核心基板2相一致并重合。其它结构与上述的实施方式I相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。
[0059]如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式I相同的效果，并且能起到以下的效果。即，在以俯视时与核心基板2相一致并重合的方式形成的较大面积的树脂多层基板71的下表面71a形成有各第I端子电极10，能进一步扩大各第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A。
[0060]〈实施方式3>
参照图5及图6对本发明的实施方式3进行说明。图5是表示本发明的实施方式3所涉及的元器件内置模块的剖视图，图6是表示图5的元器件内置模块所具备的连接用元器件的图，图6(a)是立体图，图6(b)是俯视图，图6(c)是后视图。
[0061]本实施方式与上述的实施方式2的不同之处在于，如图5及图6(a)?图6(c)所示，形成连接用元器件7的树脂多层基板71的框部73具备除去了框形状的一条边的形状，形成有第2端子电极11的框部73的上表面71b形成为与核心基板2的一个主面2a的周边部分中沿着三条边的部分相对。此外，核心基板2的一个主面2a的周边部分中沿着未与框部73的上表面71b相对的一条边的部分与核心基板2的一个主面2a的中央部分一起设定为安装区域21。而且，安装元器件5安装在安装区域21内，该安装区域21设定于核心基板2的一个主面2a的中央部分和延伸设置至该中央部分的周边部分。其它结构与上述的实施方式I及实施方式2相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。
[0062]如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式2相同的效果，并且能起到以下的效果。即，此外，能在设定于核心基板2的一个主面2a的一部分周边部分的安装区域21内进一步配置安装元器件5，因此，能提高安装元器件5的安装密度，并且，能提高安装元器件5的配置布置的自由度。
[0063]<实施方式4>
参照图7?图9对本发明的实施方式4进行说明。图7是表示本发明的实施方式4所涉及的元器件内置模块的剖视图，图8是表示图7的元器件内置模块所具备的连接用元器件的图，图8(a)是立体图，图8(b)是俯视图，图8(c)是后视图。此外，图9是表不基板的一个主面上的安装元器件的配置状态的仰视图。
[0064]本实施方式与上述实施方式3的不同之处在于，如图7及图8 (a)?图8(c)所示，形成连接用元器件7的树脂多层基板71由俯视时呈矩形的平板部72、以及层叠在平板部72的各角落部部分的4个支持部74形成。因此，在元器件内置层3的与核心基板2的一个主面2a相对的另一个主面上分离地设有树脂多层基板71的4个上表面71b (第2形成区域)，该4个上表面71b分别配置在核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分。另外，在本实施方式中，将分别单独制成的平板部72及各支持部74隔着预成型物等粘接层进行层叠，从而形成树脂多层基板71。以下，仅对与上述的各实施方式不同的结构进行说明，其它结构与上述实施方式I及3相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。
[0065]树脂多层基板71的各支持部74俯视时呈近似L字形，在其内部设有具有通孔导体12a及面内导体12b的连接导体12。此外，如图8(a)所示，支持部74以其弯曲部分与平板部72的角落部重合的方式分别层叠于平板部72的各个角落部，从而形成树脂多层基板71。此外，如图9所示，在本实施方式中，将核心基板2的一个主面2a中、与树脂多层基板71的4个上表面71b的第2端子电极11相连接的、同一图中用虚线包围的各角落部部分以外的部分设定为安装区域21，在该区域安装有安装元器件5。
[0066]此外，在本实施方式中，如图7及图8(c)所示，各第I端子电极10通过在露出至树脂多层基板71的下表面71a的通孔导体12a的端面上设置矩形的电极焊盘来形成。另夕卜，电极焊盘的俯视形状并不限于矩形，也可以是圆形、多边形等任意的形状。
[0067]如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式3相同的效果，并且能起到以下的效果。即，通过将树脂多层基板71的4个上表面71b分别配置于核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分，分别形成于各个上表面71b的各第2端子电极11能均衡地配置在核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分并与其相连接。因此，在保证提高核心基板2与元器件内置层3的连接性的状态下，能将核心基板2的一个主面2a的各角落部部分以外的周边部分作为安装区域21来进一步配置安装元器件5。因此，能提高安装元器件5的安装密度，并能提高安装元器件5的配置布置的自由度。
