振动器件的制作方法

1.本发明涉及一种振动器件。


背景技术：

2.已知的压电器件具备压电元件和振动部件(例如，参照专利文献1)。压电元件具有压电素体、第一外部电极、第二外部电极。压电素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一外部电极配置于第一主面。第二外部电极配置于第二主面。振动部件具有第三主面和与第三主面相对的第四主面，第三主面具有导电性。振动部件配置为第三主面与第一外部电极相对。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开平04
‑
070100号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的问题
7.在专利文献1所记载的振动器件中，如下所述，压电元件的电特性可能劣化。在水分浸入压电素体的情况下，构成压电素体的压电陶瓷材料中所含的金属元素可能溶出。例如，可能产生压电特性的劣化、压电元件的电阻或静电容量的变化、或电极的短路。在压电陶瓷材料中所含的金属元素溶出的情况下，压电元件的电特性可能劣化。压电元件的电特性的劣化可能对振动器件的振动特性造成影响。
8.本发明的一个方式的目的在于，提供可抑制压电元件的电特性的劣化的振动器件。
9.解决问题的技术手段
10.本发明的一方式所涉及的振动器件具备压电元件、振动部件、保护层。压电元件具有压电素体、第一外部电极、第二外部电极。压电素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一外部电极配置于第一主面。第二外部电极配置于第二主面。振动部件具有第三主面和与第三主面相对的第四主面，第三主面具有导电性。振动部件配置为第三主面与所述第一外部电极相对。保护层被配置为覆盖压电元件。第一外部电极和第三主面被电连接。保护层具有第一树脂层和第二树脂层。第一树脂层被配置为覆盖压电素体及第二外部电极。第二树脂层配置于第一外部电极和第三主面之间，并且将第一外部电极和第三主面接合。第一树脂层的硬度比第二树脂层的硬度小。
11.上述一个方式中，保护层配置为覆盖压电元件，因此，保护层抑制水分向压电素体内的浸入。因此，上述一个方式抑制压电元件的电特性的劣化。
12.在压电元件被保护层覆盖的结构中，保护层可能阻碍压电元件的位移，并且保护层可能阻碍从压电元件向振动部件的位移的传输。
13.第一树脂层的硬度比第二树脂层的硬度小。因此，在上述一个方式中，与第一树脂
层的硬度为第二树脂层的硬度以上的结构相比，第一树脂层难以阻碍压电元件的位移。第二树脂层的硬度比第一树脂层的硬度大。因此，上述一个方式中，与第二树脂层的硬度为第一树脂层的硬度以下的结构相比，第二树脂层难以阻碍从压电元件向振动部件的位移的传输。其结果，保护层难以阻碍压电元件的位移，且难以阻碍从压电元件向振动部件的位移的传输。
14.在上述一个方式中，第二外部电极的表面也可以具有由第一树脂层覆盖的第一区域和从第一树脂层露出的第二区域。在该情况下，到达第二外部电极的电连接路径通过经由第二区域而被实现。因此，本结构简化实现到达第二外部电极的电连接路径的结构。
15.在上述一个方式中，从与第二主面正交的方向观察，压电元件也可以位于振动部件的第三主面的大致中央。从与第二主面正交的方向观察，第二区域也可以位于第二外部电极的表面的大致中央。
16.有时振动器件被利用于例如检测相对于操作面的挤压的挤压传感器。在振动器件被利用于挤压传感器的情况下，振动器件通常配置为振动器件的大致中央与操作面上的挤压位置对应。在该情况下，主要是压电素体的、与第二区域对应的部分位移，而产生电位。从与第二主面正交的方向观察，压电元件位于第三主面的大致中央，并且第二区域位于第二外部电极的表面的大致中央的结构中，通过挤压而产生的电位通过第二区域被高效地取出。因此，振动器件适当地检测挤压。
17.在上述一个方式中，从与第二主面正交的方向观察，第二区域也可以定位成被第一区域包围。也可以在第一树脂层，沿着规定第二区域的第一树脂层的内缘设置突部。
