29]如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，芯片传输装置包括芯片循环传输机构、第一芯片拾放机构4、第二芯片拾放机构5和芯片检测系统。其中，芯片循环传输机构主要实现芯片的远距离传输，是整个芯片传输装置的主要部分，该芯片循环传输机构主要包括旋转盘I和驱动旋转盘I转动的驱动电机2，具体的，芯片循环传输机构可以固定在稳定的机架3上。
[0030]第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5可以将芯片进行水平面内X方向和Y方向的移动，垂直面上Z方向的移动和自身的旋转运动，其中，第一芯片拾放机构4用于拾取芯片后将芯片放置在旋转盘I上位于第一位置处的一工位上，第二芯片拾放机构5用于将旋转盘I上位于第二位置处的工位上的芯片取出，具体的，为了提高芯片循环传输机构的传输效率，第一位置处和第二位置处可以为旋转盘I的直径两端的两个位置，即旋转盘I从第一位置旋转180度后旋转到第二位置；为了使得第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5能够牢固、精确的对芯片进行拾放，第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5均具有真空吸附功能。
[0031]芯片检测系统用于检测芯片循环传输机构上的芯片的表面是否有缺陷，具体的，芯片检测系统可以包括俯视相机6、左检测相机7、右检测相机8、前检测相机9和后检测相机10等五个相机，其中，俯视相机6可以位于旋转盘I上处于第一位置处的工位的上方，当第一芯片拾放机构4将芯片放置在旋转盘I上位于第一位置处的工位上时，俯视相机6不仅可以检测芯片在旋转盘I上的位置和角度偏移情况，还可以检测芯片的上表面是否具有缺陷，若检测到芯片的上表面有缺陷，则将该芯片作为废弃芯片处理；左检测相机7的取像器和右检测相机8的取像器相对设置且均朝向第三位置处，前检测相机9的取像器和后检测相机10的取像器相对设置且均朝向第三位置处，且第三位置处为旋转盘I上的一位置，即在旋转盘I上一位置处的圆周上相垂直的直径的两端各固定有左检测相机7、右检测相机8、前检测相机9和后检测相机10，当放置有芯片的工位旋转到第一位置时，左检测相机7、右检测相机8、前检测相机9和后检测相机10分别检测芯片的左表面、右表面、前表面和后表面是否有缺陷。
[0032]具体的，芯片传输装置还可以包括工作台机构和加热模块13。其中，工作台机构包括上料工作台11和下料工作台12，上料工作台11可用于放置LED或IC芯片，第一芯片拾放机构4可以从上料工作台11上拾取芯片后，将芯片放置在旋转盘I上；下料工作台12可用于放置晶圆、基板或引线框架，第二芯片拾放机构5可以从旋转盘I上拾取的芯片放置到下料工作台12上；优选的，为了方便第一芯片拾放机构4从上料工作台11上拾取芯片和为了方便第二芯片拾放机构5将拾取后的芯片放置在下料工作台12上，上料工作台11和下料工作台12均固定在机架3上，且上料工作台11的工作面、下料工作台12的工作面和旋转盘I的工作面处于同一水平面上。加热模块13可以在芯片的传输过程中，对放置在旋转盘I上的芯片进行加热，且加热温度可以达到300°C ;为了提高加热模块13的利用率，加热模块13可以固定在旋转盘I的圆周外围的机架3上，且加热模块13的加热方式可以为辐射加热方式或直接加热方式，其中，辐射加热方式为，通过将热量辐射到旋转盘I上的芯片，使得芯片被加热；直接加热方式为利用加热源对旋转盘I上的芯片进行加热。
[0033]图3为本发明的实施例中，所述芯片循环传输机构的结构示意图，在本发明的一个实施例中，芯片循环传输机构还包括电机固定座14、电机连接轴15、旋转盘固定座16、轴承17、轴承内圈固定环18和轴承外圈固定环19。其中，电机固定座14与驱动电机2连接，起到固定驱动电机2的作用，优选的，电机固定座14位于驱动电机2的下方；电机连接轴15分别与驱动电机2和旋转盘I相连接，起到连接的作用；旋转盘固定座16与旋转盘I相连接，起到固定旋转盘I的作用，优选的，旋转盘固定座16位于旋转盘I的下方；轴承17位于旋转盘固定座16和旋转盘I之间，起到支撑旋转盘I转动的作用，并且减小了旋转盘I转动时的摩擦阻力；轴承内圈固定环18和轴承外圈固定环19分别位于轴承17的内圈和外圈，分别起到了固定轴承内圈和轴承外圈的作用。
