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用于光电子芯片的沟基光学组件的制作方法
文档序号:24644374
发布日期:2021-04-13 14:34
阅读:
来源:国知局
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用于光电子芯片的沟基光学组件的制作方法
技术总结
本发明涉及用于光电子芯片的沟基光学组件,其包括波导芯的结构和制造包括波导芯的结构的方法。介电层包括具有第一侧壁和第二侧壁的沟槽,且波导芯位于该沟槽的该第一侧壁和第二侧壁之间的该沟槽内。该波导芯具有第一宽度,该沟槽具有位于该第一侧壁和该第二侧壁之间的大于该第一宽度的第二宽度。间的大于该第一宽度的第二宽度。间的大于该第一宽度的第二宽度。
技术研发人员:
C
受保护的技术使用者:
格芯公司
技术研发日:
2020.09.09
技术公布日:
2021/4/12
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