专利名称：用于将锡珠固定于晶片的辅助工具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，特指一种用于将锡珠植设于晶片上的辅助工具。
对于一块损坏的电路板而言，其上许多晶片还是可以回收再利用的。因此，人们常把还能用的晶片回收再利用。由于晶片结合在电路板上的方式是借晶片上预先植设的锡珠(如
图1所示)经加温后熔接固定在电路板上的，因此，回收的晶片40在从电路板拆离时，植设在晶片上的锡珠30常会因加热拆除而剥落或断裂，使得晶片在回收后必须再将不足的锡珠补上或全部重新植设。以往的做法通常是由人工将缺少的锡珠，通过加热的方式一一补上。但是这种复原方式不但效率低，同时重新补上的位置也容易产生偏差。
本实用新型的目的在于提供一种针对晶片填补锡珠的复原工具，以提高复原工作的效率，同时确保锡珠植设于正确位置上。
本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种用于将锡珠固定于晶片上的辅助工具，由一固定单元和承载单元组成，其特征在于固定单元具有一用于收纳复数锡珠且底面设有复数个供锡珠穿过落下的穿孔的容置槽；承载单元由一基座、复数个立设于该基座用于承载固定单元的轴杆、一套置在该轴杆上的弹性元件和一穿套在该轴杆上且可相对该轴杆做轴向运动的载体组成，该载体在常态时受弹性元件撑顶而贴低于容置槽下沿，其上端设有一个与固定单元上的承板的穿孔对应可供晶片嵌固的嵌合区域；固定单元由一设有复数穿孔的承板和夹合在该承板两侧的二夹块组成；二夹块与承板彼此设有复数个轴向对应的螺合孔；二夹板与承板设有彼此匹配对应的定位孔和定位柱；固定单元设有一供锡珠排出容置槽外的缺口；载体设有一位于嵌合区域下沿的收容盒；载体结合有向侧向延伸的把手；基座枢设有一限位机构。
本实用新型的优点在于锡珠从容置槽的穿孔落下可准确落在晶片上的预定位置，并被涂布在晶片表面的助焊剂粘着定位，操作简单，定位准确。
以下结合附图详细说明本实用新型的结构图1为从电路板拆离后的晶片状态示意图；图2为本实用新型的立体图；图3为本实用新型的立体分解图；图4本实用新型的侧视组合示意图；图5为本实用新型的使用示意图之一；图6为本实用新型的使用示意图之二；图7为本实用新型的使用示意图之三；图8为利用本实用新型完成植设锡珠的晶片示意图。
图中10固定单元、11容置槽、12承板、121穿孔、13、14夹块、131、141、122螺合孔、123、132定位孔、142定位柱、15缺口、20承载单元、21基座、22轴杆、23弹性元件、24载体、241嵌合区域、242导杆、25把手、26收容盒、30锡珠、40晶片、41助焊剂、50螺丝、60限位机构、61结合件、62活动件、621作动槽、622第一槽道、623第二槽道。
如图2、图3和图4所示，本实用新型由固定单元10和承载单元20组成。其中固定单元10具有一用于收纳锡珠30的容置槽11，其底面设有复数个供锡珠30穿透而落下的穿孔121，以便让锡珠30粘合固定在晶片40上；固定单元10由设有穿孔121的承板12和夹合在承板121两侧的二夹块13和14组成；其中二夹块13和14与承板12彼此设有复数个轴向对应的螺合孔131、141和122，以及定位孔123和132及定位柱142，借此，承板12与夹板13和14可通过螺丝50的螺合结合成一体，并在结合前，先利用定位孔123和132与定位柱142彼此套合定位，使螺合孔131、141和122轴向彼此对应。
承载单元20由一基座21、复数个立设在基座21上用以承载固定单元10的轴杆22、一套置于轴杆22的弹性元件23和一穿套于轴杆22且可相对于轴杆22做轴向运动的载体24组成；载体24在常态时受到弹性元件23撑顶而贴抵在承板12下沿，且在上端设有一对应于穿孔121可供晶片40嵌固的嵌合区域241。载体24结合有从侧向延伸的把手25，借此可以施力于把手25而迫使载体24相对于轴杆22做轴向运动，使载体24压缩弹性元件23而移至不贴抵承板12(容置槽11)下沿的位置，此外，载体24还设有一位于嵌合区域241下沿的收容盒26，用来收容锡珠30。
