专利名称：芯片分类装置以及芯片分类方法
技术领域：
本发明涉及从搭载了被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片的供给工作台上，依次将半导体芯片移动到排列工作台上的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。
背景技术：
这种以往的芯片分类装置在由正交的两个轴即X轴以及Y轴构成的XY平面上，在可移动的工作台上搭载被切断的晶片，并通过在基座上固定的CCD照相机来判别半导体芯片的合格、不合格，通过机器人等夹持该晶片，首先，转移到基座上固定的位置校正工作台上一次。在正交的两个方向上具有基准的按压部，在固定于基座的定位工作台，在 该两个方向上机械地按压芯片而进行定位后，重新通过其他的机器人等的转移部件夹持半导体芯片，从而将半导体芯片转移到规定的地方。上述内容记载于专利文献I。专利文献I :(日本)特开平9-36203号公报上述以往的芯片分类装置例如在用于LED芯片化工序的情况下，如图16所示，将被切断后贴在粘性片材上的多个半导体芯片，根据计算机内的基于发光检查结果的坐标数据，例如按照发光亮度的高的等级A、发光亮度其次高的等级B等使用用途，依次移动到排列工作台101上的片材上时，需要在传送用臂102的旋转半径内，配置供给工作台103以及排列工作台101，所述供给工作台103搭载了用粘性片材粘贴了切片化后的拉伸的晶片的环，所述排列工作台101搭载了排列片材。理论上，如图17所示，传送用臂102需要供给工作台103的直径+排列工作台101的长边尺寸的合计的一半以上的长度。即，理论上，传送用臂102的长度只要在旋转了 180°时能够覆盖供给工作台103的直径与排列侧工作台
101的一个边的长度的合计尺寸即可。另外，在LED中，将LED芯片贴紧于粘性片材上，但该粘性片材通过被称为环的金属零件在360°方向上受到张力，从而防止在片材上产生皱纹。随着晶片尺寸变大，且对象的环的供给工作台103的尺寸变大，以往的芯片分类装置的传送用臂102的长度变长，从供给工作台103至排列工作台101的移动距离变长，从而存在分类的时间变长的问题。此外，与此同样地，由于传送用臂102变长，从而存在排列工作台101上的排列精度也下降的问题。
发明内容
本发明用于解决上述以往的问题，其目的在于，提供一种既缩短芯片分类时间，同时还能够提高芯片分类精度的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法。本发明的芯片分类装置从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域，从而达到上述目的。
此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的传送臂具有到达被排列的所述供给工作台以及所述排列工作台的各中心位置的长度。此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的0° 360°旋转中的所述规定角度的旋转是角度45°、60°、90°、120°以及180°中的任一个。此外，优选地，联动于本发明的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动与旋转中的任一个，所述排列工作台也进行该X-Y方向移动与该旋转的相同角度的旋转中的任一个。此外，优选地，联动于本发明的芯片分类装置中的供给工作台的旋转，将所述传送臂的前端的夹头进行与该旋转相同角度的旋转，并联动于该供给工作台的X-Y方向移动，将所述排列工作台也进行该X-Y方向移动。此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的供给工作台的X-Y方向移动的工作范 围是在该供给工作台上搭载了所述多个半导体芯片的对象环的二分之一。此外，优选地，当本发明的芯片分类装置中的供给工作台的旋转角度为0°的情况下，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并将旋转角度每次90°地旋转三次而依次将供给工作台旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转90°，从而返回最初的状态。此外，优选地，在本发明的芯片分类装置中，当处理下一个晶片时，将所述供给工作台旋转到所述旋转角度为360°为止的状态作为旋转角度为0°的情况，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并向与该旋转角度的旋转方向相反方向，将旋转角度每次-90°地旋转三次而依次将该供给工作台旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转-90°，从而返回最初的状态。此外，优选地，本发明的芯片分类装置中的传送臂以旋转轴为中心在平面视角上在两侧设置两条传送臂，所述供给工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，所述排列工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，从而同时实施两个晶片的分类。本发明的芯片分类方法从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域，从而达到上述目的。根据上述结构，以下，说明本发明的作用。在本发明中，芯片分类装置从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，传送臂的长度至少具有供给工作台的半径与排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度,从而依次设定被传送半导体芯片的选择区域。这样，通过旋转供给工作台，利用大致以往的一半左右的长度的传送臂的尺寸就能够进行芯片分类。因此，能够缩短芯片分类时间，且还能够提高芯片分类精度。通过以上说明，根据本发明，通过旋转供给工作台，利用大致以往的一般左右的长度的传送臂的尺寸就能够进行芯片分类，因此能够缩短芯片分类时间，且还能够提高芯片分类精度。
