应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的制作方法

文档序号:28453359发布日期:2022-01-12 06:16阅读:208来源:国知局
应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的制作方法

1.本技术涉及物联网数据处理技术领域,尤其涉及一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置。


背景技术:

2.物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
3.其中,物与物之间的连接可以是设备与设备之间的连接,目前,对于一些不具备主动读取数据能力或者通信能力较弱或者处理数据能力较弱的设备而言,并不能很好地连入已有的物联网中,无法主动与其他设备构成连接。


技术实现要素:

4.为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本技术提供一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置。
5.本技术提供的应用于物联网设备之间的智能数据交换装置包括:
6.设置有多个通孔的外壳;
7.设置于外壳内部的多种类型的接口单元;各所述接口单元包括插孔,各所述插孔对应固定在所述通孔上,用于对应插接多个外部设备;所述多个外部设备至少包括第一设备和第二设备;
8.与各所述接口单元相连接的处理器单元,用于采集所述第一设备的预设信息,并根据预设规则对所述预设信息进行解析和处理后发送给所述第二设备。
9.可选的,还包括定时器;
10.所述定时器与所述处理器单元相连接,以使所述处理器单元根据所述定时器发送的时间信号采集所述预设信息。
11.可选的,所述外壳包括壳体和上盖,所述壳体和上盖通过固定件固定形成装置内部空间。
12.可选的,所述上盖边缘设置有多个通孔,所述壳体的侧壁对应设置有多个固定孔,各所述固定件对应通过所述通孔插入所述固定孔将所述上盖和所述壳体进行固定。
13.可选的,所述固定件为螺丝,所述固定孔内表面设置有螺纹。
14.可选的,所述接口单元包括以下类型中的至少一种:
15.rs485接口单元、rs232接口单元、以太网接口单元、vga接口单元。
16.可选的,所述处理器单元包括处理器和处理器周边电路,所述处理器和处理器周边电路刻印在pcb板上。
17.可选的,还包括多个指示灯,所述多个指示灯分别与所述处理器单元相连接,用于
指示所述智能数据交换装置的工作状态。
18.可选的,所述处理器单元包括处理器和处理器周边电路,所述定时器、所述处理器和处理器周边电路刻印在pcb板上。
19.可选的,所述处理器为arm处理器。
20.本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果:在设置有多个通孔的外壳的内部设置有多种类型的接口单元,其中,各接口单元包括插孔,各插孔对应固定在通孔上,用于对应插接多个外部设备,其中外部设备至少包括第一设备和第二设备,由于各接口单元与处理器单元相连接,因此,处理器单元可以采集第一设备的预设信息,并根据预设规则对预设信息进行解析和处理后发送给第二设备,因此,本技术的智能数据交换装置可以主动读取和处理第一设备中的预设信息,并发送给第二设备,帮助第二设备连入第一设备所在的物联网中。
21.应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本技术。
附图说明
22.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与说明书一起用于解释本技术的原理。
23.图1是本技术的一个实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的结构示意图。
24.图2是本技术的另一实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的结构示意图;
25.图3是本技术的另一实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的俯视图;
26.图4是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的左视图;
27.图5是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的主视图;
28.图6是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的后视图。
具体实施方式
29.这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
30.物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
31.其中,物与物之间的连接可以是设备与设备之间的连接,目前,对于一些不具备主动读取数据能力或者通信能力较弱或者处理数据能力较弱的设备而言,并不能很好地连入已有的物联网中,无法主动与其他设备构成连接。
32.为了解决上述技术问题,本技术提供了一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置,下面以实施例的方式进行说明。
33.请参阅图1,图1是本技术的一个实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的结构示意图。
34.如图1所示,本实施例提供的智能数据交换装置可以包括:
