焊盘180的横向边缘190与接触焊盘180之间实现保护结构200，来降低接触焊盘180的污染的风险。
[0063]本描述和附图仅仅示出本发明的原理。因此，应当理解的是，本领域的技术人员将能构想出各种布置，这些布置虽然在此并未明确描述或者示出，但是体现了本发明的原理并且被包括在本发明的精神和范围之内。此外，本文所引用的所有示例，在原则上明确旨在仅仅为了教学的目的，以便辅助读者理解本发明的原理以及发明人所贡献的改进现有技术的概念，并且应理解为没有将本发明限制于这类具体所引用的示例和条件。此外，列举了本发明的原理、方面和实施例、及其具体示例的所有说明，都旨在涵盖其等同。
[0064]本文所描述方法可以被实现为软件，例如实现为计算机程序。子工艺可以由这类程序通过例如写入到存储器位置中来执行。类似地，读出或接收数据可以通过从相同的或另一个存储器位置读出来执行。存储器位置可以是适当硬件的寄存器或者另一个存储器。附图中示出的包括被标记为“装置”、“用于形成……的装置”、“用于确定……的”等等任何功能区块的各种元件的功能，可以通过使用专用硬件诸如“形成器”、“确定器”等等、以及能够与适当软件相关联地执行软件的硬件来提供。在由处理器提供时，功能可由单个专用处理器、单个共享处理器、或者其中一些可被共享的多个单独处理器来提供。此外，术语“处理器”或“控制器”的明确使用，不应被理解为专门是指能够执行软件的硬件，并且可隐含地包括但不限于数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、和非易失性存储器件。也可包括常规的和/或定制的其它硬件。类似地，附图中示出的任何开关都仅仅是概念性的。它们的功能可通过程序逻辑操作、通过专用逻辑、通过程序控制与专用逻辑的交互来实现，具体技术可以由实施者选择，如从上下文中更具体地理解。
[0065]本领域的技术人员应当了解，本文任何框图都只表示包含本发明的原理的说明性电路的概念图。类似地，将会了解，任何的流程图、流程示意图、状态转移图、伪代码等等，表示基本上可以表示可以基本上表示在计算机可读介质中并且因此由计算机或处理器执行的各种过程，无论这类计算机或处理器是否被明确示出。
[0066]此外，所附权利要求书由此并入至“【具体实施方式】”中，其中每条权利要求自身充当单独的实施例。虽然每条权利要求自身充当单独的实施例，但应注意，尽管从属权利要求在权利要求书中可以指与一条或多条其它权利要求的具体组合，其它实施例也可以包括从属权利要求与每条其它从属权利要求的主题的组合。本文提出了这类组合，除非表明并不期望有具体的组合。此外，也旨在包括从属于任何其它独立权利要求的权利要求的特征，即使这条权利要求并不直接地从属于该独立权利要求。
[0067]另外，应当注意，本说明书或权利要求书中公开的方法可由具有用于执行这些方法中的每个相应步骤的装置的一种器件实现。
[0068]另外，应当理解，对于本说明书或权利要求书中所公开的多个步骤或功能的公开，可以不理解为要按照具体的次序。因此，对多个步骤或功能的公开将不使得这些步骤或功能限制于特定的次序，除非这类步骤或功能出于技术原因不可互换。
[0069]此外，在一些实施例中，单个步骤可以包括或者可以被分解成多个子步骤。可以包括这类子步骤，并且可以包括单个步骤的部分公开内容，除非明确排除在外。
【主权项】
1.一种裸片,包括: 接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触； 横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及 覆盖层，包括保护结构，所述保护结构包括至少一个细长结构， 其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。
2.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构至少在所述接触焊盘旁边平行于所述横向边缘地延伸，使得所述保护结构的所述至少一个细长结构中的至少一个在垂直于所述横向边缘的方向上被布置为在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。