图I是示意性地表示本发明的实施方式I中的芯片分类装置的主要部分结构例的侧面图。图2是示意性地表示图I的芯片分类装置的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图3是示意性地表示在图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系下，传送臂的长度成为最短的位置关系的平面图。图4是示意性地表示在0°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。
图5是示意性地表示在90°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图6是示意性地表示在180°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图7是示意性地表示在270°旋转时的图2的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图8是示意性地表示在图2的变形例中，0°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图9是示意性地表示在图2的变形例中，90°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图10是示意性地表示在图2的变形例中，180°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图11是示意性地表示在图2的变形例中，270°旋转时的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图12是示意性地表示本发明的实施例2中的芯片分类装置的传送臂相对于两个供给工作台与两个排列工作台的位置关系的平面图。图13是示意性地表示在图12中，90°旋转时的两条传送臂相对于两个供给工作台与两个排列工作台的位置关系的平面图。图14是示意性地表示在图12中，180°旋转时的两条传送臂相对于两个供给工作台与两个排列工作台的位置关系的平面图。图15是示意性地表示在图12中，270°旋转时的两条传送臂相对于两个供给工作台与两个排列工作台的位置关系的平面图。图16是示意性地表示以往的芯片分类装置中的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系的平面图。图17是示意性地表示在图17的传送臂相对于供给工作台与排列工作台的位置关系中的传送臂的长度最短的位置关系的平面图。标号说明
1、1A 1C芯片分类装置2、2A 2C传送臂2a、2b 夹头(collet)21臂Z轴用电机22臂Θ旋转用电机3供给工作台31供给工作台X轴用电机32供给工作台Y轴用电机
33供给工作台Θ旋转用电机4排列工作台41排列工作台X轴用电机42排列工作台Y轴用电机43排列工作台Θ旋转用电机
具体实施例方式以下，参照附图详细说明本发明的芯片分类装置的实施方式1、2。另外，从附图制作的观点出发，各图中的结构部件各自的厚度、长度等并不限定于图示的结构。(实施方式I)图I是示意性地表示本发明的实施方式I中的芯片分类装置的主要部分结构例子的侧面图。在图I中，在本实施方式I的芯片分类装置I中，以自由旋转的方式且在上下方向自由移动地设置传送臂2，所述传送臂2在前端部设置夹头2a，所述夹头2a能够从多个LED芯片中吸引而保持一个芯片，所述多个LED芯片是从晶片被切断后贴在粘性片材上的多个LED芯片。传送臂2的上下方向的移动通过臂Z轴用电机21的旋转驱动，经由齿条与齿轮而进行。此外，传送臂2的旋转动作通过臂Θ旋转用电机22的旋转驱动，经由齿轮而进行。此外，在芯片分类装置I中，载置了用于搭载从晶片切断后被贴在粘性片材上的多个LED芯片的环的供给工作台3被构成为，在X轴方向以及Y轴方向自由移动，且被构成为以该工作台中心为旋转中心自由旋转。供给工作台3的X轴方向的移动通过供给工作台X轴用电机31的旋转驱动，与搭载了供给工作台3的X轴用基座的移动一并进行。此外，供给工作台3的Y轴方向的移动通过供给工作台Y轴用电机32的旋转驱动，与搭载了供给工作台3以及X轴用基座的Y轴用基座的移动一并进行。此外，供给工作台3的旋转动作通过供给工作台Θ旋转用电机33的旋转驱动，与搭载了供给工作台3、X轴用基座以及Y轴用基座的Θ旋转用基座的旋转一并进行。此外，在芯片分类装置I中，排列工作台4被构成为，在X轴方向以及Y轴方向自由移动，且被构成为以该工作台中心为旋转中心自由旋转，所述排列工作台4将搭载于供给工作台3的多个晶片芯片通过传送臂2，例如根据发光亮度高的等级A、发光亮度其次高的等级B等使用用途，依次移动。排列工作台4的X轴方向的移动通过排列工作台X轴用电机41的旋转驱动，与搭载了排列工作台4的X轴用基座的X轴方向的移动一并进行。此夕卜，排列工作台4的Y轴方向的移动通过排列工作台Y轴用电机42的旋转驱动，与搭载了排列工作台4及其X轴用基座的Y轴用基座的Y轴方向移动一并进行。