电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种电子设备的制造方法。
【背景技术】
[000引近年来，太阳能电池（PV)、液晶面板（LCD)、有机化面板（OLED)等电子设备（电 子机器）的薄型化、轻量化正在推进，该些电子设备所使用的玻璃基板的薄板化正在推进。 另一方面，在因薄板化而使玻璃基板的强度不足时，在电子设备的制造工序中，玻璃基板的 处理性降低。
[0003] 因此，最近，基于提高玻璃基板的处理性的观点考虑，提出了W下方法：准备在带 无机薄膜的支承玻璃的无机薄膜上层叠玻璃基板而成的层叠体，并在层叠体的玻璃基板上 实施了元件（电子设备用构件）的制造处理之后，从层叠体上分离玻璃基板（专利文献1)。
[0004] 现有巧术专献
[00化] 专利专献
[0006] 专利文献1 ;日本国特开2011-184284号公报
[0007] 专利文献2;日本国特开2003-174153号公报
【发明内容】
[000引发巧要解决的间願
[0009] 然而，在专利文献2中，记载有一种"为了促进剥离"而从"具有透光性的基板"侧 整面照射YAG激光等激光束的技术（[0112]~[0118]、图4)。
[0010] 本发明人等按照专利文献2所记载的技术从支承玻璃侧向无机薄膜整面照射激 光束。其结果，虽然能够看到剥离性提高，但是明确可知有时玻璃基板上的电子设备用构件 产生了损伤。考虑该是由于激光束透过无机薄膜和玻璃基板也照射到了电子设备用构件 上。
[0011] 本发明是鉴于W上方面而做成的，其目的在于提供一种抑制由激光束照射导致的 电子设备用构件的损伤、并且提高玻璃基板与无机层之间的剥离性的电子设备的制造方 法。
[00。] 用于解决间願的方秦
[0013] 本发明人等为了达到上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过照射激光束仅 去除与电子设备用构件的非形成区域对应的无机层的周缘部，并W该去除部位为起点进行 剥离，从而能够避免对电子设备用构件照射激光束，能够提高玻璃基板与无机层之间的剥 离性，完成了本发明。
[0014] 即，本发明提供W下（1)~化）。
[0015] (1) 一种电子设备的制造方法，其包括W下工序；玻璃层叠体制造工序，获得具有 带无机层的支承基板和玻璃基板的玻璃层叠体，该带无机层的支承基板具有作为玻璃板的 支承基板和配置在所述支承基板上的无机层，该玻璃基板W能够剥离的方式层叠在所述无 机层上；构件形成工序，在所述玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子设备用构 件，获得带电子设备用构件的层叠体；照射工序，通过照射激光束去除所述带电子设备用构 件的层叠体中的所述无机层的周缘部的一部分或全部，形成所述无机层的去除部位；W及 分离工序，W所述去除部位为剥离起点从所述带电子设备用构件的层叠体上剥离所述带无 机层的支承基板，获得具有所述玻璃基板和所述电子设备用构件的电子设备。
[0016] (2)根据上述（1)所述的电子设备的制造方法，其中，所述电子设备用构件形成于 所述玻璃基板的表面上的一部分，所述激光束向所述无机层的周缘部中的与所述玻璃基板 的表面的未形成有所述电子设备用构件的非形成区域对应的区域的一部分或全部进行照 射。
[0017] 做根据上述（1)或似所述的电子设备的制造方法，其中，所述照射工序是从所 述支承基板侧或所述玻璃基板侧向所述无机层照射所述激光束的工序。
[001引 （4)根据上述（1)~做中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述去除部 位是包括所述无机层的角或边在内的部位。
[0019] 妨根据上述（1)~（4)中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述激光束 的光源是YAG激光。
[0020] 做根据上述（1)~妨中任一项所述的电子设备的制造方法，其中，所述激光束 的光束形状是平顶型。
[002。发巧的效果
[0022] 根据本发明，能够提供一种抑制由激光束照射导致的电子设备用构件的损伤、并 且提高玻璃基板与无机层之间的剥离性的电子设备的制造方法。