18.搭载振动器件的电子设备的配线和第二区域的电连接中有时使用具有导电性的膏材料。在该情况下，膏材料被赋予给第二区域。在第一树脂层沿着第一树脂层的内缘设置有突部的结构中，与不在第一树脂层沿着第一树脂层的内缘设置突部的结构相比，膏材料容易保持于第二区域。因此，在本结构中，第二区域与上述电子设备的配线可靠地电连接。
19.在上述一个方式中，也可以在第一树脂层，在从与第二主面正交的方向观察比压电元件更靠近外侧的位置，沿着第一树脂层的外缘设置突部。在本结构中，与不在第一树脂层沿着该第一树脂层的外缘设置突部的结构相比，从与第二主面正交的方向观察比压电元件更靠近外侧的位置上的第一树脂层的厚度大设置有突部的量。因此，第一树脂层可靠地覆盖压电素体的端部，并可靠地抑制水分向压电素体内的浸入。
20.与第一树脂层的厚度较小的结构相比，在第一树脂层的厚度较大的结构中，处于阻碍压电元件的位移的倾向。与之相对，在本结构中，第一树脂层的厚度较大的位置为从与第二主面正交的方向观察比压电元件更靠近外侧。因此，本结构难以阻碍压电元件的位移。
21.在上述一个方式中，第一外部电极也可以具有与第三主面物理性地接触的多个突部。第二树脂层也可以位于第一外部电极的多个突部之间。在该情况下，第一外部电极的多个突部通过与第三主面的物理性的接触，而与第三主面电连接。因此，在本结构中，到达第一外部电极的电连接路径通过经由第三主面及多个突部而被实现。第一外部电极和第三主面通过设置于多个突部之间的第二树脂层而接合。因此，本结构确保振动部件和压电元件的接合强度。
22.在上述一个方式中，从与第二主面正交的方向观察，第二树脂层也可以具有位于比压电元件更靠近外侧的位置的外侧区域。第一树脂层也可以设置为从与第二主面正交的
方向观察与第二树脂层的外侧区域重叠，并且与第二树脂层的外侧区域相接。在该情况下，压电元件被第一树脂层和第二树脂层可靠地覆盖。因此，第一树脂层和第二树脂层可靠地抑制水分向压电素体内的浸入。
23.发明的效果
24.本发明的一个方式提供抑制了压电元件的电特性的劣化的振动器件。
附图说明
25.图1是表示一实施方式的振动器件的立体图。
26.图2是表示本实施方式的振动器件的俯视图。
27.图3是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
28.图4是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
29.图5是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
30.图6是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
31.图7是表示本实施方式的变形例的振动器件的俯视图。
32.图8是表示本实施方式的变形例的振动器件的截面结构的图。
33.图9是表示本实施方式的变形例的振动器件的截面结构的图。
具体实施方式
34.以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细的说明。此外，说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。
35.参照图1～图6说明本实施方式的振动器件1的结构。图1是表示本实施方式的振动器件的立体图。图2是表示本实施方式的振动器件的俯视图。图3、图4、图5、及图6是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
36.如图1～图4所示，振动器件1具备压电元件10、振动部件20、保护层30。压电元件10具有压电素体11和一对外部电极13、15。本实施方式中，压电元件10不具有配置于压电素体11内的内部电极。
37.压电素体11呈圆板形状。压电素体11具有相互相对的一对主面11a、11b和侧面11c。主面11a的形状及面积和主面11b的形状及面积大致相同。主面11a、11b呈圆形状。在本实施方式中，各主面11a、11b呈大致正圆形状。例如，在主面11a构成第一主面的情况下，主面11b构成第二主面。
38.主面11a和主面11b相对的方向为第一方向d1。第一方向d1为与各主面11a、11b正交的方向。侧面11c沿第一方向d1延伸，以连结主面11a和主面11b。主面11a、11b和侧面11c经由棱线部间接地相邻。压电素体11的第一方向d1上的长度、即压电素体11的厚度例如为60～200μm。本实施方式中，压电素体11的厚度为150μm。