[0068]此外，通过使用电极焊盘使第I端子电极10的面积形成得比第2端子电极11的面积要大，能提高第I端子电极10与外部基板的连接强度。此外，相邻的第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A形成得比相邻的第2端子电极11彼此的中心之间的间隔B要大，因此，能使电极焊盘形成为使第I端子电极10的面积比现有的第I端子电极的面积要大。
[0069]另外，在本实施方式中，形成各第I端子电极10的各电极焊盘设置于树脂多层基板71的下表面71a，但也可以将各电极焊盘以陷没在树脂多层基板71的下表面71a内而仅使其表面露出的方式进行设置，以使各电极焊盘的表面构成树脂多层基板71的下表面71a。
[0070]<实施方式5>
参照图10?图12对本发明的实施方式5进行说明。图10是表示本发明的实施方式5所涉及的元器件内置模块的剖视图，图11是表示图10的元器件内置模块所具备的连接用兀器件的图，图11 (a)是立体图，图11 (b)是俯视图，图11 (c)是后视图。此外，图12是表示基板的一个主面上的安装元器件的配置状态的仰视图。
[0071]本实施方式与上述实施方式4的不同之处在于，如图10及图11(a)?图11(c)所示，在形成连接用元器件7的树脂多层基板71的平板部72的中央部分形成有矩形的开口72b，并且，形成有朝着该图在左右方向上连通开口 72b的切口 72c。此外，在本实施方式中，俯视时呈矩形的支持部74层叠在平板部72的各个角落部部分上。此外，通过露出至树脂多层基板71的下表面71a的通孔导体12a的端面来形成第I连接端子10。其它结构与上述的实施方式I及实施方式4相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。
[0072]如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式4相同的效果，并且能起到以下的效果。即，如图12所示，与上述实施方式4相同，将核心基板2的一个主面2a中、与树脂多层基板71的4个上表面71b的第2端子电极11相连接的、同一图中用虚线包围的各角落部部分以外的部分设定为安装区域21，在树脂多层基板71的平板部72的中央部分设有开口 72b。因此，在与开口 72b相对应的部分，能将高度比安装在其它部分的安装元器件5要高的安装元器件5a安装在核心基板2的一个主面2a上(参照图10)。
[0073]<实施方式6>
参照图13对本发明的实施方式6进行说明。图13是表示本发明的实施方式6所涉及的元器件内置模块所具备的连接用元器件的图，图13(a)是立体图，图13(b)是俯视图，图13 (c)是后视图。
[0074]本实施方式与上述实施方式5的不同之处在于，如图13(a)?13(c)所示，在元器件内置层3中设有4个连接用元器件7，各连接用元器件7分别以岛状配置安装在核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分。以下，仅对与上述的各实施方式不同的结构进行说明，其它结构与上述实施方式I及5相同，因此，通过标注相同的标号来省略其结构的说明。
[0075]如图13(a)?图13(c)所示，形成各连接用元器件7的树脂多层基板71包括:基部75，该基部75在内部设有具有通孔导体12a及面内导体12b的连接导体12，且俯视时呈矩形；以及支持部74，该支持部74层叠于基部75的上表面。此外，由露出至基部75的下表面71a的通孔导体12a的端面来形成第I连接端子10。此外，各树脂多层基板71各自的上表面71b的各第2端子电极11与核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分相连接，从而各连接用元器件7分别以岛状配置安装在核心基板2的一个主面2a的各个角落部部分。另外，各树脂多层基板71各自的基部75形成为俯视时比将核心基板2分别在宽度方向及高度方向一分为二而分割成4块的形状要小。
[0076]如上所述，根据本实施方式，能起到与上述的实施方式5相同的效果，并且能起到以下的效果。即，多个连接用元器件7安装在核心基板2的一个主面2a上，但通过将各连接用元器件7安装在安装有安装元器件5、5a的核心基板2的一个主面2a的任意位置上，能形成元器件内置层3的布线结构，因此，能提高元器件内置模块I的设计自由度。