【附图说明】
[0023] 图1是玻璃层叠体的一实施方式的示意性剖视图。
[0024] 图2是表示构件形成工序的示意性剖视图。
[002引图3的（A)和做是表示照射工序的示意性剖视图。
[0026] 图4是表示分离工序的示意性剖视图。
[0027] 附图梳巧说巧
[002引 10玻璃层叠体；12支承基板；14无机层；14a无机层表面（无机层的与支承基板 侧相反侧的表面）；15去除部位；16带无机层的支承基板；18玻璃基板；18a玻璃基板的第 1主面；18b玻璃基板的第2主面；20电子设备用构件；22带电子设备用构件的层叠体；24 电子设备；41激光束。
【具体实施方式】
[0029] W下，首先，说明玻璃层叠体及其制造方法（玻璃层叠体制造工序），之后参照附 图说明本发明的电子设备的制造方法的优选方式。
[0030] 但是，本发明并不限定于W下实施方式，不脱离本发明的范围地能够对W下实施 方式施加各种变形和替换。
[0031] 玻璃层叠体是大致使无机层介于支承基板与玻璃基板之间而成的构件，由此，即 使是在高温条件下的处理之后，无机层与玻璃基板之间的剥离性也优异。
[0032] <玻璃层叠体>
[0033] 图1是玻璃层叠体的一实施方式的示意性剖视图。
[0034] 如图1所示，玻璃层叠体10包括由支承基板12和无机层14形成的带无机层的支 承基板16与玻璃基板18。在玻璃层叠体10中，将带无机层的支承基板16的无机层14的 无机层表面14a(与支承基板12侧相反侧的表面）与玻璃基板18的第1主面18a作为层 叠面，带无机层的支承基板16与玻璃基板18W能够剥离的方式进行层叠。目P，无机层14 的一个面固定于支承基板12,并且其另一个面与玻璃基板18的第1主面18a相接触，无机 层14与玻璃基板18之间的界面W能够剥离的方式密合。换言之，无机层14相对于玻璃基 板18的第1主面18a具有易剥离性。
[0035] 另外，直至后述的构件形成工序都使用该玻璃层叠体10。目P，直至在该玻璃基板 18的第2主面18b表面上形成液晶显示装置等电子设备用构件都使用该玻璃层叠体10。之 后，带无机层的支承基板16在与玻璃基板18之间的界面处剥离，带无机层的支承基板16 不会成为构成电子设备的构件。分离后的带无机层的支承基板16与新的玻璃基板18相层 叠，并能够作为新的玻璃层叠体10进行再利用。
[0036] 在本发明中，在上述固定与（能够剥离的）密合中，剥离强度（目P，剥离所需的应 力）存在差异，固定是指与密合相比，剥离强度大。具体地说，无机层14与支承基板12之 间的界面的剥离强度大于玻璃层叠体10中的无机层14与玻璃基板18之间的界面的剥离 强度。
[0037] 另外，能够剥离的密合也是指在能够剥离的同时、能够不产生所固定的面的剥离 地进行剥离。目P，在玻璃层叠体10中，在进行将玻璃基板18与支承基板12分离的操作的 情况下，是指在密合的面（无机层14与玻璃基板18之间的界面）处进行剥离、在固定的面 处不进行剥离。因而，若进行将玻璃层叠体10分离为玻璃基板18与支承基板12的操作， 则玻璃层叠体10被分离为玻璃基板18与带无机层的支承基板16该两个基板。
[003引 W下，首先，详细说明构成玻璃层叠体10的带无机层的支承基板16和玻璃基板 18,之后详细说明玻璃层叠体10的制造顺序（玻璃层叠体制造工序）。
[0039][带无机层的支承基板]
[0040] 带无机层的支承基板16包括支承基板12和配置（固定）在其表面上的无机层 14。无机层14为了与后述的玻璃基板18W能够剥离地的方式密合而配置在带无机层的支 承基板16中的最外侧。
[0041] W下，详细说明支承基板12和无机层14的形态。
[00创（支承基板）
[0043] 支承基板12具有第1主面与第2主面，是与配置在第1主面上的无机层14合作 支承玻璃基板18进行加强、并在后述的构件形成工序（制造电子设备用构件的工序）中制 造电子设备用构件时防止玻璃基板18变形、划伤、破损等的基板。
[0044] 在本发明中，支承基板12是玻璃板。在构件形成工序伴随有热处理的情况下，支 承基板12优选由与玻璃基板18之间的线膨胀系数之差较小的材料形成，更优选为由与玻 璃基板18相同的玻璃材料形成的玻璃板