一种5G宽频耦合器的制作方法

一种5g宽频耦合器
技术领域
1.本实用新型涉及电子通讯技术领域，尤其涉及一种5g宽频耦合器。


背景技术：

2.在微波系统中，往往需要将一路微波功率按照比例分成几路，这就是功率分配问题，实现这一功能的元件被称为耦合器，主要包括定向耦合器、功率分配器以及各种微波分支器件。随着信息技术的飞速发展，5g网络逐渐的走进了我们的日常生活之中，将越来越广泛的需要使用到宽频耦合器用于完成5g网络标准下的微波功率分配。然而，现有技术中的耦合器封装结构较为简单，无法满足大规模使用需求下的运输、堆码和存储需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种5g宽频耦合器。
4.本实用新型所提供的5g宽频耦合器，底部封装板(1)、顶部封装盖(2)和耦合器电路元器件；所述底部封装板(1)和底部封装盖围合成一内部具有空腔和盒状结构；所述耦合器电路元器件设置在所述空腔内。
5.所述底部封装板(1)为矩形且其厚度为2厘米至5厘米之间。所述顶部封装盖(2)包括第一盖板(11)、第二盖板(12)、第三盖板(13)、第四盖板和第五盖板；所述第一盖板(11)为矩形且与所述底部封装板(1)具有相同的尺寸；所述第二盖板(12)、第三盖板(13)、第四盖板和第五盖板相围合并垂直设置在所述第一盖板(11)的边沿且与所述第一盖板(11)为一体结构。所述底部封装板(1)的底部设有凸板，所述凸板与所述底部封装板(1)为一体结构，所述顶部封装盖(2)的顶部设有与所述凸板相匹配的凹槽。本实用新型所提供的5g宽频耦合器，还包括一矩形环状凸缘，所述矩形环状凸缘设置在所述底部封装板(1)的顶部且距离外侧边沿2毫米的位置。本实用新型所提供的5g宽频耦合器，还设有第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口；所述第二盖板(12)、第三盖板(13)和第四盖板分别设有第一通孔(15)、第二通孔 (16)和第三通孔；所述第一耦合接口设置在所述第二盖板(12)上且与所述第一通孔(15)连通；所述第二耦合接口设置在所述第三盖板(13)上且与所述第二通孔(16)连通；所述第三耦合接口设置在所述第四盖板上且与所述第三通孔连通。所述第一耦合接口包括第一连接板(17)和第一连接套筒(18)；所述第一连接板(17)和所述第二盖板(12)上均设有装配孔；所述第一连接板(17)通过螺钉与所述第一盖板(11)相固定。所述第二耦合接口及第三耦合接口与所述第一耦合接口具有相同的结构和连接方式。所述第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口的外壁上均设有螺纹。本实用新型所提供的5g宽频耦合器，还包括设置在所述底部封装板(1) 的靠近边沿位置的螺钉柱(19)；所述顶部封装盖(2)与所述螺钉柱(19)相对应的位置还设有用于将顶部封装盖(2)与底部封装板(1)相固定的螺孔(110)。本实用新型所提供的5g宽频耦合器，还包括第一导电连接部、第二导电连接部和第三导电连接部；所述第一导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第一通孔(15)的位置；所述第二导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第二通
孔(16)的位置；所述第三导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第三通孔的位置。
6.实用新型所提供的5g宽频耦合器，封装设计巧妙，便于反复拆和封装，可快速完成耦合器的配置。耦合器封装外表面具有凹槽和凸版，从而实现多个本实施例所提供的5g宽频耦合器方便叠放、运输、堆码和存储。
附图说明
7.图1为本实用新型实施例所述的5g宽频耦合器结构示意图。
具体实施方式
8.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
9.本实施例提供一种5g宽频耦合器，底部封装板1、顶部封装盖2和耦合器电路元器件；所述底部封装板1和底部封装盖围合成一内部具有空腔和盒状结构；所述耦合器电路元器件设置在所述空腔内。
10.所述底部封装板1为矩形且其厚度为2厘米至5厘米之间。
11.所述顶部封装盖2包括第一盖板11、第二盖板12、第三盖板13、第四盖板和第五盖板；所述第一盖板11为矩形且与所述底部封装板1具有相同的尺寸；所述第二盖板12、第三盖板 13、第四盖板和第五盖板相围合并垂直设置在所述第一盖板11的边沿且与所述第一盖板11 为一体结构。
12.所述底部封装板1的底部设有凸板，所述凸板与所述底部封装板1为一体结构。
13.所述顶部封装盖2的顶部设有与所述凸板相匹配的凹槽。
14.本实施例所提供的5g宽频耦合器，还包括一矩形环状凸缘，所述矩形环状凸缘设置在所述底部封装板1的顶部且距离外侧边沿2毫米的位置。
15.本实施例所提供的5g宽频耦合器，设有第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口；所述第二盖板12、第三盖板13和第四盖板分别设有第一通孔15、第二通孔16和第三通孔；所述第一耦合接口设置在所述第二盖板12上且与所述第一通孔15连通；所述第二耦合接口设置在所述第三盖板13上且与所述第二通孔16连通；所述第三耦合接口设置在所述第四盖板上且与所述第三通孔连通。
