复合柔性衬底及其制作方法和电子设备与流程

本申请涉及显示技术领域，具体的，涉及复合柔性衬底及其制作方法和电子设备。

背景技术：

在柔性oled显示器中，承载oled器件的基板为pi(聚酰亚胺)基板，而目前pi基板为双层pi结构，先制作一层pi基板，然后使用气相沉积制作无机层，在制作完无机层后再制作一层pi层，之后再在上面制作oled器件的各层结构。其中，pi为有机材料，会透过水汽和氧气，而无机层能够阻隔水汽和氧气，可以防止水汽和氧气蔓延至oled器件。但是，上述结构的pi基板依然存在一些问题，影响oled器件的显示性能。

因此，关于柔性衬底的研究有待深入。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种复合柔性衬底，该复合柔性衬底的结构稳定性较佳，在外力作用下不易开裂。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合柔性衬底。根据本申请的实施例，该复合柔性衬底包括：第一柔性基板，所述第一柔性基板划分为视窗区和围绕所述视窗区分布的非视窗区；第一无机阻隔层，所述第一无机阻隔层设置在所述第一柔性基板的一个表面上，且仅覆盖所述视窗区；第二柔性基板，所述第二柔性基板设置在所述第一无机阻隔层远离所述第一柔性基板的表面上，且覆盖第一柔性基板中未被所述第一无机阻隔层覆盖的表面。由于第一无机阻隔层仅设置在视窗区，所以，在后续制作oled显示屏中对非视窗区施加外力时，就不会发生无机阻隔层与柔性基板分裂的不良现象，进而保证复合柔性衬底在后续oled显示屏制作中的结构稳定性，以此大大提高产品的良率和信赖性。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作复合柔性衬底的方法。根据本申请的实施例，制作复合柔性衬底的方法包括：提供第一柔性基板，将所述第一柔性基板划分为视窗区和围绕所述视窗区分布的非视窗区；在所述第一柔性基板的一个表面上形成第一无机阻隔层，且所述第一无机阻隔层仅覆盖所述视窗区；在所述第一无机阻隔层远离所述第一柔性基板的表面上形成第二柔性基板，且所述第二柔性基板覆盖第一柔性基板中未被所述第一无机阻隔层覆盖的表面。在上述制作方法中第一无机阻隔层仅设置在视窗区，所以，在后续制作oled显示屏中对非视窗区施加外力时，就不会发生无机阻隔层与柔性基板分裂的不良现象，进而保证复合柔性衬底在后续oled显示屏制作中的结构稳定性，以此大大提高产品的良率和信赖性；而且，本申请的上述制作方法简单易实施，边缘工业化生产，且成本较低。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括前面所述的复合柔性衬底。由此，该电子设备的结构稳定性较佳，大大提高电子设备的生产良率。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述复合柔性衬底的所有特征和有点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1是现有技术中柔性衬底的结构示意图；

图2是本申请的一个实施例中复合柔性衬底的平面俯视图示意图；

图3是图2中沿aa’的界面图；

图4是本申请的另一个是实例中复合柔性衬底的结构示意图；

图5是本申请的又一个实施例中制作复合柔性衬底的结构示意图；

图6是本申请的又一个实施例中制作复合柔性衬底的结构示意图；

图7是本申请的又一个实施例中制作复合柔性衬底的结构示意图；

图8是本申请的又一个实施例中制作复合柔性衬底的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

本申请是基于发明人的以下认识和发现而完成的：

针对柔性oled显示屏，为了防止水汽和氧柔性衬底蔓延至oled器件中的发光材料，所以柔性衬底为复合结构，包括依次层叠设置的pi基板1、无机层2、pi基板1，但是发明人发现，复合柔性衬底需要受到外力作用的制程时(比如绑定工艺)，pi基板1与无机层2之间容易出现分离，如图1所示，因为施加的外力会传递到无机层上面的pi基板1和无机层2的界面处，这样pi基板1和无机层2就受到一个分离力，而该界面的力是通过无机和有机的分子键连接，这个力比较小(一般≤20n)，而在绑定时传递过来的力很可能会大于这个值，这样就会出现图1中右图的现象，上层pi基板和无机层发生分离，最终导致显示屏被破坏。发明人针对上述技术问题，发明人进入了深入的研究和分析，发现可以将非视窗区施力部分区域对应的无机层去除或部分去除，可有效解决上述pi基板与无机层分离的不良现象。