35.设置有多个通孔的外壳11;
36.设置于外壳内部的多种类型的接口单元12;各所述接口单元包括插孔,各所述插孔对应固定在所述通孔上,用于对应插接多个外部设备;所述多个外部设备至少包括第一设备和第二设备;
37.与各所述接口单元相连接的处理器单元13,用于采集所述第一设备的预设信息,并根据预设规则对所述预设信息进行解析和处理后发送给所述第二设备。
38.本实施例的装置在设置有多个通孔的外壳的内部设置有多种类型的接口单元,其中,各接口单元包括插孔,各插孔对应固定在通孔上,用于对应插接多个外部设备,其中外部设备至少包括第一设备和第二设备,由于各接口单元与处理器单元相连接,因此,处理器单元可以采集第一设备的预设信息,并根据预设规则对预设信息进行解析和处理后发送给第二设备,因此,本技术的智能数据交换装置可以主动读取和处理第一设备中的预设信息,并发送给第二设备,帮助第二设备连入第一设备所在的物联网中。
39.请参阅图2,图2是本技术的另一实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的结构示意图。
40.如图2所示,本实施例提供的应用于物联网设备之间的智能数据交换装置可以包括:
41.设置有多个通孔的外壳11;
42.设置于外壳内部的多种类型的接口单元12;各所述接口单元包括插孔,各所述插孔对应固定在所述通孔上,用于对应插接多个外部设备;所述多个外部设备至少包括第一设备和第二设备;
43.与各所述接口单元相连接的处理器单元13,用于采集所述第一设备的预设信息,并根据预设规则对所述预设信息进行解析和处理后发送给所述第二设备。
44.其中,本实施例的装置还可以包括定时器14;所述定时器与所述处理器单元相连接,以使所述处理器单元根据所述定时器发送的时间信号采集所述预设信息。
45.包括定时器时,本实施例的装置可以采用定时获取第一设备的预设信息的方式进行数据交换,比如,每1分钟获取一次,然后进行解析和处理后再发送给第二设备。当然,该定时时间可以根据需求来自定义。另外,还可以是根据自然时间进行数据获取,比如北京时间每天早上7点整获取数据经过解析和处理后发送给第二设备。
46.当然,除了定时获取数据外,还可以是条件获取,即满足一定条件时,获取第一设备的预设信息,该预设条件可以是某个值达到预设阈值,该值的选取可以根据需求设定,比如温度值、湿度值甚至是时间值。
47.一般,可以将解析处理后的数据先放到缓冲区,可以预先设置数据交换的条件,即将数据发送给第二设备的条件,当缓冲区为空时,本装置可以投入睡眠状态,当缓冲区非空时,判断是否满足交换条件,满足时,将缓冲区的数据发送给第二设备。
48.具体的,外壳包括壳体和上盖,所述壳体和上盖通过固定件固定形成装置内部空间。所述上盖边缘设置有多个通孔,所述壳体的侧壁对应设置有多个固定孔,各所述固定件对应通过所述通孔插入所述固定孔将所述上盖和所述壳体进行固定。固定件为螺丝,所述固定孔内表面设置有螺纹。
49.需要说明的是,接口单元包括以下类型中的至少一种:rs485接口单元、rs232接口单元、以太网接口单元、vga接口单元。
50.另外,所述处理器单元包括处理器和处理器周边电路,所述处理器和处理器周边电路刻印在pcb板上。当然,当装置包括定时器时,所述定时器、所述处理器和处理器周边电路刻印在pcb板上。处理器为arm处理器,其运行的系统可以但不仅限于为linux系统。
51.本实施例中,为了方便显示装置的工作状态,本装置还可以包括多个指示灯,所述多个指示灯分别与所述处理器单元相连接,用于指示所述智能数据交换装置的工作状态。该指示灯可以嵌入到外壳上。
52.为了对本技术提供的技术方案做进一步的说明,本实施例还提供另一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置。
53.图3是本技术的另一实施例提供的一种应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的俯视图;图4是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的左视图;图5是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的主视图;图6是图3中应用于物联网设备之间的智能数据交换装置的后视图。
54.参阅图3-图6,可以设置智能数据交互装置的尺寸为100mm*100mm*30mm大小,从而更加便于使用和安装,此处的尺寸仅仅为列举。在左视图的侧壳上设置wan接口、lan接口、power接口、data接口、rs485接口、rs232接口、天线接口,在主视图的壳体上设置ra232接口、sd卡接口等,具体接口设置参阅图3-6,此处不做赘述。
55.可以理解的是,上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考,在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
56.需要说明的是,在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指至少两个。
57.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
58.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本技术的限制,本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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