技术总结
本实用新型公开了一种半导体切割用激光裂片装置，半导体切割用激光裂片装置包括溶液槽、托料底座、激光加热装置以及提升驱动机构；所述托料底座用于承托碳化硅棒且置于溶液槽内，所述溶液槽内容纳有冷却液；所述激光加热装置设置在托料底座上方，用于对放置在托料底座上的碳化硅棒上端进行激光加热；所述提升驱动机构与托料底座连接用于驱动托料底座升降。本设计不需要切割碳化硅棒，提高材料利用率；该装置结构更为简单，故障率低，维护维修方便；该装置外围条件需求简单，占地少，操作安全，维修方便。
技术研发人员：程远贵
受保护的技术使用者：湖南新锐微电子科技有限公司
技术研发日：2019.04.19
技术公布日：2019.12.13