一种包装衬底平台的LED封装结构的制作方法

本实用新型属于led封装技术领域，更具体地说，特别涉及一种包装衬底平台的led封装结构。

背景技术：

随着led产业的不断发展，具备节能、高效、反应时间快、寿命周期时间长以及环保等优点的led产品逐渐成为显示或照明等技术领域的主流产品，越来越受到人们的重视。同时，由于在制备led产品时，通常需要采用一定的led封装装置对led芯片进行封装，以达到保护led芯片和led芯片引线电极的目的，且led封装装置的好坏会直接影响到led产品的质量、寿命等参数。

如申请号为：cn201820027769.6的专利中，公开了一种led封装装置，包括本体和金属片，本体的下端设有金属片，本体的顶端设有引线，铝板的底部设有底板，铝板与底板相连，铝板的上部两端均设有竖板，铝板与竖板相连，竖板通过基座与金属片相连，竖板的上端通过第二转轴与斜板相连，第锯齿与齿条啮合相连，齿条和拉条均穿过外壳，拉条的左侧设有拉手，拉条与拉手相连，外壳的下端与底板相连，外壳的顶端设有玻璃罩。该led封装装置，通过金属片可以保持本体的温度，使本体的温度不会过高，拉条与第二转轴配合，可以对斜板进行角度调整，方便了该装置可以对不同需求情况下的光线需求进行调整，实现了光线的聚拢和调节，极为方便。

基于上述，在对光线调整时，只能单一改变斜板的角度，在通过拉手拉动后再向回调节比较困难，并且拉条向外拉动后还占用外侧空间，无法实现光线的聚光，led芯片的调光效果较差。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种包装衬底平台的led封装结构，以解决只能单一改变斜板的角度，在通过拉手拉动后再向回调节比较困难，并且拉条向外拉动后还占用外侧空间，无法实现光线的聚光，led芯片的调光效果较差的问题。

本实用新型包装衬底平台的led封装结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种包装衬底平台的led封装结构，包括led芯片，调节板，外调节环；所述led芯片镶嵌在内柱上，且内柱固定在基座的中间，所述基座的外侧端连接有外卡筒，且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽，所述外卡筒的顶部连接有透明护罩，所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合，且卡环槽的外侧还设有外调节孔，所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧，且调节板的底部还连接有调节轴，所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。

进一步的，所述隔板镶嵌在外卡筒的中间，且隔板的中间还设有透孔。

进一步的，所述凸透镜与凹透镜间隔排列设置，且凸透镜与凹透镜均可转动至透孔的正上端。

进一步的，所述透孔的内径与凸透镜、凹透镜的外径相同。

进一步的，所述联动齿轮与从动齿轮之间通过过渡齿轮啮合转动连接。

本实用新型至少包括以下有益效果：

本实用新型通过在调节板上设置凸透镜与凹透镜，可通过转动外调节环带动从动齿轮转动，并通过过渡齿轮带动联动齿轮转动，对调节板的角度进行调节，使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧，改变led芯片发出的光线范围，使光线聚光或散光，可根据需要随时调节，调节更加方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中外卡筒剖切后的结构示意图。

图3是本实用新型图2的另一侧面结构示意图。

图4是本实用新型中透明护罩拆除后的结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、基座；101、内套筒；102、led芯片；2、外卡筒；201、卡环槽；202、外调节孔；203、隔板；2031、透孔；204、透明护罩；3、调节板；301、凸透镜；302、凹透镜；303、调节轴；3031、联动齿轮；4、外调节环；401、从动齿轮；402、过渡齿轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图4所示：

本实用新型提供一种包装衬底平台的led封装结构，包括led芯片102，调节板3，外调节环4；led芯片102镶嵌在内柱101上，且内柱固定在基座1的中间，基座1的外侧端连接有外卡筒2，且外卡筒2的下端内侧通过卡板组成一卡环槽201，外卡筒2的顶部连接有透明护罩204，外调节环4卡装在卡环槽201内并与从动齿轮401通过齿纹啮合，且卡环槽201的外侧还设有外调节孔202，调节板3镶嵌有三组凸透镜301与三组凹透镜302并设在隔板203的上侧，且调节板3的底部还连接有调节轴303，调节轴303向下穿过隔板203转动镶嵌在基座1上卡装有联动齿轮3031。

其中，隔板203镶嵌在外卡筒2的中间，且隔板203的中间还设有透孔2031，便于使led芯片102发出的光线能够透过透孔2031照出。

其中，凸透镜301与凹透镜302间隔排列设置，且凸透镜301与凹透镜302均可转动至透孔2031的正上端，便于能够使凸透镜301与凹透镜302轮流转至透孔2031的上方，改变led芯片102发出的光线范围，使光线聚光或散光。

其中，透孔2031的内径与凸透镜301、凹透镜302的外径相同，可使led芯片102发出的光线穿过透孔2031后能够全部经过凸透镜301或凹透镜302进行改变。

其中，联动齿轮3031与从动齿轮401之间通过过渡齿轮402啮合转动连接，在转动外调节环4能够带动联动齿轮3031转动，对调节板3的角度进行调节。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，通过转动外调节环4带动从动齿轮401转动，并通过过渡齿轮402带动联动齿轮3031转动，对调节板3的角度进行调节，使凸透镜301或者凹透镜302转至透孔2031的上侧，改变led芯片102发出的光线范围，使光线聚光或散光，可根据需要随时调节，调节更加方便。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。