一种二极管封装支架结构的制作方法

文档序号:21128922发布日期:2020-06-17 00:01阅读:216来源:国知局
一种二极管封装支架结构的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域,尤其涉及一种二极管封装支架结构。



背景技术:

发光二极管简称为led,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示,led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装对封装材料有特殊的要求。

传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上,并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线,这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸,只能同时更换整个封装支架,同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中以下缺点:传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上,并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线,这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸,只能同时更换整个封装支架,同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种二极管封装支架结构,包括封箱和封装载板,其特征在于,所述封装载板上端对称焊接有电路孔,所述封装载板上端安装有散热支架,所述散热支架上端安装有散热片,所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块,所述矩形卡块开设空腔,所述空腔内壁对称安装有第二弹簧杆,所述第二弹簧杆另一端固定连接有第二卡销,所述封箱底端安装有热沉,所述热沉底部穿过封箱并延伸至下端,所述热沉上方安装有二极管芯片,所述二极管芯片两侧电气连接有金线,所述金线另一端电气连接有电极引脚,所述电极引脚贯穿并固定连接封箱底端,所述封箱下端对称开设有矩形空腔,所述矩形空腔内壁固定连接有插销,所述插销两侧开设有与第二卡销相匹配的三角形卡槽,所述封箱上端两侧开设有矩形滑腔,所述矩形滑腔内壁贯穿并滑动连接有推杆,所述封箱上端通过封闭装置连接有封盖,所述封箱与封盖之间安装有透光装置。

优选的,所述散热支架包括承重板和支撑柱,所述支撑柱固定连接在封装载板上,所述支撑柱另一端固定连接承重板,所述承重板上端安装有散热片。

优选的,所述散热片为正方形金属片,所述散热片四周固定连接有四个小矩形金属片。

优选的,所述封闭装置包括封盖两侧底端延伸出的矩形固定块,所述矩形固定块靠近封箱的一端固定连接有第一弹簧杆,所述第一弹簧杆另一端固定连接有第一卡销。

优选的,所述透光装置包括透镜,所述透镜包括凸镜和矩形板,所述凸镜固定连接在矩形板上,所述矩形板卡接在封箱上端。

优选的,所述推杆包括把手和推板,所述把手贯穿并滑动连接在矩形滑腔内,所述把手靠近第一卡销的一端固定连接推板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用,通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上,封箱底部两侧的插销通过按压,在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上,使封箱两侧的电极引脚插设在电路孔内,由于封箱卡接在散热支架上,使电极引脚与电路孔之间连接更为稳定,增加二极管芯片使用寿命,封盖通过第一卡销卡接在封箱上端,在推杆内推,压缩第一弹簧杆,使第一卡销脱离矩形滑腔,从而打开封盖,直接拆卸芯片,方便维修更换。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种二极管封装支架结构的正面结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种二极管封装支架结构的顶面结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种二极管封装支架结构封闭装置结构的局部放大示意图;

图4为本实用新型提出的一种二极管封装支架结构卡接结构的局部放大示意图。

图中:1封装载板、2电路孔、3电极引脚、4散热片、5热沉、6封箱、7二极管芯片、8金线、9透镜、10封盖、11矩形滑腔、12推杆、13第一卡销、14第一弹簧杆、15散热支架、16第二卡销、17第二弹簧杆、18插销、19矩形卡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4,一种二极管封装支架结构,包括封箱6和封装载板1,封装载板1上端对称焊接有电路孔2,封装载板1上端安装有散热支架15,散热支架15包括承重板和支撑柱,支撑柱固定连接在封装载板上1,支撑柱另一端固定连接承重板,承重板上端安装有散热片4,散热支架15上端安装有散热片4,散热片4为正方形金属片,散热片4四周固定连接有四个小矩形金属片,散热片与承重板的材质均为铝制合金,铝制合金质地轻,散热快,使得散热片散热效果好,散热片4直接与承重板接触,散热片4四周增加了四块进行金属片,从而增加了散热片4的散热面积,提高散热片4的散热效率,散热支架15上端两侧固定连接有矩形卡块19,矩形卡块19开设空腔,空腔为十字型,中间宽,上下端窄,空腔内壁对称安装有第二弹簧杆17,第二弹簧杆17另一端固定连接有第二卡销16,第二卡销为直角三角形,封箱6底端安装有热沉5,热沉5底部穿过封箱6并延伸至下端,热沉5为圆柱体状,散热片4上端开设有与热沉5匹配的圆柱形凹槽,使得热沉5与散热片4贴合密切,提高散热,热沉5上方安装有二极管芯片7,二极管芯片7两侧电气连接有金线8,金线8另一端电气连接有电极引脚3,电极引脚3贯穿并固定连接封箱6底端,封箱6下端对称开设有矩形空腔,矩形空腔内壁固定连接有插销18,插销18两侧开设有与第二卡销16相匹配的三角形卡槽,插销18经按压第二卡销16,第二弹簧杆17压缩,经过三角形卡槽,弹簧杆17反弹,使得第二卡销16卡接在三角形卡槽内,从而封箱与散热支架15固定连接,使得电极引脚3插接在电路孔2处,完成电气连接,由于卡接结构较为稳定,使电极引脚3不会脱离电路孔2,从而增加二极管芯片7的使用寿命,处封箱6上端两侧开设有矩形滑腔11,矩形滑腔11内壁贯穿并滑动连接有推杆12,推杆12包括把手和推板,把手贯穿并滑动连接在矩形滑腔内,把手靠近第一卡销13的一端固定连接推板,封箱6上端通过封闭装置连接有封盖10,封闭装置包括封盖10两侧底端延伸出的矩形固定块,矩形固定块靠近封箱6的一端固定连接有第一弹簧杆14,第一弹簧杆14另一端固定连接有第一卡销13,封盖6紧按压,在封闭装置的作用下与封箱6卡接,从而使的二极管芯片7与外界无接触,从而增加二极管芯片7的使用寿命,在二极管芯片7需要更换的情况下,推动推杆12挤压第一卡销13,在第一弹簧杆14压缩作用下,第一卡销13从矩形滑腔11内脱离,从而打开封盖10,直接更换二极管芯片7,无需更换整个封装支架,从而更换方便,封箱6与封盖10之间安装有透光装置,透光装置包括透镜9,透镜9包括凸镜和矩形板,凸镜固定连接在矩形板上,矩形板卡接在封箱6上端,透镜为玻璃透镜,在长时间使用过程中不会被氧化变色,从而降低二极管芯片7的光效,在封箱6上端开设有与透镜9的矩形板相匹配的矩形凹槽,使得矩形板与矩形凹槽紧密贴合,从而增加封装支架的密闭性。(电极引脚3与电路孔2的连接方式属于现有技术,工作原理不做详细描述)

本实用新型中,使用者使用该装置时,按压封箱6,使封箱6底端的插销18经第二卡销16与第二弹簧杆17的作用下,使第二卡销16卡接在插销18两侧的三角形卡槽内,从而使得封箱6经散热支架15与封装载板1固定连接,使电极引脚3稳定插设在电路孔内,再按压封盖10,通过封盖10底端的第一卡销13卡接在矩形滑腔11内,完成封盖10与封箱6之间的封闭作用,当需要更换二极管芯片7时,推杆12内推,压缩第一弹簧杆14,使得第一卡销13从矩形滑腔11内脱离,从而使得封盖10从封箱6上端拆离,从而较为简便的拆卸二极管芯片7完成更换。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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