元器件内置模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在核心基板所设置的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。
【背景技术】
[0002]图10所示的现有的元器件内置模块500包括由陶瓷多层基板构成的核心基板502，该陶瓷多层基板设有具有过孔导体50Ia及面内导体501b的内部电极501，在核心基板502的两主面502a、502b形成有用于安装元器件的焊盘电极503。此外，在核心基板502的两主面502a、502b设有元器件内置层504、505。
[0003]此外，各元器件内置层504、505包括安装于各焊盘电极503的安装元器件506，和覆盖各安装元器件506的树脂层507。1C、LSI等有源元件、贴片电容器、贴片电阻、贴片热敏电阻、贴片电感器、滤波元件等无源元件等元器件作为安装元器件506安装于核心基板502。元器件内置层504包括:设置在核心基板502的相反侧的一个主面上的外部连接用的多个外部端子电极508、设置在与核心基板502相对的另一个主面上的内部连接用的多个内部端子电极509、以及连接外部端子电极508及内部端子电极509的多个连接导体510。
[0004]将元器件内置层504的内部端子电极509与形成于核心基板502的一个主面502a上的内部连接用的多个连接电极511相连接，从而核心基板502和各外部端子电极508通过各连接导体510相连接。各连接导体510分别由大致笔直的单一的过孔导体形成，该过孔导体在厚度方向上直线状地贯穿元器件内置层504的树脂层507。通过在元器件内置层504的另一个主面露出的连接导体510 (过孔导体)的端面，形成用于连接元器件内置层504与核心基板502的内部端子电极509 (参照例如专利文献I)。
[0005]兀器件内置模块500中，多个安装兀器件506安装于核心基板502的一个主面502a的中央部分所设定的安装区域。多个柱状的连接导体510配置在核心基板502的一个主面502a的边缘部分，以包围配置有各安装元器件506的安装区域。
现有技术文献专利文献
[0006]专利文献1:国际公开第2005/071745号(段落0023?0025、图1、图3等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0007]然而，近年来，安装于元器件内置模块500的核心基板502的安装元器件506的数量不断增大，另一方面，元器件内置模块500不断小型化。然而，现有的元器件内置模块500中，在核心基板502的一个主面502a的边缘部分的整个一周配置有连接导体510，因此仅能将安装区域设置于核心基板502的一个主面502a的中央部分。因而，具有如下问题:不易提高安装到核心基板502的安装元器件506的安装密度，且安装元器件506的配置布局的自由度较低。
[0008]此外，若核心基板502的一个主面502a上、在其边缘部分与中央部分均设定用于安装安装元器件506的安装区域，则能确保大面积的安装区域，而另一方面也会产生如下问题。即，减少了核心基板502的一个主面502a上的用于形成连接端子511的空间，各连接导体510的内部连接端子509与核心基板502的一个主面502a的连接部分的面积变小，因此元器件内置层504和核心基板502之间的连接性可能变差。
[0009]本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种安装元器件的配置布局的自由度较高元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，并提高安装到核心基板的安装元器件的安装密度。
解决技术问题所采用的技术方案
[0010]为了达到上述目的，本发明的元器件内置模块包括:俯视时呈矩形的核心基板、以及设置于所述核心基板的一个主面的元器件内置层，其特征在于，所述元器件内置层包括:安装于安装区域的安装元器件，该安装区域设定于所述核心基板的一个主面的中央部分以及沿着所述一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分；覆盖所述安装元器件的树脂层；形成于所述元器件内置层的与所述核心基板相反侧的一个主面的多个外部连接用的第一端子电极；形成于所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面、且与所述核心基板的一个主面相连接的多个内部连接用的第二端子电极；以及连接各所述第一端子电极和各所述第二端子电极的连接导体，各所述第二端子电极以位于所述核心基板的一个主面的至少4个角部的方式形成于所述元器件内置层的另一个主面。
[0011]如上所述那样构成的发明中，元器件内置层包括安装于俯视时呈矩形的核心基板的一个主面的安装区域中的安装元器件、以及覆盖安装元器件的树脂层。此外，核心基板的一个主面所设置的元器件内置层的与核心基板相反侧的一个主面设有多个外部连接用的第一端子电极，元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面设有多个内部连接用的第二端子电极。此外，各第一端子电极和各第二端子电极通过元器件内置层所设置的连接导体相连接。此外，设置于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极与核心基板的一个主面相连接。另外，设置于元器件内置层的一个主面的各第一端子电极使用焊料等接合材料与母基板等外部基板相连接。
[0012]用于安装安装元器件的安装区域设定于核心基板的一个主面的中央部分以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分。因而，能将安装元器件配置在安装区域，该安装区域设定于核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分的至少一部分，因此，能提高安装元器件的安装密度，并且能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。因而，能提供一种元器件内置模块，其能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，并提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，且安装元器件的配置布局的自由度较高。
[0013]各所述第二端子电极可以形成于所述元器件内置层的另一个主面，以使其还位于所述核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分中的除去所述安装区域的部分。
[0014]由此，核心基板的一个主面的除去4个角部以外的边缘部分中的除去安装区域的部分还连接有多个第二端子电极，因此能进一步提高核心基板与元器件内置层之间的连接性。
[0015]可以包括安装于所述核心基板的一个主面、且设置于所述元器件内置层的连接用元器件，所述连接用元器件形成有各所述第一端子电极以及各所述第二端子电极，并且在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。
[0016]若采用上述结构，则通过形成各第一端子电极及各第二端子电极，且其内部设有连接导体的连接用元器件连接各第二端子电极并安装于核心基板的一个主面，从而能简单地形成元器件内置层的布线结构。此外，能简单地形成元器件内置层的布线结构，因此能力图降低元器件内置模块的制造成本。
[0017]所述连接用元器件可以由树脂多层基板来形成，该树脂多层基板的内部形成有过孔导体及面内导体，以作为所述连接导体。
[0018]若采用上述结构，则能使用层叠法、一并层叠法等现有方法来利用树脂多层基板简单并且低成本地形成连接用元器件，该树脂多层基板的内部作为连接导体形成有过孔导体及面内导体。此外，利用树脂多层基板中作为连接导体而设置的过孔导体及面内导体来形成元器件内置层的布线结构，从而能在元器件内置层中简单地形成如下结构的布线结构:从兀器件内置层的与核心基板的一个主面相对的另一个主面侧、朝向与核心基板的一个主面相反侧的一个主面，各过孔导体之间的间隙变大。
[0019]多个所述连接用元器件安装于所述核心基板的一个主面。
[0020]由此，通过将各连接用元器件安装于安装有安装元器件的核心基板的一个主面的至少包含4个角部的任意位置，从而能形成元器件内置层的布线结构，因此能提高元器件内置模块的设计自由度。
[0021]所述元器件内置层的一个主面上为形成各所述第一端子电极而设定的第一形成区域的面积比所述元器件内置层的另一个主面上为形成各所述第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大，相邻的所述第一端子电极彼此的中心间的间隔比相邻的所述第二端子电极彼此的中心间的间隔要大。
[0022]由此，构成为元器件内置层的一个主面上为形成各第一端子电极