一种耐高温集成电路封装材料的制作方法

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种耐高温集成电路封装材料。

背景技术：

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装材料具有较强的机械性能。

众所周知，所有半导体产品在工作的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片正常工作。现有的封装材料耐热性能不高，当热量达到一定时无法承受，进而影响集成电路的发挥正常的功能，很难为为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。

本实用新型基于增加环氧树脂的耐热性，解决其耐热性能一般的缺点，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种耐高温集成电路封装材料，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。

一种耐高温集成电路封装材料,其特征在于:包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。

进一步的，所述耐高温层可以在275℃温度下不融化变形。

进一步的，所述耐高温层为陶瓷玻璃纤维。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：基于增加环氧树脂的耐热性，解决其耐热性能一般的缺点，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例中提供的一种耐高温集成电路封装材料的结构示意图。

附图中：1、环氧树脂层；2、耐高温层。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。

图1是本实用新型实施例中提供的一种耐高温集成电路封装材料的结构示意图。如图1所示，本实用新型实施例提供一种耐高温集成电路封装材料,其特征在于:包括环氧树脂层1和耐高温层2，所述耐高温层2在环氧树脂层1外表面，所述环氧树脂层1厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层2厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层2为网状结构。

本实用新型实施例提供一种耐高温集成电路封装材料,所述耐高温层2可以在275℃温度下不融化变形。

本实用新型实施例提供一种耐高温集成电路封装材料,所述耐高温层2为陶瓷玻璃纤维。

综上所述，本实用新型提供的一种耐高温集成电路封装材料，基于增加环氧树脂的耐热性，解决其耐热性能一般的缺点，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

本实用新型提供的一种耐高温集成电路封装材料，应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡是利用本实用新型的内容所作的简单更改和替换，均包括在本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种耐高温集成电路封装材料,其特征在于:包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温集成电路封装材料，其特征在于：所述耐高温层可以在275℃温度下不融化变形。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温集成电路封装材料，其特征在于：所述耐高温层为陶瓷玻璃纤维。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高温集成电路封装材料，包括环氧树脂层和耐高温层，所述耐高温层在环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为6.5至14.5mm，所述耐高温层厚度为7.5至16.5mm,所述耐高温层为网状结构。所述耐高温层可以在275℃温度下不融化变形。所述耐高温层为陶瓷玻璃纤维。基于增加环氧树脂的耐热性，解决其耐热性能一般的缺点，包括环氧树脂层和耐高温层，耐高温层为网状结构。解决了集成电路因封装材料不耐热造成不能正常工作的缺点。耐高温改性环氧树脂对集成电路芯片起到耐机械或环境高温保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

技术研发人员：王夫英
受保护的技术使用者：王夫英
技术研发日：2019.12.08
技术公布日：2020.11.13