天线匹配电路的制作方法

本发明涉及无线通讯技术领域，尤其涉及天线匹配电路。

背景技术：

随着无线网络技术的发展，以手机为代表的智能终端需要支持的网络制式和频段越来越多，从早期需要支持2-3个频段到现在需要支持7模18频，相对早期的网络制式和频段要求，现有的智能终端需要支持的网络制式和频段大幅度提升。且随着5g即将大规模商用，以及满足全球市场不同运营商的产品需求，未来的智能终端需要支持更多的频段以适应不同的使用环境要求。

图1-图3分别示出了现有常用的天线匹配电路为l型+i型、t型+i型、双l型+i型时的电路图。由上图可知，现有的智能终端的天线匹配电路结构形式固定，信号传输路径单一。但是，为了满足网络制式和频段的要求，需要在有限的智能终端内部空间内，通过一组天线匹配电路配合无线移动通信网络中的所有频段，其设计难度高，该组天线匹配电路无法根据不同的使用环境作出灵活调整，以满足不同的使用环境要求。

因此，亟需天线匹配电路来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种天线匹配电路，其电路简单，占用空间小，且能够在同一天线匹配电路上灵活增加匹配网络分支，及兼容多条信号传输路径。

为了实现上有目的，本发明公开了一种天线匹配电路，其包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点，所述弹片组件包括信号弹片，所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路，所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路，另一端接地，所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径，所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号。

与现有技术相比，本发明的第一匹配支路的一端接第一匹配主路，另一端接地，兼容测试节点设于第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，信号弹片与任一兼容测试节点之间形成信号传输路径，一方面，在第一匹配支路与第一匹配主路的连接处设置兼容测试节点，以使信号弹片与当前兼容测试节点之间形成信号传输路径，以供外部器件测试所在信号传输路径的信号；另一方面，当具有多个第一匹配支路时，在所有第一匹配支路与第一匹配主路的不同连接处设置多个兼容测试节点，以便于选择最佳的信号传输路径，从而通过选择最佳的信号传输路径以实现信号的有效传输，以使信号弹片与不同的兼容测试节点之间形成多条信号传输路径，使得信号在多条信号传输路径进行有效传输，有效提升天线匹配电路的信号传输路径数量，大大增加了信号传输路径的选择度及兼容性，并有效提升天线匹配区域的利用率。

较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一第二匹配支路，所述弹片组件还包括至少一接地弹片，所述接地弹片接地以形成第二匹配主路，任一所述第二匹配支路的一端接所述第二匹配主路，另一端接所述第一匹配主路，所述兼容测试节点设于任一所述第二匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述接地弹片通过所述兼容测试节点与对应的所述第一匹配支路形成信号传输路径。

具体地，所述信号弹片和所述接地弹片共同接一天线。

较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一匹配分路，所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间，所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点，两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。

较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一匹配分路，所述弹片组件还包括至少一接地弹片，所述接地弹片接地以形成第二匹配主路，所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间，所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点，两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。

