一种晶圆焊接用托盘的制作方法

文档序号:22459567发布日期:2020-10-09 18:38阅读:172来源:国知局
一种晶圆焊接用托盘的制作方法

本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,具体涉及一种晶圆焊接用托盘。



背景技术:

半导体芯片制造过程中,对于芯片透切前的焊线必不可少。现有的晶圆片尺寸是增大的趋势,但市面上的手动焊线机都是通过夹持方式对晶圆进行固定,从而只能满足对2寸的晶圆进行固定以及焊接。

现有的手动焊线机均只能焊2寸晶圆,可用范围过低,全自动4寸焊线机具有优势,但成本太高。同时现有的手动焊线机无法对晶圆固定的托盘进行高度调节,从而并不方便不同身高操作人员安装晶圆以及后续的焊接,实用性不高。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种晶圆焊接用托盘,解决以下技术问题:(1)通过开启驱动电机,驱动电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动第二移动杆沿第二槽钢滑动,第一移动杆沿第一槽钢滑动,通过第一转动杆以及第二转动杆带动第一交叉杆、第二交叉杆交叉转动,进而带动支撑板升降,完成托盘本体的高度调节,通过以上结构设置,使得该晶圆焊接用托盘的高度方便调整,解决现有技术中用于晶圆的固定托盘无法调节高度,从而并不方便不同身高操作人员安装晶圆以及后续的焊接;(2)通过将晶圆放置在托盘本体顶部,开启气泵,气泵通过抽气端从出气孔处抽取抽气腔内的空气,从而使得抽气腔呈负压状态,进而晶圆通过抽气孔被吸附在托盘本体顶部,通过以上结构设置,通过抽真空结构将晶圆固定在托盘上,对晶圆的固定效果好,解决现有技术中晶圆固定用托盘为普通夹持方式对晶圆进行固定,固定不方便,同时无法满足大尺寸晶圆固定的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:

一种晶圆焊接用托盘,包括托盘本体,所述托盘本体安装于支撑板上,所述支撑板下表面安装有两个第一槽钢,两个第一槽钢之间转动设置有第一转动杆,两个第一槽钢之间滑动设置有第一移动杆,所述支撑板下方设置有底板,所述底板上表面安装有两个第二槽钢,两个第二槽钢之间转动设置有第二转动杆,两个第二槽钢之间滑动设置有第二移动杆,所述第一转动杆与第二移动杆之间通过两个第二交叉杆转动连接,所述第一移动杆与第二转动杆之间通过两个第一交叉杆转动连接,所述第二移动杆上安装有丝杆连接块,所述丝杆连接块转动套设于丝杆外周面,所述丝杆一端连接驱动电机输出轴,所述托盘本体内设置有抽气腔,所述托盘本体一侧开设有出气孔,所述出气孔连通抽气腔,所述托盘本体一侧设置有气泵,所述气泵抽气端连通出气孔,所述托盘本体顶部开设有若干抽气孔,通过开启驱动电机,驱动电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动第二移动杆沿第二槽钢滑动,第一移动杆沿第一槽钢滑动,通过第一转动杆以及第二转动杆带动第一交叉杆、第二交叉杆交叉转动,进而带动支撑板升降,完成托盘本体的高度调节,通过将晶圆放置在托盘本体顶部,开启气泵,气泵通过抽气端从出气孔处抽取抽气腔内的空气,从而使得抽气腔呈负压状态,进而晶圆通过抽气孔被吸附在托盘本体顶部。

进一步的,两个第一槽钢对称安装于支撑板下表面两侧,两个第二槽钢对称安装于底板上表面两侧。

进一步的,所述第一移动杆、第二移动杆两端均转动安装有转轮,所述第一移动杆两端的转轮滑动设置于第一槽钢内,所述第二移动杆两端的转轮滑动设置于第二槽钢内。

进一步的,所述驱动电机安装于底板上表面,所述丝杆两端均安装有杆座,所述杆座安装于底板上表面。

进一步的,所述气泵安装于支撑板上表面,所述抽气孔连通抽气腔。

本实用新型的有益效果:

