1.一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，包括封装盒主体(1)，其特征在于：所述封装盒主体(1)的上端面左端设置有前后对称的一对安装槽(2)，封装盒主体(1)的上端面右侧设置有前后对称的一组固定螺纹孔(10)，封装盒主体(1)的前后内壁中间高度位置固定焊接有相互对称的一对支撑侧板(8)，所述安装槽(2)的上端设置有安装支架(3)，所述安装支架(3)的中间设置有向前端延伸的连杆(4)，所述连杆(4)的外壁安装有端盖(5)，所述支撑侧板(8)的上端面中间横向开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)的内腔滑动安装有若干定位柱(9)，所述定位柱(9)的中间段外壁设置有限位凸台(13)，定位柱(9)的上端外壁安装有集成电路板(12)，定位柱(9)的上端面设置有第一螺钉孔(16)，定位柱(9)的下端外壁贯穿支撑侧板(8)，定位柱(9)的下端面设置有第二螺钉孔(17)，所述第一螺钉孔(16)的内腔螺纹安装有固定螺钉(14)，所述第二螺钉孔(17)的内腔螺纹安装有定位螺钉(15)。
2.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述封装盒主体(1)的内壁左端面上端设置有连接端子(6)，封装盒主体(1)的左端面外壁设置有与连接端子(6)电性连接的输出接口(7)，所述连接端子(6)的另一端连通集成电路板(12)。
3.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述端盖(5)的左端转动套接在连杆(4)的外壁，端盖(5)的中间段外壁覆盖在封装盒主体(1)的上端开口上，端盖(5)的右端通过固定螺纹孔(10)与螺钉的配合固定安装在封装盒主体(1)的上端面。
4.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述限位凸台(13)的外径大于滑槽(11)宽度，且限位凸台(13)的下端面与支撑侧板(8)的上端面紧密贴合，限位凸台(13)的上端面抵在集成电路板(12)的下端面。
5.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述固定螺钉(14)上端螺帽的下端面与集成电路板(12)之间设置有垫片(18)，固定螺钉(14)上端螺帽的外径大于定位柱(9)的外径，固定螺钉(14)上端螺帽压合在集成电路板(12)的上端面。
6.根据权利要求1所述的一种方便组合拆卸的集成电路封装盒，其特征在于：所述定位柱(9)的下端面与支撑侧板(8)的下端面齐平，所述定位螺钉(15)下端螺帽的上端面压合在支撑侧板(8)的下端面。