较佳地，所述第一匹配主路包括至少一第一电容，所述第一电容串接于所述射频端口与信号弹片之间。

较佳地，所述第一匹配支路包括第二电容或电感，所述第二电容或电感的一端接于所述射频端口与第一电容之间，另一端接地。

较佳地，所述第二匹配主路包括电阻，所述电阻串接于所述接地弹片与地之间。

较佳地，所述第二匹配支路包括至少一第三电容，所述第三电容串接于所述第一匹配主路和第二匹配主路之间。

较佳地，所述匹配分路包括第四电容，所述第四电容接于两所述第二匹配主路之间。

附图说明

图1是现有技术现有常用的天线匹配电路为l型+i型时的电路图。

图2是现有技术现有常用的天线匹配电路为t型+i型时的电路图。

图3是现有技术现有常用的天线匹配电路为双l型+i型时的电路图。

图4是本发明的天线匹配电路的第一实施例的电路图。

图5是本发明的天线匹配电路的第二实施例的电路图。

图6是本发明的天线匹配电路的第三实施例的电路图。

图7是本发明的天线匹配电路的第四实施例的电路图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

第一实施例

请参阅图4所示，本实施例的天线装置包括天线(图中未示)和天线匹配电路100，其中，该天线匹配电路100包括射频端口10、弹片组件20、第一匹配支路30和兼容测试节点40，弹片组件20包括信号弹片21，信号弹片21接天线，射频端口10接信号弹片21以形成第一匹配主路50，第一匹配支路30的一端接第一匹配主路50，另一端接地，兼容测试节点40设于第一匹配支路30与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与兼容测试节点40之间形成信号传输路径。

具体地，第一匹配主路50包括第一电容c1，第一电容c1串接于射频端口10与信号弹片21之间，第一匹配支路30包括电感l，电感l的一端接于射频端口10与第一电容c1之间，兼容测试节点40设于电感l与第一匹配主路50的连接处，电感l的另一端接地。此时，信号弹片21、第一电容c1、兼容测试节点40之间构成信号传输路径，信号在上述信号传输路径进行有效传输，操作者可以通过外部器件测试该兼容测试节点40所在信号传输路径的信号质量。

值得注意的是，本实施例仅需在图1和图2示出的现有常用的天线匹配电路的l型部分增设兼容测试节点40即可实现信号传输路径的搭建，无需对现有天线匹配电路进行重新设置及对pcb板改板、修模，有效利用现有天线匹配电路资源灵活调整。

第二实施例

请参阅图5所示，本实施例的天线装置包括天线(图中未示)和天线匹配电路200，其中，该天线匹配电路200包括射频端口10、弹片组件20、第一匹配支路30a、第一匹配支路30b、兼容测试节点40a、兼容测试节点40b、兼容测试节点40c、第二匹配支路60，弹片组件20包括信号弹片21和接地弹片22，信号弹片21和接地弹片22共同接天线。射频端口10接信号弹片21以形成第一匹配主路50，第一匹配支路30a的一端接第一匹配主路50，另一端接地；第一匹配支路30b的一端接第一匹配主路50，另一端接地。兼容测试节点40a设于第一匹配支路30a与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与兼容测试节点40a之间形成信号传输路径。

接地弹片22接地以形成第二匹配主路70，第二匹配支路60的一端接第二匹配主路70，另一端接第一匹配主路50，第二匹配支路60与第一匹配主路50的连接处设有兼容测试节点40b、第二匹配支路60与第二匹配主路70的连接处设有兼容测试节点40c，信号弹片21通过兼容测试节点40b和兼容测试节点40c与第二匹配主路70形成信号传输路径，接地弹片22通过兼容测试节点40c和兼容测试节点40b与第一匹配主路50形成信号传输路径，从而使得本实施例的天线匹配电路200具有多路信号传输路径以供使用者选择。

具体地，第一匹配主路50包括第一电容c1a和第一电容c1b，第一电容c1a和第一电容c1b串联后串接于射频端口与信号弹片之间，第一匹配支路30a包括电感l，该电感l的一端接于第一电容c1a和第一电容c1b之间，另一端接地，且电感l与第一匹配主路50的连接处设有兼容测试节点40a。第一匹配支路30b包括第二电容c2，该第二电容c2的一端接于射频端口10与第一电容c1a之间，另一端接地。第二匹配主路70包括电阻r，该电阻r串接于接地弹片22与地之间。第二匹配支路60包括第三电容c3a和第三电容c3b，第三电容c3a和第三电容c3b串接后，第三电容c3a的一端接于接地弹片22与电阻r之间，且第三电容c3a与第二匹配主路70的连接处设有兼容测试节点40c，第三电容c3b的一端接于射频端口10与第一电容c1a之间，且第三电容c3b与第一匹配主路50的连接处设有兼容测试节点40b。