(1)本实用新型的一种晶圆焊接用托盘,通过开启驱动电机,驱动电机输出轴带动丝杆转动,丝杆配合丝杆连接块带动第二移动杆沿第二槽钢滑动,第一移动杆沿第一槽钢滑动,通过第一转动杆以及第二转动杆带动第一交叉杆、第二交叉杆交叉转动,进而带动支撑板升降,完成托盘本体的高度调节,通过以上结构设置,使得该晶圆焊接用托盘的高度方便调整,满足不同身高操作人员操作焊接机上的托盘高度,便于操作人员安装晶圆以及后续的焊接工作,实用性强;

(2)通过将晶圆放置在托盘本体顶部,开启气泵,气泵通过抽气端从出气孔处抽取抽气腔内的空气,从而使得抽气腔呈负压状态,进而晶圆通过抽气孔被吸附在托盘本体顶部,通过以上结构设置,通过抽真空结构将晶圆固定在托盘上,对晶圆的固定效果好,代替了传统的夹持固定晶圆方式,可以满足更大尺寸的晶圆固定,固定操作更加方便,不需要操作人员再将晶圆进行夹持固定。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种晶圆焊接用托盘的结构示意图;

图2是本实用新型托盘本体的剖视图;

图3是本实用新型支撑板的仰视图;

图4是本实用新型第一移动杆的结构示意图;

图5是本实用新型底板的俯视图。

图中:1、托盘本体;2、气泵;3、支撑板;4、第一槽钢;5、第一转动杆;6、第一移动杆;7、第一交叉杆;8、第二交叉杆;9、第二移动杆;10、第二转动杆;11、第二槽钢;12、丝杆连接块;13、丝杆;131、杆座;14、驱动电机;15、底板;16、抽气腔;17、出气孔;18、抽气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5所示,本实用新型为一种晶圆焊接用托盘,包括托盘本体1,托盘本体1安装于支撑板3上,支撑板3下表面安装有两个第一槽钢4,两个第一槽钢4之间转动设置有第一转动杆5,两个第一槽钢4之间滑动设置有第一移动杆6,支撑板3下方设置有底板15,底板15上表面安装有两个第二槽钢11,两个第二槽钢11之间转动设置有第二转动杆10,两个第二槽钢11之间滑动设置有第二移动杆9,第一转动杆5与第二移动杆9之间通过两个第二交叉杆8转动连接,第一移动杆6与第二转动杆10之间通过两个第一交叉杆7转动连接,第二移动杆9上安装有丝杆连接块12,丝杆连接块12转动套设于丝杆13外周面,丝杆13一端连接驱动电机14输出轴,托盘本体1内设置有抽气腔16,托盘本体1一侧开设有出气孔17,出气孔17连通抽气腔16,托盘本体1一侧设置有气泵2,气泵2抽气端连通出气孔17,托盘本体1顶部开设有若干抽气孔18。

具体的,两个第一槽钢4对称安装于支撑板3下表面两侧,两个第二槽钢11对称安装于底板15上表面两侧。第一移动杆6、第二移动杆9两端均转动安装有转轮,第一移动杆6两端的转轮滑动设置于第一槽钢4内,第二移动杆9两端的转轮滑动设置于第二槽钢11内。驱动电机14安装于底板15上表面,丝杆13两端均安装有杆座131,杆座131安装于底板15上表面。气泵2安装于支撑板3上表面,抽气孔18连通抽气腔16。

请参阅图1-5所示,本实施例的一种晶圆焊接用托盘的工作过程如下:

步骤一:开启驱动电机14,驱动电机14输出轴带动丝杆13转动,丝杆13配合丝杆连接块12带动第二移动杆9沿第二槽钢11滑动,第一移动杆6沿第一槽钢4滑动,通过第一转动杆5以及第二转动杆10带动第一交叉杆7、第二交叉杆8交叉转动,进而带动支撑板3升降,完成托盘本体1的高度调节;

步骤二:将晶圆放置在托盘本体1顶部,开启气泵2,气泵2通过抽气端从出气孔17处抽取抽气腔16内的空气,从而使得抽气腔16呈负压状态,进而晶圆通过抽气孔18被吸附在托盘本体1顶部。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。

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