此外，排列工作台4的旋转动作通过排列工作台Θ旋转用电机43的旋转驱动，与搭载了排列工作台4及其X轴用基座以及其Y轴用基座的Θ旋转用基座的旋转一并进行。这里，利用图2以及图3说明本实施方式I的芯片分类装置I的特征结构。图2是示意性地表示图I的芯片分类装置I的传送臂2相对于供给工作台3以及排列工作台4位置关系的平面图。在图2中，本实施方式I的芯片分类装置I具有供给工作台3、排列工作台4以及传送臂2，所述供给工作台3具有承载分类对象的多个LED芯片从而在X-Y方向移动以及例如360°旋转的台面，所述排列工作台4具有联动于供给工作台3的X-Y方向移动与旋转从而与X-Y方向移动一同旋转相同角度的台面，所述传送臂2具有其前端部的夹头2a到达这些供给工作台3以及排列工作台4的中心位置的尺寸。总而言之，芯片分类装置I具有传送臂2、供给工作台3以及排列工作台4，所述传 送臂2具有到达搭载于供给工作台3上的环(这里搭载了多个LED芯片)的大致半径位置(中心位置)的长度，所述供给工作台3用于使该环在X-Y方向移动并0° 360°旋转，所述排列工作台4联动于供给工作台3的X-Y方向移动以及旋转，进行X-Y方向移动以及O° ^360°旋转。供给工作台3通过X-Y方向移动，选择被传送半导体芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度(这里为90° )，从而设定被传送半导体芯片的选择区域。排列工作台4联动于供给工作台3的X-Y方向移动与旋转中的每一个，进行对应的X-Y方向移动以及与其旋转相同角度中的任何一个的驱动。通过上述结构，当LED芯片化工序中使用芯片分类装置I时，使传送臂2旋转，从而在供给工作台3上的环中，从贴紧了多个LED芯片的环的粘性片材，通过传送臂2的前端部的夹头2a，吸附LED芯片而依次移动至排列工作台4上的排列片材。此时，使供给工作台3以及排列工作台4配合传送臂2的动作而进行X-Y方向移动并旋转，从而通过以往的大致一半左右的长度的传送臂2的尺寸就能够进行芯片分类。这样，通过缩短芯片分类装置I的传送臂2，能够大幅缩短芯片分类时间。例如如图3所示，传送臂2的长度最小可以是供给工作台3上的对象环的半径+排列工作台4的长边的一半的合计尺寸的一半,供给工作台3侧的台面每次旋转90°角度而依次旋转90°、180°、270°，从而搭载于其上的环内的晶片也从晶片中心旋转90°、180°、270°，能够通过只能达到中心的短的传送臂2A的前端部的夹头2a拾取而传送晶片的所有的LED芯片。总而言之，传送臂2A的长度至少具有供给工作台3的半径与排列工作台4的长边长度的一半的合计的一半的尺寸，依次旋转0° 360°旋转中的规定角度(这里为90° )而依次设定被传送LED芯片的选择区域。这里，传送臂2A具有达到被排列的供给工作台3以及排列工作台4的各中心位置的长度。如上所述，供给工作台3的中心位置是供给工作台3上的对象环的中心位置。排列工作台4的中心位置是平面视觉为四角形的对角线的交点位置。此外，用于分类被拾取的LED芯片的排列工作台4也联动于供给工作台3的旋转，仅旋转相同角度的90°、180°、270，从而能够将分类方向设为相同。以下，通过上述结构，详细说明本实施方式I的芯片分类装置I的动作。图4是示意性地表示在图2中，0°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图4所示，在0°旋转时，将供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域。在该右下区域的选择区域内，供给工作台3进行X-Y方向移动而选择被传送LED芯片。传送臂2下降，从而通过其前端部的夹头2a使LED芯片被吸附后上升至规定位置，传送臂2在吸附了 LED芯片的状态下，向排列工作台4的规定位置旋转规定角度，进而将传送臂2与LED芯片一同降下来，从而在排列工作台4上解除LED芯片的吸附，完成传送。此时，用于分类被拾取的LED芯片的排列工作台4也联动于供给工作台3的旋转(这里为0°旋转)而旋转相同角度(这里为0°旋转)，从而将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域。此外，排列工作台4进行X-Y方向移动，且根据需要实施旋转角度调整，以便被拾取的LED芯片依次整齐地排列，从而将分类方向设为相同后，依次载置传送LED芯片。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与旋转角度调整，将多个LED芯片依次整齐地载置于排列工作台4的选择区域内。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送到排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。 图5是示意性地表示在图2中，90°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图5所示，供给工作台3旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限区域(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。排列工作台4也联动于供给工作台3的旋转，旋转相同角度，从而将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为多个被传送LED芯片的下一个选择区域。