专利名称：高温超导体电流引线接点的制作方法
高温超导体电流引线接点的制作方法，适用于高温超导体制作电流引线接点。
高温超导体电流引线接点，一般采用缠绕银丝和涂银导电胶的方法，由于银导电胶附着力小，结合强度低，用这种方法制作的高温超导体电流引线接点容易脱落、起层，导致无法使用。也有采用磁控溅射和等离子喷涂等方法制作高温超导体电流引线接点，但技术设备复杂，价格昂贵，使应用受到了条件限制。
本发明目的是针对上述高温超导体电流引线接点制作中存在的接点容易脱落、起层、无法使用的同题，提出一种焊接性能好，接点结合强度高，接触电阻小，可通过大电流的高温超导体电流引线接点的制作方法。
一种Bi系高温超导体电流引线接点的制作方法，其特征是a、把银镁镍合金加工成圆环管状接点，其银镁镍合金管接点的内径与压制成形的Bi系高温超导体电流引线外径相配合，银镁镍合金成份，按重量百分比为银99.50％，镁0.24％，镍0.18％；b、将加工制成的银镁镍合金管接点装配在压制成形的Bi系高温超导体电流引线的两端上；c、将用银镁镍合金管接点装配好的Bi系高温超导体电流引线装入乳胶模套中，乳胶模套两端用橡皮塞封堵，采用等静压方法将银镁镍合金管接点与Bi系高温超导体电流引线压制结合，其工作压力为200Mpa-240Mpa；d、将脱模后的银镁镍合金管接点与Bi系高温超导体电流引线压制制品在800℃-840℃温度下，经10小时-40小时烧结热处理，在Bi系高温超导体电流引线两端形成银镁镍合金接点。
由于采用上述技术方案，本发明具有焊接性能好，容易与其它材料焊接，接点结合牢固、强度高、接触电阻小，接点在液氮至室温下反复循环多次，其接点没有出现脱落现象，经几十次重复测试未发现接触不良情况，是一种实用的高温超导体电流引线接点制作方法。
图1是用银镁镍合金加工制成的圆环管状接点断面图。
图2是银镁镍合金管接点与棒状高温超导体电流引线装配的断面图。
图3是经等静压和热处理后接点断面图。
下面通过实施例对本发明进一步描述。
实施例1
用银镁镍合金加工制成壁厚为0.15mm，内径为φ11mm，长为20mm的圆环管状接点1；将加工制成的银镁镍合金管接点装配在φ10mm×240mm长的棒状Bi系高温超导体电流引线2两端上；再将用银镁镍合金管接点装配好的棒状Bi系高温超导体电流引线装入乳胶模套中，乳胶模套两端用橡胶塞封堵，用等静压方法将银镁镍合金管接点与棒状Bi系高温超导体电流引线压制结合，其工作压力为200Mpa；将脱模后的压制品在800℃温度下，经40小时烧结热处理，测量高温超导体电流引线两端接触电阻，Rab=0.0147μΩ,Rcd=0.063μΩ。
实施例2用银镁镍合金加工制成壁厚为0.15mm，内径为φ15mm，长为20mm的圆环管状接点1；将加工制成的银镁镍合金管接点装配在φ14mm×2.5mm×260mm的管状Bi系高温超导体电流引线2两端上；再将用银镁镍合金管接点装配好的管状Bi系高温超导体电流引线装入乳胶模套中，乳胶模套两端用橡胶塞封堵，用等静压方法将银镁镍合金管接点与管状Bi系高温超导体电流引线压制结合，其工作压力为230Mpa；将脱模后的压制品在830℃温度下，经20小时烧结热处理，测量高温超导体电流引线两端接触电阻，Rab=0.083μΩ,Rcd=0.062μΩ。
实施例1和实施例2所用的银镁镍合金成份，按重量百分比为银99.5％，镁0.24％，镍0.18％。
权利要求
一种Bi系高温超导体电流引线接点的制作方法，其特征是a、把银镁镍合金加工成圆环管状接点，其银镁镍合金管接点的内径与压制成形的Bi系高温超导体电流引线外径相配合，银镁镍合金成份，按重量百分比为银99.50％，镁0.24％，镍0.18％；b、将加工制成的银镁镍合金管接点装配在压制成形的Bi系高温超导体电流引线两端上；c、将用银镁镍合金管接点装配好的Bi系高温超导体电流引线装入乳胶模套中，乳胶模套两端用橡皮塞封堵，采用等静压方法将银镁镍合金管接点与Bi系高温超导体电流引线压制结合，其工作压力为200Mpa-240Mpa；d、将脱模后的银镁镍合金管接点与Bi系高温超导体电流引线压制制品在800℃-840℃温度下，经10小时-40小时烧结热处理，在Bi系高温超导体电流引线两端形成银镁镍合金接点。
全文摘要
高温超导体电流引线接点的制作方法,适用于高温超导体制作电流引线接点。其特征是用银镁镍合金制作接点,经压力加工方法将银镁镍合金接点固装在高温超导体电流引线两端上,再经烧结热处理,使银镁镍合金接点与高温超导体电流引线间形成紧密结合。本发明具有焊接性能好,易焊接,接点牢固强度高,接触电阻小的优点,可通过大电流,是一种实用的高温超导体电流引线的接点制作方法。
文档编号H01L39/24GK1224245SQ9910016
公开日1999年7月28日 申请日期1999年1月13日 优先权日1999年1月13日
发明者王天成, 周廉, 张平祥, 蔡玉荣, 付宝全, 冯勇, 吴晓祖 申请人:西北有色金属研究院