此时，信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a之间构成信号传输路径；信号弹片21、第一电容c1b、第一电容c1a和兼容测试节点40b之间构成信号传输路径；信号弹片21、第一电容c1b、第一电容c1a、兼容测试节点40b、第三电容c3b、第三电容c3a、兼容测试节点40c和电阻r之间构成信号传输路径；接地弹片22和电阻r之间构成信号传输路径；接地弹片22、第三电容c3a、第三电容c3b和兼容测试节点40b之间构成信号传输路径。即本实施例提供了五条信号传输路径以供使用者选择，操作者可以通过外部器件测试对应的兼容测试节点40所在信号传输路径的信号质量，从而保证本实施例的天线匹配电路200可以在上述五条信号传输路径选择最优匹配当前网络频段。

值得注意的是，本实施例仅需在图1、图2和图3示出的现有常用的天线匹配电路的l型+i型的本体及变形上增设多个兼容测试节点即可实现多条信号传输路径的搭建，无需对现有天线匹配电路进行重新设置，有效利用现有天线匹配电路资源灵活调整。

第三实施例

请参阅图6所示，本实施例的天线装置包括天线(图中未示)和天线匹配电路300，其中，该天线匹配电路300包括射频端口10、弹片组件20、第一匹配支路30a、第一匹配支路30b、兼容测试节点40a、兼容测试节点40b、兼容测试节点40c和匹配分路80，弹片组件20包括信号弹片21、接地弹片22a和接地弹片22b，信号弹片21、接地弹片22a和接地弹片22b共同接天线。射频端口10接信号弹片21以形成第一匹配主路50，第一匹配支路30a的一端接第一匹配主路50，另一端接地；第一匹配支路30b的一端接第一匹配主路50，另一端接地。兼容测试节点40a设于第一匹配支路30a与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与兼容测试节点40a之间形成信号传输路径。

接地弹片22a接地以形成第二匹配主路70a，接地弹片22b接地以形成第二匹配主路70b，匹配分路80接于第二匹配主路70a和第二匹配主路70b之间，且匹配分路80与第二匹配主路70a的连接处设有兼容测试节点40b，匹配分路80与第二匹配主路70b的连接处设有兼容测试节点40c。接地弹片22a通过兼容测试节点40b和兼容测试节点40c与第二匹配主路70b形成信号传输路径，接地弹片22b通过兼容测试节点40c和兼容测试节点40b与第二匹配主路70a形成信号传输路径，从而使得本实施例的天线匹配电路300具有多路信号传输路径以供使用者选择。

具体地，第一匹配主路50包括第一电容c1a和第一电容c1b，第一电容c1a和第一电容c1b串联后串接于射频端口10与信号弹片21之间，第一匹配支路30a包括电感l，该电感l的一端接于第一电容c1a和第一电容c1b之间，另一端接地，且电感l与第一匹配主路50的连接处设有兼容测试节点40a。第一匹配支路30b包括第二电容c2，该第二电容c2的一端接于射频端口10与第一电容c1a之间，另一端接地。第二匹配主路70a包括电阻ra，该电阻ra串接于接地弹片22a与地之间。第二匹配主路70b包括电阻rb，该电阻rb串接于接地弹片22b与地之间。匹配分路80包括第四电容c4，第四电容c4的一端接于接地弹片22a与电阻ra之间，且第四电容c4与第二匹配主路70a的连接处设有兼容测试节点40b。第四电容c4的另一端接于接地弹片22b与电阻rb之间，且第四电容c4与第二匹配主路70b的连接处设有兼容测试节点40c。

此时，信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a之间构成信号传输路径；接地弹片22a、兼容测试节点40b、第四电容c4、兼容测试节点40c和电阻rb之间构成信号传输路径；接地弹片22a、兼容测试节点40b和电阻ra之间构成信号传输路径；接地弹片22b、兼容测试节点40c、第四电容c4、兼容测试节点40b和电阻ra之间构成信号传输路径；接地弹片22b、兼容测试节点40c和电阻rb之间构成信号传输路径。即本实施例提供了五条信号传输路径以供使用者选择，操作者可以通过外部器件测试对应的兼容测试节点40所在信号传输路径的信号质量，从而保证本实施例的天线匹配电路300可以在上述五条信号传输路径选择最优匹配当前网络频段。