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而在排列工作台4的选择区域内，通过X-Y方向移动与旋转角度调整，依次整齐载置多个LED芯片。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片全部被传送至排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图6是示意性地表示在图2中，180°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图6所示，作为180°旋转情况，供给工作台3进一步旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。排列工作台4也联动于供给工作台3的旋转，旋转相同角度，从而将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而在排列工作台4的选择区域内，通过X-Y方向移动与旋转角度调整，依次整齐载置多个LED芯片。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片全部被传送至排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图7是示意性地表示在图2中，270°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图7所示，作为旋转270°的情况，供给工作台3进一步旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。排列工作台4也联动于供给工作台3的旋转，旋转相同角度，从而将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。通过X-Y方向移动，传送臂2依次移动供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而在排列工作台4的选择区域内，通过X-Y方向移动与旋转角度调整，依次整齐载置多个LED芯片。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片全部被传送至排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。这样，在Θ方向为0°的状态下，通过供给工作台3以及排列工作台4的X-Y方向移动，对晶片的四分之一的选择区域内的多个LED芯片进行分类，并将供给工作台3以及排列工作台4每次角度90°地旋转三次而依次旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的区域的多个LED芯片进行分类，并进一步旋转90° (360° )而返回最初的状态。由此，基于计算机内的作为检查结果的合格品/次品的数据(这里为地址数据)、赋予等级数据(这里为地址数据)，合格品或者相同等级品的LED芯片整齐地排列与排列工作台4上的排列片材上。此后，在供给工作台3上，再次搭载贴紧了从晶片被切断的多个LED芯片的环，或者进行下一个等级品的传送。排列于排列工作台4上的搭载了多个LED芯片的排列片材被 取下，从而实施下一个传送的准备。根据以上说明，通过本实施方式1，在从搭载作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台3上，通过传送臂2依次将LED芯片移动到排列工作台4上的芯片分类装置I中，传送臂2的长度至少具有供给工作台3的半径与排列工作台4的长边长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台3通过X-Y方向移动选择被传送LED芯片，并依次旋转0° 360°旋转中的规定角度(这里为角度90° )，从而设定被传送LED芯片的选择区域。这样，供给工作台3以及排列工作台4带有旋转机构。这样，在与以往相同的晶片尺寸的分类中，供给工作台3以及排列工作台4带有旋转机构，从而能够缩短传送臂2的长度，缩短其移动距离，从而能够大幅缩短芯片分类时间，且通过缩短传送臂2的长度，还能够提高对排列工作台4的传送精度。此时，用于将供给工作台3以及排列工作台4向X轴、Y轴方向移动的机构的工作范围也能够成为二分之一(面积上是四分之一)。另外，在本实施方式I中，说明了联动于供给工作台3的旋转，排列工作台4也0° 360°旋转的情况，但并不限定于此，作为芯片分类装置1B，构成为联动于供给工作台3的旋转，将传送臂2的前端的夹头旋转0° 360°，也能够获得与上述实施方式I的效果大致相同的效果。图8是示意性地表示在图2的变形例的芯片分类装置IB中，0°旋转时的传送臂2B相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图8所示，在0°旋转的情况下，将供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域。在该右下区域的选择区域内，供给工作台3进行X-Y方向移动而选择被传送LED芯片。传送臂2B下降，从而通过其前端部的夹头2b使LED芯片被吸附后上升至规定位置，传送臂2B在吸附了 LED芯片的状态下，向排列工作台4的规定位置，传送臂2B旋转规定角度，进而将传送臂2与LED芯片一同降下来，从而在排列工作台4上解除LED芯片的吸附，完成传送。此时，用于分类被拾取的LED芯片的排列工作台4无需如上述实施方式I那样联动于供给工作台3的旋转(这里为0°旋转)而旋转相同角度，排列工作台4通过X-Y方向移动而设定被传送LED芯片的搭载位置。