[0034]继续参见图3，芯片循环传输机构还包括真空吸附机构，该真空吸附机构包括多个真空管接头20、旋转接头21和多个真空分路接头22。其中，多个真空管接头20位于旋转盘I的外圆周面上，且多个真空管接头20与旋转盘I上的工位一一相对应，通过真空管接头20，工位采用真空吸附方式固定芯片；旋转接头21位于旋转盘I的下方，真空分路接头22位于旋转盘I与旋转接头21之间的位置，旋转接头21的一端与真空发生装置相连接，另一端通过真空管与多个真空分路接头22相连接，多个真空分路接头22通过真空管与多个真空管接头20 —一相对应的连接；具体的，为了使得连接旋转接头21和真空管接头20的真空管随着旋转盘I 一起转动，旋转接头21连接有真空发生装置的一端固定，旋转接头21连接有多个真空管接头20的一端可以转动，且为了使得连接旋转接头21和多个真空分路接头22的真空管能够随着旋转盘I 一起转动，旋转接头21与旋转盘I的转动速度同步，优选的，旋转接头21可以固定在旋转接头固定座23上，在旋转接头固定座23的下方还可以设置一个底座24，起到支撑整个芯片循环传输机构的作用，同样的，底座24可以固定在机架3上。
[0035]在放置有芯片的旋转盘I转动的过程中，真空发生装置工作，通过旋转接头21，抽取连接有旋转接头21和真空分路接头22、真空分路接头22和真空管接头20的真空管中的空气，使得与真空管接头20相对应的工位处产生吸力，从而吸附固定旋转盘I上工位处的芯片。在此过程中，即可以单独控制与工位相通的每一路真空通道，也可以同时控制所有真空通道。
[0036]如图4为本发明中第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5的第一种实施结构的示意图，在本实施例中，第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5可以为旋转摆臂式。在本实施例中，第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5均包括摆臂25、旋转电机26、直线电机27、联轴器28、第一底座29和第二底座30。其中，旋转电机26通过联轴器28与摆臂25相连接，且摆臂25、联轴器28和旋转电机26组装于第一底座29上，旋转电机26通过联轴器28可以控制摆臂25做往复旋转运动；第一底座29滑动的设置于第二底座30上，直线电机27通过控制第一底座29相对于第二底座30滑动，从而控制摆臂25做上下往复运动。优选的，为了使得携带有芯片的摆臂25在转动的过程中，不会使得芯片掉落，在摆臂25上用于拾取芯片的一端设置有真空吸附装置，该真空吸附装置可以使得摆臂25能够牢固的吸附芯片。
[0037]如图5为本发明中第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5的第二实施结构的示意图，在本实施例中，第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5可以为直线驱动式。第一芯片拾放机构4和第二芯片拾放机构5均包括X向导轨31、X向运动固定座32和Z向拾取头33。其中，X向运动固定座32可以在X向导轨31上做往复直线运动；优选的，在X向运动固定座32的下方可以固定有X向直线导轨滑块34和X向直线电机动子35，X向直线电机动子35配合有X向直线电机定子36，具体的，X向直线导轨滑块34在X向直线电机动子35和X向直线电机定子36的配合下，带动X向运动固定座32做直线往复运动。Z向拾取头33位于X向运动固定座32上；优选的，在Z向拾取头33上连接有Z向直线导轨滑块37和Z向直线电机动子38，在X向运动固定座32上设有Z向直线导轨39，Z向直线电机动子38配合有Z向直线电机定子40，具体的，Z向直线导轨滑块37在Z向直线电机动子38和Z向直线电机定子40的配合下，带动Z向拾取头33在X向运动固定座32上做Z向直线往复运动；优选的，为了使得携带有芯片的Z向拾取头33在运动的过程中