一种ic芯片输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种输送装置，尤其涉及一种IC芯片输送装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶，在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定，目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头，由于芯片极小，手工夹持效率极低，实有必要设计一种IC芯片输送装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片输送装置，来解决手工夹持芯片效率极低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片输送装置，包括支撑架，于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的中空电机位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的螺杆位于中空电机内部中心处，二者活动相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的真空吸头位于螺杆底部中心处，二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机右端中心处，其与支撑架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的螺母座位于支撑座底部中心处，二者螺纹相连。
[0005]进一步，所述的支撑架与支撑座连接处设有导轨，其与支撑架螺纹相连。
[0006]进一步，所述的中空电机内部设有螺母，其与螺杆啮合，与中空电机活动相连。
[0007]进一步，所述的真空吸头顶部中心处还设有安装板，其与螺杆、真空吸头螺纹相连。
[0008]进一步，所述的真空吸头下端中心处还设有软胶吸头，二者螺纹相连。
[0009]进一步，所述的螺母座内部中心处还设有进给螺母，其与丝杆啮合，与螺母座螺纹相连。
[0010]与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过中空电机带动螺母旋转，从而推动螺杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。
【附图说明】
[0011]图1是装置的的主视图
[0012]图2是装置的左视图
[0013]支撑架I 支撑座2
[0014]中空电机3螺杆4
[0015]真空发生器5真空吸头6
[0016]伺服电机7丝杆8
[0017]螺母座9导轨101
[0018]滑套201螺母301
[0019]安装板601软胶吸头602
[0020]进给螺母901
[0021]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0022]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0023]如图1、图2所示，包括支撑架1，支撑座2、中空电机3、螺杆4、真空发生器5、真空吸头6、伺服电机7、丝杆8、螺母座9，所述的支撑座2位于支撑架I顶部中心处，二者活动相连，所述的中空电机3位于支撑座2顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的螺杆4位于中空电机3内部中心处，二者活动相连。所述的真空发生器5位于支撑座2顶部中心处，二者螺纹相连，所述的真空吸头6位于螺杆4底部中心处，二者螺纹相连，所述的伺服电7位于支撑架I左端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆8位于伺服电机7右端中心处，其与支撑架I活动相连，与伺服电机7螺纹相连，所述的螺母座9位于支撑座2底部中心处，二者螺纹相连，，所述的支撑架I与支撑座2连接处设有导轨101，其与支撑架I螺纹相连，所述的中空电机3内部设有螺母301，其与螺杆4啮合，与中空电机3活动相连，所述的真空吸头6顶部中心处还设有安装板601，其与螺杆4、真空吸头6螺纹相连，所述的真空吸头6下端中心处还设有软胶吸头602，二者螺纹相连，所述的螺母座9内部中心处还设有进给螺母901，其与丝杆8啮合，与螺母座9螺纹相连，其中支撑架1、支撑座2、螺母座9、连接板601是组成该装置的支撑固定机构，螺母座9与支撑座2螺纹相连，进进给螺母901与螺母座9螺纹相连，从而可通过伺服电机7驱动丝杆8带动支撑座2移动，导轨101是使得支撑座2滑动更顺利。该装置是伺服电机7驱动丝杆8旋转，带动支撑座2左右移动，通过气中空电机3中的螺母301旋转，推动螺杆301向下移动，真空发生器5对真空吸头6产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。
[0024]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片输送装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的中空电机位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的螺杆位于中空电机内部中心处，二者活动相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的真空吸头位于螺杆底部中心处，二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机右端中心处，其与支撑架活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的螺母座位于支撑座底部中心处，二者螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片输送装置，其特征在于所述的支撑架与支撑座连接处设有导轨，其与支撑架螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片输送装置，其特征在于所述的中空电机内部设有螺母，其与螺杆啮合，与中空电机活动相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片输送装置，其特征在于所述的真空吸头顶部中心处还设有安装板，其与螺杆、真空吸头螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片输送装置，其特征在于所述的真空吸头下端中心处还设有软胶吸头，二者螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片输送装置，其特征在于所述的螺母座内部中心处还设有进给螺母，其与丝杆啮合，与螺母座螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片输送装置，包括支撑架，于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座，与现有技术相比，伺服电机驱动丝杆旋转，带动支撑座左右移动，通过中空电机带动螺母旋转，从而推动螺杆向下移动，真空发生器对真空吸头产出真空，能准确快速的将IC芯片吸起放置在点了胶的模型中，从而提高了生产效率。
【IPC分类】H01L21-677, H01L21-683
【公开号】CN104600013
【申请号】CN201510012195
【发明人】陈友兵, 徐和平, 宋越
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月9日