专利名称：一种贴片桥式整流器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器。
技术背景随着电子技术的发展，贴片桥式整流器的需求量逐步增大，现有的贴片 桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连4妄，制作时一^^人工将连接片按一定要求与引线脚相连，其结果是生产效率不高，JLA工操作，质 量难以保证，因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、 焊片、芯片、焊片、引线脚的招4妻，结构复杂，不易自动^4比量生产，同时 由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用，造成使用中热阻大，直接影 响产品的可靠性，且难以满足现有电路对贴片桥式整流器的要求。 发明内容本实用新型的目的是提供一种实现结构简单、紧凑、超薄型封装、可靠 性高且成本低的一种贴片桥式整流器。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是 一种贴片桥式整流器， 包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线、四个芯 片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线 的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片、第 二芯片、第三芯片和第四芯片，上部第一引线的内端具有上部第一引线脚和 延伸的上部第四引线脚；上部第二引线的内端具有上部第三引线脚和延伸的 上部第二引线脚；下部第一引线的内端具有下部第一引线脚和j^f申的下部第 二引线脚；下部第二引线的内端具有下部第三引线脚和^^f申的下部第四引线 脚；上部第一引线脚和下部第一引线脚之间连4妄有第一芯片；上部第二引线 脚和下部第二引线脚之间连接有第二芯片；上部第三引线脚和下部第三亏1线 脚之间连接有第三芯片；上部第四引线脚和下部第四引线脚之间连接有第四 芯片。所述上部第 一 引线脚的与第 一芯片相连的一侧具有第 一凸起；所述上部 第四引线脚的与第四芯片相连的一侧具有第四凸起；所述下部第二？ 1线脚的 与第二芯片相连的一侧具有第二凸起；所述下部第三引线脚的与第三芯片相连的 一侧具有和第三凸起。所述下部第一引线脚的与第 一芯片相连的一侧为光滑平面；所述下部第 四引线脚的与第四芯片相连的一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚的与第二芯片相连的一侧为光滑平面；所述上部第三引线脚的与第三芯片相连的一 侧为光滑平面。所述上部第一引线脚和下部第一引线脚均通过焊片与第一芯片连接；所 述上部第二引线脚和下部第二引线脚均通过焊片与第二芯片连接；所述上部 第三引线脚和下部第三《1线脚均通过焊片与第三芯片连4妾；所述上部第四？ 1 线脚和下部第四S1线脚均通过焊片与第四芯片连4妄。本实用新型所具有的积极效果是本实用新型的贴片桥式整流器，由于 每一个引线片都延伸处两个引线脚，四根引线延伸出的八个引线脚与芯片有 规律的搭接，达到整流的目的；这一结构在制作中节省了连接片，减少了热 阻损失，增加可靠性；使整体结构变薄、紧凑；同时按要求相连的两个引线 脚于引线是连为一体的，可以通过冲tt—次沖压成型，采用引线框架结构就 可以大批量自动化生产；结构简单、制作方Y更。
图1是本实用新型贴片桥式整流器剖开塑胶体的结构示意图； 图2是图1剖开塑胶体的的左i见结构示意图； 图3是图1剖开塑胶体的的右视结构示意图； 图4是图1中引线招、接的结构示意图； 图5是图4的后视图； 图6是图4中上部引线框架的结构示意图； 图7是图6的左一见图； 图8是图6的后3见图； 图9是图4的下部引线框架的结构示意图； 图IO是图9的左^L图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。 