专利名称：可枢转导热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种可枢转导热结构，特别是指一种通过导热管以及具有良好导热效果的导热块，而将发热元件产生的热量传导至显示器处散热的可枢转导热结构。
随着电子装置内部晶片运算速度的提高与消耗功率的增大，相应产生的热量也随之剧增，为了使晶片能在正常工作温度下运行，通常是在晶片表面直接增设一散热装置以便于排出晶片产生的热量。如美国专利第5,615,735、5,537,343及5,541,811号所揭示的散热结构，这些散热结构是在插置于主机板的晶片上直接贴设一散热体，通过散热体从晶片吸取热量后，再通过散热体上的散热鳍片将热量散发。但是，这些散热结构的散热效率在实际使用中，难以满足运算速度日益提高的晶片的散热需求。
另一类现有散热装置的构造可参考美国专利第5,690,468号，该散热装置是由散热部、导热管及风扇等构成，其中该散热部具有一略呈方形的基座及若干个自基座顶面一体向上延伸的散热鳍片。该基座是以底面与晶片贴靠，且在基座顶面中央设有风扇，导热管则固定在散热部一侧边的散热鳍片间。这种结构的散热效果虽优于前者，但对于笔记本电脑而言，由于其要求主机板整体的高度愈来愈低，而这类在主机板上放置一通过风扇及散热体所组成的散热装置，来排除发热元件产生的热量，显然不可行。
另外，上述现有技术除因散热效果或体积高度问题不能满足现行电脑发展的需要外，且因其是通过主机板处将发热元件产生的热量排出，而这种散热方式对于笔记本(便携型)电脑使用者而言，如果把电脑放在膝上操作时，主机板处散发出的热量将会造成使用者的不适，同时还会影响电脑的整体散热效果。
本实用新型的目的在于提供一种使用于笔记本(便携型)电脑，散热效果佳、整体尺寸小且通过显示器处向外散热的可枢转导热结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种可通过第一导热管将发热元件产生的热量传导至一导热块，再经密封装置及第二导热管从该导热块吸取热量传导至显示器处进行散热，且不影响笔记本(便携型)电脑显示器盖合的可枢转导热结构。
本实用新型的技术特征在于本实用新型的可枢转导热结构，是用来将发热元件产生的热量传导至显示器处向外散热，其包括具有良好导热性能的导热块，设有上下平行排列且开口相反的第一、第二圆柱孔，固定插置在该导热块第一圆柱孔内第一导热管，可枢转地插置在该导热块第二圆柱孔内的第二导热管以及密封装置。其中，该密封装置是由密封圈及螺塞组成；该第一导热管的一端是可导热地固定在第一圆柱孔内，另一端是导热地连接在发热元件，以将发热元件所产生的热量吸取并传至导热块；该第二导热管的一端是可枢转地设置在第二圆柱孔内，且在两者间的间隙内填充具有导热及润滑作用的导热膏，同时通过密封装置将该导热膏封装，使该第二导热管可与第二圆柱孔的内壁作热传导接触并可作枢转运动，在该第二导热管的另一端是导热地连接在显示器处，以便将第二导热管从导热块处吸取的热量，传导至显示器处向外散发，以满足现有技术中在主机处散热所带来的不便。
本实用新型与现有技术比较，其优点在于本实用新型散热效果佳、整体尺寸小，适合笔记本电脑主机板整体的高度愈来愈底的要求，同时该第二导热管的一端是可枢转地设置在第二圆柱孔内，另一端是可导热连接在显示器处，从而将第二导热管从导热块处吸取的热量，通过显示器处向外散热，满足现有技术中从主机处散热所带来的不便。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型可枢转导热结构的组合剖视图。
图2是本实用新型可枢转导热结构的立体组合图。
请参阅图1、图2，本实用新型可枢转导热结构包括有导热块10，第一、第二导热管20、30以及密封装置40。
