元器件内置模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在设置在核心基板上的元器件内置层中内置有安装元器件的元器件内置模块。
【背景技术】
[0002]图14所示的现有的元器件内置模块500具备由陶瓷多层基板构成的核心基板502，在该陶瓷多层基板中设有具有通孔导体501a及面内导体501b的内部电极501，在核心基板502的两个主面502a、502b上形成有元器件安装用的焊盘电极503。此外，在核心基板502的两个主面502a、502b上设有元器件内置层504、505。
[0003]此外，各元器件内置层504、505包括安装在各焊盘电极503上的安装元器件506、以及覆盖各安装元器件506的树脂层507。另外，1C、LSI等有源元件、以及片式电容器、片式电阻、片式热敏电阻、片式电感器、滤波器元件等无源元件等元器件作为安装元器件506安装在核心基板502上。此外，元器件内置层504包括:多个外部端子电极508，该多个外部端子电极508设置在元器件内置层504的与核心基板502相反一侧的一个主面上，且用于进行外部连接；多个内部端子电极509，该多个内部端子电极509设置在该元器件内置层504的与核心基板502相对的另一个主面上，且用于进行内部连接；以及多个连接导体510，该多个连接导体510将外部端子电极508及内部端子电极509相连接。
[0004]此外，兀器件内置层504的内部端子电极509与形成在核心基板502的一个主面502a上的用于内部连接的多个连接电极511相连接，从而核心基板502通过各连接导体510与各外部端子电极508相连接。此外，各连接导体510分别由在厚度方向上直线状地贯通元器件内置层504的树脂层507的近似笔直形状的单个的通孔导体来形成。另外，通过露出至元器件内置层504的另一主面的连接导体510 (通孔导体)的端面来形成用于将元器件内置层504与核心基板502相连接的内部端子电极509 (例如，参照专利文献I)。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:
国际公开第2005/071745号公报(段落0023?0025、图1、图3等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]近年来，在元器件内置模块500的安装在核心基板502上的安装元器件506的个数增加的同时，元器件内置模块500不断小型化。因此，用于将安装在核心基板502上的各安装元器件506经由核心基板502进行外部连接的连接导体510的个数增加，并且其不断小直径化及间隙狭窄化。因此，露出至元器件内置层504的一个主面的各连接导体510的端面也小直径化，并且其间隙不断狭窄化。因此，分别与露出至元器件内置层504的一个主面的各连接导体510的端面相连接的各外部端子电极508的间隙狭窄化，并且，元器件内置层504的一个主面上的各外部电极电极508的形成区域也不断小面积化。因此，在母基板等外部基板与各外部端子电极508相连接的连接部分有可能发生熔融焊料引起的短路、或者元器件内置模块500与外部基板的连接强度的下降。
[0007]本发明是鉴于上述的技术问题而完成的，其目的在于提供一种能防止焊料等接合材料引起的短路、并能提高与外部基板的连接性的元器件内置模块。
解决技术问题所采用的技术方案
[0008]为了实现上述目的，本发明的元器件内置模块包括:核心基板；以及元器件内置层，该元器件内置层设置在所述核心基板的一个主面上，所述元器件内置层具有:安装元器件，该安装元器件安装在所述核心基板的一个主面的安装区域内；多个第I端子电极，该多个第I端子电极设置在所述元器件内置层的与所述核心基板相反一侧的一个主面上，且用于进行外部连接；多个第2端子电极，该多个第2端子电极设置在所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面上，并与所述核心基板的一个主面相连接，且用于进行内部连接；以及连接导体，该连接导体将各所述第I端子电极与各所述第2端子电极相连接，在所述元器件内置层的一个主面上形成有各所述第I端子电极的第I形成区域的面积比所述元器件内置层的另一个主面上形成有各所述第2端子电极的第2形成区域的面积要大，相邻的所述第I端子电极彼此的中心之间的间隔大于相邻的所述第2端子电极彼此的中心之间的间隔。
