专利名称：印刷电路板过焊锡防焊构件的制作方法
技术领域：
发明领域本实用新型是关于一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，尤指利用一种耐高温材质制成且便于装卸及重复使用的印刷电路板过波焊锡防焊构件。
背景技术：
日新月异科技一日千里，现代人的生活更具效率、精简、便利，故因此越来越依赖大量的电子产品，而该电子产品也越朝向轻、薄、巧、小的原则发展。
该电子产品必须由一印刷电路板中设有若干不同功效。电子构装元件，以达到所预求的该电子产品的功效。而该印刷电路板与该电子构装元件的接合最常见的方式为焊接，而波焊(Wave Soldering)为引脚插入式电子构装元件接合最常见的焊接技术，其制作过程步骤为助焊剂涂覆→预热→焊锡涂覆→多馀焊锡吹除→检测修护→清洁完成。该波焊是将装载有电子构装元件的印刷电路板通过一锡槽，而槽中持续涌出锡焊波提供焊锡涂布，亦相对刮除清洁焊垫表面的金属氧化层。
而印刷电路板上经常会有设置的开孔不需经焊锡涂布，此种开孔例如是于完成印刷电路板后，需锁固于电子产品的螺丝孔，若是经焊锡涂布而附有焊锡，会造成该印刷电路板功能失效或改变，而无法达成预期的需求。
请参阅图1所示，是为现有技术中印刷电路板利用涂胶防焊的剖面示意图。其中该印刷电路板1经过锡炉时，在准备防焊的开孔11位置上采用将防焊胶12涂抹于需防焊的位置上，使得该开孔11经过锡炉时，因有该防焊胶12的隔离，不至于使得焊锡涂布而附有焊锡，但于此种现有技术操作中，会造成下列的缺点诸如第一，当涂抹防焊胶需提前一天作业，以使防焊胶干涸及凝固，否则防焊胶会不易剥离，因此将浪费闲置的时间；第二，印刷电路板上的螺丝孔若是涂以防焊胶，会造成防焊胶阻塞螺丝孔，而影响螺丝锁合的品质；第三，涂防焊胶作业容易沾染电子构装接合脚，造成应有焊锡结合的电子构装元件不易附有焊锡。甚至而造成有空焊的情形；第四，防焊胶拨离后，会造成防焊胶胶体散落，影响环境的脏乱，需以清洁人员清理，造成人力的浪费，亦相当不环保；第五，防焊胶为特殊材质组成，因此防焊胶成本并非低廉，又亦经常使用故不符合经济效益。
由以上得知，该现有技术中的防焊设备及方法有诸多的缺点，尚无法提供产业界的需求，因此解决此项缺点，以增加产业的竞争力，实为刻不为容缓。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，它可达到于高温的过波焊锡的制作过程中，便于将印刷电路板防焊的部分保护，且易于装卸，节省时间，增加效率及灵活性的功效。
本实用新型的次要目的是提供一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，可达到重复使用于高温的过波焊锡的制作过程，减少污染，达到环保的功效。
为达上述目的，本实用新型的一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，可装置于该印刷电路板的一开孔中，该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有一孔塞、一卡固单元、一塞体以及一置放部。
该孔塞是提供来穿过该开孔。
该卡固单元与该孔塞相结合，可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离。
该塞体与该卡固单元相结合，可提供置入该开孔。
该置放部与该塞体相结合，可提供操作人员用力使该孔塞穿过该开孔。
为了能更清楚地描述本实用新型所提出的一种PCB过波焊锡防焊构件，以下将配合合图示详细说明图1为现有技术中印刷电路板利用涂胶防焊的剖面示意图；图2为本实用新型的印刷电路板过波焊锡防焊构件立体示意图；图3为本实用新型的印刷电路板过波焊锡防焊构件较佳实施例剖面示意图。
具体实施方式
本实用新型的一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于该印刷电路板过波焊锡防焊构件可直接置入以及从该印刷电路板的一开孔中取出，用来隔离该开孔因焊锡涂布的制作过程中因而附有焊锡。
请参阅图2及图3所示的本实用新型的印刷电路板过波焊锡防构件立体示意图及较佳实施例剖面示意图。其中该实用新型印刷电路板过波焊锡防焊构件2可装置于该印刷电路板1的一开孔11中，该印刷电路板过波焊锡防焊构件2包括有一孔塞21、一卡固单元22、一塞体23以及一置放部24。
该孔塞21为具有一锥度的锥体结构，可用来穿过该开孔11，由于该孔塞21于置入该开孔11时是以较小的锥度进入，而越来越大，故不会造成置入困难，因此该印刷电路板过波焊锡防焊构件2使用便利。
该卡合单元22与该孔塞21相结合，于本实用新型较佳实施例中亦为一具有锥度的锥体结构，且以小锥度部分与该孔塞21相结合，故于施力结合时，因该卡固单元22的弹性体具有弹性，使得该卡固单元22穿出该开孔11，而使得与该卡固单元22相结合的该塞体23置入该开孔11，该塞体23为一圆柱体结构且该开孔11大于该塞体23，故该塞体23可置入该开孔11的中，且该卡固单元22的较大锥度部份大于该开孔11，因此可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置2于该开孔11中分离。
该置放部24，与该塞体23相结合，可提供操作人员施力使该孔塞21穿过该开孔11，且由于该置放部24为较大面积的结构，故易便于操作人员持取。
该印刷电路板过波焊锡防焊构件2为耐高温材质制成，故于高温的过波焊锡制作过程中，不至于熔化而丧失其功效。
由以上得知该印刷电路板过波焊锡防焊构件2安装及拆卸容易，且可达到于高温的过波焊锡的制作过程中，便于保护印刷电路板防焊的部分，且易于装卸，节省时间，增加效率及灵活性的功效，而耐高温材质可达到重复使用于高温的过波焊锡的制作过程中，减少污染，达到环保的功效，更是提供产业界的需求，以增加产业的竞争力。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，当不能用来限制本实用新型范围。即大凡依本实用新型权利要求所做的均等变化及修饰，仍将不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围，故都应视为本实用新型的进一步实施状况。
综上所述，本实用新型具有结构简单制造容易的特征，且本实用新型与现有技术相比较，确实具有成本低廉组装拆卸均相当快速容易的优点。
权利要求1.一种印刷电路板过波焊锡防焊构件，其可装置于该印刷电路板的一开孔中，该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有一孔塞，其可提供穿过该开孔；一卡固单元，与该孔塞相结合，可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离；一塞体，其与该卡固单元相结合，可提供置入该开孔；以及一置放部，其与该塞体相结合，可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于，该孔塞为具有一锥度的锥体结构。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于，该塞体为一圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于，该卡固单元大于该开孔。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于，该开孔大于该塞体。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件，其特征在于，所述构件由一耐高温材质制成。
专利摘要一种印刷电路板过波焊锡防焊构件,其可装置于该印刷电路板的一开孔中,该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有:一孔塞、一卡固单元一塞体以及一置放部。该孔塞可提供穿过该开孔,该卡固单元与该孔塞相结合,可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离,该塞体与该卡固单元相结合,可提供置入该开孔,该置放部与该塞体相结合,可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。
文档编号H05K3/34GK2504869SQ0123004
公开日2002年8月7日 申请日期2001年8月21日 优先权日2001年8月21日
发明者田春港 申请人:神达电脑股份有限公司