专利名称：电缆用半导电单层膨胀阻水带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种阻水材料，尤其涉及一种电缆用半导电单层膨胀阻水带。
目前，电缆用半导电阻水带的截面结构如
图1所示它包括半导电基带1′通过粘合剂2′粘合在基带上的非导电膨胀层3′，由于膨胀层为非导电性的，所以必须在其上通过粘结剂4′加一层半导电覆盖层5′才能满足需要。但是，由于覆盖层的存在，该阻水带遇水时，水份必须先浸透覆盖层，然后与膨胀层接触，才能发挥其阻水作用，这样就大大延缓了膨胀过程，而且由于覆盖层的存在，也阻碍了膨胀层膨胀填充到某些细小狭缝中去，阻水效果不很理想。
本实用新型的目的正是为了克服上述现有技术中存在的不足之处而提供的一种电缆用半导电单层膨胀阻水带，该阻水带结构简单，膨胀速度快，阻水性能可靠，效果佳，不受环境条件影响，生产使用均十分方便。
本实用新型的目的是通过以下措施来实现的本电缆用半导电单层膨胀阻水带是由半导电基带和通过粘合剂粘合在基带上的半导电膨胀微粒层组成。
在本实用新型中，所述的半导电基带为半导电无纺布带、半导电棉布带、半导尼龙布带或半导纸带中的任意一种；所述的半导电膨胀层为纤维素、丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐及炭黑的混合物。
本实用新型与现有的半导电阻水带相比具有以下优点本阻水带现有结构简单合理，生产、制造简便，膨胀速度快，阻水效果可靠，使用方便。不受环境影响，可适用于各种阻水电缆，可确保电缆的正常输电性能和绝缘性能。
附图的图面说明如下图1为现有半导电阻水带截面结构示意图。
图2为本实用新型阻水带截面结构示意图。
图3为现有半导电阻水带装在电缆中的截面结构示意图。
图4为本实用新型阻水带装在电缆中的截面结构示意图。
本实用新型
以下结合附图作进一步详细描述如图2所示本电缆用半导电单层膨胀阻水带是由半导电基带1和通过粘合剂2粘合在基带上的半导电膨胀微粒层3组成，所述的半导电膨胀层为纤维素、丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐及炭黑的混合物。
在本实用新型中，所述的半导电基带可为半导电无纺布带、半导电棉布带、半导尼龙布带或半导纸带中的任意一种；本实用新型的使用状态如图4所示可见半导电膨胀层3可填入到铜丝编织层6的空隙，使阻水带最大限度地发挥阻水功能，由此实现本实用新型的阻水目的。图4中标号为1为半导电基带。
而现有半导电阻水带的使用状态如图3所示可见由于半导电覆盖层5′的存在阻碍了膨胀层3′填入到铜丝编织层6′，实际上铜丝编织层还存在着许多细小的渗水通道。图4中标号为1′为半导电基带。
权利要求1.一种电缆用半导电单层膨胀阻水带，其特征在于它是由半导电基带(1)和通过粘合剂(2)粘合在基带上的半导电膨胀微粒层(3)组成。
2.根据权利要求1所述的电缆用半导电单层膨胀阻水带，其特征在于所述的半导电基带(1)为半导电无纺布带、半导电棉布带、半导尼龙布带或半导纸带中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的电缆用半导电单层膨胀阻水带，其特征在于所述的半导电膨胀层(3)为纤维素、丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐及炭黑的混合物。
专利摘要一种电缆用半导电单层膨胀阻水带，其特征在于它是由半导电基带和通过粘合剂粘合在基带上的半导电膨胀微粒层组成，所述的半导电膨胀层为纤维素、丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐及炭黑的混合物。本实用新型与现有的半导电阻水带相比具有以下优点本阻水带现有结构简单合理，生产、制造简便，膨胀速度快，阻水效果可靠，使用方便。不受环境影响，可适用于各种阻水电缆，可确保电缆的正常输电性能和绝缘性能。
文档编号H01B7/17GK2336461SQ98235230
公开日1999年9月1日 申请日期1998年1月25日 优先权日1998年1月25日
发明者温科 申请人:温科