一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺的制作方法

1.本发明涉及柔性晶膜屏技术领域，尤其涉及一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺。


背景技术：

2.晶膜屏是目前室内使用较多的显示屏类型，主要的使用场景一般为玻璃幕墙或者具有一些曲面不规则立体。市面上传统的生产的晶膜屏的封装工艺主要有两种，一种是灌胶，另一种是挖槽嵌入。
3.对于灌胶的封装工艺，主要是在柔性pcb板上灌入pu胶覆盖灯珠，经过几小时后胶体表干后附上pet透明膜，通过这种方式生产晶膜屏主要存在有几个问题，1、由于晶膜屏的工作场合光照时间较长，对屏体的耐日光性有比较高的需求，而灌入的pu胶的耐日光性较差，在长时间的光照后胶体会出现一些变性的情况，如胶体变黄，通透性变差，这就导致通过灌胶生产的晶膜屏在长时间使用后显示效果会越来越差；2、生产效率较低，常规pu胶的表干时间需要几个小时，这就导致生产一块晶膜屏的时间太长，进而变相增加了成本；3、通过灌胶生产的晶膜屏修复难度极高，由于屏体是通过整体灌胶制成，当晶膜屏出现故障后，难以将柔性pcb板与pu胶分离，所以灌胶制成的晶膜屏一旦出现故障大部分只能进行报废处理。
4.对于挖槽嵌入的封装工艺，主要是在一块具有一定厚度透明板材上按照柔性pcb板上灯珠分布的位置挖出大小合适的孔槽，将透明板材覆盖上柔性pcb板，通过胶水粘合，而灯珠则刚好嵌入槽内。这种工艺常采用的板材一般分为硅胶和透明pet两种，因为硅胶的加工难度较大，所以大部分都是采用的透明pet。这种封装工艺生产的晶膜屏也存在几个问题，1、由于采用的是一定厚度的pet板材来进行挖孔，它的可弯曲度相比灌胶的方式是要小的，导致生产出的柔性晶膜屏的可弯曲性不够好；2、由于要保证嵌合的操作稳定性，同时由于加工孔槽存在一定的误差，导致灯珠表面与孔槽底部并不是完美契合，存在一定的间隙，这就导致晶膜屏的显示效果相对灌胶要更差一些。
5.综上，市面上柔性晶膜屏的常规生产的封装工艺都存在有较大的问题，亟待改进。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本发明提出一种柔性晶膜屏的封装结构及封装工艺，可以至少在一定程度上解决上述问题之一。
7.本发明一方面的技术方案是这样实现的：
8.一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性pcb板，所述柔性pcb板的正面设置有多个led灯珠，所述柔性pcb板的正面设有第一透明eva热熔胶层，所述柔性pcb板与所述第一透明eva热熔胶层热熔粘接，所述第一透明eva热熔胶层上设有第一保护层。
9.作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一透明eva热熔胶层的厚度为1.2-1.8mm。
10.作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性pcb板由多块柔性pcb子板拼接而成。
11.作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述柔性pcb板的背面设有第二透明eva热熔胶层，所述第二透明eva热熔胶层的底面设有第二保护层。
12.作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第二透明eva热熔胶层的厚度为0.4-0.6mm。
13.作为所述柔性晶膜屏的封装结构的进一步可选方案，所述第一保护层和第二保护层均为pet透明膜。
14.该封装结构的有益效果有：通过所述第一透明eva热熔胶层热熔粘接在柔性pcb板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明eva热熔胶层与柔性pcb板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；第一透明eva热熔胶层的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，提高柔性晶膜屏的使用寿命。
15.本发明另一方面的技术方案是这样实现的：
16.一种柔性晶膜屏的封装工艺，包括如下步骤：
17.s1、将柔性pcb板、第一透明eva热熔胶层和第一保护层依次放入模具中；
18.s2、对模具进行抽真空和加热，且对模具内进行加压；
19.s3、出料。
20.作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，所述柔性pcb板由多块柔性pcb子板拼接而成；在步骤s1中，将第二保护层和第二透明eva热熔胶层放入模具中，在所述第二透明eva热熔胶层上铺设多块柔性pcb子板，再在所述柔性pcb子板上依次铺设所述第一透明eva热熔胶层和第一保护层。
21.作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤s2中，加热温度为120-130℃。
22.作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤s2中，加压压力为50-90kpa。
23.作为所述柔性晶膜屏的封装工艺的进一步可选方案，步骤s2利用真空层压机完成。