值得注意的是，本实施例仅需在图1、图2和图3示出的现有常用的天线匹配电路的l型+i型的本体及变形上增设多个兼容测试节点即可实现多条信号传输路径的搭建，无需对现有天线匹配电路进行重新设置，有效利用现有天线匹配电路资源灵活调整。

第四实施例

请参阅图7所示，本实施例与第三实施例的区别在于，本实施例的天线匹配电路400还包括第二匹配支路60，第二匹配支路60的一端接第一匹配主路50，另一端接第二匹配主路70a。

具体地，该第二匹配支路60包括第三电容c3a和第三电容c3b，第三电容c3a和第三电容c3b串接后，第三电容c3a的一端接于兼容测试节点40c上，第三电容c3b的一端接于射频端口10与第一电容c1a之间，且第三电容c3b与第一匹配主路50的连接处设有兼容测试节点40d。

此时，信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a之间构成信号传输路径；信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a、第一电容c1a、兼容测试节点40d之间构成信号传输路径；信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a、第一电容c1a、兼容测试节点40d、第三电容c3b、第三电容c3a和电阻ra之间构成信号传输路径；信号弹片21、第一电容c1b、兼容测试节点40a、第一电容c1a、兼容测试节点40d、第三电容c3b、第三电容c3a、第四电容c4和电阻rb之间构成信号传输路径；接地弹片22a、兼容测试节点40b、第四电容c4、兼容测试节点40c和电阻rb之间构成信号传输路径；接地弹片22a、兼容测试节点40b和电阻ra之间构成信号传输路径；接地弹片22a、兼容测试节点40b、第三电容c3a、第三电容c3b、兼容测试节点40d之间构成信号传输路径；接地弹片22b、兼容测试节点40c、第四电容c4、兼容测试节点40b和电阻ra之间构成信号传输路径；接地弹片22b、兼容测试节点40c和电阻rb之间构成信号传输路径；接地弹片22b、兼容测试节点40c、第四电容c4、兼容测试节点40b、第三电容c3a、第三电容c3b、兼容测试节点40d之间构成信号传输路径。即本实施例提供了十条信号传输路径以供使用者选择，操作者可以通过外部器件测试对应的兼容测试节点40所在信号传输路径的信号质量，从而保证本实施例的天线匹配电路400可以在上述五条信号传输路径选择最优匹配当前网络频段。

值得注意的是，本发明针对现有技术的天线匹配电路拓扑选为l型+i型或者t型+i型以及双l型+i型的电路，都可以按照上述方案实施，这对本领域普通技术人员来说不需要付出创造性劳动就可以实现，因此，本发明不仅仅对图4-图7所给出的电路图，其他电路图在能够通过增设兼容测试节点40实现信号传输路径的多样化的情况下，均属于本发明所要求保护的技术方案。另外，接地弹片22、兼容测试节点40和各个电子元器件的数量根据实际需求选定，在此不做限定。

结合图1-图7，本发明的第一匹配支路30的一端接第一匹配主路50，另一端接地，兼容测试节点40设于第一匹配支路30与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与任一兼容测试节点40之间形成信号传输路径，一方面，在第一匹配支路30与第一匹配主路50的连接处设置兼容测试节点40，以使信号弹片21与当前兼容测试节点40之间形成信号传输路径，使得信号在该信号传输路径进行有效传输，以供外部器件测试所在信号传输路径的信号；另一方面，当具有多个第一匹配支路30时，在所有第一匹配支路30与第一匹配主路50的不同连接处设置多个兼容测试节点40，以便于选择最佳的信号传输路径，从而通过选择最佳的信号传输路径以实现信号的有效传输，以使信号弹片21与不同的兼容测试节点40之间形成多条信号传输路径，使得信号在多条信号传输路径进行有效传输，有效提升天线匹配电路100,200,300,400的信号传输路径数量，大大增加了信号传输路径的选择度及兼容性，并有效提升天线匹配区域的利用率。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。