本实用新型涉及一种焊盘，具体是一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘。
背景技术：
随着摄像头模组在手机中的应用越来越广,客户对品质要求越来越高。摄像头模组的体积也越来越小，越来越薄，那么片式元器件也越来越多，越来越薄，因此小封装的0201片式贴片应用越来越多。在实际的表面贴装过程中，0201片式元器件的周边容易出现锡珠，这样锡珠在摄像头模组的测试生产中可能无法检测出来，但是经过长时间的振动后就会生产松脱，从而掉落到影像感应区形成拍照黑团，影响拍照画质，存在较大的品质隐患。由于摄像头模组内部是一个空腔结构，容易藏污纳垢，当线路板上焊盘周边出现锡珠后无法及时发现，在较长时间后脱落并跑到影像感应区表面上后，就会造成拍照出现黑团的品质风险，有必要从设计及工艺上去防止有锡珠的产生。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于摄像头模组，减少降低了0201片式元器件周边产生锡珠的焊盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘，包括对称设置的左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均由方形铜皮、镀金层和阻焊层构成，方形铜皮的上表面镀有一层镀金层，镀金层的上方涂布一层阻焊层，其中阻焊层的中间设置一个四边形镂空结构。
作为本实用新型进一步的方案：所述四边形镂空结构的内外边平行，上下两边为弧形边，弧形边的圆点均靠近于四边形镂空结构的长边中点。
作为本实用新型进一步的方案：所述左焊盘和右焊盘上四边形镂空结构之间的最短间距尺寸为0.300mm，最长间距尺寸为0.715mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述四边形镂空结构的内外边之间的距离为0.210mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述四边形镂空结构的上下两弧形边的最大间距尺寸为0.350mm。
作为本实用新型进一步的方案：所述左焊盘上弧形边和右焊盘上弧形边之间的圆心间距尺寸为0.46mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过改变线路板上与0201片式贴片元器件焊接的焊盘形状及大小，将两个原来的长方形焊盘设计成扇形焊盘，减少外部的四个边角锡膏量，避免由于存在较多的锡膏在回焊炉受热内温度差异过大产生急剧膨胀后发生爆炸飞溅，减少降低了0201片式元器件周边产生锡珠的风险。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘，包括对称设置的左焊盘10和右焊盘20，所述左焊盘10主要由方形铜皮110、镀金层130和阻焊层120构成，方形铜皮110的上表面镀有一层镀金层130，镀金层130的上方涂布一层阻焊层120，其中阻焊层120的中间设置一个四边形镂空结构。
同理，右焊盘20主要由方形铜皮210、镀金层230和阻焊层220构成，方形铜皮210的上表面镀有一层镀金层230，镀金层230的上方涂布一层阻焊层220，其中阻焊层220的中间设置一个四边形镂空结构。
所述四边形镂空结构的内外边平行，上下两边为弧形边，弧形的圆点均靠近于四边形镂空结构的长边中点。
所述左焊盘10的阻焊层120和右焊盘20的阻焊层220的最短间距参考尺寸为0.300mm,最长间距参考尺寸为0.715mm，左焊盘10的阻焊层120和右焊盘20的阻焊层220的平行边距离参考为0.210mm，左焊盘10的阻焊层120和右焊盘20的阻焊层220的圆弧最大间距参考尺寸为0.350mm，且两圆弧的圆心间距参考尺寸为0.46mm。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。