技术特征：
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上相对的第五表面和第六表面；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一绝缘层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二绝缘层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一镀层，其中，所述第一外电极设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的任意一个表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二镀层，其中，所述第二外电极设置为在设置有所述第一外电极的表面上与所述第一外电极间隔开。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层设置在不偏离所述第三表面的范围内，所述第二导电层设置在不偏离所述第四表面的范围内。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属，并且所述第一导电层和所述第二导电层包括玻璃。4.如权利要求3所述的多层电子组件，其中，与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属是ni。5.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第一导电层在所述第一方向上的尺寸的80％，所述第二绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第二导电层在所述第一方向上的尺寸的80％。6.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。7.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸小于或等于1.1mm，所述多层电子组件在所述第三方向上的最大尺寸小于或等于0.55mm。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第五表面或所述第六表面上。9.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第一表面或所述第二表面上。10.如权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层设置为延伸至覆盖所述第一导电层在所述第一方向上的一个端
部，所述第二电极层设置为延伸至覆盖所述第二导电层在所述第一方向上的一个端部。11.如权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层在所述第一方向上的所述一个端部的厚度小于所述第一导电层在所述第一方向上的中央的厚度，所述第二导电层在所述第一方向上的所述一个端部的厚度小于所述第二导电层在所述第一方向上的中央的厚度。12.如权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层在所述第一方向上的另一端部的厚度小于所述第一导电层在所述第一方向上的所述中央的厚度，所述第二导电层在所述第一方向上的另一端部的厚度小于所述第二导电层在所述第一方向上的所述中央的厚度。13.如权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层设置为不覆盖所述第一导电层在所述第一方向上的所述一个端部和所述另一端部，所述第二绝缘层设置为不覆盖所述第二导电层在所述第一方向上的所述一个端部和所述另一端部。14.如权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层在所述第一方向上的一个端部和另一端部的厚度小于所述第一绝缘层在所述第一方向上的中央的厚度，所述第二绝缘层在所述第一方向上的一个端部和另一端部的厚度小于所述第二绝缘层在所述第一方向上的中央的厚度。15.如权利要求13所述的多层电子组件，其中，第一附加镀层设置在所述第一导电层在所述第一方向上的所述另一端部上，第二附加镀层设置在所述第二导电层在所述第一方向上的所述另一端部上。16.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述第二表面上，其中，所述第一绝缘层设置为延伸至覆盖所述第一电极层的一个端部和所述第一表面的一部分，所述第二绝缘层设置为延伸至覆盖所述第二电极层的一个端部和所述第一表面的一部分。17.一种多层电子组件，包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层，其中，所述第一外电极设置在所述主体的除所述第三表面和所述第四表面之外的任意表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层，其中，所述第二外电极设置为在设置有所述第一外电极的表面上与所述第一外电极间隔开，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的至少一个包括玻璃。18.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层设置在不偏离所述第三表面的范围内，所述第二导电层设置在
不偏离所述第四表面的范围内。19.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属，并且所述第一导电层和所述第二导电层包括玻璃。20.如权利要求19所述的多层电子组件，其中，与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属是ni。21.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部还包括设置在所述第一导电层上的第一绝缘层，所述第二连接部还包括设置在所述第二导电层上的第二绝缘层。22.如权利要求21所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第一导电层在所述第一方向上的尺寸的80％，所述第二绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第二导电层在所述第一方向上的尺寸的80％。23.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层均包括导电金属和玻璃。24.如权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸小于或等于1.1mm，所述多层电子组件在第三方向上的最大尺寸小于或等于0.55mm，其中，所述第二方向为所述多层电子组件的长度方向，所述第三方向为所述多层电子组件的宽度方向。25.一种多层电子组件，包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体包括在所述第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一镀层，其中，所述第一外电极设置在所述主体的除所述第三表面和所述第四表面之外的任意表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二镀层，其中，所述第二外电极设置为在设置有所述第一外电极的表面上与所述第一外电极间隔开。26.如权利要求25所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层设置在不偏离所述第三表面的范围内，所述第二导电层设置在不偏离所述第四表面的范围内。27.如权利要求25所述的多层电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属，并且所述第一导电层和所述第二导电层包括玻璃。28.如权利要求27所述的多层电子组件，其中，与所述第一内电极和所述第二内电极中包括的金属相同的金属是ni。
29.如权利要求25所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部还包括设置在所述第一导电层上的第一绝缘层，所述第二连接部还包括设置在所述第二导电层上的第二绝缘层。30.如权利要求29所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第一导电层在所述第一方向上的尺寸的80％，所述第二绝缘层在所述第一方向上的尺寸大于或等于所述第二导电层在所述第一方向上的尺寸的80％。31.如权利要求29所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层还设置在所述第一绝缘层上，所述第二镀层还设置在所述第二绝缘层上。32.如权利要求25所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层均包括导电金属和玻璃。33.如权利要求25所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸小于或等于1.1mm，所述多层电子组件在第三方向上的最大尺寸小于或等于0.55mm，其中，所述第二方向为所述多层电子组件的长度方向，所述第三方向为所述多层电子组件的宽度方向。
技术总结
本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一绝缘层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二绝缘层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层，其中，所述第一外电极设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的任意一个表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层。层的第二电极层。层的第二电极层。
技术研发人员：金俊亨 朴明俊 朴珍受 姜鍊松 金恩珍 朴圭植 李冈夏
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.12.17
技术公布日：2022/6/28