一种芯片传输装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种芯片传输装置。
【背景技术】
[0002]随着全球电子信息技术的迅速发展，芯片封装市场越来越大，市场竞争也越来越激烈，提高封装效率成为很多封装企业抢占市场的重要手段。大晶圆上一次可以做更多的芯片，为了提高芯片封装效率，大晶圆越来越多出现在封装市场。如今半导体封装已经进入12寸时代，未来必将出现18寸封装设备。大晶圆的迅速发展对现有的电子封装技术提出了挑战，其中一个最主要的难题就是芯片的远距离精确传输。目前两个工作台相距较远时，采用长距离运输的丝杠或直线电机方式。远距离芯片操作工艺广泛应用于电子封装工业生产中，用于实现IC芯片的无损精确传输与键合，如粘片机、排片机和倒装芯片等封装设备。远距离芯片传输操作是电子封装中的一个关键工艺过程，传输操作的效率直接影响到封装设备的效率。
【发明内容】
[0003]为了能够实现芯片的远距离精确传输，提高芯片的传输效率，本发明提供了一种芯片传输装置。
[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片传输装置，其中，该芯片传输装置包括:
[0005]芯片循环传输机构，所述芯片循环传输机构包括:旋转盘和驱动所述旋转盘转动的驱动电机，所述旋转盘上设有多个用于放置芯片的工位；通过所述旋转盘的转动，设置于其中一工位上的芯片从第一位置处移动至第二位置处；
[0006]第一芯片拾放机构，用于拾取芯片后将所述芯片放置在所述旋转盘上位于所述第一位置处的一工位上；
[0007]第二芯片拾放机构，用于将所述旋转盘上位于所述第二位置处的工位上的芯片取出；
[0008]用于检测所述芯片循环传输机构上的所述芯片的表面是否有缺陷的芯片检测系统。
[0009]可选的，所述芯片传输装置还包括工作台机构，所述工作台机构包括上料工作台和下料工作台，其中，所述第一芯片拾放机构从所述上料工作台上拾取芯片后放置在所述旋转盘上，所述第二芯片拾放机构将从所述旋转盘上拾取的芯片放置到所述下料工作台上。
[0010]可选的，所述芯片传输装置还包括:将所述芯片放置在所述旋转盘的一工位上后，在所述旋转盘的转动过程中，对所述芯片进行加热的加热模块，所述加热模块位于所述旋转盘的圆周外围。
[0011]可选的，所述加热模块的加热方式为辐射加热方式或直接加热方式。
[0012]可选的，所述芯片循环传输机构还包括:用于固定所述驱动电机的电机固定座；用于连接所述驱动电机和所述旋转盘的电机连接轴；用于固定所述旋转盘的旋转盘固定座；以及位于所述旋转盘固定座和所述旋转盘之间，用于支撑所述旋转盘转动的轴承、用于固定所述轴承内圈的轴承内圈固定环和用于固定所述轴承外圈的轴承外圈固定环。
[0013]可选的，所述芯片循环传输机构还包括真空吸附结构，所述真空吸附结构包括多个真空管接头，所述多个真空管接头位于所述旋转盘的外圆周面上，且多个真空管接头与所述旋转盘上的工位一一相对应，通过所述真空管接头，所述工位采用真空吸附方式固定所述芯片。
[0014]可选的，所述真空吸附结构还包括:用于与真空发生装置连接的旋转接头，所述旋转接头位于所述旋转盘的下方，所述旋转接头与所述旋转盘的转动速度同步；通过真空管与所述旋转接头相连接的多个真空分路接头，设置于所述旋转盘与所述旋转接头之间的位置，且所述多个真空分路接头还通过真空管与所述多个真空管接头一一相对应的连接。