参见图1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 IO所示， 一种贴片桥式整流器， 包括上部第一引线l、上部第二引线2、下部第一引线3、下部第二引线4、 四个芯片6-A、 6-B、 6-C、 6-D及塑月交体5，上部第一引线l、上部第二引线 2、下部第一引线3和下部第二引线4的内端以及四个芯片6-A、 6-B、 6-C、 6-D均封装在塑胶体5内，塑胶体5内依次排列有第一芯片6-A、第二芯片 6-B、第三芯片6-C和第四芯片6-D,上部第一引线1的内端具有上部第一引 线脚l-A和延伸的上部第四引线脚l-D;上部第二引线2的内端具有上部第 三引线脚2-C和延伸的上部第二引线脚2-B;下部第一引线3的内端具有下 部第一引线脚3-A和延伸的下部第二引线脚3-B;下部第二引线4的内端具 有下部第三引线脚4-C和延伸的下部第四引线脚4-D;上部第一引线脚l-A5和下部第一引线脚3-A之间连接有第一芯片6-A而构成第一连接区A;上部 第二引线脚2-B和下部第二引线脚3-B之间连接有第二芯片6-B而构成第二 连接区B;上部第三引线脚2-C和下部第三引线脚4-C之间连接有第三芯片 6-C而构成第三连接区C;上部第四S1线脚l-D和下部第四S1线脚4-D之间 连接有第四芯片6-D而构成第四连接区D。这一结构在制作中节省了连接片， 减少了热阻损失，增加可靠性；每一个连接区少了连接片减少了连接区的厚 度，使M结构变薄、紧凑；同时按要求相连的两个引线脚是连为一体的结 构简单，这给批量生产创造了条件。参见图5、 6、 7、 8、 9、 IO所示，为了防止操作人员将芯片6的正负极 装反，采取多点定位，所述上部第一引线脚1-A的与第一芯片6-A相连的一 侧具有第一凸起l-A-l;所述上部第四引线脚l-D的与第四芯片6-D相连的 一侧具有第四凸起l-D-l;所述下部第二引线脚3-B的与第二芯片6-B相连 的一侧具有第二凸起3-B-l;所述下部第三引线脚4-C的与第三芯片6-C相连 的一侧具有和第三凸起4-C-l;所述下部第一引线脚3-A的与第一芯片6-A 相连的一侧为光滑平面；所述下部第四引线脚4-D的与第四芯片6-D相连的 一侧为光滑平面；所述上部第二引线脚2-B的与第二芯片6-B相连的一侧为 光滑平面；所述上部第三引线脚2-C的与第三芯片6-C相连的一侧为光滑平 面；所述上部第一引线脚1-A的另一侧、上部第四引线脚l-D的另一侧、下 部第二引线脚3-B的另一侧和下部第三引线脚4-C的另一侧均具有凹坑。参见图1、 2、 3所示，为了简化生产工序，所述上部第一引线脚1-A和 下部第一引线脚3-A均通过焊片7与第一芯片6-A连4妄；所^Ji部第二引线 脚2-B和下部第二引线脚3-B均通过焊片7与第二芯片6-B连接；所述上部 第三引线脚2-C和下部第三引线脚4-C均通过焊片7与第三芯片6-C连接； 所iiJi部第四引线脚l-D和下部第四引线脚4-D均通过焊片7与第四芯片 6-D连接。本实用新型的贴片桥式整流器在制作时，可以采用引线框架的结构，即 将一个整体片作为引线框架，在此引线框架上截取引线^Jl伸部分，并通过 模具直接沖压出引线和与其连为一体的两个引线脚及引线脚上的凸起；这样 在上部引线框架的基带8和下部引线框架的基带9上分别可以得到一排具有 两个引线脚的引线，我们可以在一排下部引线框架上的引线脚处放置焊片7 及相应正极或负极位置的芯片6,然后再》丈置焊片7后，将上部引线框架的 引线脚按相应位置搭接在上面即可；由于采用引线框架的整体结构，只要第 一个引线脚位置正确，可确保这一排引线脚的位置均正确，才喿作简单，位置 搭接好后，经高温使其成为一体，封装在塑月交体5内，最后除去上部引线框 架的基带8和下部引线框架的基带9，即可得到成品。这里为了使用的方^更，本实用新型的贴片桥式整流器伸出塑月交体5外的 片状引线尽可能在一个平面上，塑月交体5内的上部引线和下部引线在引线脚 前可以有折弯，以使得引线脚##后各引线与芯片在一个平面上，使用中引 出端几乎可以4^P贴于器件底面，因而安装在电路板时，不易变形，既提高 了芯片的散热性，又提高了器件的可靠性。本实用新型由于减少了连接区的 厚度，生产出的产品体积更小、自动化程度高、安装使用方Y更。