24.该封装工艺的有益效果有：通过所述第一透明eva热熔胶层热熔粘接在柔性pcb板上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明eva热熔胶层与柔性pcb板之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；柔性pcb板、第一透明eva热熔胶层和第一保护层同时加热加压，使得三者同步进行粘接加工，无需如传统灌胶封装工艺般，等灌胶胶体表干后才能附上pet透明膜，提高了生产效率。
附图说明
25.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为实施例一的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图；
27.图2为实施例二的柔性晶膜屏的封装结构的结构示意图。
28.图中：1、柔性pcb板；2、第一透明eva热熔胶层；3、第一保护层；4、第二透明eva热熔胶层；5、第二保护层；6、模具；61、抽气孔。
具体实施方式
29.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
30.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
31.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
32.实施例一
33.参考图1，示出了一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性pcb板1，所述柔性pcb板1的正面设置有多个led灯珠，所述柔性pcb板1的正面设有第一透明eva热熔胶层2，所述柔性pcb板1与所述第一透明eva热熔胶层2热熔粘接，所述第一透明eva热熔胶层2上设有第一保护层3。
34.具体而言，第一透明eva热熔胶层2的耐候性强，避免胶体容易变黄、通透性变差等情况，可提高柔性晶膜屏的使用寿命；通过所述第一透明eva热熔胶层2热熔粘接在柔性pcb板1上，从而避免采用灌胶或开挖槽孔的方式，该连接结构能够快速形成，封装时间可缩短至十数分钟乃至数分钟，有效提高生产效率；第一透明eva热熔胶层2与柔性pcb板1之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好。
35.上述方案具体的，所述第一透明eva热熔胶层2的厚度为1.2-1.8mm，其中优选为1.5mm；如此，所述第一透明eva热熔胶层2具备一定厚度，提高对柔性pcb板1上led灯珠的保护，有效防止led灯珠的脱落，也可降低外力、温度对led灯珠的引脚连接处的影响，避免led灯珠接触不良。另外，所述第一保护层3可选为pet透明膜，其能够防止所述第一透明eva热熔胶层2被磨损。
36.上述柔性晶膜屏的封装工艺，包括如下步骤：
37.s1、将柔性pcb板1、第一透明eva热熔胶层2和第一保护层3依次放入模具6中；其中，模具6上具有用于抽真空的抽气孔61；
38.s2、对模具6进行抽真空和加热，且对模具6内进行加压；其中，加热温度为120-130
℃，加压压力为50-90kpa；该步骤可通过真空层压机完成；
39.s3、冷却、出料。
40.具体而言，通过加热令所述第一透明eva热熔胶层2融化，通过加压令各层材料良好粘接，抽真空能够避免层与层之间具有气泡；加压及抽真空能够使得第一透明eva热熔胶层2与柔性pcb板1之间没有间隙，所产出的柔性晶膜屏的显示效果好；柔性pcb板1、第一透明eva热熔胶层2和第一保护层3同时加热加压，使得三者同步进行粘接加工，无需如传统灌胶封装工艺般，等灌胶胶体表干后才能附上pet透明膜，提高了生产效率。
41.另外，所述柔性pcb板1上led灯珠的耐热性大概为180℃，当柔性晶膜屏出现故障后，可以通过融化所述第一透明eva热熔胶层2，进而暴露led灯珠来启动修复工作；由于柔性pcb板1价格高昂，每平方米成本可达数千乃至上万元，此特点能够有效降低成本。需要说明的是，传统的灌胶封装工艺中，pu胶固化后的熔点高于led灯珠的耐热温度，因此无法采用此方式来进行修复；而所述第一透明eva热熔胶层2在120-130℃温度下已经可以融化，在实际应用中，可设定融化温度为140-150℃，既使第一透明eva热熔胶层2融化，也不会导致led灯珠损坏。
42.实施例二
43.参考图2，示出了一种柔性晶膜屏的封装结构，包括柔性pcb板1，所述柔性pcb板1的正面设置有多个led灯珠，所述柔性pcb板1由多块柔性pcb子板拼接而成；所述柔性pcb板1的正面设有第一透明eva热熔胶层2，所述柔性pcb板1与所述第一透明eva热熔胶层2热熔粘接，所述第一透明eva热熔胶层2上设有第一保护层3；所述柔性pcb板1的背面设有第二透明eva热熔胶层4，所述第二透明eva热熔胶层4的底面设有第二保护层5。
44.其中，所述第二透明eva热熔胶层4能够作用于多块柔性pcb子板的拼接，使得柔性pcb板1的结构稳固，所述第二保护层5可防止所述第二透明eva热熔胶层4被磨损；具体的，所述第二透明eva热熔胶层4的厚度可为0.4-0.6mm，优选为0.5mm；第二保护层5可为pet透明膜。
45.上述柔性晶膜屏的封装工艺，包括如下步骤：
46.s1、将第二保护层5和第二透明eva热熔胶层4放入模具6中，在所述第二透明eva热熔胶层4上铺设多块柔性pcb子板，再在所述柔性pcb子板上依次铺设所述第一透明eva热熔胶层2和第一保护层3；其中，模具6上具有用于抽真空的抽气孔61；
47.s2、对模具6进行抽真空和加热，且对模具6内进行加压；其中，加热温度为120-130℃，加压压力为50-90kpa；该步骤可通过真空层压机完成；
48.s3、冷却、出料。
49.以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。