此外，传送臂2B使其前端的夹头2b在吸附了 LED芯片的状态下移动时旋转而实施角度调整(这里为0°旋转)，以便被拾取的LED芯片依次整齐地排列，从而将分类方向设为相同后，依次整齐载置传送LED芯片。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与该传送臂2B的前端的夹头2b的旋转角度调整(这里为0°旋转)，将多个LED芯片依次整齐地载置于排列工作台4的选择区域内。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送到排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图9是示意性地表示在图2的变形例的芯片分类装置IB中，90°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图9所示，供给工作台3旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。为了将被拾取的LED芯片向相同方向分类，联动于供给工作台3的旋转，传送臂2B的夹头2b与LED芯片一同旋转相同角度，从而传送并搭载于排列工作台4的X/Y坐标的第三象限(左下区域)的被传送LED芯片的选择区域。 通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与传送臂2B的夹头2b的旋转角度调整，依次将多个LED芯片整齐地载置于排列工作台4的选择区域内。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图10是示意性地表示在图2的变形例的芯片分类装置IB中，180°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图10所示，作为180°旋转的情况，供给工作台3进一步旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。传送臂2B的夹头2b与LED芯片一同，为了将被拾取的LED芯片向相同方向分类，联动于供给工作台3的旋转，旋转相同角度，从而传送并搭载于排列工作台4的X/Y坐标的第三象限(左下区域)的被传送LED芯片的选择区域。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与传送臂2B的夹头2b的旋转角度调整，将多个LED芯片依次整齐地载置于排列工作台4的选择区域内。由此，供给工作台3的X/
Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图11是示意性地表示在图2的变形例的芯片分类装置I中，270°旋转时的传送臂2相对于供给工作台3与排列工作台4的位置关系的平面图。如图11所示，作为270°旋转的情况，供给工作台3进一步旋转90°，从而将X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。传送臂2B的夹头2b与LED芯片一同，为了将被拾取的LED芯片向相同方向分类，联动于供给工作台3的旋转，旋转相同角度，从而传送并搭载于排列工作台4的X/Y坐标的第三象限(左下区域)的被传送LED芯片的选择区域。通过X-Y方向移动，传送臂2依次传送供给工作台3的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与传送臂2B的夹头2b的旋转角度调整，将多个LED芯片依次整齐地载置于排列工作台4的选择区域内。由此，供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)的多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4上的选择区域(排列区域)内的规定位置。这样，在Θ方向为0°的状态下，通过供给工作台3以及排列工作台4的X-Y方向移动，对晶片的四分之一的选择区域内的多个LED芯片进行分类，并将供给工作台3每次90°地旋转三次而依次旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的区域的多个LED芯片进行分类，并进一步旋转90° (360° )而返回最初的状态。由此，基于计算机内的作为检查结果的合格品/次品的数据(这里为地址数据)、排列等级数据(这里为地址数据)，合格品或者相冋等级品的镜片上的地址对应的LED芯片被集中整齐地排列在排列工作台4上的排列片材上。 此后，在供给工作台3上，再次搭载从晶片被切断的多个LED芯片，或者进行下一个等级品的传送。排列于排列工作台4上的搭载了多个LED芯片被取下，从而实施下一个传送的准备。另外，在上述实施方式I中，在芯片分类装置I中构成为如下的结构当供给工作台3的旋转角度为0°的情况下，对作为晶片的四分之一的多个半导体芯片的LED芯片进行分类，并将供给工作台3旋转角度每次90°地旋转三次而依次旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个LED芯片进行分类，并进一步旋转90°而返回最初的状态，但并不限定于此，也可以设为如下的结构在接着处理下一个晶片的情况下，将供给工作台3旋转至旋转角度为360°为止的状态作为最初的旋转角度0°的状态，对作为晶片的四分之一的多个半导体芯片的LED芯片进行分类，并向与供给工作台3的旋转角度的旋转方向相反方向，将供给工作台3旋转角度每次90°地旋转三次而依次旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个LED芯片进行分类，并进一步旋转-90°，从而返回最初的状态。