专利名称：一种桥式整流器kbl的引脚的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉及一种由一组L 型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型 引脚构成的桥式整流器KBL的引脚。
背景技术：
传统的KBL的引脚的所有引脚均在一个平面上，引线上的芯片是 cell芯片，在芯片焊接处通过上下面夹铜粒焊接，然后上白胶。该结 构的缺点为cell芯片制作过程中需要上白胶，然后酸洗，该制作程 序污染环境，且费胶、费铜粒，增加成本和环境负担。
发明内容
本发明的主要任务在于提供一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉 及一种不需要酸洗，引脚与芯片焊接不需要夹铜粒，能有效节约成本、 保护环境的桥式整流器KBL的引脚。
为了解决以上技术问题，本发明的一种桥式整流器KBL的引脚， 由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一 组一字型引脚构成，其特征在于所述L型引脚与一字型引脚焊接连 接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。
进一步地，所述芯片为GPP芯片。
本发明的优点在于本发明采用组合式引脚，在引脚之间焊接GPP 芯片，减少制作中上白胶和夹铜粒的工艺步骤，节约原料和工时，且该结构还使本产品避免酸洗，减少对环境的污染。
图l为本发明的结构示意图。
图2为本发明的右视图。
具体实施例方式
如图l、 2所示，本发明的一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L 型引脚l、 2错位且相向排列，然后在该组引脚l、 2的横向部位分别 设凸台7、 8和凸台9、 4，所述凸台7、 9在一条直线上，所述凸台8、 4在一条直线上。在上述凸台7、 8和凸台9、 4上分别通过锡焊分别 高温焊接有GPP芯片3，然后在上述GPP芯片3上通过锡焊连接一字 型引脚5、 6。引脚5、 6在引脚1、 2的横向部位竖直焊接在芯片3 上，与引脚1、 2平行排列，最后对引脚1、 2、 5、 6进行封装成成品。 为了使所有引脚在一个平面上，引脚5、 6在封装的下部向内折，使 封装好的引脚处于同一平面。
权利要求
1、一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于所述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。
2、 根据权利要求1所述的一种桥式整流器KBL的引脚，其特征在 于所述芯片为GPP芯片。
全文摘要
本发明公开了一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于所述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有GPP芯片。本发明的优点在于通过对引脚结构的改进，在引脚上焊接芯片处设凸台，使得本产品适合使用GPP芯片，从而减少了cell芯片制作时需要刷胶、夹铜粒酸洗等工序，有效提高效率，特别是酸洗工序的省略，更是减少桥式整流器KBL的引脚制造对环境的污染，有利于环保。
文档编号H02M7/02GK101656481SQ20091017691
公开日2010年2月24日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者曹孙根 申请人:南通康比电子有限公司