有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合柔性衬底。根据本申请的实施例，参照图2(图3中虚线框内部表示视窗区，虚线框外部表示非视窗区)和图3(图3为图2中沿aa’的界面图)，该复合柔性衬底包括：第一柔性基板10，第一柔性基板划10分为视窗区和围绕视窗区分布的非视窗区；第一无机阻隔层20，第一无机阻隔层20设置在第一柔性基板10的一个表面上，且仅覆盖视窗区；第二柔性基板30，第二柔性基板30设置在第一无机阻隔层20远离第一柔性基板10的表面上，且覆盖第一柔性基板10中未被第一无机阻隔层20覆盖的表面。由于第一无机阻隔层仅设置在视窗区，所以，在后续制作oled显示屏中对复合柔性衬底的非视窗区施加外力时，就不会发生无机阻隔层与柔性基板分裂的不良现象，进而保证复合柔性衬底在后续oled显示屏制作中的结构稳定性，以此大大提高产品的良率和信赖性。

其中，第一柔性基板和第二柔性基板的材料分别为聚酰亚胺(pi)；第一基板和第二基板的厚度分别为6～10微米。由此，可以满足柔性显示屏的弯折性能需求。

进一步的，参照图4，所述复合柔性衬底还包括：第二无机阻隔层40，第二无机阻隔层40围绕设置在第一无机阻隔层20的外边沿，且第二无机阻隔层40远离第一无机阻隔层20的边缘不超出非视窗区的外边沿(即非视窗区远离视窗区的边缘)，即是说：第二无机阻隔层40在非视窗区的内部。由此，第二无机阻隔层40的设置，可以进一步防止水汽和氧从视窗区的边缘蔓延至oled器件中，而且，由于第二无机阻隔层位于非视窗区的内部，所以第二无机阻隔层的设置也不会导致第二柔性基板30与无机阻隔层(包括第一无机阻隔层和第二无机阻隔层)分离。

其中，虽然在非视窗区靠近外边沿的部分区域(即第二无机阻隔层40远离第一无机阻隔层30的一侧的区域)没有设置无机阻隔层，但是发明人发现第一无机阻隔层和第二无机阻隔层依然可以很好的阻挡水汽和氧的蔓延，保护oled器件中的发光材料不受水汽和氧的侵蚀。

进一步的，第二无机阻隔层40的宽度d大于等于1.2毫米，且小于等于5毫米，比如1.2毫米、1.3毫米、1.4毫米、1.5毫米、1.6毫米、2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米、4毫米、4.5毫米或5毫米等。由此，在上述宽度范围内，即可以有效地防止水汽和氧蔓延至oled器件中，而且，在对非视窗区进行施力时还可以保证第二柔性基板和无机阻隔层发生分离的不良现象；若第二无机阻隔层40的宽度d小于1.2毫米，则防水汽和氧的效果相对较差；若第二无机阻隔层40的宽度d大于5毫米，则在对非视窗区进行施力时第二柔性基板和无机阻隔层相对容易发生分离的不良现象。

进一步的，第一无机阻隔层和第二无机阻隔层的厚度分别为100-400纳米，比如100纳米、150纳米、200纳米、250纳米、300纳米、350纳米或400纳米。由此，防水汽和氧的效果较佳。其中，在一些实施例中，第一无机阻隔层和第二无机阻隔层是通过同一步工艺制备的，所以，第一无机阻隔层和第二无机阻隔层是一体化结构，且第一无机阻隔层和第二无机阻隔层的厚度相等。

其中，形成第一无机阻隔层和第二无机阻隔层的材料分别选自氮化硅、氧化硅和非晶硅中的至少一种。由此，防水汽和氧的效果较佳。在一些实施例中，第一无机阻隔层和第二无机阻隔层为单层结构或多层结构，比如第一无机阻隔层和第二无机阻隔层为氮化硅、氧化硅或非晶硅的单层结构，或者为氮化硅和氧化硅的双层结构，或者为氮化硅和非晶硅的双层结构或者为氧化硅和非晶硅的双层结构，本领域技术人员可以根据实际设计要求灵活选择。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作前面复合柔性衬底的方法。根据本申请的实施例，制作复合柔性衬底的方法包括：

s100：提供第一柔性基板10，将所述第一柔性基板10划分为视窗区和围绕所述视窗区分布的非视窗区。

s200：在所述第一柔性基板10的一个表面上形成第一无机阻隔层20，且所述第一无机阻隔层20仅覆盖所述视窗区，结构示意图参照图5。第一无机阻隔层20仅设置在视窗区，所以，在后续制作oled显示屏中对非视窗区施加外力时，就不会发生无机阻隔层与柔性基板分裂的不良现象，进而保证复合柔性衬底在后续oled显示屏制作中的结构稳定性。

