电极10的树脂多层基板71的下表面71a的面积形成得比在元器件内置层3的另一个主面上形成有各第2端子电极11的树脂多层基板71的上表面71b的面积要大。
[0042]此外，在树脂多层基板71的内部设有将各第I端子电极10与各第2端子电极11相连接的连接导体12。连接导体12包括形成在树脂多层基板71的内部的通孔导体12a及面内导体12b。通孔导体12a通过将包含Ag、Cu、Au等的导电糊料填充到通孔内、或者对通孔实施通孔填料镀敷、或者配设Cu等的棒状金属材料来形成。面内导体12b利用使用包含Ag、Cu、Au等的导电糊料的丝网印刷等方法来形成，或者对金属箔、金属薄膜使用光刻进行蚀刻加工来形成。
[0043]此外，在本实施方式中，通过露出至树脂多层基板71的下表面71a的通孔导体12a的端面来形成第I端子电极10，通过露出至树脂多层基板71的上表面71b的通孔导体12a的端面来形成第2端子电极11。此外，在平板部72及框部73上分别配设有通孔导体12a，以使形成第I端子电极10的各通孔导体12a彼此之间的间隔(间隙)比形成第2端子电极11的各通孔导体12a彼此之间的间隔要大。因此，如图2(b)、图2(c)所示，相邻的第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A形成得比相邻的第2端子电极11彼此的中心之间的间隔B要大。
[0044]此外，连接用元器件7 (树脂多层基板71)安装在核心基板2的一个主面2a上，以将框部73的上表面71b的各第2端子电极11在核心基板2的一个主面2a的安装区域21的外侧以包围该安装区域21的方式进行连接。而且，在将连接用元器件7安装在核心基板2的一个主面2a上时，树脂多层基板71的下表面71a配置成俯视时与上表面71b及核心基板2的安装区域21两者都重合。此外，安装在核心基板2的一个主面2a的安装区域21内的安装元器件5配置于树脂多层基板71的框部73的开口 73a部分。
[0045]另外，形成于树脂多层基板71的上表面71b的各第2端子电极11使用焊料等接合材料与设置在核心基板2的一个主面2a上的用于内部连接的安装用电极(未图示)相连接，从而将连接用元器件7安装在核心基板2的一个主面2a上。此外，形成于树脂多层基板71的下表面71a的各第I端子电极10使用焊料H等接合材料与母基板等外部基板进行外部连接，从而使元器件内置模块I (核心基板2)与外部基板进行外部连接。
[0046]另外，元器件内置模块I所具备的连接用元器件7例如通过以下的方法来形成。
[0047]S卩，在利用一次性层叠工艺来形成树脂多层基板71的情况下，首先，准备在各自的内部形成有通孔导体12a及面内导体12b的平板部72及框部73。然后，将平板部72及框部73隔着预成型物等粘接层进行层叠，从而形成树脂多层基板71。此外，在利用层叠工艺来形成树脂多层基板71的情况下，首先，准备支持基板，在支持基板的两个面上隔着预成型物等粘接层形成导电层。然后，通过重复执行由使用光刻的导电层的图案形成实现的面内导体12b的形成及由通孔形成实现的通孔导体12a的形成、以及树脂绝缘层的层叠来形成树脂多层基板71。
[0048]另外，除了上述制造方法以外，例如，也可以是以下方法，S卩，不是分别形成平板部72和框部73，而是在形成要成为树脂多层基板71的结构物之后，利用刳刨器等进行磨削来形成相当于平板部72及框部73的部分。此外，连接用元器件7也可以由印刷基板来形成，该印刷基板由热固性树脂和玻璃布等构成。
[0049]如上所述，在本实施方式中，元器件内置层3包括安装在核心基板2的一个主面2a的安装区域21内的安装元器件5、以及覆盖安装元器件5的树脂层8。此外，在连接用元器件7的下表面71a设有用于外部连接的多个第I端子电极10，在连接用元器件7的上表面71b设有用于内部连接的多个第2端子电极11。此外，各第I端子电极10通过设置在连接用元器件7中的连接导体12与各第2端子电极11相连接。此外，连接用元器件7的上表面71b的各第2端子电极11与核心基板2的一个主面2a相连接，从而将连接用元器件7安装在核心基板2的一个主面2a上，且将连接用元器件7设置在元器件内置层3中。另外，设置于连接用元器件7的下表面71a的各第I端子电极10使用焊料H等接合材料与母基板等外部基板相连接。此外，相邻的用于外部连接的第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A构成为比相邻的用于内部连接的第2端子电极11彼此的中心之间的间隔B要大。
