1.一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底部设有散热片(3)，所述散热片(3)的底部固定连接有若干个散热杆(4)，所述基板(1)的底部开设有与散热片(3)相互匹配的开槽，所述散热片(3)的顶部插接在开槽内腔，所述散热片(3)与基板(1)固定连接，所述散热片(3)的顶部设有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的两侧均固定连接有安装块(21)，所述开槽两侧均开设有与安装块(21)相互匹配的安装槽，所述安装块(21)插接在安装槽内腔，所述芯片本体(2)的顶部设有散热板(5)，所述散热板(5)的两侧靠近顶部处均固定连接有压板(7)，所述压板(7)的底部与安装块(21)的顶部相互贴合，所述压板(7)的顶部设有压块(8)，所述压块(8)远离散热板(5)中心一侧固定连接有连接杆(9)，所述连接杆(9)的底部设有伸缩机构，所述连接杆(9)远离压块(8)的一端固定连接有顶板(10)，所述顶板(10)的底部固定连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的外侧边缘套设有圆环(12)，所述圆环(12)的底部固定连接有第一连接块(13)，所述第一连接块(13)的底部设有固定杆(14)，所述固定杆(14)的顶部与第一连接块(13)之间设有第一转轴，所述固定杆(14)通过第一转轴与第一连接块(13)活动连接，所述固定杆(14)的底部固定连接在基板(1)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热装置的芯片封装装配结构，其特征在于：所述散热板(5)的两侧靠近底部处均固定连接有滑块(6)，所述安装块(21)上开设有与滑块(6)相互匹配的滑槽，所述滑块(6)插接在滑槽内腔。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热装置的芯片封装装配结构，其特征在于：所述伸缩机构包括第二连接块(15)，所述第二连接块(15)与连接杆(9)固定连接，所述第二连接块(15)的底部设有竖杆(16)，所述竖杆(16)与第二连接块(15)之间设有第二转轴，所述竖杆(16)通过第二转轴与第二连接块(15)活动连接，所述竖杆(16)的底部设有套管(19)，所述套管(19)的底部固定连接在基板(1)的顶部，所述套管(19)的顶部固定连接有连接板(20)，所述连接板(20)上开设有与竖杆(16)相互匹配的开孔，所述竖杆(16)的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块(17)，所述活动块(17)的底部固定连接有弹簧(18)，所述弹簧(18)的底部与基板(1)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有散热装置的芯片封装装配结构，其特征在于：所述弹簧(18)的初始状态为拉伸状态。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热装置的芯片封装装配结构，其特征在于：若干个所述散热杆(4)从左至右依次呈线性排列。