进一步的，制作复合柔性衬底的方法还包括s210：在所述第一无机阻隔层20的外边沿形成第二无机阻隔层40，且所述第二无机阻隔层40远离所述第一无机阻隔层20的边缘不超出所述非视窗区的外边沿，结构示意图参照图6。由此，第二无机阻隔层40的设置，可以进一步防止水汽和氧从视窗区的边缘蔓延至oled器件中，而且，由于第二无机阻隔层位于非视窗区的内部，所以第二无机阻隔层的设置也不会导致第二柔性基板30与无机阻隔层(包括第一无机阻隔层和第二无机阻隔层)分离。

其中，第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40是通过同步工艺(即同一步骤)形成的。由此，可以节省工艺流程，而且第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40之间没有缝隙，可以有效阻挡水汽和氧的蔓延。

在一些实施例中，参照图7，形成第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40的步骤包括：

步骤一：在第一柔性基板10的表面上沉积形成无机层24，无机层24覆盖第一柔性基板10的整个表面，如图7中的(a),其中，可以通过物理气相沉积或化学气相沉积制作无机层24。

步骤二：在无机层24远离第一柔性基板10的表面形成图案化的光刻胶层50，如图7中的(b)，其中，可以预先在无机层24的整个表面上涂覆光刻胶，之后利用光罩将需要保留的光刻胶部分遮挡住，之后光照射未被光罩遮挡的光刻胶部分，然后再用显影液将其去除，从而得到所需图形的光刻胶层50。

步骤三：通过刻蚀工艺将未被光刻胶层50覆盖的无机层24部分刻蚀去除，如图7中的(c)；

步骤四：去除光刻胶层50，得到第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40，如图7中的(d)。

其中，采用上述图7中所述方法制备的第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40的尺寸的精准度较高，精度可达到几个微米级别。

在另一些实施例中，参照图8，形成第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40的步骤包括：

步骤一：在第一柔性基板的非视窗区的预定区域形成遮挡结构60，如图8中的(a)。其中，预定区域即是指第一柔性基板10的非视窗区中不需要形成第二无机阻隔层的区域。

步骤二：在视窗区和不设置有遮挡结构60的部分非视窗区沉积形成第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40，如图8中的(b)和(c)。

s300：在第一无机阻隔层20远离第一柔性基板10的表面上形成第二柔性基板30，且第二柔性基板30覆盖第一柔性基板10中未被第一无机阻隔层20覆盖的表面，结构示意图参照图3。

其中，当复合柔性衬底包括第二无机阻隔层40时，第二柔性基板30覆盖第一无机阻隔层20远离第一柔性基板10的表面、第二无机阻隔层40远离第一柔性基板10的表面以及第一柔性基板10中未被第一无机阻隔层20和第二无机阻隔层40覆盖的表面，结构示意图参照图4。

根据本申请的实施例，在上述制作方法中第一无机阻隔层仅设置在视窗区，所以，在后续制作oled显示屏中对非视窗区施加外力时，就不会发生无机阻隔层与柔性基板分裂的不良现象，进而保证复合柔性衬底在后续oled显示屏制作中的结构稳定性，以此大大提高产品的良率和信赖性；而且，本申请的上述制作方法简单易实施，边缘工业化生产，且成本较低。

根据本申请的实施例，该制作复合柔性基板的方法可以用于制作前面所述的复合柔性基板，其中，制作复合柔性基板的方法中对第一无机阻隔层、第二无机阻隔层、第一柔性基板和第二柔性基板的所有要求与前面所述的要求一致，在此不再一一赘述。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括前面所述的复合柔性衬底。由此，该电子设备的结构稳定性较佳，大大提高电子设备的生产良率。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述复合柔性衬底的所有特征和有点，在此不再过多赘述。

其中，该电子设备为oled电子设备，且其具体种类没有特殊要求，比如，该电子设备的具体种类包括但不限于手机、笔记本、游戏机等电子设备。

进一步，本领域技术人员可以理解，该电子设备除了前面所述的复合柔性衬底，还包括常规电子设备中所必备的结构和部件，以手机为例，还包括依次设置在复合柔性衬底表面上的薄膜晶体管结构、oled器件、玻璃盖板，还包括指纹模组、语音模组、照相模组以及cpu等必备的结构和部件。

文中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。