一种用于芯片的清洗装置的制作方法

文档序号:21036369发布日期:2020-06-09 20:26阅读:190来源:国知局
一种用于芯片的清洗装置的制作方法

本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体是一种用于芯片的清洗装置。



背景技术:

对于太阳能电池和半导体的制绒清洗工艺而言,芯片的洁净度直接影响产品的性能,而清洗最后一道工序后需要芯片表面无水汽残留才能很好地抵抗环境杂质的附着。常规的清洗装置采取直上直下的运行方式(如图1),水滴会从载物篮的把手上直接掉落在芯片上和载物篮内,不利于芯片表面和载物篮的脱水。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种用于芯片的清洗装置。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于芯片的清洗装置,包括立柱和机械臂,所述机械臂上设置第一伸缩臂,其创新点在于:所述机械臂上还设置立板,所述立板与第一伸缩臂相对设置,所述第一伸缩臂的内侧设置弹性抓手,所述立板内侧设置伸缩装置和开设条形的限位通孔,所述限位通孔内设置插销,所述插销能够在限位通孔内上下左右活动,所述插销的一端固定第二伸缩臂,所述第二伸缩臂位于伸缩装置下方,且与伸缩装置固定连接,所述第二伸缩臂上也设置弹性抓手,所述弹性抓手之间设置载物篮。

进一步的,所述伸缩装置为气缸、电动杆、凸轮组件中的任意一个。

进一步的,所述伸缩装置为一个或多个。

采用上述结构后,本实用新型有益效果为:

本实用新型结构简单、成本较低,对常规直上直下的清洗装置进行改造即可,无需定制,且改造成本低廉;当载物篮上升出离水面时,伸缩装置向下做功使载物篮的一端向下转动2~15度,利用插销限定载物篮的运行轨迹,载物篮和其内的芯片随之倾斜,载物篮和芯片上的水珠在重力作用下延低处滑落,脱离载物篮,可以极大地减少挂水现象,从而达到提高芯片转换效率和制程稳定性的效果。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图;

图2为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明:

1立柱、2机械臂、3第一伸缩臂、4立板、5弹性抓手、6伸缩装置、7限位通孔、8插销、9第二伸缩臂、10载物篮。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参看图2,一种用于芯片的清洗装置,包括立柱1和机械臂2,机械臂2上设置第一伸缩臂3,机械臂2上还设置立板4,立板4与第一伸缩臂3相对设置,第一伸缩臂3的内侧设置弹性抓手5,立板4内侧设置伸缩装置6和开设条形的限位通孔7,限位通孔7内设置插销8,插销8能够在限位通孔7内上下左右活动,插销8的一端固定第二伸缩臂9,第二伸缩臂9位于伸缩装置6下方,且与伸缩装置6固定连接,第二伸缩臂9上也设置弹性抓手5,弹性抓手5之间设置载物篮10。具体的,第一伸缩臂3和第二伸缩臂9将载有芯片的载物篮10放置水中进行清洗后,再将载物篮10升起,当载物篮10上升出离水面时,伸缩装置6向下做功使载物篮的一端向下转动2~15度,利用插销8在限位通孔7内的活动范围,限定载物篮10的运行轨迹,载物篮10和其内的芯片随之倾斜,载物篮10和芯片上的水珠在重力作用下延低处滑落,脱离载物篮,可以极大地减少挂水现象,从而达到提高芯片转换效率和制程稳定性的效果;弹性抓手5因为具备弹性,因此能够产生形变,进行弯曲,使得载物篮10一端下压倾斜时,能够进行配合,同时插销8能够在限位通孔7内上下左右活动,也是为了载物篮10能够进行倾斜。

本实施例中,伸缩装置6为气缸、电动杆、凸轮组件中的任意一个,可以根据实际情况进行选择使用。

本实施例中,伸缩装置6为一个或多个。采用一个时成本较低,采用多个时,运行稳定,可以根据需求进行选择。

以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。



技术特征:

1.一种用于芯片的清洗装置,包括立柱和机械臂,所述机械臂上设置第一伸缩臂,其特征在于:所述机械臂上还设置立板,所述立板与第一伸缩臂相对设置,所述第一伸缩臂的内侧设置弹性抓手,所述立板内侧设置伸缩装置和开设条形的限位通孔,所述限位通孔内设置插销,所述插销能够在限位通孔内上下左右活动,所述插销的一端固定第二伸缩臂,所述第二伸缩臂位于伸缩装置下方,且与伸缩装置固定连接,所述第二伸缩臂上也设置弹性抓手,所述弹性抓手之间设置载物篮。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的清洗装置,其特征在于:所述伸缩装置为气缸、电动杆、凸轮组件中的任意一个。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的清洗装置,其特征在于:所述伸缩装置为一个或多个。


技术总结
本实用新型公开一种用于芯片的清洗装置,包括立柱和机械臂,机械臂上设置第一伸缩臂,机械臂上还设置立板,立板与第一伸缩臂相对设置,第一伸缩臂的内侧设置弹性抓手,立板内侧设置伸缩装置和开设条形的限位通孔,限位通孔内设置插销,插销能够在限位通孔内上下左右活动,插销的一端固定第二伸缩臂,第二伸缩臂与伸缩装置固定连接,第二伸缩臂上也设置弹性抓手,弹性抓手之间设置载物篮。本实用新型在载物篮上升出离水面时,伸缩装置向下做功使载物篮的一端向下转动2~15度,利用插销限定载物篮的运行轨迹,载物篮和其内的芯片随之倾斜,载物篮和芯片上的水珠在重力作用下延低处滑落,减少挂水现象,达到提高芯片转换效率和制程稳定性的效果。

技术研发人员:龚庆;张蓉;李杰;刘沉
受保护的技术使用者:南通圣威斯特能源科技有限公司
技术研发日:2019.12.27
技术公布日:2020.06.09
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