39.压电素体11由压电材料构成。本实施方式中，压电素体11由压电陶瓷材料构成。该压电陶瓷材料例如为pzt[pb(zr，ti)o3]、pt(pbtio3)、plzt[(pb，la)(zr，ti)o3]、或钛酸钡(batio3)。压电素体11例如由包含上述压电陶瓷材料的陶瓷生片的烧结体构成。
[0040]
外部电极13配置于主面11a。外部电极13与主面11a相接。外部电极15配置于主面11b。外部电极15与主面11b相接。从第一方向d1观察，各外部电极13、15呈圆形状。各外部电
极13、15的表面呈圆形状。本实施方式中，各外部电极13、15(各外部电极13、15的表面)呈大致正圆形状。各外部电极13、15由导电性材料构成。该导电性材料例如为ag、pd、或ag
‑
pd合金。各外部电极13、15作为包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体而构成。电极未配置于压电素体11的侧面11c。因此，侧面11c的整体未被电极覆盖，而从各外部电极13、15露出。例如，在外部电极13构成第一外部电极的情况下，外部电极15构成第二外部电极。
[0041]
外部电极13覆盖主面11a的一部分。从第一方向d1观察，外部电极13的面积比主面11a的面积小。从第一方向d1观察，外部电极13位于比主面11a的端缘更靠近内侧。外部电极13从主面11a的端缘离开。主面11a具有被外部电极13覆盖的区域和从外部电极13露出的区域。被外部电极13覆盖的区域位于从外部电极13露出的区域的内侧，从第一方向d1观察，被从外部电极13露出的区域包围。外部电极13也可以覆盖主面11a的整体。
[0042]
外部电极15覆盖主面11b的一部分。从第一方向d1观察，外部电极15的面积比主面11b的面积小。从第一方向d1观察，外部电极15位于比主面11b的端缘更靠近内侧。外部电极15从主面11b的端缘离开。主面11b具有被外部电极15覆盖的区域和从外部电极15露出的区域。被外部电极15覆盖的区域位于从外部电极15露出的区域的内侧，从第一方向d1观察，被从外部电极15露出的区域包围。外部电极15也可以覆盖主面11b的整体。
[0043]
振动部件20具有相互相对的一对主面20a、20b。主面20a和主面20b相对的方向也为第一方向d1。第一方向d1也为与各主面20a、20b正交的方向。振动部件20为板状的部件。在本实施方式中，振动部件20为振动板。振动部件20例如由金属构成。振动部件20例如由ni
‑
fe合金、ni、黄铜或不锈钢构成。振动部件20具有导电性。因此，各主面20a、20b也具有导电性。从第一方向d1观察时，振动部件20(主面20a、20b)呈圆形状。在本实施方式中，振动部件20(主面20a、20b)呈大致正圆形状。第一方向d1上的振动部件20的长度、即振动部件20的厚度例如为100～150μm。本实施方式中，振动部件20的厚度为120μm。例如，在主面20a构成第三主面的情况下，主面20b构成第四主面。
[0044]
保护层30具有树脂层31和树脂层33。本实施方式中，保护层30由树脂层31、33构成。树脂层31配置为覆盖压电素体11及外部电极15。树脂层33配置于外部电极13和振动部件20(主面20a)之间。树脂层31、33由绝缘性树脂构成。即，树脂层31、33不包含导电性填料。树脂层31通过树脂材料固化而形成。树脂层31例如由聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、或聚氨酯树脂构成。本实施方式中，树脂层31由聚乙烯醇缩丁醛树脂构成。树脂层33通过树脂材料固化而形成。树脂层33例如由热固化树脂、光固化树脂、或光及热并用固化树脂构成。树脂层33例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、或聚氨酯树脂构成。本实施方式中，树脂层33由丙烯酸树脂构成。例如，在树脂层31构成第一树脂层的情况下，树脂层33构成第二树脂层。
[0045]
