显示装置及其制造方法与流程

显示装置及其制造方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月17日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0089157号的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
3.一个或多个实施例的方面涉及一种显示装置及其制造方法，并且更具体地，涉及一种具有改善的产品可靠性的显示装置及其制造方法。


背景技术：

4.在显示装置中，有机发光显示装置可以具有广视角、优异的对比度和快速的响应速度，并因此有机发光显示装置作为下一代显示装置备受关注。
5.通常，有机发光显示装置包括在基板之上的薄膜晶体管和有机发光二极管，并且有机发光二极管发光。有机发光显示装置可以例如用作诸如移动电话的小或小型化产品的显示单元，并且/或者可以例如用作诸如电视的大型产品的显示单元。
6.诸如有机发光显示装置的显示装置包括布置在基板之上的显示单元和其中布线延伸到显示单元的一侧的扇出单元。在显示装置中，可以通过弯曲显示装置的至少一部分来改善在各个角度处的可视性或者可以减小外围区域的面积。
7.在本背景技术部分中公开的上述信息用于增强对本公开的背景的理解，并因此它可能包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

8.在显示装置中，弯曲区域可能破裂，并因此布置在弯曲区域处(例如，中或上)的布线可能会损坏。
9.本公开的一个或多个实施例针对一种显示装置及其制造方法，其中可以减少或防止弯曲区域中的裂缝，并因此可以减少或防止对布置在弯曲区域处(例如，中或上)的布线的损坏。然而，应当理解，本文描述的示例实施例应当在描述性意义上考虑，而不是用于限制本公开。
10.另外的方面将部分地在下面的描述中阐述并且部分地将根据该描述而显而易见，或者可以通过实践本公开所呈现的实施例中的一个或多个而获知。
11.根据本公开的一个或多个示例实施例，一种显示装置包括：基板，包括显示区域、以及包括焊盘区域和弯曲区域的外围区域，外围区域在显示区域的外部，焊盘区域在外围区域的内部，并且弯曲区域在显示区域与焊盘区域之间；在弯曲区域处的第一有机绝缘层；位于第一有机绝缘层上的第一导线；位于第一导线上的第二有机绝缘层；位于第二有机绝缘层上的第三有机绝缘层；以及位于第三有机绝缘层上并且与第一导线的至少一部分重叠的金属图案。
12.在示例实施例中，金属图案可以直接在第三有机绝缘层上。
13.在示例实施例中，金属图案可以电浮置。
14.在示例实施例中，金属图案可以包括：位于第三有机绝缘层上的第一金属层；以及位于第一金属层上的第二金属层。
15.在示例实施例中，第一金属层可以包括与第二金属层的材料不同的材料。
16.在示例实施例中，金属图案可以进一步包括位于第二金属层上的第三金属层，并且第二金属层可以包括与第三金属层的材料不同的材料。
17.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括位于金属图案上的弯曲保护层。
18.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括：在显示区域处的薄膜晶体管；以及电连接到薄膜晶体管的显示元件。薄膜晶体管可以通过连接电极电连接到显示元件。
19.在示例实施例中，连接电极可以包括与第一导线的材料相同的材料。
20.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括：在显示区域与弯曲区域之间的外围区域处的第二导线；以及在焊盘区域处的第三导线。第一导线可以电连接到第二导线和第三导线。
21.在示例实施例中，第一导线可以在与第二导线和第三导线的层不同的层处。
22.在示例实施例中，在平面图中，第二导线和第三导线可以各自具有弯曲的形状。
23.在示例实施例中，在平面图中，第一导线可以具有直线形状。
24.在示例实施例中，薄膜晶体管可以包括栅电极、源电极和漏电极。第二导线和第三导线可以各自包括与栅电极的材料相同的材料。
25.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括覆盖源电极和漏电极的第一平坦化层，并且第一有机绝缘层可以包括与第一平坦化层的材料相同的材料。
26.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括位于第一平坦化层上的第二平坦化层，并且第二有机绝缘层可以包括与第二平坦化层的材料相同的材料。
27.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括：位于第二平坦化层上的像素电极；以及暴露像素电极的至少一部分的像素限定层。第三有机绝缘层可以包括与像素限定层的材料相同的材料。
28.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括：覆盖显示元件的封装层；以及位于封装层上的感测器电极层。
29.在示例实施例中，感测器电极层可以包括：第一感测器电极；以及位于第一感测器电极上的第二感测器电极。金属图案可以包括与第二感测器电极的材料相同的材料。
30.在示例实施例中，显示装置可以进一步包括位于基板之上的绝缘层，并且绝缘层可以具有与弯曲区域相对应的开口。
31.在示例实施例中，第一有机绝缘层可以在开口的内部。
32.根据本公开的一个或多个示例实施例，一种制造显示装置的方法包括：制备基板，基板包括显示区域、以及包括焊盘区域和弯曲区域的外围区域，外围区域在显示区域的外部，焊盘区域在外围区域的内部，并且弯曲区域在显示区域与焊盘区域之间；在显示区域处形成连接电极；在弯曲区域处形成第一导线；在连接电极上形成第一感测器电极；在第一感测器电极和第一导线上形成金属材料层；以及图案化金属材料层以在第一感测器电极上形成第二感测器电极并且在第一导线上形成金属图案。
33.在示例实施例中，金属图案可以与第一导线的至少一部分重叠。
34.在示例实施例中，金属图案可以包括与第二感测器电极的材料相同的材料。
35.在示例实施例中，金属图案可以包括第一金属层和第二金属层，并且第一金属层可以包括与第二金属层的材料不同的材料。
36.在示例实施例中，金属图案可以进一步包括位于第二金属层上的第三金属层，并且第二金属层可以包括与第三金属层的材料不同的材料。
37.在示例实施例中，连接电极可以包括与第一导线的材料相同的材料。
38.在示例实施例中，在显示区域处形成连接电极和在弯曲区域处形成第一导线之前，该方法可以进一步包括：在显示区域处形成薄膜晶体管；在显示区域与弯曲区域之间的外围区域处形成第二导线；以及在焊盘区域处形成第三导线。薄膜晶体管可以包括栅电极、源电极和漏电极。
39.在示例实施例中，第二导线和第三导线可以包括与栅电极的材料相同的材料。
40.在示例实施例中，该方法可以进一步包括在金属图案上形成弯曲保护层。
41.通过以下对示例实施例的描述、附图和权利要求，本公开的以上和/或其他方面和特征可以变得显而易见并且更容易领会。
附图说明
42.通过以下参考附图对示例实施例的详细描述，本公开的上述和其他方面以及特征对于本领域技术人员将变得更加显而易见，附图中：
43.图1是根据实施例的显示装置的一部分的平面图；
44.图2是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
45.图3是处于弯曲状态的图2的显示装置的截面图；
46.图4是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
47.图5是处于弯曲状态的图4的显示装置的截面图；
48.图6是根据实施例的显示装置的一部分的平面图；
49.图7是图6的显示装置的一部分的概念图；
50.图8是根据实施例的显示装置的一部分的平面图；
51.图9是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
52.图10是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
53.图11是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
54.图12是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
55.图13是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
56.图14是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
57.图15是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
58.图16是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；
59.图17是根据实施例的显示装置的一部分的截面图；并且
60.图18至图25是示出根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。
具体实施方式
61.下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例，在附图中，相同的附图标记始终指
代相同的元件。然而，本公开可以以各种不同的形式实施，并且不应当被解释为仅限于本文所示的实施例。相反，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的方面和特征。因此，可能没有描述对于本领域普通技术人员完全理解本公开的方面和特征来说不必要的过程、元件和技术。除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中相同的附图标记表示相同的元件，并因此，可能不重复其描述。
