带动丝杆(104)转动，所述丝杆(104)与托料底座(103)螺旋传动连接以带动托料底座(103)升降。
7.根据权利要求6所述的半导体切割用激光裂片装置，其特征在于：所述托料底座(103)通过连接杆(115)与丝杆(104)连接，所述连接杆(115)一端与托料底座(103)连接，另一端延伸至溶液槽(101)外并与丝杆(104)螺旋传动连接。