树脂层31的硬度比树脂层33的硬度小。树脂层31、33的硬度例如由肖氏d(iso868)规定。树脂层31的硬度例如为10～30。本实施方式中，树脂层31的硬度为20。树脂层33的硬度例如为30～50。本实施方式中，树脂层33的硬度为45。
[0046]
树脂层31具有从第一方向d1观察与压电素体11重叠的区域31a和从第一方向d1观察位于区域31a的外侧的区域31b。从第一方向d1观察，区域31b位于比压电素体11更靠近外侧，不与压电素体11重叠。区域31a覆盖外部电极15和主面11b的从外部电极15露出的区域。区域31a与外部电极15和主面11b的从外部电极15露出的区域相接。区域31b覆盖侧面11c，并且与侧面11c相接。本实施方式中，区域31b覆盖侧面11c的一部分。具体而言，区域31b覆
盖侧面11c的靠近主面11b的区域。侧面11c的靠近主面11a的区域从区域31b露出。
[0047]
如图2所示，在树脂层31的区域31a形成有开口32。外部电极15的一部分从开口32露出。因此，外部电极15的表面具有被树脂层31(区域31a)覆盖的区域15a和从树脂层31(区域31a)露出的区域15b。从第一方向d1观察，区域15b定位成被区域15a包围。树脂层31(区域31a)的内缘31e1规定区域15b。树脂层31的内缘31e1划分开口32。区域15b的形状根据开口32的形状而规定。本实施方式中，区域15b呈大致圆形状。压电元件10除了区域15b之外，大致整体被保护层30(树脂层31、33)覆盖。
[0048]
从第一方向d1观察，区域15b位于外部电极15的表面的大致中央。外部电极15的表面的大致中央中不仅包含该表面的中心位置，还包含由于制造误差或交叉而从表面的中心位置离开的位置。另外，外部电极15的表面的大致中央中还包含从该表面的中心离开预先设定的微小长度的位置。预先设定的长度例如为外部电极15的表面的半径的10％的长度。
[0049]
如图3所示，在树脂层31(区域31a)，沿着树脂层31(区域31a)的内缘31e1设置有突部35。从第一方向d1观察，突部35沿着树脂层31的内缘31e1(开口32)连续。突部35沿着内缘31e1连续，以包围开口32的整周。从第一方向d1观察，突部35呈大致圆环状。突部35向离开外部电极15(主面11b)的方向突出。以外部电极15的表面(区域15a)为基准，到突部35的顶的第一方向d1上的距离比到区域31a的突部35以外的部分的表面的第一方向d1上的距离的最大值大。即，突部35中的区域31a的最大厚度比突部35以外的部分中的区域31a的最大厚度大。
[0050]
突部35中的区域31a的最大厚度例如为5～15μm。在本实施方式中，突部35中的区域31a的最大厚度为10μm。突部35以外的部分中的区域31a的最大厚度例如为4～8μm。本实施方式中，突部35以外的部分中的区域31a的最大厚度为6μm。突部35以外的部分中的区域31a的平均厚度例如为3～6μm。本实施方式中，突部35以外的部分中的区域31a的平均厚度为4μm。
[0051]
树脂层33将压电元件10和振动部件20接合。树脂层33将外部电极13和振动部件20的主面20a接合。树脂层33将主面11a和主面20a接合。压电元件10配置于振动部件20，以使外部电极15和主面20a相互相对。外部电极15和主面20a在树脂层33存在于外部电极15和主面20a之间的状态下相对。外部电极15和主面20a间接地相对。
[0052]
从第一方向d1观察，压电元件10(主面11a、11b)的面积比振动部件20(主面20a、20b)的面积小。从第一方向d1观察，压电元件10位于比振动部件20(主面20a)的外缘更靠近内侧。从第一方向d1观察，压电元件10位于振动部件20的主面20a的大致中央。主面20a的大致中央中不仅包含主面20a的中心位置，还包含由于制造误差或交叉而从主面20a的中心位置离开的位置。另外，主面20a的大致中央中也包含从主面20a的中心离开预先设定的微小长度的位置。预先设定的长度例如为主面20a的半径的5％的长度。
[0053]