62.在附图中，为了清楚起见，可能夸大和/或简化元件、层和区域的相对尺寸。为了便于说明，本文可能使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“之下”、“上方”和“上”等的空间相对术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”、“下面”或“之下”的元件将随之被定向为在其他元件或特征的“上方”。因此，示例术语“下方”和“之下”可以包含上方和下方两个定向。设备可以以其他方式定向(例如，旋转90度或以其他定向)，并且应当对本文使用的空间相对描述语进行相应的解释。
63.将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区、层或部分与另一元件、部件、区、层或部分区分开。因此，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以将下面描述的第一元件、部件、区、层或部分称为第二元件、部件、区、层或部分。
64.将理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在一个或多个中间元件或层。类似地，将理解，当层、区或元件被称为“形成在”另一层、区或元件“上”时，其可以直接或间接地形成在另一层、区或元件上。即，例如，可以存在中间层、区或元件。此外，还将理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
65.本文使用的术语用于描述特定实施例的目的，而不是旨在限制本公开。如本文中使用的，除非上下文另有明确指示，否则单数形式“一”旨在也包括复数形式。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”、“包含”和“具有”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。
66.如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。例如，表达“a和/或b”可以包括a或b，或者a和b。诸如“中的至少一个”的表达，在位于元件列表之后时，修饰整个元件列表而不修饰该列表中的个别元件。例如，表达“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c全部或其变体。
67.如本文所使用的，术语“基本上”、“大约”以及类似术语被用作近似的术语而不是程度的术语，并且旨在说明本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。此外，当描述本公开的实施例时，“可以”的使用是指“本公开的一个或多个实施例”。如本文所使用的，术语“使用”和“被使用”可以被认为分别与术语“利用”和“被利用”同义。而且，术语“示例性”意指示例或例示。
68.如本文所使用的，当将布线称为“在第一方向或第二方向上延伸”时，该布线可以
在第一方向和/或第二方向上以直线形状延伸或以z字形或曲线形状延伸。如本文中所使用的，“平面图”或“在平面图上”可以指从上方查看的目标部分，并且“截面图”或“在截面图上”可以指从侧面查看的、垂直截取的目标部分的截面。如本文所使用的，“重叠”包括“在平面图中”重叠和/或“在截面图中”重叠。
69.除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语的术语应被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的背景中的含义一致的含义，并且，除非在本文中明确如此定义，否则不应当在理想化或过度正式的意义上解释。
70.图1是根据实施例的显示装置10的一部分的平面图，图2是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图，并且图3是处于弯曲状态的图2的显示装置10的截面图。例如，图2是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
71.参考图1至图3，显示装置10可以包括用于显示运动图像和/或静止图像的装置，并且可以用作包括例如电视、笔记本计算机、监视器、广告板和/或物联网(iot)设备等的各种合适的产品的显示屏，以及包括例如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航设备和/或超移动个人计算机(umpc)等的各种合适的便携式电子装置的显示屏。另外，显示装置10可以用于包括例如智能手表、手表电话、眼镜型显示器和/或头戴式显示器(hmd)等的可穿戴设备中。此外，显示装置10可以用作汽车的仪表面板、汽车的中控台(center fascia)、布置在仪表板上的中央信息显示器(cid)、代替汽车的侧视镜的室内镜显示器、和/或布置在汽车的前排座椅的后侧的用于汽车的后排座椅的娱乐的显示器等。
72.为了方便起见，图1至图3示出了根据本实施例的显示装置10用作智能电话，但是本公开不限于此。根据本实施例的显示装置10包括覆盖窗100、显示面板300、显示电路板310、显示驱动器320、感测器驱动器330和面板底盖pb。另外，在一些实施例中，显示装置10可以进一步包括支架、主电路板、电池和底盖。
73.在下文中，“顶部”是指覆盖窗100相对于显示面板300布置的方向(例如，+z方向)，并且“底部”是指相对于显示面板300的相反方向(例如，-z方向)。另外，“左”和“右”表示当在垂直于或基本垂直于显示面板300(例如，显示面板300的顶表面)的方向上查看显示面板300时的方向。例如，“左”可以指-x方向，并且“右”可以指+x方向。
74.在垂直于或基本垂直于显示装置10的表面的方向(例如，z轴方向)上的视图(例如，平面图)中，显示装置10可以具有如图1中所示的矩形或大致矩形形状(例如，可以近似具有矩形形状)。作为示例，如图1中所示，显示装置10总体上可以具有平面矩形形状，该平面矩形形状具有在第一方向(例如，x轴方向)上延伸的短边和在第二方向(例如，y轴方向)上延伸的长边。在第一方向上的短边与在第二方向上的长边彼此相遇的拐角可以具有具有适当曲率(例如，预设曲率)的圆形形状，或者可以具有直角形状。然而，本公开不限于此，并且显示装置10的平面形状不限于矩形形状，并且可以是任何其他合适的形状，例如另一多边形形状、圆形形状或椭圆形形状等。
75.如图2和图3中所示，覆盖窗100可以布置在显示面板300上以覆盖显示面板300的顶表面。覆盖窗100可以保护显示面板300的顶表面。
76.显示面板300可以布置在覆盖窗100之下。显示面板300可以与覆盖窗100的透射部分重叠。显示面板300可以包括基板sub和布置在基板sub之上的显示元件。例如，如图2和图3中所示，显示面板300包括基板sub、显示层disl、感测器电极层senl和偏振膜pf。
77.显示面板300显示(例如，输出)由显示装置10处理的信息。作为示例，显示面板300可以显示由显示装置10驱动的应用的执行屏幕信息或者与执行屏幕信息相对应的用户界面(ui)信息或图形用户界面(gui)信息。显示面板300可以包括用于显示图像的显示层disl和用于感测用户的触摸输入的感测器电极层senl。因此，显示面板300可以用作用于在显示装置10与用户之间提供输入界面的输入单元中的一个(例如，用作输入设备)，并且并发地(例如，同时地或一起)可以用作用于在显示装置10与用户之间提供输出界面的输出单元中的一个(例如，用作输出设备)。
78.显示面板300的基板sub可以例如包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料。基板sub可以包括刚性基板或可弯曲、可折叠和/或可卷曲的柔性基板。如图2和图3中所示，基板sub可以是柔性基板，并因此显示面板300可以在弯曲区域ba中具有弯曲的形状。尽管在图3中示出仅基板sub被弯曲，但是本公开不限于此。例如，在一些实施例中，在弯曲区域ba和焊盘区域pda处(例如，中或上)，可以存在显示层disl的至少一部分和/或感测器电极层senl的至少一部分。在这种情况下，显示层disl的一部分和/或感测器电极层senl的一部分也可以在弯曲区域ba中被弯曲。
79.基板sub包括显示区域da和在显示区域da外部的外围区域pa。显示元件布置在基板sub的显示区域da处(例如，中或上)。图2和图3的显示层disl可以是包括布置在基板sub之上的显示元件的层。在实施例中，显示层disl可以包括薄膜晶体管层、显示元件层和封装层。薄膜晶体管层可以包括多个薄膜晶体管，显示元件层可以例如包括诸如有机发光二极管的多个显示元件，并且封装层可以封装显示元件层。
80.基板sub的外围区域pa可以是其中不显示图像的区域。外围区域pa可以围绕显示区域da(例如，在显示区域da的外围)。外围区域pa可以是从显示区域da的边缘延伸到显示面板300的边缘的区域。多个像素以及还有连接到像素的扫描线、数据线和电力线等可以布置在显示区域da处(例如，中或上)。扫描驱动器和扇出布线等可以布置在外围区域pa处(例如，中或上)。扫描驱动器可以将扫描信号施加到扫描线，并且扇出布线可以将数据线连接到显示驱动器320。
81.显示元件可以包括例如发光元件。在各种实施例中，显示面板300可以包括(例如，可以是)使用包括发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型发光二极管(微型led)的微型led显示面板、使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或使用包括无机半导体的无机发光二极管的无机发光显示面板。
