一种具有散热装置的芯片封装装配结构的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种具有散热装置的芯片封装装配结构。

背景技术：

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。传统的芯片在封装过程中，由于封装装配结构没有采取散热措施，使得芯片在工作时产生的热量无法导出，容易导致芯片因高温而损坏，影响到芯片的正常使用。

为此，我们提出了一种具有散热装置的芯片封装装配结构。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种具有散热装置的芯片封装装配结构，目的在于起到较好的散热效果，保证芯片正常使用。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板，所述基板的底部设有散热片，所述散热片的底部固定连接有若干个散热杆，所述基板的底部开设有与散热片相互匹配的开槽，所述散热片的顶部插接在开槽内腔，所述散热片与基板固定连接，所述散热片的顶部设有芯片本体，所述芯片本体的两侧均固定连接有安装块，所述开槽两侧均开设有与安装块相互匹配的安装槽，所述安装块插接在安装槽内腔，所述芯片本体的顶部设有散热板，所述散热板的两侧靠近顶部处均固定连接有压板，所述压板的底部与安装块的顶部相互贴合，所述压板的顶部设有压块，所述压块远离散热板中心一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的底部设有伸缩机构，所述连接杆远离压块的一端固定连接有顶板，所述顶板的底部固定连接有限位杆，所述限位杆的外侧边缘套设有圆环，所述圆环的底部固定连接有第一连接块，所述第一连接块的底部设有固定杆，所述固定杆的顶部与第一连接块之间设有第一转轴，所述固定杆通过第一转轴与第一连接块活动连接，所述固定杆的底部固定连接在基板的顶部。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述散热板的两侧靠近底部处均固定连接有滑块，所述安装块上开设有与滑块相互匹配的滑槽，所述滑块插接在滑槽内腔。

基于上述技术特征，通过滑块和滑槽的设置，对散热板起到限位作用。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述伸缩机构包括第二连接块，所述第二连接块与连接杆固定连接，所述第二连接块的底部设有竖杆，所述竖杆与第二连接块之间设有第二转轴，所述竖杆通过第二转轴与第二连接块活动连接，所述竖杆的底部设有套管，所述套管的底部固定连接在基板的顶部，所述套管的顶部固定连接有连接板，所述连接板上开设有与竖杆相互匹配的开孔，所述竖杆的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块，所述活动块的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部与基板固定连接。

基于上述技术特征，通过伸缩机构的设置，方便对芯片本体进行安装和拆卸。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，所述弹簧的初始状态为拉伸状态。

基于上述技术特征，使得压块始终具有向下的作用力。

优选地，上述一种具有散热装置的芯片封装装配结构中，若干个所述散热杆从左至右依次呈线性排列。

基于上述技术特征，通过若干个散热杆的设置，提高散热效果。

本实用新型的有益效果是：通过散热板、滑块、压板、压块、连接杆以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体的封装操作，通过散热片和散热杆的设置，使得芯片本体底部的热量传到散热片表面，再通过散热片传到散热杆上，并通过散热杆将热量导到外部，通过散热板的设置，不仅可以吸收芯片本体顶部所产生的热量，对芯片本体起到散热作用，还对芯片本体起到保护作用，使得芯片本体可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型图1处a的放大图；