树脂层33具有从第一方向d1观察与压电素体11重叠的区域33a和从第一方向d1观察位于区域31a的外侧的区域33b。从第一方向d1观察，区域33b位于比压电素体11更靠近外侧，不与压电素体11重叠。区域33a覆盖外部电极13和主面11a的从外部电极13露出的区域。区域33a与外部电极13和主面11a的从外部电极13露出的区域相接。区域33a覆盖主面20a的一部分，并且与主面20a的一部分相接。区域33b覆盖侧面11c，并且与侧面11c相接。本实施方式中，区域33b覆盖侧面11c的一部分。具体而言，区域33b覆盖侧面11c的靠近主面11a的
区域。侧面11c被区域31b和区域33b覆盖。区域33b覆盖主面20a的一部分，并且与主面20a的一部分相接。例如，区域33b构成从第一方向d1观察位于比压电元件10更靠近外侧的外侧区域。
[0054]
区域31b从第一方向d1观察与区域33b重叠，并且与区域33b相接。区域33b被区域31b覆盖。区域31b覆盖主面20a的一部分，并且与主面20a的一部分相接。如图4所示，在区域31b，沿着树脂层31(区域31b)的外缘31e2设置有突部37。从第一方向d1观察，突部37位于比压电元件10更靠近外侧。从第一方向d1观察，突部37沿着树脂层31的外缘31e2连续。从第一方向d1观察，突部37呈大致圆环状。
[0055]
突部37向离开包含外部电极15的表面的假想平面vp(包含主面11b的假想平面)的方向突出。突部37向离开包含主面11b的假想平面的方向突出。突部37向离开主面20a的方向突出。从假想平面vp到突部37的顶的第一方向d1上的距离比到区域31a中的突部35以外的部分的表面的第一方向d1上的距离的最大值大。在本实施方式中，区域31b的厚度在突部37的顶的位置最大。
[0056]
从假想平面vp到突部37的顶的第一方向d1上的距离例如为3～10μm。在本实施方式中，从假想平面vp到突部37的顶的第一方向d1上的距离为5μm。突部37中的区域31b的最大厚度例如为100～200μm。本实施方式中，突部37中的区域31b的最大厚度为160μm。
[0057]
如图5所示，外部电极13和主面20a相互物理性地接触，并且电连接。外部电极13具有多个突部13a。多个突部13a与主面20a物理性地接触。外部电极13和主面20a通过多个突部13a而电连接。各突部13a构成外部电极13和主面20a之间的电连接路径。主面20a为大致平坦。外部电极13的厚度在突部13a的位置最大。外部电极13的最大厚度例如为5～10μm。本实施方式中，外部电极13的最大厚度为8μm。外部电极13的最小厚度例如为1～5μm。本实施方式中，外部电极13的最小厚度为2μm。外部电极13的平均厚度例如为4～7μm。本实施方式中，外部电极13的平均厚度为5μm。
[0058]
外部电极13还具有不与主面20a物理性地接触的多个突部13b。多个突部13b从主面20a离开，且不与主面20a物理性地接触。在外部电极13的表面，利用突部13a、13b形成有不规则的凹凸。凹凸不规则包含凹凸的顶的间隔不规则地变化，及凹凸的高低差不规则地变化的至少一方。也可以与外部电极13的表面一样，在外部电极15的表面也形成不规则的凹凸。
[0059]
树脂层33位于多个突部13a之间。树脂层33在第一方向d1上位于多个突部13b和主面20a之间。树脂层33的厚度与突部13a、13b的形状对应地变化。图3、图4、及图6中，为了简化图，树脂层33以具有一定厚度的层图示。
[0060]
如图6所示，在外部电极15(区域15b)连接有导体43，在振动部件20连接有导体45。导体43与外部电极15电连接。导体45与振动部件20电连接。导体45通过振动部件20与外部电极13电连接。通过一对导体43、45，对压电元件10施加驱动电压。
[0061]
当极性不同的电压通过导体43、45施加于外部电极13和外部电极15时，在外部电极13和外部电极15之间产生电场。压电素体11中的被外部电极13和外部电极15夹持的区域成为活性区域，在该活性区域产生位移。压电元件10对外部电极13、15施加交流电压时，根据施加的交流电压的频率重复进行伸缩。压电元件10和振动部件20相互被接合，因此，振动部件20根据压电元件10中的伸缩的重复而与压电元件10一体地进行挠曲振动。
[0062]