权利要求1、一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)、下部第二引线(4)、四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)及塑胶体(5)，上部第一引线(1)、上部第二引线(2)、下部第一引线(3)和下部第二引线(4)的内端以及四个芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)均封装在塑胶体(5)内，塑胶体(5)内依次排列有第一芯片(6-A)、第二芯片(6-B)、第三芯片(6-C)和第四芯片(6-D)，其特征在于a、上部第一引线(1)的内端具有上部第一引线脚(1-A)和延伸的上部第四引线脚(1-D)；b、上部第二引线(2)的内端具有上部第三引线脚(2-C)和延伸的上部第二引线脚(2-B)；c、下部第一引线(3)的内端具有下部第一引线脚(3-A)和延伸的下部第二引线脚(3-B)；d、下部第二引线(4)的内端具有下部第三引线脚(4-C)和延伸的下部第四引线脚(4-D)；e、上部第一引线脚(1-A)和下部第一引线脚(3-A)之间连接有第一芯片(6-A)；f、上部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B)之间连接有第二芯片(6-B)；g、上部第三引线脚(2-C)和下部第三引线脚(4-C)之间连接有第三芯片(6-C)；h、上部第四引线脚(1-D)和下部第四引线脚(4-D)之间连接有第四芯片(6-D)。
2、 根据权利要求l所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于所述上部 第一引线脚(l-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧具有第一凸起(l-A-l); 所iiJi部第四引线脚(l-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧具有第四凸起(l-D-l);所述下部第二引线脚(3-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧具 有第二凸起(3-B-l);所述下部第三引线脚(4-C)的与第三芯片(6-C)相 连的一侧具有和第三凸起(4-C-l )。
3、 根据权利要求l所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于所述下部 第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面；所述下部 第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面；所述上部 第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面；所述上部 第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。
4、 根据权利要求2所述的一种贴片桥式整流器，其特征在于所述下部 第一引线脚(3-A)的与第一芯片(6-A)相连的一侧为光滑平面；所述下部 第四引线脚(4-D)的与第四芯片(6-D)相连的一侧为光滑平面；所述上部 第二引线脚(2-B)的与第二芯片(6-B)相连的一侧为光滑平面；所述上部 第三引线脚(2-C)的与第三芯片(6-C)相连的一侧为光滑平面。
5、 根据权利要求1或2或3或4所述的一种贴片桥式整流器，其特征在 于所述上部第一引线脚(l-A)和下部第一引线脚(3-A)均通过焊片(7) 与第一芯片(6-A)连接；所iiJi部第二引线脚(2-B)和下部第二引线脚(3-B) 均通过焊片(7)与第二芯片(6-B)连4妻；所述上部第三引线脚(2-C)和下 部第三引线脚(4-C)均通过焊片(7)与第三芯片(6-C)连接；所述上部第 四引线脚(l-D)和下部第四引线脚(4-D)均通过焊片(7)与第四芯片(6-D) 连接。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线及塑胶体，四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片，第二芯片、第三芯片和第四芯片，由相应的上部引线脚和下部引线脚以及两者之间连接的芯片构成每一个连接区。本实用新型的贴片桥式整流器，不仅实现结构简单和紧凑、超薄型封装，而且提高了产品的可靠性，同时生产成本低，特别适用于大批量、自动化生产。
文档编号H02M7/02GK201369681SQ20092003528
公开日2009年12月23日 申请日期2009年3月16日 优先权日2009年3月16日
发明者唐永红, 良 孙, 宁 朱 申请人:常州银河电器有限公司