专利名称：电器绝缘填封料的填封方法
技术领域：
本发明涉及电器瓷盖，瓷底座上的填封孔的耐热绝缘填封料的一种填封方法。
以往用于电器瓷底座上螺钉及其它填封孔的绝缘填封料，多为火漆或绝缘胶及熔敷粉沫如硫黄。由于火漆强度低、性脆、易开裂脱落，致使电器绝缘性能降低甚至失效，现已基本不采用。而使用绝缘胶或硫黄，又因绝缘胶和硫黄在熔化后，粘度高，注胶困难，极易污染，直接影响产品质量。至今厂家苦于找不到一种适应的填封访方法。
本发明的目的在于针对上述不足，提供一种将绝缘填封料制成填封料片，再置于被填封孔内，经加热而填封的方法。其主要是先将绝缘填封料制成与被填封孔相当的填封料片和在80℃至160℃的温度中进行填封后，再自然冷却的方法。
采用本发明进行绝缘填封的电器件，不污染，质量好，成本低。是一种操作简便，效率高的填封方法。
实施例一以我国电机工程手册第二卷第七篇第44页表7.4-18所述电缆用绝缘胶为绝缘填封料。首先将胶制成与被填孔相当的料片。其方法可采用熔铸法或在软化状态下的冲制法制成填封料片，然后将料片置于孔内，加热至80℃到100℃时进行外力压实或将其加热至100℃到160℃熔实，再经自然冷却后即为成品。
实施例二以硫黄粉末为填封料时先将粉末压制成填封料片，再将料片置于被填封孔内，将其加热至100℃时进行外力压实或将其加热到160℃熔实再经自然冷却后即为成品。
权利要求
1.一种用于电器瓷盖，瓷底座上的填封孔的填封方法，其特征在于先将耐热绝缘填封料制成与填料孔相当的填封料片，然后再将填封片置于孔内后，经加热填封进行自然冷却的方法。
2.按权利要求1所述方法，其特征在于加热填封的温度为80℃至160℃。
全文摘要
本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。
文档编号H01B3/00GK1056368SQ90102780
公开日1991年11月20日 申请日期1990年5月10日 优先权日1990年5月10日
发明者吴玉琨 申请人:吴玉琨