如上所述，在本实施方式中，保护层30被配置为覆盖压电元件10，因此，保护层30抑制水分向压电素体11内的浸入。因此，振动器件1抑制压电元件10的电特性的劣化。
[0063]
压电元件10被保护层30覆盖的结构中，保护层30可能阻碍压电元件10的位移，并且保护层30可能阻碍从压电元件10向振动部件20的位移的传输。
[0064]
树脂层31的硬度比树脂层33的硬度小。因此，振动器件1中，与树脂层31的硬度为树脂层33的硬度以上的结构相比，树脂层31难以阻碍压电元件10的位移。树脂层33的硬度比树脂层31的硬度大。因此，振动器件1中，与树脂层33的硬度为树脂层31的硬度以下的结构相比，树脂层33难以阻碍从压电元件10向振动部件20的位移的传输。其结果，保护层30难以阻碍压电元件10的位移，且难以阻碍从压电元件10向振动部件20的位移的传输。
[0065]
振动器件1中，外部电极15的表面具有被树脂层31覆盖的区域15a和从树脂层31露出的区域15b。在该情况下，到达外部电极15的电连接路径通过经由区域15b而被实现。因此，振动器件1能够简化实现到达外部电极15的电连接路径的结构。例如，在区域15a构成第一区域的情况下，区域15b构成第二区域。
[0066]
振动器件1中，从第一方向d1观察，压电元件10位于振动部件20的主面20a的大致中央。从第一方向d1观察，区域15b位于外部电极15的表面的大致中央。
[0067]
有时振动器件1被利用于例如检测相对于操作面的挤压的挤压传感器。在振动器件1被利用于挤压传感器的情况下，振动器件1通常配置为振动器件1的俯视时的大致中央与操作面上的挤压位置对应。在该情况下，主要是压电素体11的、与区域15b对应的部分位移，而在压电元件10上产生挤压所引起的电位。从第一方向d1观察，压电元件10位于主面20a的大致中央，并且区域15b位于外部电极15的表面的大致中央的结构中，通过挤压而产生的电位通过区域15b被高效地取出。因此，振动器件1适当地检测挤压。
[0068]
振动器件1中，从第一方向d1观察，区域15b定位成被区域15a包围。在树脂层31，沿着规定区域15b的树脂层31的内缘31e1设置突部35。
[0069]
搭载振动器件1的电子设备的配线和区域15b的电连接中，有时使用具有导电性的膏材料。在该情况下，膏材料被赋予区域15b。在突部35设置于树脂层31的结构中，与突部35未设置于树脂层31的结构相比，膏材料容易保持于区域15b。因此，振动器件1中，区域15b(外部电极15)与上述电子设备的配线可靠地电连接。
[0070]
振动器件1中，在树脂层31，在从第一方向d1观察比压电元件10更靠近外侧的位置，沿着树脂层31的外缘31e2设置有突部37。振动器件1中，与突部37未设置于树脂层31的结构相比，从第一方向d1观察比压电元件10更靠近外侧的位置上的树脂层31的厚度大设置有突部37的量。因此，树脂层31可靠地覆盖压电素体11的端部，可靠地抑制水分向压电素体11内的浸入。
[0071]
树脂层31的厚度较大的结构中，与树脂层31的厚度较小的结构相比，处于阻碍压电元件10的位移的倾向。与之相对，振动器件1中，在从第一方向d1观察比压电元件10更靠近外侧的位置，树脂层31的厚度较大。因此，振动器件1难以阻碍压电元件10的位移。
[0072]
振动器件1中，外部电极13具有与主面20a物理性地接触的多个突部13a。树脂层33位于多个突部13a之间。
[0073]
多个突部13a通过与主面20a的物理性的接触，而与主面20a电连接。因此，振动器件1中，压电元件10被保护层30覆盖，但到达外部电极13的电连接路径通过经由主面20a及
多个突部13a而被可靠地实现。
[0074]
通过外部电极13和主面20a的物理性的接触，外部电极13和主面20a电连接。因此，振动器件1中，与外部电极13和主面20a通过导电性填料被电连接的结构相比，外部电极13和主面20a之间的电阻较低。
[0075]
外部电极13和主面20a通过设置于多个突部13a之间的树脂层33接合。因此，振动器件1确保振动部件20和压电元件10的接合强度。
[0076]