[0015]可选的，所述第一芯片拾放机构和所述第二芯片拾放机构均包括:用于拾取所述芯片的摆臂，所述摆臂上用于拾取所述芯片的一端设置有真空吸附装置；带动所述摆臂做往复旋转运动的旋转电机和带动所述摆臂做上下往复运动的直线电机；分别与所述摆臂和所述旋转电机连接的联轴器，其中，所述旋转电机通过所述联轴器控制所述摆臂做旋转往复运动；第一底座，所述摆臂、所述联轴器和所述旋转电机组装于所述第一底座上；第二底座，其中所述第一底座滑动地设置于所述第二底座上，所述直线电机通过控制所述第一底座相对于所述第二底座滑动，控制所述摆臂做上下往复运动。
[0016]可选的，所述第一芯片拾放机构和所述第二芯片拾放机构均包括:X向导轨；在所述X向导轨上移动的X向运动固定座；位于所述X向运动固定座上的Z向拾取头，所述Z向拾取头上用于拾取所述芯片的一端设置有真空吸附装置，所述Z向拾取头能够在所述X向运动座上沿Z向移动。
[0017]可选的，所述芯片检测系统包括:用于检测所述芯片在所述旋转盘上的位置、角度偏移和所述芯片的上表面是否有缺陷的俯视相机，所述俯视相机位于所述旋转盘上处于第一位置处的工位的上方；用于检测所述芯片的侧表面上是否有缺陷的左检测相机、右检测相机、前检测相机和后检测相机，所述左检测相机的取像器和右检测相机的取像器相对设置且均朝向第三位置处，所述前检测相机的取像器和后检测相机的取像器相对设置且均朝向所述第三位置处，其中，所述第三位置为所述旋转盘上的一位置。
[0018]可选的，所述旋转盘为圆盘状旋转盘或多边形状旋转盘。
[0019]本发明的有益效果是:
[0020]本发明提供的芯片传输装置，将芯片循环传输机构、第一芯片拾放机构、第二芯片拾放机构和芯片检测系统相配合在一起，在芯片传输装置传输芯片的过程中，第一芯片拾放机构将芯片拾取后放置在旋转盘上位于第一位置处的工位上，驱动电机驱动旋转盘旋转，当芯片随旋转盘转动到第二位置处时，第二芯片拾放机构将芯片从旋转盘上取出；在芯片随旋转盘转动的过程中，芯片检测系统对芯片的表面进行检测，查看芯片的表面是否有缺陷。芯片传输装置中的第一芯片拾放机构、芯片循环传输机构和第二芯片拾放机构，使得多个芯片可以随着旋转盘一起转动，提高了芯片的传输效率；芯片检测系统使得该芯片传输装置具有芯片检测功能，适应了高端芯片的封装。
【附图说明】
[0021]图1表示本发明的实施例中芯片传输装置的主视图的结构示意图；
[0022]图2表示本发明的实施例中芯片传输装置的俯视图的结构示意图；
[0023]图3表示本发明的实施例中芯片循环传输机构的结构示意图；
[0024]图4表示本发明的实施例中第一芯片拾放机构和第二芯片拾放机构的结构示意图之一；
[0025]图5表示本发明的实施例中第一芯片拾放机构和第二芯片拾放机构的结构示意图之二；以及
[0026]图6表示本发明的实施例中芯片传输机构中旋转盘的结构示意图。
[0027]其中图中:1、旋转盘；2、驱动电机；3、机架；4、第一芯片拾放机构；5、第二芯片拾放机构；6、俯视相机；7、左检测相机；8、右检测相机；9、如检测相机；10、后检测相机；11、上料工作台；12、下料工作台；13、加热模块；14、电机固定座；15、电机连接轴；16、旋转盘固定座；17、轴承；18、轴承内圈固定环；19、轴承外圈固定环；20、真空管接头；21、旋转接头；22、真空分路接头；23、旋转接头固定座；24、底座；25、摆臂；26、旋转电机；27、直线电机；28、联轴器；29、第一底座；30、第二底座；31、X向导轨；32、X向运动固定座；33、Z向拾取头；34、X向直线导轨滑块；35、X向直线电机动子；36、X向直线电机定子；37、Z向直线导轨滑块；38、Z向直线电机动子；39、Z向直线导轨；40、Z向直线电机定子。
【具体实施方式】
[0028]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
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