该导热块10是由第一、第二块体16、18上下叠放，经导热胶50粘接而形成具有良好的导热性能的一体结构。在该第一、第二块体16、18上，相应设有上下平行排列且开口相反的第一、第二圆柱孔12、14，其中该第二圆柱孔14的内壁在靠近开口的一端设有台阶142，在第二圆柱孔14的内壁靠近开口处则设有螺纹端144。另外，该第一块体16还设有底座162，且在该底座162的四角落处分别设有一螺孔164，并通过螺钉60将导热块10固定于电脑主机上。
该第一导热管20的一端A是可导热地固定在该导热块10的第一圆柱孔12内，而另一端B则可导热地与发热元件连接(如CPU等，图未示)，以将发热元件所产生的热量吸取，并传至导热块10；该第二导热管30的一端C是可枢转地设置在该导热块10的第二圆柱孔14内，且在两者间的间隙内填充有具导热及润滑作用的物质(如导热膏70，或油类物质)，并通过密封装置40将该导热膏70封装。该密封装置40是由密封圈42及螺塞44(或单一橡胶塞，图未示)组成，其中该密封圈42是设置在第二圆柱孔14内的台阶142处，而该螺塞44是旋合在第二圆柱孔14的螺纹端144，用以将导热膏70封阻，使该第二导热管30可与第二圆柱孔14的内壁作热接触并作枢转运动，同时该螺塞44还开设有通孔442，以供第二导热管30的一端穿过。另外，该第二导热管30的另一端D是可热连接在显示器处(图未示)，以将第二导热管30从导热块10处吸取的热量，通过显示器处向外散发，以满足现有技术中从主机处散热所带来的不便。又因该第二导热管30在第二圆柱孔14内可作枢转运动，故该第二导热管30亦可随显示器一起作枢转运动，而不会影响电脑显示器盖合。
权利要求1.一种可枢转导热结构，包括导热块，第一、二导热管以及密封装置，其特征在于该导热块具有良好导热性能，其上设有第一、第二圆柱孔；该第一导热管是固定插置在导热块的第一圆柱孔内；该第二导热管是可枢转地插置在导热块的第二圆柱孔内；而该密封装置是设置在导热块第二圆柱孔适当位置处。
2.如权利要求1所述的可枢转导热结构，其特征在于该导热块是由第一、第二块体上下叠放组成，并通过导热胶粘接而形成一体结构。
3.如权利要求2所述的可枢转导热结构，其特征在于该第一、第二圆柱孔是分别设在第一、第二块体上。
4.如权利要求1、2或3所述的可枢转导热结构，其特征在于该第二圆柱孔内壁在靠近开口的一端设有台阶，在开口处设有螺纹端。
5.如权利要求4所述的可枢转导热结构，其特征在于该密封装置是由密封圈和螺塞组成，且该螺塞设有通孔。
6.如权利要求5所述的可枢转导热结构，其特征在于该密封圈是放置在第二圆柱孔内壁的台阶上，该螺塞是旋塞在第二圆柱孔内壁的螺纹端。
7.如权利要求1、2或3所述的可枢转导热结构，其特征在于该第二导热管与第二圆柱孔内壁间的间隙内填充有具导热及润滑作用的导热膏。
8.如权利要求1、2或3所述的可枢转导热结构，其特征在于该第二导热管与第二圆柱孔内壁间的间隙内填充有具导热及润滑作用的油类物质。
9.如权利要求2所述的可枢转导热结构，其特征在于该第二块体进一步设有加强固定该导热块的底座。
10.如权利要求9所述的可枢转导热结构，其特征在于该第二块体的底座上设有螺孔。
11.如权利要求10所述的可枢转导热结构，其特征在于该可枢转导热结构还包括有能够穿过该第二块体底座上的螺孔而将导热块固定的螺钉。
12.如权利要求1、2或3所述的可枢转导热结构，其特征在于该第一、第二导管是通过一端与导热块相连接，而另一端则分别与发热元件及显示器相连。
专利摘要一种可枢转导热结构,是用来将发热元件产生的热量传导至显示器处散热,其包括具有良好导热性能的导热块,上下平行排列且开口相反的第一、第二圆柱孔,固定插置在该导热块第一圆柱孔内的第一导热管,和可枢转地插置在该导热块第二圆柱孔内的第二导热管以及密封装置,其可通过第一导热管吸取发热元件所产生的热量,并传导给导热块,再通过第二导热管从该导热块处吸取热量,传导至显示器处向外散发。
文档编号H01L23/34GK2395385SQ99238948
公开日2000年9月6日 申请日期1999年10月8日 优先权日1999年10月8日
发明者许永光, 江丰裕 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司