(实施方式2)在上述实施方式I中，说明了通过一条传送臂2、2A或者2B，从多个LED芯片搭载于环上的一个供给工作台上向一个排列工作台上依次移动LED芯片的情况，其中所述多个LED芯片是从晶片切断后的多个LED芯片，但在本实施方式2中，说明以下的情况在相反侧也设置一条传送臂2、2A或者2B，从而通过共两条传送臂2C，从多个LED芯片搭载于环上的一个供给工作台上向一个排列工作台上依次移动LED芯片，并作为与这不同的另一组，同时进行从多个LED芯片搭载于环上的一个供给工作台上向一个排列工作台上依次移动LED芯片的动作，其中所述多个LED芯片是从晶片切断后的多个LED芯片。图12是示意性地表示本发明的实施方式2中的芯片分类装置IC的传送臂2C相对于两个供给工作台3、3C与两个排列工作台4、4C的位置关系的平面图。在图12中，在本实施方式2的芯片分类装置IC中，与上述实施方式I的情况的不同点在于，传送臂IC以其旋转轴为中心还设置于相反侧，同时实施两个晶片的分类。芯片分类装置IC以旋转轴为中心，在平面视觉上在两侧设置两条传送臂1C，两个供给工作台3、3C以传送臂2C的旋转轴为中心，在平面视觉上点对称的位置设置两个，两个排列工作台4、4C以传送臂2C的旋转轴为中心，在平面视觉上点对称的位置设置两个，从而同时实施两个晶片的分类。通过上述结构，在0°旋转的情况下，如图12所示，将供给工作台3的X/Y坐标的第四象限(右下区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域，并将供给工作台3C的X/Y坐标的第二象限区域(左上区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域。在该右下区域的选择区域内，供给工作台3进行X-Y方向移动而选择被传送LED芯片，并在该左上区域的选择区域内，供给工作台3进行X-Y方向移动而选择被传送LED芯片。两条传送臂2C下降，从而通过其前端部的夹头2a使LED芯片分别被吸附后上升至规定位置，两条传送臂2C在分别吸附LED芯片的状态下，向排列工作台4、4C的各规定位置旋转规定角度，并进一步使两条传送臂2C与LED芯片一并降下来，从而在排列工作台4、4C上分别解除LED芯片的吸附，完成两个LED芯片的同时传送。此时，用于分类被拾取的两个LED芯片的排列工作台4、4C也联动于供给工作台3、3C的旋转(这里为0°旋转)，旋转相同角度(这里为0°旋转)，从而在排列工作台4中将X/Y坐标的第三象限区域(左下区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域，并在排列工作台4C中将X/Y坐标的第一象限区域(右上区域)设定为多个被传送LED芯片的选择区域。此外，排列工作台4、4C分别实施X-Y方向移动，并根据需要实施旋转角度调整，使得被拾取的LED芯片被依次整齐地排列，从而将分类方向设为相同后依次载置传送LED芯片。通过 X-Y方向移动，两条传送臂2C依次传送供给工作台3、3C的选择区域内的多个LED芯片，从而通过X-Y方向移动与旋转角度调整，将多个LED芯片依次整齐地载置于排列工作台4、4C的各选择区域内。由此，供给工作台3、3C的X/Y坐标的第四象限区域、第二象限区域(右下区域、左上区域)内的各多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4、4C上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图13是示意性地表示在图12中，90°旋转时的两条传送臂2C相对于两个供给工作台3、3C与两个排列工作台4、4C的位置关系的平面图。如图13所示，供给工作台3、3C—同旋转90°，从而在供给工作台3中，将X/Y坐标的第四象限区域(右下区域)设定为多个被传送LED芯片的下一个选择区域，并在供给工作台3C中，将X/Y坐标的第二象限(左上区域)设定为多个被传送LED芯片的下一个选择区域。排列工作台4、4C也联动于供给工作台3、3C的旋转，在相同旋转方向上旋转相同角度，从而在排列工作台4中，将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为多个被传送LED芯片的下一个选择区域，并在排列工作台4C中，将X/Y坐标的第一象限区域(右上区域)设定为多个被传送LED芯片的下一个选择区域。通过各X-Y方向移动，两条传送臂2C依次传送供给工作台3、3C的各选择区域内的多个LED芯片，从而通过各X-Y方向移动与各旋转角度调整，将多个传送LED芯片同时依次整齐地载置于排列工作台4、4C的各选择区域内。由此，供给工作台3、3C的X/Y坐标的第四象限区域、第二象限区域(右下区域、左上区域)内的各多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4、4C上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图14是示意性地表示在图12中，180°旋转时的两条传送臂2C相对于两个供给工作台3、3C与两个排列工作台4、4C的位置关系的平面图。如图14所示，作为在180°旋转的情况，供给工作台3、3C—同旋转90°，从而在供给工作台3中，将X/Y坐标的第四象限区域(右下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域，并在供给工作台3C中，将X/Y坐标的第二象限(左上区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。