82.感测器电极层senl可以通过使用包括例如电阻层方法和/或电容性方法等的各种合适的触摸方法中的至少一种来感测用户的触摸输入。作为示例，在感测器电极层senl通过电容性方法感测用户的触摸输入的情况下，感测器驱动器330可以被配置为通过将驱动信号施加到感测器电极中的驱动电极，并且通过感测器电极中的感测电极感测在驱动电极与感测电极之间的互电容中充入的电压，来确定用户是否对感测器电极层senl施加了触摸。用户的触摸可以包括接触触摸和接近触摸。接触触摸是指用户的手指和/或例如诸如笔的物体与布置在感测器电极层senl上的覆盖窗100的直接接触。接近触摸指示用户的手指
和/或例如诸如笔的物体接近位于覆盖窗100之上，但与覆盖窗100隔开(例如，不接触)，例如，诸如在覆盖窗100之上以适当的距离悬停。感测器驱动器330可以根据感测到的电压将感测器数据传送到主处理器，并且主处理器可以通过分析感测器数据来计算发生触摸输入的触摸坐标。
83.偏振膜pf可以布置在感测器电极层senl上。偏振膜pf可以包括线性偏振片和相位延迟膜，例如诸如四分之一(λ/4)波片。相位延迟膜可以布置在感测器电极层senl上，并且线性偏振片可以布置在相位延迟膜上。在另一实施例中，偏振膜pf可以被省略，或者可以被嵌入在显示层disl或感测器电极层senl中。
84.显示面板300可以包括刚性的并且不容易弯曲的刚性显示面板，或者柔性的并且可容易弯曲、折叠和/或卷曲的柔性显示面板。在各种示例中，显示面板300可以包括可以折叠和展开的可折叠的显示面板、其中显示表面的至少一部分被折弯或弯曲的曲面显示面板、其中除显示表面之外的区域被弯曲的可弯曲的显示面板、可以卷曲和/或展开的可卷曲的显示面板、或者可以拉伸和/或未被拉伸的可拉伸的显示面板。
85.显示面板300可以包括透明显示面板。在这种情况下，因为显示面板300具有透明特性，所以用户可以通过显示面板300的顶表面查看在显示面板300的后表面的物体或背景。在另一示例中，显示面板300可以包括可以反射显示面板300上的物体或背景的反射显示面板。
86.如图1中所示，显示面板300包括在显示面板300的(例如，在-y方向上的)一侧处(例如，中或上)的弯曲区域ba，并且如图3中所示，显示面板300可以在弯曲区域ba中被弯曲。换句话说，为了方便起见，图1示出了处于未弯曲状态的显示面板300。因为显示面板300被弯曲，所以焊盘区域pda可以布置在显示面板300的另一部分(例如，后部)(例如，在-z方向上的)下方。
87.如上所述，显示面板300可以在弯曲区域ba中被弯曲，并因此焊盘区域pda可以在显示面板300的厚度方向(例如，z轴方向)上与显示区域da重叠。显示驱动器320和显示电路板310可以布置在焊盘区域pda处(例如，中或上)。在实施例中，显示驱动器320和显示电路板310可以(例如，在基板sub的弯曲前状态下)布置在基板sub之上。在另一实施例中，在通过在基板sub中钻孔而布置布线的情况下，显示驱动器320和显示电路板310可以(例如，在基板sub的弯曲前状态下)布置在基板sub下方。
88.显示驱动器320可以接收控制信号和电力电压，并且可以生成和输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器320可以包括集成电路(ic)。
89.显示电路板310可以电连接到显示面板300。作为示例，如图3中所示，显示电路板310可以通过各向异性导电膜电连接到基板sub上的焊盘部分。
90.显示电路板310可以包括可弯曲的柔性印刷电路板(fpcb)或者刚性且不容易弯曲的刚性印刷电路板(pcb)。取决于情况，显示电路板310可以包括包含刚性pcb和fpcb两者的复合印刷电路板。
91.感测器驱动器330可以布置在显示电路板310上。感测器驱动器330可以包括集成电路。感测器驱动器330可以附接在显示电路板310上。感测器驱动器330可以通过显示电路板310电连接到显示面板300的感测器电极层senl的感测器电极。
92.电源单元(例如，电源)等可以附加地布置在显示电路板310上。电源单元可以供应
用于驱动显示面板300的像素、扫描驱动器和显示驱动器320的驱动电压。在另一示例中，电源单元可以与显示驱动器320集成。在这种情况下，显示驱动器320和电源单元可以被实现在一个集成电路中。
93.显示电路板310可以电连接到主电路板。主电路板可以包括例如包括集成电路的主处理器、摄像机装置、无线通信单元(例如，无线通信电路或器件)、输入单元(例如，输入电路或器件)、输出单元(例如输出电路或器件)、接口单元(例如、接口电路或器件)、存储器和/或电源单元(例如，电源)。
94.面板底盖pb可以布置在显示面板300之下。面板底盖pb可以通过粘合构件附接到显示面板300的底表面上。粘合构件可以包括压敏粘合剂(psa)。面板底盖pb可以包括用于吸收从外部入射的光的光吸收构件、用于吸收外部冲击的缓冲构件和用于有效地消散显示面板300的热的散热构件中的至少一个。另外，粘合构件391可以布置在面板底盖pb与显示电路板310之间，以将显示电路板310连接(例如，固定或附接)到面板底盖pb。
95.光吸收构件可以布置在显示面板300下方。光吸收构件阻挡或基本阻挡光透射，并因此防止或基本上防止从显示面板300的上方查看到布置在光吸收构件下方的元件，例如显示电路板310等。光吸收构件可以例如包括诸如黑色颜料和/或黑色染料的光吸收材料。
96.缓冲构件可以布置在光吸收构件下方。缓冲构件可以吸收外部冲击，以防止或基本上防止显示面板300被损坏或破坏。缓冲构件可以具有单层结构或多层结构。作为示例，缓冲构件可以包括例如诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯和/或聚乙烯的聚合物树脂，或者可以包括诸如橡胶、氨基甲酸乙酯类材料、或通过将丙烯酸类材料泡沫成型而形成的海绵的弹性材料。
97.散热构件可以布置在缓冲构件下方。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层。第一散热层可以包括石墨或碳纳米管，并且第二散热层可以例如包括诸如铜、镍、铁素体(ferrite)和/或银的金属薄膜，该金属薄膜可以屏蔽电磁波并且可以具有合适的导热率(例如，优异的导热率)。
98.图4是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图，并且图5是处于弯曲状态的图4的显示装置10的截面图。例如，图4是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
99.参考图4和图5，显示电路板310可以通过各向异性导电膜连接到布置在基板sub的前表面(例如，顶表面)上的焊盘部分。图案化的保护膜ptf可以附接到基板sub的背面(例如，底表面或后表面)。换句话说，图案化的保护膜ptf可以附接到基板sub的背面，并且可以附接到基板sub的不包括弯曲区域ba(例如，在弯曲区域ba的外部)的部分。图案化的保护膜ptf可以包括第一部分和第二部分。第一部分可以与包括基板sub的中心部分的部分相对应，并且第二部分可以与第一部分间隔开并且可以与基板sub的一侧的边缘相对应。垫层cl(例如，参见图5)可以布置在图案化的保护膜ptf的第一部分与第二部分之间。
100.图6是根据实施例的显示装置10的一部分的平面图，并且图7是图6的显示装置10的一部分的概念图。
101.图6示出了感测器电极层senl的感测器电极包括两种电极，例如，驱动电极te和感测电极re。在下文中，为了方便起见，主要描述以两层的互电容方法驱动显示装置10的情况，其中，将驱动信号施加到驱动电极te并且通过感测电极re感测在互电容中充入的电压，但是本公开不限于此。为了说明和相关描述的方便，图6示出了感测器电极层senl的感测器
电极(例如，驱动电极te和感测电极re)中的一些、虚设图案de、感测器线tl1、tl2和rl、感测器焊盘(例如，第一感测器焊盘tp2和第二感测器焊盘tp2)、防护线gl1、gl2、gl3、gl4和gl5以及接地线grl1、grl2和grl3。
102.参考图6，感测器电极可以包括第一感测器电极和第二感测器电极。在下文中，描述第一感测器电极是驱动电极te并且第二感测器电极是感测电极re的情况。尽管在图6中示出了驱动电极te、感测电极re和虚设图案de各自具有平面菱形形状(例如，平面图中的菱形形状)，但是本公开不限于此，并且驱动电极te、感测电极re和虚设图案de中的每一个可以具有任何合适的平面形状。
103.感测电极re可以布置在第一方向(例如，x轴方向)上，并且可以彼此电连接。驱动电极te可以布置在与第一方向(例如，x轴方向)交叉的第二方向(例如，y轴方向)上，并且可以彼此电连接。驱动电极te和感测电极re可以彼此电分离(例如，电绝缘)。驱动电极te和感测电极re可以彼此间隔开。为了允许感测电极re和驱动电极te在它们的交叉区域处(例如，中或上)彼此电分离，在第二方向(例如，y方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的驱动电极te可以通过第一连接器be1彼此连接，并且在第一方向(例如，x轴方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的感测电极re可以通过第二连接器be2彼此连接。
104.虚设图案de可以与驱动电极te和感测电极re电分离(例如，电绝缘)。驱动电极te、感测电极re和虚设图案de可以彼此间隔开。虚设图案de中的每一个可以被驱动电极te和/或感测电极re围绕(例如，驱动电极te和/或感测电极re在虚设图案de的外围)。每个虚设图案de可以电浮置。