3.根据权利要求1所述的裸片，其中所述至少一个细长结构包括平行于横向边缘的第一延伸、以及在垂直于所述横向边缘的方向上的从所述横向边缘至所述接触焊盘的第二延伸，使得所述第一延伸相对于所述第二延伸的比率为大于1、大于或等于2、大于或等于5、以及大于或等于10中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构包括被平行地布置的多个细长结构。
5.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构包括至少一个槽状结构，所述至少一个槽状结构基本上平行于所述横向边缘延伸。
6.根据权利要求1所述的裸片，其中所述接触焊盘包括金属的材料。
7.根据权利要求1所述的裸片，其中所述保护结构被配置和布置成经由所述保护结构来避免通过键合接线至所述裸片中包括的任何电路或任何电路元件的电接触。
8.一种裸片，所述裸片包括: 接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触； 横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及 保护结构，包括至少一个细长结构， 其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。
9.根据权利要求8所述的裸片，其中所述保护结构被配置用于，导致沿着垂直于所述横向边缘的方向对所述裸片的顶表面的剖面的调节。
10.根据权利要求8所述的裸片，其中所述保护结构至少在所述接触焊盘旁边平行于所述横向边缘地延伸，使得所述保护结构的所述至少一个细长结构中的至少一个在垂直于所述横向边缘的方向上被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间。
11.根据权利要求8所述的裸片，其中所述至少一个细长结构包括平行于横向边缘的第一延伸、以及在垂直于所述横向边缘的方向上的从所述横向边缘至所述接触焊盘的第二延伸，使得所述第一延伸相对于所述第二延伸的比率为大于1、大于或等于2、大于或等于5、以及大于或等于10中的至少一个。
12.根据权利要求8所述的裸片，其中所述保护结构包括被平行地布置的多个细长结构。
13.根据权利要求8所述的裸片，进一步包括覆盖层，所述覆盖层包括所述保护结构，并且其中所述覆盖层包括开口，所述开口提供对所述接触焊盘的接入，以便将所述接触焊盘电耦合至外部部件。
14.根据权利要求13所述的裸片，其中所述覆盖层被配置用于使所述裸片的表面电气绝缘以及提供应力消除中的至少一方面。
15.根据权利要求13所述的裸片，其中所述覆盖层包括有机材料和无机材料中的至少一种。
16.根据权利要求13所述的裸片，其中所述覆盖层包括聚酰胺、聚酰亚胺、完全酰亚胺化的聚酰亚胺、完全酰亚胺化的聚酰亚胺-酰胺、聚酰胺酸剂型、聚酰亚胺酸剂型、聚苯并恶唑、氧化娃、氮化娃、氧化锗、和氮化锗中的至少一种。
17.根据权利要求16所述的裸片，其中所述覆盖层由光敏前体或者由自启动非光敏剂型制造。
18.根据权利要求13所述的裸片，其中所述保护结构包括至少一个槽状结构，所述至少一个槽状结构基本上平行于所述横向边缘地延伸。
19.根据权利要求8所述的裸片，包括多个横向边缘，以及沿着每个所述多个横向边缘包括至少一个保护结构。
20.—种芯片，包括: 载体；以及 裸片，包括:接触焊盘，被配置用于提供至所述裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，最接近于所述接触焊盘；以及保护结构，所述保护结构包括至少一个细长结构，其中所述保护结构被布置在所述横向边缘与所述接触焊盘之间；以及其中所述裸片通过使用焊膏被安装至所述载体。
【专利摘要】本发明的各个实施例涉及裸片和芯片。根据实施例的一种裸片包括：接触焊盘，其被配置用于提供至裸片中包括的电路元件的电接触；横向边缘，其最接近于接触焊盘；以及覆盖层，其包括保护结构，该保护结构包括至少一个细长结构，其中覆盖层包括提供对接触焊盘的接入的开口，以便将接触焊盘与外部接触电气耦合，其中保护结构被布置在横向边缘与接触焊盘之间。通过使用实施例，可以在制造和封装芯片期间降低对裸片顶侧的污染的风险。
【IPC分类】H01L23-31
【公开号】CN104576560
【申请号】CN201410545017
【发明人】B·克尼普费尔
【申请人】英飞凌科技奥地利有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月15日
【公告号】DE102014115064A1, US20150102493