专利名称：桥式整流器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种整流器，特别是关于一种单相矽晶粒所组成的桥式整流器，且其正、负极是位于此整流器的同一侧。
已知的桥式整流器的封装方法有许多不同的方式，而卧式组装与立式组装即是其中二种，所组成的整流器结构亦不相同。卧式组装的其中的一封装方法是以数片铜脚架(Lead Flame)，其上包括十数个单元，并分别与晶粒(die)平行堆叠排列焊接在一起，每一单元包括四晶粒，再进行封盖、切削、支脚成型的步骤后，此种封装方法完成后的桥式整流器如图1所示，是与一般常见的集成电路装置(Integrated Circuit，IC)的外型相同，亦可制成其他外型。此种桥式整流器所使用的晶粒是为一完成品，具有电压特性，且整流器的特性在于正、负极是排列在同一方位，而铜脚架仅具十数个单元，使其产量(throughput)较低。
桥式整流器的另一种组装方式是为立式组装，如图2所示，是为立式组装的结构示意图，是包括四晶粒10，另有四支脚12分别以焊锡片14连接二相邻的晶粒10，一环氧树脂(epoxy resin)16则包覆上述的晶粒10、焊锡14与支脚12的一部份，其完成封装后如图3所示，可为圆形的桥式整流器，亦可为方形。此种结构的整流器所使用的晶粒，是可为完成品且具电压特性，亦可为半成品，不具有电压特性；而整流器的正、负极则于对角线的位置，此封装方法是在一模具上依序进行封装，而模具上具有数十个单元，故其产量较高。
二种桥式整流器封装方式的完成品，是具不同的结构，且极性位置亦不相同，业者可依不同的需要，而选择适用的整流器，但由于二者的制程、设备完全不同，无法同时制作二种不同的桥式整流器，故，本实用新型即在提供一种以已知“立式组装”的制程及设备，以完成如上述第一种封装方法的特性，使其正、负极位于同一方位。
于是，本实用新型的主要目的，是利用支脚形状的设计的立式组装，使正、负极皆在同一方位的桥式整流器。
本实用新型的另一目的，是在提供一种可沿用已知制程与设备的桥式整流器，无须增加额外的成本，并具较高产量的桥式整流器。
本实用新型目的可以按下述方式实现，一桥式整流器，以立式封装的方式封装，包括四晶粒，每二晶粒上、下堆叠并排列在一起，于上、下二晶粒间各连接一第一支脚，且位于晶粒的同一侧，另有第二支脚，各连接上层二晶粒与下层二晶粒，第二支脚与第一支脚是沿相对称方向延伸，并皆朝晶粒的下方弯曲延伸，其中，晶粒与第一支脚、第二支脚是以焊锡片相连接，最外层的封装胶体，包覆晶粒以及第一支脚与第二支脚的一部份，提供一机械性的保护。
本实用新型的进一步特征为晶粒的下端具有相同的极性，整流器的正、负端在同一侧，第一支脚与第二支脚的材质为铜材。
本实用新型是利用晶粒的堆叠与支脚弯曲的方式，以立式组装方式达到改变正、负极的位置，使其位于桥式整流器的同一侧的目的。
以下藉由一具体实施例配合附图详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所实现的功效。
图1为已知卧式组装的桥式整流器一实施例；图2为已知立式组装的桥式整流器结构示意图；图3为已知立式组装的桥式整流器实施例；图4为本实用新型的结构示意图；图5为本实用新型的实施例。
图号说明10……晶粒 12……支脚14……焊锡片 16……环氧树脂18……桥式整流器 20……晶粒22……焊锡片 24……第一支脚26……第二支脚 28……封装胶体如图4所示，是为本实用新型的结构示意图，在一桥式整流器18中，包括四晶粒20，其是一完成品且具电压特性，抑或使用一半成品的晶粒，其并不具电压特性，每二晶粒20堆叠排列在一起，于上、下二晶粒20中各利用焊锡片22以连接一第一支脚24，使第一支脚24与晶粒20形成电连接，且二第一支脚24是于晶粒20的同一侧；另有二第二支脚26分别连接上层二晶粒20与下层二晶粒20，晶粒20与第二支脚26间亦以焊锡片22相连接，以形成电连接，第二支脚26则位于晶粒20的另一侧，且第二支脚26与第一支脚24是沿相对方向延伸，即晶粒20二侧的第一支脚24与第二支脚26是相对称，并同时往晶粒20的下方弯曲延伸。
上述晶粒是使用半成品的晶粒，则必须再经过一酸洗的过程，使晶粒具有电压特性，若使用晶粒的完成品，即无须经过此过程。
最外层的封装胶体28，常用者为环氧树脂，是以封胶方式(potting)包覆上述晶粒20、焊锡片22以及第一支脚24与第二支脚26的一部份，以提供一电器与机械性的保护，其封装完成的桥式整流器18如图5所示。本实用新型亦可在第一支脚24与第二支脚26向晶粒20下方弯曲延伸，且在封装胶体28封装完成后，向外张开、成型以及切削后，使其形成一如集成电路装置外型的桥式整流器，如已知图1所示。
上述晶粒是20设有一正极及一负极，其中，四晶粒20的正极皆朝下、负极皆朝上，则其所连接的第一支脚24即呈交流极，第二支脚26则一为正极、一为负极，使桥式整流器18的正、负极位于整流器18的同一方位。
其中，第一支脚24及第二支脚26的材质是由铜所形成，当桥式整流器18安装于其他电路板上时，铜支脚24、26则连接上述晶粒20与电路板，以形成电连接。
本实用新型是采立式组装的方式进行封装，故可采用已知的立式组装的技术、制程与设备，并具较高的产量、无须增加额外成本等功效，以提供一种正、负极于同一侧的桥式整流器。
于是，以上所述实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人才能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种桥式整流器，是以立式组装的方式封装，其特征在于四晶粒，每二该晶粒上、下堆叠排列在一起；第一支脚，连接上下该二晶粒，形成电连接，且位于该晶粒的同一侧；第二支脚，分别连接上层二晶粒与下层二晶粒，该第二支脚是与该第一支脚沿相对称方向延伸，并皆朝该晶粒的下方弯曲延伸；以及封装胶体，包覆该晶粒以及该第一支脚与该第二支脚的一部份。
2.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于该晶粒是以焊锡片连接该第一支脚及该第二支脚。
3.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于该晶粒的下端是具有相同的极性。
4.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于该整流器的正、负端是在同一侧。
5.如权利要求1所述的桥式整流器，其特征在于该第一支脚与该第二支脚的材质是由铜所制成。
专利摘要本实用新型涉及一种桥式整流器,因支脚的设计,使其上的正、负极是在整流器的同一侧。在一整流器中,四晶粒,每二晶粒上、下堆叠排列在一起,第一支脚各连接上下二晶粒,第二支脚则分别连接上层二晶粒与下层二晶粒,第二支脚是与第一支脚分别位于整流器的二侧,是相对称,并皆朝晶粒的下方弯曲延伸,另有一封装胶体,包覆晶粒以及第一支脚、第二支脚的一部分。
文档编号H01G9/00GK2369338SQ9920529
公开日2000年3月15日 申请日期1999年3月22日 优先权日1999年3月22日
发明者王锦磻 申请人:王锦磻