[0009]在如此构成的发明中，元器件内置层具备安装在核心基板的一个主面的安装区域内的安装元器件。此外，在设置在核心基板的一个主面上的元器件内置层的、与核心基板相反一侧的一个主面上设有用于外部连接的多个第I端子电极，在元器件内置层的与核心基板相对的另一主面上设有用于内部连接的多个第2端子电极。此外，各第I端子电极通过设置在元器件内置层中的连接导体与各第2端子电极相连接。此外，设置在元器件内置层的另一主面上的各第2端子电极与核心基板的一个主面相连接。另外，设置在元器件内置层的一个主面上的各第I端子电极使用焊料等接合材料与母基板等外部基板相连接。
[0010]此外，相邻的用于外部连接的第I端子电极彼此的中心之间的间隔构成为比相邻的用于内部连接的第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大。因此，能防止各第I端子电极与外部基板相接合的接合部分因焊料等接合材料引起的短路。此外，在元器件内置层的一个主面上形成有各第I端子电极的第I形成区域的面积构成为比在元器件内置层的另一个主面上形成有各第2端子电极的第2形成区域的面积要大，因此，能增大各第I端子电极与外部基板相接合的接合部分的面积，因此，能提闻接合强度，能提供一种能提闻与外部基板的连接性的元器件内置模块。
[0011]此外，与现有的结构不同，形成有各第I端子电极的第I形成区域的面积比形成有各第2端子电极的第2形成区域的面积要宽，相邻的第I端子电极彼此的中心之间的间隔构成为比相邻的第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大，从而能保证各第I端子电极与外部基板的连接性，因此，能实现与核心基板相连接的各第2端子电极进一步的小直径化及间隙狭窄化。此外，由于能实现与核心基板相连接的各第2端子电极进一步的小直径化及进一步的间隙狭窄化，因此，能实现核心基板的小型(小面积)化，并且能实现形成有各第2端子电极的第2形成区域的小面积化，能在核心基板的一个主面上确保较大面积的安装区域，因此，能提高安装元器件的元器件安装密度。
[0012]此外，所述安装区域可以配置于所述核心基板的一个主面的至少中央部分，所述第2形成区域的各所述第2端子电极与所述核心基板的一个主面的所述安装区域的外侧相连接，所述第I形成区域形成为俯视时与所述第2形成区域局部重合。
[0013]由此，能将安装元器件集中配置在安装区域内，该安装区域配置于核心基板的一个主面的至少中央部分。
[0014]此外，也可以具备连接用元器件，该连接用元器件安装在所述核心基板的一个主面上，且设置在所述元器件内置层中，在所述连接用元器件上形成有所述第I形成区域及所述第2形成区域，并且，在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体。
[0015]由此，连接用元器件形成有设有各第I端子电极的第I形成区域及设有第2端子电极的第2形成区域，并在其内部设有连接导体，该连接用元器件通过设置在第2形成区域内的各第2端子电极被连接而被安装在核心基板的一个主面上，能简单地形成元器件内置层的布线结构。此外，由于能简单地形成元器件内置层的布线结构，因此，能降低元器件内置模块的制造成本。
[0016]此外，所述连接用元器件可以由树脂多层基板形成，在该树脂多层基板的内部形成有通孔导体及面内导体作为所述连接导体。
[0017]若具有这样的结构，则能使用层叠工艺、一次性层叠工艺等现有的工艺，利用在内部形成有通孔导体及面内导体作为连接导体的树脂多层基板简单且低成本地形成连接用元器件。此外，利用作为连接导体设置在树脂多层基板中的通孔导体及面内导体来形成元器件内置层的布线结构，能在元器件内置层中简单地形成具有以下结构的布线结构，即，各通孔导体之间的间隙随着从元器件内置层的与核心基板的一个主面相对的另一主面的第2形成区域侧向元器件内置层的与核心基板的一个主面相反一侧的一个主面的第I形成区域侧而扩大。
[0018]此外，也可以将多个所述连接用元器件安装在所述核心基板的一个主面上。
[0019]由此，通过将各连接用元器件安装在安装有安装元器件的核心基板的一个主面的任意位置上，能形成元器件内置层的布线结构，因此，能提高元器件内置模块的设计自由度。
[0020]此外，所述第I形成区域可以配置成俯视时与所述第2形成区域及所述安装区域两者都重合。
[0021]由此，通过将连接导体配置在元器件内置层的俯视时与安装元器件的配置位置重合的区域的外部基板侧的区域内，能有效利用以往成为死角的元器件内置层的区域，能实