图3为本实用新型中部件基板的仰视图；

图4为本实用新型图1处b的放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基板；2、芯片本体；3、散热片；4、散热杆；5、散热板；6、滑块；7、压板；8、压块；9、连接杆；10、顶板；11、限位杆；12、圆环；13、第一连接块；14、固定杆；15、第二连接块；16、竖杆；17、活动块；18、弹簧；19、套管；20、连接板；21、安装块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，本实施例为一种具有散热装置的芯片封装装配结构，包括基板1，基板1的底部设有散热片3，散热片3的底部固定连接有若干个散热杆4，若干个散热杆4从左至右依次呈线性排列，通过若干个散热杆4的设置，提高散热效果，基板1的底部开设有与散热片3相互匹配的开槽，散热片3的顶部插接在开槽内腔，散热片3与基板1固定连接，散热片3的顶部设有芯片本体2，芯片本体2的两侧均固定连接有安装块21，开槽两侧均开设有与安装块21相互匹配的安装槽，安装块21插接在安装槽内腔，芯片本体2的顶部设有散热板5，散热板5的两侧靠近顶部处均固定连接有压板7，压板7的底部与安装块21的顶部相互贴合，压板7的顶部设有压块8，压块8远离散热板5中心一侧固定连接有连接杆9，连接杆9的底部设有伸缩机构，伸缩机构包括第二连接块15，第二连接块15与连接杆9固定连接，第二连接块15的底部设有竖杆16，竖杆16与第二连接块15之间设有第二转轴，竖杆16通过第二转轴与第二连接块15活动连接，竖杆16的底部设有套管19，套管19的底部固定连接在基板1的顶部，套管19的顶部固定连接有连接板20，连接板20上开设有与竖杆16相互匹配的开孔，竖杆16的底端贯穿开孔，并固定连接有活动块17，活动块17的底部固定连接有弹簧18，弹簧18的初始状态为拉伸状态，使得压块8始终具有向下的作用力，弹簧18的底部与基板1固定连接，通过伸缩机构的设置，方便对芯片本体2进行安装和拆卸，连接杆9远离压块8的一端固定连接有顶板10，顶板10的底部固定连接有限位杆11，限位杆11的外侧边缘套设有圆环12，圆环12的底部固定连接有第一连接块13，第一连接块13的底部设有固定杆14，固定杆14的顶部与第一连接块13之间设有第一转轴，固定杆14通过第一转轴与第一连接块13活动连接，固定杆14的底部固定连接在基板1的顶部，散热板5的两侧靠近底部处均固定连接有滑块6，安装块21上开设有与滑块6相互匹配的滑槽，滑块6插接在滑槽内腔，通过滑块6和滑槽的设置，对散热板5起到限位作用，通过散热板5、滑块6、压板7、压块8、连接杆9以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体2的封装操作，通过散热片3和散热杆4的设置，使得芯片本体2底部的热量传到散热片3表面，再通过散热片3传到散热杆4上，并通过散热杆4将热量导到外部，通过散热板5的设置，不仅可以吸收芯片本体2顶部所产生的热量，对芯片本体2起到散热作用，还对芯片本体2起到保护作用，使得芯片本体2可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体2的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。

本实用新型的一种具体实施，在使用时，先将压块8向上移动适宜位置并保持不动，压块8通过连接杆9带动第二连接块15同步移动，第二连接块15通过竖杆16带动活动块17同步移动，使得弹簧18拉伸，然后将安装块21放置在安装槽内，并使芯片本体2与散热片3相互贴合，再移动散热板5使得滑块6插入滑槽并在滑槽内进行移动，当散热板5移动至可以完全覆盖芯片本体2时，停止移动散热板5，此时松开压块8，使得活动块17在弹簧18恢复形变的作用下带动竖杆16向下移动，竖杆16通过第二连接块15带动连接杆9向下移动，连接杆9带动压块8向下移动至与压板7相互贴合，并对压板7起到固定作用，通过散热板5、滑块6、压板7、压块8、连接杆9以及伸缩机构的设置，完成对芯片本体2的封装操作，通过散热片3和散热杆4的设置，使得芯片本体2底部的热量传到散热片3表面，再通过散热片3传到散热杆4上，并通过散热杆4将热量导到外部，通过散热板5的设置，不仅可以吸收芯片本体2顶部所产生的热量，对芯片本体2起到散热作用，还对芯片本体2起到保护作用，使得芯片本体2可以有效避免一定程度上的损坏，通过对芯片本体2的顶部和底部同时进行散热，大大提高散热效果，加快散热效率，避免芯片过热受损。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。