105.由于虚设图案de，可以减小下面详细描述的显示元件的对电极230(例如，参见图9)与驱动电极te之间的寄生电容和/或对电极230与感测电极re之间的寄生电容。在减小寄生电容的情况下，可以提高对驱动电极te与感测电极re之间的互电容进行充电的充电速度。然而，由于虚设图案de，可能减小驱动电极te和感测电极re的面积，并且相应地可能减小驱动电极te与感测电极re之间的互电容。结果，互电容中充入的电压可能受到噪声的影响(例如，可能容易受到噪声的影响)。因此，可以通过考虑寄生电容和互电容来适当地设置(例如，可以适当地确定或设计)虚设图案de的面积。
106.感测器线tl1、tl2和rl可以布置在外围区域pa处(例如，中或上)。感测器线tl1、tl2和rl可以包括连接到感测电极re的感测线rl以及分别连接到驱动电极te的第一驱动线tl1和第二驱动线tl2。
107.布置在感测器区域tsa(例如，与显示区域da相对应)的一侧处(例如，中或上)的感测电极re可以连接到感测线rl。作为示例，如图6中所示，在第一方向(例如，x轴方向)上彼此电连接的感测电极re中的、布置在感测器区域tsa的右端(例如，右侧)上的感测电极re可以连接到感测线rl。感测线rl可以连接到第二感测器焊盘tp2。因此，感测器驱动器330可以通过第二感测器焊盘tp2和感测线rl电连接到感测电极re。
108.布置在感测器区域tsa(例如，与显示区域da相对应)的一侧处(例如，中或上)的驱动电极te可以连接到第一驱动线tl1，并且布置在感测器区域tsa(例如，与显示区域da相对应)的另一侧处(例如，中或上)的驱动电极te可以连接到第二驱动线tl2。作为示例，如图6中所示，在第二方向(例如，y轴方向)上彼此电连接的驱动电极te中的、布置在感测器区域tsa的底端(例如，下侧)的驱动电极te可以连接到第一驱动线tl1，并且驱动电极te中的布
置在感测器区域tsa的顶端(例如，上侧)的驱动电极te可以连接到第二驱动线tl2。第二驱动线tl2可以通过沿着在感测器区域tsa的左外侧处的外围区域pa延伸而连接到在感测器区域tsa的顶侧(例如，顶端或上侧)的驱动电极te。第一驱动线tl1和第二驱动线tl2可以连接到第一感测器焊盘tp1。因此，感测器驱动器330可以通过第一感测器焊盘tp1以及第一驱动线tl1和第二驱动线tl2电连接到驱动电极te。
109.第一防护线gl1可以布置在感测线rl中被布置在最外面部分处的感测线rl的外部。另外，第一接地线grl1可以布置在第一防护线gl1的外部。如图6中所示，第一防护线gl1可以布置在感测线rl中被布置在右端的感测线rl的右侧，并且第一接地线grl1可以布置在第一防护线gl1的右侧。
110.第二防护线gl2可以布置在被布置在感测线rl中的最内部分上的感测线rl与被布置在第一驱动线tl1中的右端的第一驱动线tl1之间。如图6中所示，布置在感测线rl中的最内部分上的感测线rl可以是布置在感测线rl中的左端的感测线rl。另外，第二防护线gl2可以布置在第二接地线grl2与被布置在第一驱动线tl1中的右端的第一驱动线tl1之间。
111.第三防护线gl3可以布置在第二接地线grl2与感测线rl中被布置在最内部分上的感测线rl之间。第二接地线grl2可以连接到第一感测器焊盘tp1中被布置在最右部分上的第一感测器焊盘tp1以及第二感测器焊盘tp2中被布置在最左部分上的第二感测器焊盘tp2。例如，第二接地线grl2可以具有带开口端的环路形状。
112.第四防护线gl4可以布置在第二驱动线tl2中被布置在最外面部分上的第二驱动线tl2的外部。如图6中所示，第四防护线gl4可以布置在第二驱动线tl2中被布置在左端的第二驱动线tl2的左侧。第三接地线grl3可以布置在第四防护线gl4的外部。如图6中所示，第四防护线gl4可以布置在第二驱动线tl2中被布置在左侧和顶端的第二驱动线tl2的左侧和顶侧。第三接地线grl3可以布置在第四防护线gl4的左侧和顶侧。
113.第五防护线gl5可以布置在第二驱动线tl2中被布置在最内部分上的第二驱动线tl2的内部。如图6中所示，第五防护线gl5可以布置在感测电极re与第二驱动线tl2中被布置在右端的第二驱动线tl2之间。
114.接地电压(例如，地电压)可以被施加到第一接地线grl1、第二接地线grl2和第三接地线grl3。另外，接地电压(例如，地电压)可以被施加到第一防护线gl1、第二防护线gl2、第三防护线gl3、第四防护线gl4和第五防护线gl5。
115.如图6中所示，在第二方向(例如，y轴方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的驱动电极te彼此电连接，并且在第一方向(例如，x轴方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的驱动电极te彼此电绝缘。另外，在第一方向(例如，x轴方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的感测电极re彼此电连接，并且在第二方向(例如，y轴方向)上彼此邻接(例如，彼此相邻)的感测电极re彼此电绝缘。因此，可以在驱动电极te和感测电极re的交叉区域处(例如，在交叉点处)形成互电容。
116.另外，如图6中所示，因为第一防护线gl1布置在第一接地线grl1与感测线rl中被布置在最外面部分上的感测线rl之间，所以可以减小第一接地线grl1的电压变化对最外面部分上的感测线rl的影响。第二防护线gl2布置在感测线rl中被布置在最内部分上的感测线rl与第一驱动线tl1中被布置在右端的第一驱动线tl1之间。因此，可以减小第二接地线grl2的电压变化对被布置在最内部分上的感测线rl和被布置在右端的第一驱动线tl1的影
响。因为第三防护线gl3布置在第二接地线grl2与感测线rl中被布置在最内部分上的感测线rl之间，所以可以减小第二接地线grl2的电压变化对被布置在最内部分上的感测电极rl的影响。因为第四防护线gl4布置在第三接地线grl3与第二驱动线tl2中被布置在最外部分上的第二驱动线tl2之间，所以可以减小第三接地线grl3的电压变化对被布置在最外面部分上的第二驱动线tl2的影响。因为第五防护线gl5被布置在感测器电极te和re与第二驱动线tl2中被布置在最内部分上的第二驱动线tl2之间，所以可以减小被布置在最内部分上的第二驱动线tl2与感测器电极te和re彼此之间的影响。
117.图7是连接到感测器电极te和re的感测器驱动器330的示例图。
118.为了便于说明，图7示出了被布置在一列处(例如，中或上)并且在第二方向(例如，y轴方向)上彼此电连接的驱动电极te中的一些以及被布置在一行处(例如，中或上)并且在第一方向(例如，x轴方向)上彼此电连接的感测电极re中的一些。
119.参考图7，感测器驱动器330可以包括驱动信号输出部分(例如，驱动信号输出电路)331、第一感测器感测部分(例如，第一感测器感测电路)332和第一模数转换器333。
120.驱动信号输出部分331可以通过第一驱动线tl1和第二驱动线tl2将触摸驱动信号td输出到驱动电极te。触摸驱动信号td可以包括多个脉冲。
121.驱动信号输出部分331可以根据适当或期望的顺序(例如，预定顺序或预先设置的顺序)将触摸驱动信号td输出到第一驱动线tl1和第二驱动线tl2。作为示例，驱动信号输出部分331可以从布置在显示区域da的左侧处(例如，中或上)的驱动电极te开始到布置在显示区域da的右侧处(例如，中或上)的驱动电极te，顺序地输出触摸驱动信号td。
122.第一感测器感测部分332通过电连接到感测电极re的感测线rl感测在第一互电容cm1中充入的电压。如图7中所示，第一互电容cm1可以形成在驱动电极te与感测电极re之间。
123.第一感测器感测部分332可以包括第一运算放大器oa1、第一反馈电容器cfb1和第一复位开关rsw1。第一运算放大器oa1可以包括第一输入端子(+)、第二输入端子(-)和输出端子(out)。第一运算放大器oa1的第一输入端子(+)可以连接到感测线rl。初始化电压vref被供应到第二输入端子(-)。第一反馈电容器cfb1可以连接到第一运算放大器oa1的输出端子(out)。第一反馈电容器cfb1连接在第一运算放大器oa1的输出端子(out)与第一输入端子(+)之间，以存储第一运算放大器oa1的输出电压。第一反馈电容器cfb1和第一复位开关rsw1可以并联连接在第一运算放大器oa1的第一输入端子(+)与输出端子(out)之间。第一复位开关rsw1控制第一反馈电容器cfb1的两个相对端的连接。当第一复位开关rsw1导通时，第一反馈电容器cfb1的两个相对端彼此连接，第一反馈电容器cfb1可以被复位。
124.第一运算放大器oa1的输出电压可以被定义为vout1＝(cm1
×
vt1)/cfb1。在这里，“cfb1”是指第一反馈电容器cfb1的容量(例如，电容)，“cm1”是指第一互电容cm1的容量(例如，电容)，并且“vt1”是指在第一互电容cm1中充入的电压。
125.第一模数转换器333可以将存储在第一反馈电容器cfb1中的输出电压vout1转换为第一数字数据，并且可以输出第一数字数据。
126.如图7中所示，感测器电极层senl可以通过感测在第一互电容cm1中充入的电压来确定用户是否施加触摸输入。
127.图8是根据实施例的显示装置10的一部分的平面图，并且图9是根据实施例的显示
装置10的一部分的截面图。例如，图8与图1的区域a的放大平面图相对应，并且图9与沿图8的线ii-ii'截取的显示装置10的截面图相对应。
128.参考图8，根据本实施例的显示装置10可以包括第一导线141、第二导线143和第三导线145。第一导线141可以布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)，第二导线143可以布置在显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa处(例如，中或上)，并且第三导线145可以布置在焊盘区域pda处(例如，中或上)。
