一种八脚RGBW大功率封装灯珠的制作方法

文档序号:21128475发布日期:2020-06-16 23:58阅读:598来源:国知局
一种八脚RGBW大功率封装灯珠的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域,具体涉及一种八脚rgbw大功率封装灯珠。



背景技术:

发光二极管(led或leds)是将电能转化为光能的固态器件,使用寿命长、显色指数高、节约环保、亮度高、应用广泛,各个国家都大力倡导发展led产业,节约成本。

近几年科技进步已使得led封装灯杯具有更小体积、结构复杂、光色多样化的大众趋势,但是仍然存在缺陷:

(1)原有的一个灯杯只能做单一的光色;

(2)现有的灯杯深,需要更多的胶水填充灯杯,光的扩散性也比较差;

(3)现有的灯杯体积大,影响其使用性能。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种八脚rgbw大功率封装灯珠,其可节约原物料成本,提高生产效率,可以做到更大的功率,做到更高的亮度,做到更多的颜色。

本实用新型的技术方案如下:

一种八脚rgbw大功率封装灯珠,包括支架及裸露于支架外部位于支架相对两侧的第一左电极引脚、第二左电极引脚、第三左电极引脚、第四左电极引脚和第一右电极引脚、第二右电极引脚、第三右电极引脚、第四右电极引脚,所述支架的底部相对设有第一左焊盘、第二左焊盘、第三左焊盘、第四左焊盘和第一右焊盘、第二右焊盘、第三右焊盘、第四右焊盘,所述第一左焊盘与第一左电极引脚对应相接,所述第二左焊盘与第二左电极引脚对应相接,所述第三左焊盘与第三左电极引脚对应相接,所述第四左焊盘与第四左电极引脚对应相接,所述第一右焊盘与第一右电极引脚对应相接,所述第二右焊盘与第二右电极引脚对应相接,所述第三右焊盘与第三右电极引脚对应相接,所述第四右焊盘与第四右电极引脚对应相接,所述支架上设有支架坑,所述支架坑内设置有不同颜色的第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片,所述第一晶片位于所述第一左电极引脚与第一右电极引脚之间,且所述第一晶片的正负端通过导线与所述第一左电极引脚和第一右电极引脚相接,所述第二晶片位于所述第二左电极引脚与第二右电极引脚之间,且所述第二晶片的正负端通过导线与所述第二左电极引脚和第二右电极引脚相接,所述第三晶片位于所述第三左电极引脚与第三右电极引脚之间,且所述第三晶片的正负端通过导线与所述第三左电极引脚和第三右电极引脚相接,所述第四晶片位于所述第四左电极引脚与第四右电极引脚之间,且所述第四晶片的正负端通过导线与所述第四左电极引脚和第四右电极引脚相接。

其中,该八脚rgbw大功率封装灯珠可发出四种或四种以上光色。

其中,所述第一左电极引脚、第二左电极引脚、第三左电极引脚、第四左电极引脚之间通过绝缘体相隔开。

其中,所述第一右电极引脚、第二右电极引脚、第三右电极引脚、第四右电极引脚之间通过绝缘体相隔开。

其中,所述支架的底部设置有散热片,所述散热片位于所述第一左焊盘、第二左焊盘、第三左焊盘、第四左焊盘与第一右焊盘、第二右焊盘、第三右焊盘、第四右焊盘之间。

其中,所述导线采用金线或合金线。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果在于:

(1)可以节约原物料成本,提高生产效率,之前是一个灯珠只能做一种颜色,现一个灯珠可以发出四种或四种以上光色,从而得到更广的色域,得到更多色彩;

(2)灯珠体积比创新之前的小很多,提高适用性;

(3)灯杯底部有散热片,提高了散热,可以增加功率;

(4)晶片集中在一个灯杯中,可以提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种八脚rgbw大功率封装灯珠的上视图;

图2为本实用新型提供的一种八脚rgbw大功率封装灯珠的下视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

实施例

请参阅图1、图2,本实施例提供的一种八脚rgbw大功率封装灯珠,包括支架1及裸露于支架1外部位于支架1相对两侧的第一左电极引脚2、第二左电极引脚3、第三左电极引脚4、第四左电极引脚5和第一右电极引脚6、第二右电极引脚7、第三右电极引脚8、第四右电极引脚9,所述支架1的底部相对设有第一左焊盘10、第二左焊盘20、第三左焊盘30、第四左焊盘40和第一右焊盘50、第二右焊盘60、第三右焊盘70、第四右焊盘80,所述第一左焊盘10与第一左电极引脚2对应相接,所述第二左焊盘20与第二左电极引脚3对应相接,所述第三左焊盘30与第三左电极引脚4对应相接,所述第四左焊盘40与第四左电极引脚5对应相接,所述第一右焊盘50与第一右电极引脚6对应相接,所述第二右焊盘60与第二右电极引脚7对应相接,所述第三右焊盘70与第三右电极引脚8对应相接,所述第四右焊盘80与第四右电极引脚9对应相接,所述支架1上设有支架坑11,所述支架坑11内设置有不同颜色的第一晶片12、第二晶片13、第三晶片14和第四晶片15,所述第一晶片12位于所述第一左电极引脚2与第一右电极引脚6之间,且所述第一晶片12的正负端通过导线与所述第一左电极引脚2和第一右电极引脚6相接,所述第二晶片13位于所述第二左电极引脚3与第二右电极引脚7之间,且所述第二晶片13的正负端通过导线与所述第二左电极引脚3和第二右电极引脚7相接,所述第三晶片14位于所述第三左电极引脚4与第三右电极引脚8之间,且所述第三晶片14的正负端通过导线与所述第三左电极引脚4和第三右电极引脚8相接,所述第四晶片15位于所述第四左电极引脚5与第四右电极引脚9之间,且所述第四晶片15的正负端通过导线与所述第四左电极引脚5和第四右电极引脚9相接。

其中,所述导线采用金线或合金线。

其中,所述第一左电极引脚2、第二左电极引脚3、第三左电极引脚4、第四左电极引脚5之间通过绝缘体相隔开。

其中,所述第一右电极引脚6、第二右电极引脚7、第三右电极引脚8、第四右电极引脚9之间通过绝缘体相隔开。

在电极引脚接电情况下,晶片可以发光,该八脚rgbw大功率封装灯珠可发出四种或四种以上光色。

晶片可以调整位置,变换出多种效果和更优异的光色出来,恻然满足更多更广客户需求。从而得到更广的色域,得到更多色彩。

支架坑11可按照一定比例设计,也可随着实际生产需求设置坑的形状,以满足更多客户的要求。

焊盘可以根据支架坑11的大小来调整合理或调整成更利于焊接的形状。

本实施例,所述支架1的底部设置有散热片16,所述散热片16位于所述第一左焊盘10、第二左焊盘20、第三左焊盘30、第四左焊盘40与第一右焊盘50、第二右焊盘60、第三右焊盘70、第四右焊盘80之间。从而提高了散热,可以增加功率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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