16.所述第一耦合接口包括第一连接板17和第一连接套筒18；所述第一连接板17和所述第二盖板12上均设有装配孔；所述第一连接板17通过螺钉与所述第一盖板11相固定。
17.所述第二耦合接口及第三耦合接口与所述第一耦合接口具有相同的结构和连接方式。
18.所述第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口的外壁上均设有螺纹。
19.本实施例所提供的5g宽频耦合器，还包括设置在所述底部封装板1的靠近边沿位置的螺钉柱19；所述顶部封装盖2与所述螺钉柱19相对应的位置还设有用于将顶部封装盖2
与底部封装板1相固定的螺孔110。
20.所述本实施例所述的5g宽频耦合器，还包括第一导电连接部、第二导电连接部和第三导电连接部；所述第一导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第一通孔15的位置；所述第二导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第二通孔16的位置；所述第三导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第三通孔的位置。
21.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种5g宽频耦合器，其特征在于，底部封装板(1)、顶部封装盖(2)和耦合器电路元器件；所述底部封装板(1)和底部封装盖围合成一内部具有空腔和盒状结构；所述耦合器电路元器件设置在所述空腔内。2.如权利要求1所述的5g宽频耦合器，其特征在于，所述底部封装板(1)为矩形且其厚度为2厘米至5厘米之间。3.如权利要求2所述的5g宽频耦合器，其特征在于，所述顶部封装盖(2)包括第一盖板(11)、第二盖板(12)、第三盖板(13)、第四盖板和第五盖板；所述第一盖板(11)为矩形且与所述底部封装板(1)具有相同的尺寸；所述第二盖板(12)、第三盖板(13)、第四盖板和第五盖板相围合并垂直设置在所述第一盖板(11)的边沿且与所述第一盖板(11)为一体结构。4.如权利要求3所述的5g宽频耦合器，其特征在于，所述底部封装板(1)的底部设有凸板，所述凸板与所述底部封装板(1)为一体结构，所述顶部封装盖(2)的顶部设有与所述凸板相匹配的凹槽。5.如权利要求4所述的5g宽频耦合器，其特征在于，还包括一矩形环状凸缘，所述矩形环状凸缘设置在所述底部封装板(1)的顶部且距离外侧边沿2毫米的位置。6.如权利要求5所述的5g宽频耦合器，其特征在于，还设有第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口；所述第二盖板(12)、第三盖板(13)和第四盖板分别设有第一通孔(15)、第二通孔(16)和第三通孔；所述第一耦合接口设置在所述第二盖板(12)上且与所述第一通孔(15)连通；所述第二耦合接口设置在所述第三盖板(13)上且与所述第二通孔(16)连通；所述第三耦合接口设置在所述第四盖板上且与所述第三通孔连通；所述第一耦合接口包括第一连接板(17)和第一连接套筒(18)；所述第一连接板(17)和所述第二盖板(12)上均设有装配孔；所述第一连接板(17)通过螺钉与所述第一盖板(11)相固定。7.如权利要求6所述的5g宽频耦合器，其特征在于，所述第二耦合接口及第三耦合接口与所述第一耦合接口具有相同的结构和连接方式。8.如权利要求7所述的5g宽频耦合器，其特征在于，所述第一耦合接口、第二耦合接口和第三耦合接口的外壁上均设有螺纹。9.如权利要求8所述的5g宽频耦合器，其特征在于，还包括设置在所述底部封装板(1)的靠近边沿位置的螺钉柱(19)；所述顶部封装盖(2)与所述螺钉柱(19)相对应的位置还设有用于将顶部封装盖(2)与底部封装板(1)相固定的螺孔(110)。10.如权利要求9所述的5g宽频耦合器，其特征在于，还包括第一导电连接部、第二导电连接部和第三导电连接部；所述第一导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第一通孔(15)的位置；所述第二导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第二通孔(16)的位置；所述第三导电连接部设置在所述底部封装板的顶部且靠近所述第三通孔的位置。

技术总结
本实用新型公开了一种5G宽频耦合器，底部封装板(1)、顶部封装盖(2)和耦合器电路元器件；所述底部封装板(1)和底部封装盖围合成一内部具有空腔和盒状结构；所述耦合器电路元器件设置在所述空腔内。实用新型所公开的5G宽频耦合器，封装设计巧妙，便于反复拆和封装，可快速完成耦合器的配置。耦合器封装外表面具有凹槽和凸版，从而实现多个本实施例所提供的5G宽频耦合器方便叠放、运输、堆码和存储。堆码和存储。堆码和存储。


技术研发人员：罗维
受保护的技术使用者：上海欣民通信技术有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2021/11/14