129.第一导线141、第二导线143和第三导线145可以将扫描信号或从显示驱动器320施加的数据信号传送到显示区域da。另外，第一导线141、第二导线143和第三导线145可以将驱动电压或公共电压传送到显示区域da。
130.因为应力可以集中在弯曲区域ba处，所以布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)的第一导线141可以不弯曲(例如，当显示面板300处于未弯曲状态时，可以具有直线形状)，并且在平面图中，可以在第二方向(例如，y轴方向)上延伸。在平面图中，如图8中所示，第二导线143和第三导线145可以具有弯曲形状。
131.第一导线141可以提供为多个，并且多个第一导线141可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)彼此间隔开。金属图案460可以布置在第一导线141之上。金属图案460可以电浮置并且布置在第一导线141之上。在一些实施例中，金属图案460可以连接到单独的电路部分。金属图案460可以提供为多个，并且多个金属图案460可以彼此间隔开。每个金属图案460可以与在其下方的第一导线141的至少一部分重叠。
132.参考图9，薄膜晶体管tft和显示元件200可以布置在基板sub之上。
133.基板sub可以包括各种合适的柔性、可弯曲和/或可卷曲的材料。作为示例，基板sub可以例如包括诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和/或乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。
134.基板sub可以包括第一基板sub1和布置在第一基板sub1上的第二基板sub2。第一基板sub1和第二基板sub2可以包括彼此相同或基本相同的材料。然而，本公开不限于此，并且第一基板sub1和第二基板sub2可以包括彼此不同的材料。
135.第一阻挡层101可以布置在第一基板sub1与第二基板sub2之间。第一阻挡层101可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第一阻挡层101可以包括包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
136.第二阻挡层103可以布置在第二基板sub2上。第二阻挡层103可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第二阻挡层103可以包括包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。第一阻挡层101和第二阻挡层103可以包括彼此相同或基本相同的材料。然而，本公开不限于此，并且第一阻挡层101和第二阻挡层103可以包括彼此不同的材料。在一些实施例中，可以省略第二阻挡层103。
137.缓冲层105可以布置在第二阻挡层103上。缓冲层105可以布置在基板sub之上以减少或阻止异物、湿气和/或外部空气从基板sub下方渗透，并且可以在基板sub之上提供平坦或基本平坦的表面。缓冲层105可以包括例如诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或无机/有机复合材料，并且可以具有无机材料和有机材料的单层结构或多层结构。
138.底部金属层bml可以布置在第二阻挡层103与缓冲层105之间。底部金属层bml可以与在其上方的薄膜晶体管tft重叠。
139.薄膜晶体管tft可以布置在缓冲层105上。薄膜晶体管tft可以包括半导体层131、栅电极136、源电极137和漏电极138。栅电极136可以与半导体层131重叠，并且源电极137和漏电极138可以电连接到半导体层131。薄膜晶体管tft可以连接到显示元件200以驱动显示元件200。
140.半导体层131可以布置在缓冲层105上，并且可以包括沟道区、源区和漏区。沟道区可以与栅电极136重叠。源区和漏区可以布置在沟道区的相对侧处(例如，中或上)，并且可以包括浓度比沟道区的浓度高的杂质。在这里，杂质可以包括n型杂质或p型杂质。源区和漏区可以分别电连接到源电极137和漏电极138。
141.半导体层131可以包括氧化物半导体和/或硅半导体。在半导体层131包括氧化物半导体的情况下，半导体层131可以包括例如铟(in)、镓(ga)、锡(sn)、锆(zr)、钒(v)、铪(hf)、镉(cd)、锗(ge)、铬(cr)、钛(ti)和锌(zn)中的至少一种的氧化物。作为示例，半导体层131可以包括insnzno(itzo)和ingazno(igzo)。在半导体层131包括硅半导体的情况下，半导体层131可以包括例如非晶硅(a-si)或通过使非晶硅(a-si)结晶而形成的低温多晶硅(ltps)。
142.第一绝缘层107可以布置在半导体层131上。第一绝缘层107可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第一绝缘层107可以包括包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。栅电极136可以布置在第一绝缘层107上。栅电极136可以包括包含铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和铜(cu)中的至少一种金属的单层结构或多层结构。栅电极136可以连接到将电信号施加到栅电极136的栅线。
143.第二绝缘层109可以布置在栅电极136上。第二绝缘层109可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第二绝缘层109可以包括包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层结构或多层结构。
144.存储电容器cst可以布置在第一绝缘层107上。存储电容器cst可以包括底部电极144以及与底部电极144重叠的顶部电极146。存储电容器cst的底部电极144可以与顶部电极146重叠，第二绝缘层109在底部电极144与顶部电极146之间。
145.存储电容器cst的底部电极144可以与薄膜晶体管tft的栅电极136重叠。存储电容器cst的底部电极144和薄膜晶体管tft的栅电极136可以被布置为一体(例如，可以一体地形成)。然而，本公开不限于此，并且存储电容器cst可以不与薄膜晶体管tft重叠。在这种情况下，存储电容器cst的底部电极144可以是独立于薄膜晶体管tft的栅电极136的元件。
146.存储电容器cst的顶部电极146可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)，并且可以包括包含上述材料中的一种或多种的单层或多层。
147.第三绝缘层111可以布置在存储电容器cst的顶部电极146上。第三绝缘层111可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化
钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第三绝缘层111可以包括包含上述无机绝缘材料中的一种或多种的单层或多层。
148.源电极137和漏电极138可以布置在第三绝缘层111上。源电极137和漏电极138可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)和/或钛(ti)的导电材料，并且可以包括包含上述材料中的一种或多种的单层或多层。例如，源电极137和漏电极138可以具有ti/al/ti的多层结构。
149.第一平坦化层113可以布置在源电极137和漏电极138上。第一平坦化层113可以包括包含有机材料和/或无机材料的单层或多层。在实施例中，第一平坦化层113可以包括例如诸如苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺(pi)、六甲基二硅氧烷(hmdso)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或聚苯乙烯(ps)的通用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物。第一平坦化层113可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno)。在形成第一平坦化层113之后，可以执行化学机械抛光工艺以提供平坦或基本平坦的顶表面。
150.连接电极139可以布置在第一平坦化层113上。连接电极139可以包括铝(al)、铜(cu)和钛(ti)中的至少一种，并且可以包括单层结构或多层结构。例如，连接电极139可以具有ti/al/ti的多层结构。
151.第二平坦化层115可以布置在连接电极139上。第二平坦化层115可以包括包含有机材料和/或无机材料的单层或多层。第二平坦化层115可以包括与第一平坦化层113的材料相同或基本相同的材料。然而，本公开不限于此，并且第二平坦化层115可以包括与第一平坦化层113的材料不同的材料。
152.显示元件200可以布置在第二平坦化层115上。显示元件200可以包括像素电极210、中间层220和对电极230。作为示例，包括像素电极210、中间层220和对电极230的显示元件200可以是有机发光二极管(oled)。
153.像素电极210通过穿过(例如，穿透或延伸通过)第二平坦化层115的接触孔电连接到连接电极139，并且连接电极139通过穿过(例如，穿透或延伸通过)第一平坦化层113的接触孔电连接到薄膜晶体管tft的源电极137或漏电极138。于是，显示元件200可以电连接到薄膜晶体管tft。