如图4所示，使用时，先将预先在表面涂布有助焊剂41的晶片嵌固在嵌固区域241，再将固定单元10承置在轴杆22上，使晶片40恰好贴抵在承板12下沿，并让承板12上的穿孔121恰好对应于晶片40上方，然后，即可将锡珠30放入容置槽11中，使锡珠30一一落入穿孔121中而粘抵在晶片40上，当确定所有穿孔121均填有锡珠30后，多余的锡珠30即可从固定单元10上的缺口15排出容置槽11而落入收容盒26内收集，待下次使用(如图5所示)。
当所有锡珠30确实粘着在晶片40上后，即可将完整植设有锡珠30的晶片40(如图8所示)，取下，以便回收再利用。如图6所示，为避免助焊剂41未干而产生锡珠30偏位，因此，在取下晶片40之前，可借把手25迫使整个载体24下移，使锡珠30脱离穿孔121后，再将固定单元10取下，避免直接取下固定单元10时碰撞到锡珠30，造成锡珠30偏位而脱离晶片40的情形发生。如图7所示，为了在取下固定单元10之前，避免因弹性元件23的回弹力量而迫使载体24回移至贴抵于承板12下沿的位置，可利用一个枢设在基座21上的限位机构60来限制载体24下移后保持在不贴抵容置槽11(承板12)下沿的位置。限位机构60由一固定在基座21上的结合件61和一枢设在结合件61上的活动件62组成，活动件62上设有作动槽621，且作动槽621受一固定在载体24上的导杆242的规范，使载体24与限位机构60形成一种活动式连结关系；作动槽621由一道可让导杆242随着载体24上下位移的第一槽道622和一可让载体24保持在不贴抵容置槽11下沿的第二槽道623构成。使用时，由于活动件62为不对称构造，当导杆242随着载体24下移至第一槽道622的底部时，活动件62即可朝左侧偏移，使导杆242进入第二槽道623；由于第二槽道623的顶部低于第一槽道622的顶部，所以，当导杆242受限于第二槽道623中时，即可使载体24无法回复到贴抵于承板12下沿的位置，除非是使用者将活动件62朝右侧板正，使导杆242再回到第一槽道622中，才能再度回到第一槽道622的顶部，进而使载体24贴顶于承板12下沿。
权利要求1.一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，由一固定单元和承载单元组成，其特征在于固定单元具有一用于收纳复数锡珠且底面设有复数个供锡珠穿过落下的穿孔的容置槽；承载单元由一基座、复数个立设于该基座用于承载固定单元的轴杆、一套置在该轴杆上的弹性元件和一穿套在该轴杆上且可相对该轴杆做轴向运动的载体组成，该载体在常态时受弹性元件撑顶而贴低于容置槽下沿，其上端设有一个与固定单元上的承板的穿孔对应可供晶片嵌固的嵌合区域。
2.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于固定单元由一设有复数穿孔的承板和夹合在该承板两侧的二夹块组成。
3.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于二夹块与承板彼此设有复数个轴向对应的螺合孔。
4.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于二夹板与承板设有彼此匹配对应的定位孔和定位柱。
5.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于固定单元设有一供锡珠排出容置槽外的缺口。
6.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于载体设有一位于嵌合区域下沿的收容盒。
7.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于载体结合有向侧向延伸的把手。
8.如权利要求1所述的一种用于将锡珠固定于晶片的辅助工具，其特征在于基座枢设有一限位机构。
专利摘要本实用新型涉及一种用于将锡珠固定于晶片上的辅助工具,由一收纳锡珠的固定单元和一承接在固定单元下沿供晶片嵌合固定的承载单元组成。固定单元设有复数个供锡珠穿过并恰好落在晶片上的穿孔,以便锡珠粘合在表面预先涂布有助焊剂的晶片上,待助焊剂与锡珠热融处理后即可使锡珠固定在晶片上。
文档编号H01L21/02GK2412293SQ9925806
公开日2000年12月27日 申请日期1999年12月29日 优先权日1999年12月29日
发明者李大光 申请人:喜而玛科技股份有限公司