排列工作台4、4C也联动于供给工作台3、3C的旋转，在相同旋转方向上旋转相同角度，从而在排列工作台4中，将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域，并在排列工作台4C中，将X/Y坐标的第一象限区域(右上区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。通过各X-Y方向移动，两条传送臂2C依次传送供给工作台3、3C的各选择区域内的多个LED芯片，从而通过各X-Y方向移动与各旋转角度调整，将多个传送LED芯片依次整齐地同时载置于排列工作台4、4C的各选择区域内。由此，供给工作台3、3C的X/Y坐标的第四象限区域、第二象限区域(右下区域、左上区域)内的各多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台4、4C上的选择区域(排列区域)内的规定位置。图15是示意性地表示在图12中，270°旋转时的两条传送臂2C相对于两个供给工作台3、3C与两个排列工作台4、4C的位置关系的平面图。如图15所示，作为270°旋转的情况，供给工作台3、3C—同进一步旋转90°，从而在供给工作台3中，将X/Y坐标的第四象限区域(右下区域)设定为下面的多个被传送LED 芯片的选择区域，并在供给工作台3C中，将X/Y坐标的第二象限(左上区域)设定为下面的被传送LED芯片的选择区域。排列工作台4、4C也联动于供给工作台3、3C的旋转，在相同旋转方向上旋转相同角度，从而在排列工作台4中，将X/Y坐标的第三象限(左下区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域，并在排列工作台4C中，将X/Y坐标的第一象限区域(右上区域)设定为下面的多个被传送LED芯片的选择区域。通过各X-Y方向移动，两条传送臂2C依次传送供给工作台3、3C的各选择区域内的多个LED芯片，从而通过各X-Y方向移动与各旋转角度调整，将多个传送LED芯片依次整齐地同时载置于排列工作台4、4C的各选择区域内。由此，供给工作台3、3C的X/Y坐标的第四象限区域、第二象限区域(右下区域、左上区域)内的各多个LED芯片中的合格品或者规定等级品全部被传送于排列工作台
4、4C上的选择区域(排列区域)内的规定位置。这样，在Θ方向为0°的状态下，通过供给工作台3、3C以及排列工作台4、4C的X-Y方向移动，对各晶片的四分之一的各选择区域内的多个LED芯片进行分类，并将供给工作台3、3C以及排列工作台4、4C分别每次角度90°地选择三次而依次旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的各区域的多个LED芯片分别进行分类，并进一步分别旋转90° (360° )，从而返回最初的状态。由此，基于计算机内的作为检查结果的合格品/次品的数据(这里为地址数据)、排列等级数据(这里为地址数据)，合格品或者相同等级品的多个LED芯片整齐地排列于排列工作台4、4C上的各排列片材上。此后，在供给工作台3、3C上，再次分别搭载从晶片切断的接下来的多个LED芯片，或者进行下一个等级品的同时传送。取下在排列工作台4、4C上排列的多个LED芯片后，实施下一个传送的准备。通过以上的说明，根据本实施方式2，在与以往相同的晶片尺寸的分类中，对供给工作台3、3C以及排列工作台4、4C带有各旋转机构，从而能够分别缩短两条传送臂2、2C的长度，缩短其移动距离，从而能够大幅缩短各芯片分类时间，且通过同时缩短两条传送臂2、2C的长度，还能够提高对排列工作台4、4C的传送精度。此时，设置两条传送臂2、2C，从而能够从供给工作台3、3C对排列工作台4、4C同时传送LED芯片，从而大幅提高LED芯片的传送效率。另外，在本实施方式2中，说明了联动于供给工作台3、3C的旋转，排列工作台4、4C也旋转0° 360°的情况，但并不限定于此，作为芯片分类装置，构成为联动于工作台3、3C的旋转，将传送臂2C的前端的各夹头2b旋转0° 360°，也能够获得与上述实施方式2的效果大致相同的效果。另外，在本实施方式2中，在芯片分类装置IC中构成为如下的结构当供给工作台
3、3C的旋转角度为0°的情况下，对作为晶片的四分之一的多个半导体芯片的LED芯片进行两组的分类，并将供给工作台3、3C依次每次旋转角度90°地旋转三次而依次旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个LED芯片进行两组的分类，并进一步将供给工作台3、3C旋转90°而返回最初的状态，但并不限定于此，也可以设为如下的结构在接着处理下一个晶片的情况下，将供给工作台3、3C旋转至旋转角度为360°为止的状态作为最初的旋转角度0°的状态，对作为晶片的四分之一的多个半导体芯片的LED芯片进行两组的分类，并向与供给工作台3、3C的旋转角度的旋转方向相反方向，将供给工作台3、3C旋转 角度每次-90°地旋转三次而依次旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个LED芯片进行两组的分类，并进一步将供给工作台3、3C旋转-90°，从而返回最初的状态。另外，在上述实施方式1、2中，虽然没有特别说明，但针对LED的情况，基本上在供给工作台上载置“贴紧了 LED芯片的环”，但是若在宽的范围内成为半导体器件，则并不限定于使用环，而是将半导体芯片从供给工作台转载至排列工作台。如以上说明，利用本发明的优选的实施方式1、2例示了本发明，但本发明并不应限定于该实施方式1、2而进行解释。可以理解本发明应仅根据权利要求书来解释其范围。本领域工作人员根据本发明的具体的优选的实施方式1、2的记载，可以理解基于本发明的记载以及技术常识，能够实施等价的范围。可以理解在本说明书中引用的专利、专利申请以及文献等同于其内容本身具体地记载于本说明书，应作为对于本说明书的参考来引用其内容。本发明在从搭载了被切断后贴在粘性片材上的多个晶片芯片的供给工作台上，依次将晶片芯片移动到排列工作台上的芯片分类装置以及利用了该芯片分类装置的芯片分类方法的领域中，通过旋转供给工作台，能够利用大致为以往的一半左右的长度的传送臂的尺寸进行分类，因此能够缩短芯片分类时间，且还能够提高芯片分类精度。