154.像素电极210可以布置在第二平坦化层115上。像素电极210可以包括(半)透明电极或反射电极。像素电极210可以包括反射层和反射层上的透明或半透明的电极层。反射层可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)、铜(cu)及其化合物中的至少一种。透明或半透明的电极层可以包括氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)和氧化铝锌(azo)中的至少一种。例如，像素电极210可以具有ito/ag/ito的堆叠结构。
155.像素限定层180可以布置在第二平坦化层115上，并且可以包括暴露像素电极210的至少一部分的开口。像素电极210的被像素限定层180的开口暴露的区域可以被定义为发射区域。发射区域的周围可以是非发射区域。非发射区域可以围绕发射区域(例如，在发射区域的外围)。换句话说，显示区域da可以包括多个发射区域，并且非发射区域围绕多个发
射区域(例如，在多个发射区域的外围)。像素限定层180可以通过增大像素电极210与布置在像素电极210之上的对电极230之间的距离来防止或基本上防止在像素电极210的边缘处产生电弧等。像素限定层180可以包括例如诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、bcb、hmdso和/或酚醛树脂的有机绝缘材料，并且可以通过旋涂等形成。
156.中间层220可以形成在像素电极210的被像素限定层180暴露的部分上。中间层220可以包括发射层。第一功能层和/或第二功能层可以选择性地布置在发射层之下和/或上。
157.中间层220可以布置在像素电极210的被像素限定层180暴露的部分上。在实施例中，中间层220的发射层可以布置在像素电极210的被像素限定层180暴露的部分上。
158.第一功能层可以包括空穴注入层(hil)和/或空穴传输层(htl)。第二功能层可以包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。
159.发射层可以包括包含用于发射红光、绿光、蓝光或白光的荧光材料或磷光材料的有机材料。发射层可以包括低分子量有机材料或聚合物有机材料。
160.在发射层包括低分子量有机材料的情况下，中间层220可以具有其中hil、htl、发射层、etl和/或eil等以单个或复合构造堆叠的结构。中间层220可以包括作为低分子量有机材料的各种合适的有机材料，例如诸如铜酞菁(cupc)、n,n'-二(萘-1-基)-n,n'-二苯基联苯胺(npb)和/或三-8-羟基喹啉铝(alq3)。这些层可以通过真空沉积形成。
161.在发射层包括聚合物有机材料的情况下，中间层220通常可以具有包括htl和发射层的结构。在这种情况下，htl可以包括聚-3,4-乙烯二氧噻吩(pedot)，并且发射层可以包括聚合物材料例如诸如聚对苯乙炔(ppv)类材料和/或聚芴类材料。发射层可以通过丝网印刷、喷墨印刷和/或激光诱导热成像(liti)等形成。
162.对电极230可以布置在中间层220上。对电极230可以完全覆盖中间层220。对电极230布置在显示区域da上，并且可以覆盖整个显示区域da。换句话说，对电极230可以通过使用开放掩模在整个显示面板之上形成为一体，以覆盖布置在显示区域da处(例如，中或上)的多个像素。
163.对电极230可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极230可以包括包含银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)或其合金的(半)透明层。作为另一示例，对电极230可以进一步包括在包括上述材料中的一种或多种的(半)透明层上的、包括izo、zno或in2o3的层。
164.封装层tfel可以布置在显示元件200上，例如，在对电极230上。封装层tfel可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。封装层tfel可以防止或减少氧气和/或湿气等渗透到对电极230和包括发射层的中间层220中。作为示例，封装层tfel可以包括第一无机封装层il1、有机封装层ol和第二无机封装层il2。第一无机封装层il1可以在对电极230上，有机封装层ol可以在第一无机封装层il1上，并且第二无机封装层il2可以在有机封装层ol上。第一无机封装层il1和第二无机封装层il2可以包括氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛或氧化铝。有机封装层ol可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
165.封装层tfel延伸到显示区域da的外部。第一无机封装层il1可以在显示区域da的外部接触第二无机封装层il2。
166.感测器电极层senl可以布置在封装层tfel上。感测器电极层senl可以包括第一感
测器绝缘层410、第二感测器绝缘层430和第三感测器绝缘层450。另外，感测器电极层senl可以包括第一感测器电极420和第二感测器电极440。第一感测器电极420可以在第一感测器绝缘层410与第二感测器绝缘层430之间，并且第二感测器电极440可以在第二感测器绝缘层430与第三感测器绝缘层450之间。第一感测器电极420和第二感测器电极440可以是以上参考图6描述的驱动电极te和感测电极re。第一感测器电极420和第二感测器电极440可以通过在第二感测器绝缘层430中限定的接触孔彼此电连接。
167.第一感测器绝缘层410可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第一感测器绝缘层410可以具有单层结构或多层结构。在另一实施例中，第一感测器绝缘层410可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。然而，本公开不限于此，并且可以省略第一感测器绝缘层410。
168.第二感测器绝缘层430可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氮氧化硅(sio
x
ny)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和氧化锌(zno)中的至少一种无机绝缘材料。第二感测器绝缘层430可以具有单层结构或多层结构。在另一实施例中，第二感测器绝缘层430可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。
169.图10是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。例如，图10是图9的区域b的放大截面图。
170.参考图10，显示装置10的第二感测器电极440可以包括第一层440a、第二层440b和第三层440c。第一层440a可以在第二感测器绝缘层430上，第二层440b可以在第一层440a上，并且第三层440c可以在第二层440b上。第二感测器电极440的第一层440a、第二层440b和第三层440c可以包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的至少一种。第二感测器电极440的第一层440a和第二层440b可以包括彼此不同的材料。另外，第二感测器电极440的第二层440b和第三层440c可以包括彼此不同的材料。作为示例，第二感测器电极440的第一层440a和第三层440c可以包括钛(ti)，并且第二感测器电极440的第二层440b可以包括铝(al)。
171.图11是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。例如，图11是沿着图8的线iii-iii'截取的显示装置10的截面图。
172.参考图11，多个绝缘层可以布置在基板sub上。在这种情况下，多个绝缘层可以包括第二阻挡层103、缓冲层105、第一绝缘层107、第二绝缘层109和第三绝缘层111。多个绝缘层可以包括与弯曲区域ba相对应的开口op。第一有机绝缘层114可以布置在由多个绝缘层限定的开口op中。第一有机绝缘层114可以直接布置在第二基板sub2上。第一有机绝缘层114可以包括与第一平坦化层113的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第一有机绝缘层114可以通过与形成第一平坦化层113的工艺相同的工艺来形成。
173.第二导线143可以布置在外围区域pa处(例如，中或上)。换句话说，第二导线143可以在外围区域pa处(例如，中或上)布置在第一绝缘层107上。第三导线145可以布置在焊盘
区域pda处(例如，中或上)。换句话说，第三导线145可以在焊盘区域pda处(例如，中或上)布置在第一绝缘层107上。第二导线143和第三导线145可以包括与以上参考图9描述的栅电极136的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第二导线143和第三导线145可以在与形成栅电极136的工艺相同的工艺期间形成。在另一实施例中，第二导线143和第三导线145可以布置在第二绝缘层109上，而不是布置在第一绝缘层107上。在第二导线143和第三导线145布置在第二绝缘层109上的情况下，第二导线143和第三导线145可以包括与以上参考图9描述的顶部电极146的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第二导线143和第三导线145可以在与形成顶部电极146的工艺相同的工艺期间形成。
174.第一导线141可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)布置在第一有机绝缘层114上。布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)的第一导线141的至少一部分可以延伸到显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa、以及焊盘区域pda。