树脂层33不包含导电性填料。外部电极13和振动部件20(主面20a)的电连接仅通过外部电极13和主面20a的物理性的接触而确立。树脂层33无助于外部电极13和振动部件20的电连接。与包含导电性填料的树脂层相比，树脂层33的被包含于相同体积的树脂成分更多，粘接强度更高。因此，振动器件1中，振动部件20和压电元件10的接合强度较高。
[0077]
振动器件1中，从第一方向d1观察，树脂层33具有位于比压电元件10更靠近外侧的区域33b。树脂层31设置为从第一方向d1观察与区域33b重叠，并且与区域33b相接。振动器件1中，压电元件10被树脂层31和树脂层33可靠地覆盖。因此，树脂层31和树脂层33可靠地抑制水分向压电素体11内的浸入。
[0078]
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明未必限定于上述实施方式，可在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。
[0079]
如图7所示，从第一方向d1观察，区域15b也可以从外部电极15的表面的大致中央离开。
[0080]
也可以不在树脂层31形成开口32。即，外部电极15的表面也可以不具有区域15b。在该情况下，树脂层31覆盖外部电极15的表面的大致整体。
[0081]
突部35也可以不沿着树脂层31的内缘31e1连续。例如，突部35也可以沿着内缘31e1间断地设置。突部37也可以不沿着树脂层31的外缘31e2连续。例如，突部37也可以沿着外缘31e2间断地设置。如图8所示，突部37的顶也可以位于假想平面vp和主面20a之间。
[0082]
如图9所示，也可以不在树脂层31设置突部37。也可以不在树脂层31设置突部35。
[0083]
压电素体11的侧面11c被树脂层31(区域31b)和树脂层33覆盖，但保护层30覆盖侧面11c的方式不限于此。压电素体11的侧面11c也可以仅被树脂层31(区域31b)覆盖。压电素体11的侧面11c也可以仅被树脂层33覆盖。
[0084]
树脂层31(区域31b)与树脂层33(区域33b)和振动部件20的主面20a相接，但树脂层31(区域31b)的方式不限于此。树脂层31(区域31b)也可以仅与树脂层33(区域33b)相接。
[0085]
树脂层33也可以不具有区域33b。在该情况下，树脂层31(区域31b)与区域33a相接。
[0086]
保护层30由两个树脂层31、33构成，但保护层也可以具有其它的树脂层。在该情况下，保护层30也可以具有以下的结构。树脂层31也可以被配置为覆盖外部电极15和主面11b中的从外部电极15露出的区域。树脂层33被配置为覆盖外部电极13和主面11a中的从外部电极13露出的区域。其它的树脂层被配置为覆盖侧面11c整体。其它的树脂层的硬度也可以比树脂层33的硬度小。其它的树脂层的硬度可以与树脂层31的硬度同等，也可以与树脂层31的硬度不同。
[0087]
压电素体11、外部电极13、15、及振动部件20的形状不限于上述形状。例如，压电素体11、外部电极13、15、及振动部件20也可以俯视时呈多边形状。
[0088]
压电元件10也可以具有配置于压电素体11内的一个或多个内部电极。在该情况下，压电素体11可以具有多个压电体层，也可以交替地配置内部电极和压电体层。
[0089]
也可以在树脂层31内分布有多个空孔。也可以在树脂层33内也分布有多个空孔。
[0090]
树脂层33也可以包含导电性填料。在该情况下，外部电极13和主面20a也可以不物理性地直接相接。
[0091]
振动部件20例如也可以为电子设备的框体。振动部件20例如也可以为与电子设备的框体不同的部件。在该情况下，振动部件20也可以通过面粘接安装于框体。
[0092]
振动部件20也可以具有基板和配置于基板的表面的导电层，该基板具有电绝缘性。在该情况下，导电层的表面构成主面20a。
[0093]
符号的说明
[0094]1…
振动器件，10
…
压电元件，11
…
压电素体，11a、11b
…
压电素体的主面，13、15
…
外部电极，13a
…
突部，15a、15b
…
外部电极的表面的区域，20
…
振动部件，20a、20b
…
振动部件的主面，30
…
保护层，31
…
树脂层，31e1…
内缘，31e2…
外缘，33
…
树脂层，35、37
…
突部，d1
…
第一方向。