倒装led芯片定位封装设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED芯片定位封装设备。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，
[0003]目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。
[0004]然而在LED芯片的焊接过程中，目前自动化的程度还较低，继续改善。
【发明内容】
[0005]基于此，有提供一种自动化程度较高的倒装LED芯片定位封装设备。
[0006]一种倒装LED芯片定位封装设备，包括:支撑平台；芯片放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在所述支撑平台上移动；所述移动支架包括:支杆件和连接所述支杆件的横杆；吸头件，绕所述横杆自转或横向移动；控制装置，控制所述移动支架移动和所述吸头件转动。
[0007]在其中一个实施例中，所述吸头件的另外一端安装焊料喷头件，所述控制系统控制所述焊料喷头件转动。
[0008]在其中一个实施例中，所述基板放置装置内设置固定件，所述固定件固定基板。
[0009]在其中一个实施例中，所述基板放置装置底部设置加热件，加热基板。
[0010]在其中一个实施例中，所述固定件设有光传感器，所述传感器与所述控制装置连接。
[0011]在其中一个实施例中，所述吸头件设有激光发射器。
[0012]在其中一个实施例中，所述芯片放置装置开设多个凹槽，所述倒装LED芯片放置在所述凹槽内。
[0013]在其中一个实施例中，所述支撑平台的边缘开设轨道，所述移动支架的底部设置滑轮，所述移动支架沿所述轨道移动。
[0014]采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
【附图说明】
[0015]图1为一实施方式的倒装LED芯片定位封装设备的示意图；
[0016]图2为图1倒装LED芯片定位封装设备的芯片放置装置的示意图；
[0017]图3为图1倒装LED芯片定位封装设备的基板放置装置的示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施方式及附图，对倒装LED芯片定位封装设备作进一步的详细说明。
[0019]结合附图1?3，一实施方式倒装LED芯片定位封装设备，包括:支撑平台、芯片放置装置、基板放置装置、移动支架以及控制装置(图未示)。
[0020]支撑平台，为水平的工作桌面，起到支撑的作用。
[0021]芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片。在本实施例中，在芯片放置装置开设多个凹槽，该凹槽大小与LED芯片大小相匹配。而且带封装焊接的LED芯片放置在凹槽的朝向、电极正负极方向一致。
[0022]基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板。在本实施例中，基板为一片带焊接的基板，当然也可以是由多个大小一致、位置信息固定的基板所构成基板片。
[0023]另外，基板放置装置内设置固定件，该固定件为基板对角设置，可弹性卡接带焊接的基板。进一步地，固定件设有光传感器，该光传感器与控制装置连接。
[0024]在其它实施例中，基板放置装置底部设置加热件(图未示)，加热基板。可以被加热的基板可以是陶瓷基板、铝基板、铜基板等耐高温、易导热的基板。而加热件可以是可调温度的加热丝等。
[0025]移动支架，在支撑平台上移动。具体地，移动支架包括:支杆件、连接支杆件的横杆以及绕横杆转动的吸头件。支杆件与连接支杆件构成一类似龙门的结构，可在支撑平台上来回移动，吸头件可绕连接支杆件自转和沿支杆件横向滑动，通过支杆件和吸头件的相互配合，吸头件可以移动至芯片放置装置所放置芯片所在的任意位置。
[0026]在本实施例中，支撑平台的边缘开设轨道，移动支架的底部设置滑轮，移动支架沿所述轨道移动，使得移动支架移动的更为顺畅。
[0027]控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。具体地，控制装置包括计算机和传输动力机构，根据预设的LED芯片位置数据，计算机控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
[0028]在一实施例中，吸头件的另外一端安装焊料喷头件，控制系统控制所述焊料喷头件转动。具体地，吸头件与喷头件连为一体，且分设在两端。当把确定需要连接的LED芯片移动至基板上空，控制系统的计算机发出控制指令，控制传输动力机构控制喷头件转动并对基板涂抹焊料，然后控制基板放置装置底部的加热件加热，把焊料融化；接着控制系统采用相同的方式控制吸头件转动，并把带连接的LED芯片下压至对应的基板位置。最后，带焊料冷却，完成芯片的固定。采用本方案，巧妙的把吸头件与喷头件连为一体，快速的完成芯片焊接和固定，提尚生广效率。
[0029]在一实施例中，吸头件设有激光发射器，当移动吸头件至带焊接的基板处，由于固定基板的固定件处设置光传感器，当光传感器获取到由激光发射器发射的激光，即控制装置获取到定位准确的信息，控制装置控制喷头件涂抹焊料及控制吸头件下压LED芯片，实现最后的封装。由于已经获得第一个准确的基板位置信息，则该批次或者大小一致的基板在基板放置装置的固定件的位置是相同的，通过一次激光定位就可实现批量精确定位。可以理解，激光发射器可以在喷头件处设置激光发射器。
[0030]然而对于待焊接的LED芯片是一致的，但是待焊接的基板就不一定一致，尤其是不同批次的基板的大小往往都不同，因此采用本方案的激光定位只需要对不同批次的基板定位一次即可。
[0031]在一实施例中，在芯片放置装置上放置的LED芯片，也可以设置光传感器，通过吸头件设有激光发射器精确获取LED芯片位置，在没有预设LED芯片的位置信息或者信息有误时，也能够准确吸到LED芯片，降低生产过程中错误率。
[0032]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，包括: 支撑平台； 芯片放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置LED芯片； 基板放置装置，放置在所述支撑平台上，且放置基板；以及 移动支架，在所述支撑平台上移动；所述移动支架包括:支杆件和连接所述支杆件的横杆； 吸头件，绕所述横杆自转或横向移动； 控制装置，控制所述移动支架移动和所述吸头件转动。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述吸头件的另外一端安装焊料喷头件，所述控制系统控制所述焊料喷头件转动。
3.根据权利要求2所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述基板放置装置内设置固定件，所述固定件固定基板。
4.根据权利要求3所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述基板放置装置底部设置加热件，加热基板。
5.根据权利要求4所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述固定件设有光传感器，所述传感器与所述控制装置连接。
6.根据权利要求5所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述吸头件设有激光发射器。
7.根据权利要求1?6任意一项所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述芯片放置装置开设多个凹槽，所述倒装LED芯片放置在所述凹槽内。
8.根据权利要求7所述的倒装LED芯片定位封装设备，其特征在于，所述支撑平台的边缘开设轨道，所述移动支架的底部设置滑轮，所述移动支架沿所述轨道移动。
【专利摘要】本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆；吸头件，绕横杆自转或横向移动；控制装置，控制移动支架移动和吸头件转动。采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
【IPC分类】H01L21-687, H01L33-00, H01L21-677, H01L21-68
【公开号】CN104600016
【申请号】CN201410806003
【发明人】张建华, 殷录桥, 白杨
【申请人】上海大学
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月18日