175.第一导线141的延伸到显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa的部分可以通过接触孔cnt电连接到第二导线143，并且第一导线141的延伸到焊盘区域pda的部分可以通过接触孔cnt电连接到第三导线145。第一导线141可以包括与以上参考图9描述的连接电极139的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第一导线141可以在与形成连接电极139的工艺相同的工艺期间形成。
176.第二有机绝缘层116可以布置在第一导线141上。第二有机绝缘层116可以包括与以上参考图9描述的第二平坦化层115的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第二有机绝缘层116可以在与形成第二平坦化层115的工艺相同的工艺期间形成。
177.第三有机绝缘层182可以布置在第二有机绝缘层116上。第三有机绝缘层182可以包括与以上参考图9描述的像素限定层180的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第三有机绝缘层182可以在与形成像素限定层180的工艺相同的工艺期间形成。
178.金属图案460可以布置在第三有机绝缘层182上。金属图案460可以直接布置在第三有机绝缘层182上。金属图案460可以与在其下方的第一导线141的至少一部分重叠。金属图案460可以包括与以上参考图9描述的第二感测器电极440的材料相同或基本相同的材料。作为示例，金属图案460和第二感测器电极440可以在相同工艺期间形成。在另一实施例中，金属图案460可以包括与以上参考图9描述的第一感测器电极420的材料相同或基本相同的材料。作为示例，金属图案460和第一感测器电极420可以在相同工艺期间形成。
179.图12是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。图12的实施例与图11的实施例的不同之处在于，在图12中第四有机绝缘层432代替图11中的第三有机绝缘层182布置在第二有机绝缘层116上。在图12中，与图11中的附图标记相同的附图标记表示相同或基本相同的元件，并因此，可以不重复其冗余描述。
180.参考图12，第四有机绝缘层432可以布置在第二有机绝缘层116上。作为示例，第四有机绝缘层432可以直接布置在第二有机绝缘层116上。
181.第四有机绝缘层432可以包括与以上参考图9描述的第二感测器绝缘层430的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第四有机绝缘层432可以在与形成第二感测器绝缘层430的工艺相同的工艺期间形成。
182.金属图案460可以布置在第四有机绝缘层432上。金属图案460可以直接布置在第四有机绝缘层432上。
183.图13是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。图13的实施例与图11的实施例的不同之处在于，在图13中第四有机绝缘层432进一步布置在第三有机绝缘层182上。在图13中，与图11中的附图标记相同的附图标记表示相同或基本相同的元件，并因此，可以不重复其冗余描述。
184.参考图13，第四有机绝缘层432布置在第三有机绝缘层182上。第四有机绝缘层432可以直接布置在第三有机绝缘层182上。第四有机绝缘层432可以包括与以上参考图9描述的第二感测器绝缘层430的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第四有机绝缘层432可以在与形成第二感测器绝缘层430的工艺相同的工艺期间形成。
185.金属图案460可以布置在第四有机绝缘层432上。金属图案460可以直接布置在第四有机绝缘层432上。
186.图14是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。例如，图14与图11的区域c的放大截面图相对应。
187.参考图14，金属图案460可以包括第一金属层460a、第二金属层460b和第三金属层460c。第一金属层460a可以直接布置在第三有机绝缘层182上。第二金属层460b可以布置在第一金属层460a上，并且第三金属层460c可以布置在第二金属层460b上。
188.金属图案460的第一金属层460a、第二金属层460b和第三金属层460c可以包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的至少一种。金属图案460的第一金属层460a和第二金属层460b可以包括彼此不同的材料。另外，金属图案460的第二金属层460b和第三金属层460c可以包括彼此不同的材料。作为示例，金属图案460的第一金属层460a和第三金属层460c可以包括钛(ti)，并且金属图案460的第二金属层460b可以包括铝(al)。
189.参考图11至图14，弯曲保护层(例如，弯曲防卫层)500可以布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)。例如，弯曲保护层500可以布置在金属图案460上以覆盖金属图案460。弯曲保护层500布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)，以减小当显示装置10被弯曲时施加到第一导线141上的应力。
190.图15是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图。例如，图15与沿着图8的线iv-iv'截取的显示装置10的一部分的截面图相对应。
191.参考图15，基板sub可以包括第一基板sub1和第二基板sub2。第一阻挡层101可以布置在第一基板sub1与第二基板sub2之间。第一有机绝缘层114可以布置在第二基板sub2上。第一导线141可以布置在第一有机绝缘层114上。第二有机绝缘层116可以布置在第一导线141上(例如，以覆盖第一导线141)，并且第三有机绝缘层182可以布置在第二有机绝缘层116上。金属图案460可以布置在第三有机绝缘层182上。例如，金属图案460可以布置在第三有机绝缘层182上以分别与第一导线141的至少一部分重叠。
192.金属图案460可以被图案化以与第一导线141相对应(例如，以与第一导线141重叠)。在第一导线141具有第一宽度w1的情况下，布置在第一导线141之上的金属图案460可以具有大于或等于第一宽度w1的第二宽度w2。因此，一个金属图案460可以与第一导线141中的一条重叠。然而，本公开不限于此，并且一个金属图案460可以与第一导线141中的两条或三条(或更多条)重叠。
193.图16是根据实施例的显示装置10的一部分的截面图，并且图17是根据实施例的显
示装置10的一部分的截面图。例如，图17是沿着图16的线v-v'截取的截面图。
194.图16和图17的实施例与图8和图15的实施例的不同之处在于，图16和图17中的金属图案460被提供为一体以与弯曲区域ba相对应。在图16和图17中，与图8和图15的附图标记相同的附图标记表示相同或基本相同的元件，并因此，可以不重复其冗余描述。
195.参考图16和图17，第一导线141和金属图案460可以布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)。第一导线141可以提供为多条，并且第一导线141可以彼此间隔开并且布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)。金属图案460可以布置在第一导线141上。金属图案460可以被提供为一体以与弯曲区域ba相对应。换句话说，一个金属图案460可以在弯曲区域ba处与多条第一导线141重叠。
196.图18至图25是示出根据实施例的制造显示装置的方法的截面图。
197.在下文中，参考图18至图25顺序地描述制造显示装置的方法。
198.简而言之，制造显示装置的方法包括：制备基板sub，基板sub包括显示区域da、以及包括焊盘区域pda和弯曲区域ba的外围区域pa，外围区域pa在显示区域da的外部，焊盘区域pda在外围区域pa的内部，并且弯曲区域ba在显示区域da与焊盘区域pda之间。在显示区域da处(例如，中或上)形成连接电极139，并且在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成第一导线141。在连接电极139之上形成第一感测器电极420，并且在第一感测器电极420和第一导线141上形成金属材料层440m(参见图23)。图案化金属材料层440m，以在第一感测器电极420上形成第二感测器电极440，并且在第一导线141上形成金属图案460。
199.更详细地，参考图18，底部金属层bml、薄膜晶体管tft和存储电容器cst可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在基板sub之上。薄膜晶体管tft可以包括半导体层131、栅电极136、源电极137和漏电极138。存储电容器cst可以包括底部电极144和顶部电极146。
200.第二导线143可以形成在显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa处(例如，中或上)。第三导线145可以形成在焊盘区域pda处(例如，中或上)。第二导线143和第三导线145可以包括与栅电极136的材料相同或基本相同的材料。作为示例，第二导线143和第三导线145可以在与形成栅电极136的工艺相同的工艺期间形成。多个绝缘层可以在外围区域pa处(例如，中或上)布置在基板sub上。在外围区域pa处(例如，中或上)布置在基板sub上的多个绝缘层可以包括与弯曲区域ba相对应的开口op。