权利要求
1.一种芯片分类装置，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中， 该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转O。 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。
2.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 所述传送臂具有到达被排列的所述供给工作台以及所述排列工作台的各中心位置的长度。
3.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 所述0° 360°旋转中的所述规定角度的旋转是角度45°、60°、90°、120°以及180°中的任一个。
4.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 联动于所述供给工作台的X-Y方向移动与旋转中的任一个，所述排列工作台也进行该X-Y方向移动与该旋转的相同角度的旋转中的任一个。
5.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 联动于所述供给工作台的旋转，将所述传送臂的前端的夹头进行与该旋转相同角度的旋转，并联动于该供给工作台的X-Y方向移动，将所述排列工作台也进行该X-Y方向移动。
6.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 所述供给工作台的X-Y方向移动的工作范围是在该供给工作台搭载了所述多个半导体芯片的对象环的二分之一。
7.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 当所述供给工作台的旋转角度为0°的情况下，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并将旋转角度每次90°地旋转三次而依次将供给工作台旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转90°，从而返回最初的状态。
8.如权利要求7所述的芯片分类装置，其中， 当处理下一个晶片时，将所述供给工作台旋转到所述旋转角度为360°为止的状态作为旋转角度为0°的情况，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并向与该旋转角度的旋转方向相反方向，将旋转角度每次-90°地旋转三次而依次将该供给工作台旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转-90°，从而返回最初的状态。
9.如权利要求I所述的芯片分类装置，其中， 所述传送臂以旋转轴为中心在平面视角上在两侧设置两条传送臂，所述供给工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，所述排列工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，从而同时实施两个晶片的分类。
10.一种芯片分类方法，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中， 该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转O° 360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。
全文摘要
本发明涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间，还提高芯片分类精度。芯片分类装置(1)从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作台(3)上，通过传送臂(2)，依次将LED芯片移动至排列工作台(4)上，传送臂(2)的长度至少具有供给工作台(3)的半径与排列工作台(4)的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，供给工作台(3)通过X-Y方向移动而选择被传送LED芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度(这里为角度90°)，从而设定被传送LED芯片的选择区域。这样，供给工作台(3)以及排列工作台(4)带有旋转机构。
文档编号H01L21/67GK102790001SQ201210156368
公开日2012年11月21日 申请日期2012年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者佐藤哲也 申请人:夏普株式会社