[0050]因此，能防止各第I端子电极10与外部基板相接合的接合部分因焊料H等接合材料引起的短路。此外，在元器件内置层3的一个主面上构成形成各第I端子电极10的第I形成区域的连接用元器件7的下表面71a的面积构成为比在元器件内置层3的另一个主面上构成形成各第2端子电极11的第2形成区域的连接用元器件7的上表面71b的面积要宽。由此，能提供一种元器件内置模块1，由于能增大各第I端子电极10与外部基板相接合的接合部分的面积，因此，能提高接合强度，能提高与外部基板的连接性。
[0051]此外，与现有的结构不同，形成有各第I端子电极10的连接用元器件7的下表面71a的面积构成为比形成有各第2端子电极11的连接用元器件7的上表面71b的面积要宽，相邻的第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A构成为比相邻的第2端子电极11彼此的中心之间的间隔B要大，从而能保证各第I端子电极10与外部基板的连接性，因此，能实现与核心基板2相连接的各第2端子电极11进一步的小直径化及间隙狭窄化。此外，由于能实现与核心基板2相连接的各第2端子电极11进一步的小直径化及进一步的间隙狭窄化，因此，能实现核心基板2的小型(小面积)化，并且能实现形成有各第2端子电极11的连接用元器件7的上表面71b的小面积化，能在核心基板2的一个主面2a上确保较大面积的安装区域21，因此，能提高安装元器件5的元器件安装密度。
[0052]此外，安装区域21配置于核心基板2的一个主面2a的中央部分，因此，能将安装元器件5集中配置于核心基板2的一个主面2a的中央部分。
[0053]此外，连接用元器件7形成有设有各第I端子电极10的下表面71a及设有各第2端子电极11的上表面71b，并在内部设有连接导体12，该连接用元器件7通过上表面71b的各第2端子电极11被连接而被安装在核心基板2的一个主面2a上，能简单地形成元器件内置层3的布线结构。此外，由于能简单地形成元器件内置层3的布线结构，因此，能降低元器件内置模块I的制造成本。
[0054]此外，连接用元器件7由树脂多层基板71形成，该树脂多层基板71在内部形成有通孔导体12a及面内导体12b作为连接导体12，因此，使用层叠(build-up)工艺、一次性层叠工艺等现有工艺，能简单且低成本地形成连接用元器件7。此外，利用作为连接导体12设置在树脂多层基板71中的通孔导体12a及面内导体12b来形成元器件内置层3的布线结构，能在元器件内置层3中简单地形成如下布线结构，该布线结构构成为各通孔导体12a之间的间隙随着从元器件内置层3的与核心基板2的一个主面2a相对的另一主面的第2形成区域(树脂多层基板71的上表面71b) —侧向元器件内置层3的与核心基板2的一个主面2a相反一侧的一个主面的第I形成区域(树脂多层基板71的下表面71a) —侧接近而扩大。
[0055]此外，如图1所示，通过将连接导体12配置在元器件内置层3中的安装元器件5下方的外部基板侧的区域内，从而将连接用元器件7 (树脂多层基板71)的下表面71a (第I形成区域)配置成俯视时与连接用元器件7 (树脂多层基板71)的上表面71b (第2形成区域)以及设定于核心基板2的一个主面2a的安装区域21两者都重合。因此，能有效地利用以往成为死角的元器件内置层3的安装元器件5下方的区域，能实现形成有各第I端子电极10的连接用元器件7的下表面71a的大面积化，并且，能扩大各第I端子电极10彼此的中心之间的间隔A。
[0056]此外，在核心基板2的另一个主面2b上进一步安装有安装元器件6，因此，能进一步提高装载在元器件内置模块I中的安装元器件5、6的元器件安装密度。
[0057]<实施方式2>
参照图3及图4对本发明的实施方式2进行说明。图3是表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置模块的剖视图，图4是表示图3的元器件内置模块所具备的连接用元器件的图，图4(a)是立体图，图4(b)是俯视图，图4(c)是后视图。
[0058]本实施方式与上述实施方式I的不同之处在于，如图3及图4(a)?图4(c)所示，在形成连接用元器件7的树脂多层基板71的平板部72未形成贯通孔72a。因此，在本实施方式中，形成有第I端子电极10的连接用元器件7 (树脂多层基板71)的下表面71a形成为俯视时与