201.平坦化层113可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在第三绝缘层111上，并且第一有机绝缘层114可以在外围区域pa处(例如，中或上)形成在限定在多个绝缘层中的开口op的内部。第一平坦化层113和第一有机绝缘层114可以包括彼此相同或基本相同的材料。作为示例，第一平坦化层113和第一有机绝缘层114可以在相同工艺期间形成。
202.参考图19，连接电极139可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在第一平坦化层113上。第一导线141可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成在第一有机绝缘层114上。连接电极139和第一导线141可以包括彼此相同或基本相同的材料。作为示例，连接电极139和第一导线141可以在相同工艺期间形成。
203.在弯曲区域ba处(例如，中或上)的第一导线141可以延伸到显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa、以及焊盘区域pda。延伸到显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa的第一导线141可以通过接触孔cnt电连接到第二导线143。延伸到焊盘区域pda的第一导线141可以通过接触孔cnt电连接到第三导线145。
204.参考图20，第二平坦化层115可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在连接电极139上，并且第二有机绝缘层116可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成在第一导线141上。第二平坦化层115和第二有机绝缘层116可以包括彼此相同或基本相同的材料。作为示例，第二平坦化层115和第二有机绝缘层116可以在相同工艺期间形成。第二有机绝缘层116的至少一部分也可以形成在显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa、以及焊盘区域pda处(例如，中或上)。
205.参考图21，像素电极210和像素限定层180可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在第二平坦化层115上。像素限定层180可以暴露像素电极210的至少一部分。另外，第三有机绝缘层182可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成在第二有机绝缘层116上。像素限定层180和第三有机绝缘层182可以包括彼此相同或基本相同的材料。作为示例，像素限定层180和第三有机绝缘层182可以在相同工艺期间形成。
206.第三有机绝缘层182的至少一部分也可以形成在显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa处(例如，中或上)以及在焊盘区域pda处(例如，中或上)。第三有机绝缘层182可以具有覆盖在其下方的第二有机绝缘层116的侧表面的结构。
207.参考图22，中间层220可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在像素电极210的通过像素限定层180暴露的部分上。对电极230可以形成在中间层220上。像素电极210、中间层220和对电极230可以构成显示元件200。封装层tfel可以形成在显示元件200上。封装层tfel可以包括第一无机封装层il1、有机封装层ol和第二无机封装层il2。第一无机封装层il1可以在对电极230上，有机封装层ol可以在第一无机封装层il1上，并且第二无机封装层il2可以在有机封装层ol上。
208.第一感测器绝缘层410和第二感测器绝缘层430可以形成在封装层tfel上。第一感测器电极420可以布置在第一感测器绝缘层410与第二感测器绝缘层430之间。
209.参考图23，金属材料层440m可以在显示区域da处(例如，中或上)形成第二感测器绝缘层430上，并且可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成在第三有机绝缘层182上。
210.金属材料层440m可以包括钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)和铜(cu)中的至少一种。作为示例，金属材料层440m可以包括多种金属材料。例如，金属材料层440m可以具有钛(ti)、铝(al)和钛(ti)的多层结构。
211.金属材料层440m的至少一部分也可以形成在显示区域da与弯曲区域ba之间的外围区域pa处(例如，中或上)以及在焊盘区域pda处(例如，中或上)。
212.参考图24，通过图案化布置在第二感测器绝缘层430和第三有机绝缘层182上的金属材料层440m，第二感测器电极440可以形成在第二感测器绝缘层430上，并且金属图案460可以形成在第三有机绝缘层182上。
213.因为第二感测器电极440和金属图案460通过对金属材料层440m进行图案化而形成，所以第二感测器电极440和金属图案460可以包括彼此相同或基本相同的材料。作为示例，第二感测器电极440和金属图案460可以在相同工艺期间形成。
214.尽管在图24中示出，通过图案化布置在第二感测器绝缘层430和第三有机绝缘层182上的金属材料层440m，第二感测器电极440形成在第二感测器绝缘层430上并且金属图案460形成在第三有机绝缘层182上，并因此，第二感测器电极440和金属图案460包括彼此相同或基本相同的材料并且在相同工艺期间形成，但是本公开不限于此。例如，在一些实施
例中，第一感测器电极420可以形成在第一感测器绝缘层410上，并且金属图案460可以通过对构成第一感测器电极420的材料进行图案化而形成在第三有机绝缘层182上。在这种情况下，第一感测器电极420和金属图案460可以包括彼此相同或基本相同的材料，并且可以在相同工艺期间形成。
215.如以上参考图10和图14所描述的，第二感测器电极440可以包括第一层440a、第二层440b和第三层440c。第一层440a可以在第二感测器绝缘层430上，第二层440b可以在第一层440a上，并且第三层440c可以在第二层440b上。另外，金属图案460可以包括第一金属层460a、第二金属层460b和第三金属层460c。第一金属层460a可以在第三有机绝缘层182上，第二金属层460b可以在第一金属层460a上，并且第三金属层460c可以在第二金属层460b上。因为第二感测器电极440和金属图案460可以在相同工艺期间形成，所以第二感测器电极440的第一层440a可以与金属图案460的第一金属层460a相对应，第二感测器电极440的第二层440b可以与金属图案460的第二金属层460b相对应，并且第二感测器电极440的第三层440c可以与金属图案460的第三金属层460c相对应。
216.在弯曲区域ba处(例如，中或上)的金属图案460可以与在其下方的第一导线141的至少一部分重叠。
217.参考图25，第三感测器绝缘层450可以在显示区域da处(例如，中或上)形成在第二感测器电极440上，并且弯曲保护层500可以在弯曲区域ba处(例如，中或上)形成在金属图案460上。
218.在弯曲区域ba处(例如，中或上)构成感测器电极的金属(例如，钛(ti))没有被去除并且保留在第三有机绝缘层182上，以形成金属氧化物(例如，tio
x
)，并且进行弯曲时，由于金属氧化物而可能会产生裂纹。在进行弯曲时产生的裂纹可能被传递到布置在弯曲区域ba处(例如，中或上)的第一导线141，并且可能引起第一导线141的断开。
219.然而，在根据本实施例的显示装置中，金属图案460在弯曲区域ba处(例如，中或上)布置在第三有机绝缘层182上，以防止或减少在进行弯曲时产生裂纹，并因此，可以防止并减少第一导线141的断开。
220.在实施例中，因为在弯曲区域ba处(例如，中或上)的第三有机绝缘层182上的金属图案460包括铝(al)，所以即使在弯曲区域ba处(例如，中或上)在第三有机绝缘层182上形成金属氧化物，金属图案460中包括的铝(al)也可以减小在进行弯曲时可能产生的应力，并且相应地，可以防止或减少在进行弯曲时产生裂纹，并且可以防止或减少第一导线141的断开。
221.根据本公开的一个或多个示例实施例，可以提供一种显示装置及其制造方法，其中可以通过减少裂纹的产生来降低缺陷发生率。然而，本公开的精神和范围不限于此。
222.尽管已经描述了一些示例实施例，但是本领域技术人员将容易理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以对示例实施例进行各种修改。将理解，除非另外描述，否则每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。因此，对于本领域的普通技术人员将显而易见的是，除非另外特别指出，否则结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用，或者与结合其他实施例描述的特征、特性和/或元件结合使用。因此，应当理解，前述内容是对各种示例实施例的说明，不应被解释为限于本文公开的特定示例实施例，并且，对所公开的示例实施例以及其他示例实
施例的各种修改旨在被包括在如所附权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围之内。