一种增加气密性的LED支架结构的制作方法

本实用新型涉及led显示封装技术领域，特别是涉及一种增加气密性的led支架结构。

背景技术：

随着户内外led显示应用技术快速发展，户外高端显示应用对于led显示屏的寿命要求逐年提高。在户外恶劣的环境下如led气密性不足，将会造成户外的湿气及污染元素渗入，造成led内部芯片及电路结构的损害，从而降低显示屏寿命，无法满足高端客户需求。业内封装厂商已通过各种支架结构的改善，逐步提升支架气密性，但仍无法彻底解决密封性问题，不能满足客户的可靠性需求。

技术实现要素：

本实用新型提出一种增加气密性的led支架结构，对常规的led支架作出改进，在封装时提升了led支架的结合强度与气密性。

本实用新型的技术方案为：

一种增加气密性的led支架结构，包括组成led支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置led芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。

进一步，凸台的高度为50-200μm。

优选地，凸台的高度为100-150μm。

优选地，凸台的高度为125μm。

进一步，外壳采用ppa塑料。

进一步，采用ppa塑料外壳包裹金属端子形成led支架。

进一步，所述凸台采用金属冲压形成。

进一步，在封装时，led芯片通过固晶胶固定在所述固晶焊盘的凸台上。

进一步，在封装时，键合线的一端与led芯片的电极焊接，另一端与所述焊线焊盘的凸台焊接。

进一步，led芯片放置在所述固晶焊盘的凸台上完成封装后，采用封装胶对所述外壳内的碗型空腔进行填充封装。

在进行封装时，将led芯片通过固晶胶固定在所述固晶焊盘的凸台上，再使键合线的一端与led芯片的电极焊接，另一端与所述焊线焊盘的凸台焊接，之后用封装胶对所述外壳内的碗型空腔进行填充封装，使封装胶包裹led芯片和凸台完成封装。封装完毕后的led支架可通过外壳底部的连接支脚安装在基板上。

本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型在固晶焊盘上设置凸台，延长了湿气渗透路径，减少了外部湿气向内部的固晶区域的led芯片渗透；还增加了led支架与封装胶的结合面积，提升了结合强度，增加封装气密性。

(2)本实用新型在焊线焊盘上设置凸台，减少了外部湿气向焊线区域渗透，减少了键合线焊点损害；

(3)本实用新型在固晶焊盘上设置凸台，还使led芯片与led支架表面的距离减少，令led发光亮度有一定提升。

附图说明

图1是本实用新型led支架结构的截面示意图；

图2是本实用新型led支架结构的俯视示意图；

图3是在封装时实施例1中led支架结构的截面示意图；

图4是在封装时实施例2中led支架结构的截面示意图；

图中：外壳1、固晶焊盘2、焊线焊盘3、凸台4、led芯片5、键合线6、封装胶7。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1—图3所示，一种增加气密性的led支架结构，包括组成led支架的外壳1和金属端子，外壳1采用ppa塑料，ppa塑料外壳包裹金属端子形成led支架，金属端子的一端置于外壳1内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到外壳1的底部形成连接支脚，焊盘包括一个固晶焊盘2和三个焊线焊盘3，固晶焊盘2和焊线焊盘3上均设有凸台4，凸台4采用金属冲压形成并焊接在焊盘上，固晶焊盘2上的凸台4用于放置led芯片5，焊线焊盘3的凸台4用于封装时与键合线6粘结。

在实际封装应用中，led芯片5通过固晶胶固定在固晶焊盘2的凸台4上，键合线6的一端粘结于led芯片5的电极，另一端粘结于焊线焊盘3上的凸台4，最后用封装胶7对外壳1内的碗型空腔进行填充封装，使封装胶7完全包裹led芯片5、键合线6、凸台4，如图3所示。本实施实例中，封装胶7完全包裹led芯片5、键合线6、以及凸台4，延长了湿气渗透路径，避免了led芯片5暴露在外部的湿气及异常元素中，保障led芯片5不会收到湿气及异常元素的腐蚀，增加封装气密性，同时凸台4的存在还增加了封装胶7与led支架的结合面积、且led芯片5及键合线6的焊点均通过凸台4焊接并包裹于封装胶7中，起到了良好的密封效果，提升产品的可靠性。

在本实施例中，凸台4的高度为50-200μm，优选为100-150μm，最优为125μm。设置凸台4的高度置于碗型空腔的内部高度之内，并使凸台4加led芯片5封装的高度不突出碗型空腔外，令凸台4的高度控制在合理的范围，使led芯片5与led支架表面的距离减少，令led发光亮度有一定提升，而又不会影响封装。

实施例2：

如图4所示，在支架生产过程中，综合考虑生产的便捷性及生产效率，本实施例与实施例1类似，所不同之处在于，不在焊线焊盘3上设置凸台4，只单独在固晶焊盘2上设置凸台4，这样做的目的是为了加快生产。本实施例提升了产品的可靠性，同时还兼顾了生产的便捷性。

显然，本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种增加气密性的led支架结构，包括组成led支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，其特征在于，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置led芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。

2.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为50-200μm。

3.根据权利要求2所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为100-150μm。

4.根据权利要求3所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，所述凸台的高度为125μm。

5.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，所述外壳采用ppa塑料。

6.根据权利要求5所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，采用ppa塑料外壳包裹金属端子形成led支架。

7.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，所述凸台采用金属冲压形成。

8.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，在封装时，led芯片通过固晶胶固定在所述固晶焊盘的凸台上。

9.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，在封装时，键合线的一端与led芯片的电极焊接，另一端与所述焊线焊盘的凸台焊接。

10.根据权利要求1所述的一种增加气密性的led支架结构，其特征在于，采用封装胶对所述外壳内的碗型空腔进行填充封装。

技术总结
本实用新型涉及LED显示封装技术领域，特别是涉及一种增加气密性的LED支架结构，包括组成LED支架的外壳和金属端子，所述金属端子的一端置于所述外壳内的碗型空腔底部形成焊盘，另一端延伸到所述外壳的底部形成连接支脚，所述焊盘包括一个固晶焊盘和三个焊线焊盘，所述固晶焊盘和所述焊线焊盘上均设有凸台，所述固晶焊盘上的凸台用于放置LED芯片，所述焊线焊盘上的凸台用于封装时与键合线粘结。本实用新型对常规的LED支架作出改进，在封装时提升了LED支架的结合强度与气密性。

技术研发人员：龚文;严春伟
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
技术研发日：2020.03.31
技术公布日：2020.10.13