一种芯片封装组件及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装组件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在传统的芯片正装封装组件结构中，芯片的非有源面粘附于引线框架的芯片承载盘上，芯片的有源面上的电极通过金属引线电连接到承载盘周围的引脚上，从而将芯片有源面上的电极引出与外部电路连接。
[0003]然而，随着电子元件的小型化、轻量化以及多功能化的需求的增加，对半导体封装面积及厚度的要求越来越高。传统的这种通过引线键合的封装方式由于引脚与承载盘具有一定的距离，再加上引脚本身也具有一定的尺寸，使得封装面积较大，而且通过引线键合，不利于减小封装组件的高度，再加上通过金属引线来引出电极的方式，还会使得封装组件具有较大的寄生电阻，不利于提高封装的质量。
[0004]有此可见，传统的这种通过引线键合技术实现的芯片正装封装组件，已经无法满足对半导体封装面积及厚度的要求，需要寻求新的芯片正装封装方式。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的是提供一种芯片封装组件及其制造方法，以减小封装组件面积，降低封装组件的厚度，提高封装效率。
[0006]一种芯片封装组件，包括:
[0007]位于底层的第一基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设置有第一组内引脚；
[0008]位于所述第一组内引脚之上的至少一个芯片层，每一个芯片层均具有第三表面和与第三表面相对的第四表面，位于最底层的所述第三表面上的电极通过第一连接体与所述第一组内引脚电连接；
[0009]位于最顶层的所述第四表面之上且具有第五表面的第二基板，所述第五表面上设置有第二组内引脚，所述第二组内引脚通过第二连接体与位于最顶层的所述第四表面上的电极电连接，所述第二基板还具有与所述第五表面相对的第六表面；
[0010]塑封体，位于所述第一基板与第二基板之间的空隙，所述塑封体的侧面裸露出所述第一组内引脚和第二组内引脚；
[0011]第一组外引脚、第二组外引脚，均位于所述塑封体的侧面，以分别与所述第一组内引脚、第二组内引脚电连接，并均延伸至所述第二表面上或均延伸至所述第六表面。
[0012]优选的，所述塑封体具有第一侧面和所述第一侧面相对的第二侧面，
[0013]所述第一侧面裸露出所述第一组内引脚，所述第二侧面裸露出所述第二组内引脚，
[0014]所述第一组外引脚位于所述第一侧面，并延伸至所述第二表面上或第六表面的一侦牝所述第二组外引脚位于所述第二侧面的另一侧，并延伸至所述第二表面上或第六表面的另一侧。
[0015]优选的，所述第一连接体为银胶、焊锡中的一种，或者所述第一连接体包括位于所述第一组内引脚上的第一共晶层和位于所述第三表面上的电极上的第二共晶层，且所述第一共晶层与所述第二共晶层形成共晶连接。
[0016]优选的，所述第二连接体包括位于所述第四表面的电极上的第三共晶层和位于所述第二组内引脚上的第四共晶层，且所述第三共晶层与所述第四共晶层形成共晶连接，或者所述第二连接体为位于所述第四表面的电极和所述第二组内引脚之间的导电凸块或者焊块。
[0017]优选的，所述第三共晶层为钛镍银合金层，所述第四共晶层为银或锡金属层。
[0018]优选的，所述第一组外引脚与第二组外引脚的一端分别延伸至所述第二表面的两侦牝另一端分别延伸至所述第六表面的两侧。
[0019]优选的，所述第一组外引脚和第二组外引脚均包括与所述塑封体相接触的铜层或银层，以及位于铜层或银层上的锡层。
[0020]优选的，所述封装组件包括多个所述芯片层，还包括位于所述芯层之间的层间内引脚组和位于所述塑封体侧面并延伸至所述第二表面上或所述第六表面上的层间外引脚组，
[0021 ] 位于最底层的所述第三表面之上的每一个所述第三表面上的电极均通过第一中间连接体与位于其下方的层间内引脚组电连接，
[0022]位于最顶层的所述第四表面之下的每一个所述第四表面上的电极均通过第二中间连接体与位于其上方的层间内引脚组电连接；
[0023]所述层间内引脚组裸露于所述塑封体的侧面，并与所述层间外引脚组电连接。
[0024]优选的，所述塑封体包括多个塑封体层，每一个所述塑封体层包封一个所述芯片层O
[0025]一种芯片封装组件的制造方法，包括:
[0026]在第一基板的第一表面上形成图案化的导电层，以作为第一组内引脚，所述第一基板还具有与所述第一表面与相对的第二表面；
[0027]在所述第一组内引脚之上安装至少一个芯片层，每一个所述芯片均具有第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，将位于最底层的所述第三表面上的电极通过第一连接体与所述第一组内引脚电连接；
[0028]将位于第二基板的第五表面上的第二组内引脚通过第二连接体与位于最顶层的所述第四表面上的电极电连接；
[0029]在所述第一基板和第二基板之间填充塑封料，以形成塑封体，所述塑封体的侧面裸露出所述第一组内引脚和第二组内引脚；；
[0030]在所述塑封体的侧面上形成与所述第一内引脚电连接的第一组外引脚、与所述第二组内引脚电连接的第二组外引脚，且使所述第一外引脚、第二组外引脚均延伸至所述第二表面上或所述第二基板的第六表面上，所述第六表面为与所述第五表面相对的一面。
[0031]优选的，所述塑封体具有第一侧面和所述第一侧面相对的第二侧面，
[0032]使所述第一侧面裸露出所述第一组内引脚，所述第二侧面裸露出所述第二组内引脚，
[0033]且使所述第一组外引脚位于所述第一侧面，并延伸至所述第二表面上或第六表面的一侧，所述第二组外引脚位于所述第二侧面的另一侧，并延伸至所述第二表面上或第六表面的另一侧。
[0034]优选的，所述制造方法还包括在将所述第二组内引脚通过第二连接体与所述第四表面上的电极电连接之前，在所述第五表面上形成图案化的导电层，以作为第二组内引脚。
[0035]优选的，所述第一连接体为银胶、焊锡中的一种，或者所述第一连接体包括形成于所述第一组内引脚上的第一共晶层和形成于所述第三表面的电极上的第二共晶层，且所述第一共晶层与所述第二共晶层形成共晶连接。
[0036]优选的，所述第二连接体包括形成于所述第四表面的电极上的第三共晶层和形成于所述第二组内引脚上的第四共晶层，且所述第三共晶层与所述第四共晶层形成共晶连接，或者所述第二连接体为位于所述第四表面的电极和所述第二组内引脚之间的导电凸块或者焊块。
[0037]优选的，所述制造方法还包括在所述第四表面的电极上形成钛镍银合金层，以作为所述第三共晶层，在所述第二组内引脚上形成银或锡金属层，以作为所述第四共晶层。
[0038]优选的，使所述第一组外引脚与第二组外引脚的一端分别延伸至所述第二表面的两侧，另一端分别延伸至所述第六表面的两侧。
[0039]优选的，形成所述第一组外引脚和第二组外引脚的步骤为:采用掩模裸露出所述第一组外引脚和第二组外引脚所在的外引脚区域，再利用电镀工艺在所述外引脚区域生长铜层或银层，再在所述铜层或银层的表面涂敷锡层。
[0040]优选的，在所述第一组内引脚之上安装的所述芯片层包括第一芯片层和位于第一芯片层之上的第二芯片层，
[0041]在将位于所述第一芯片层的第三表面上的电极通过第一连接体与所述第一组内引脚电连接之后，和将位于第二基板的第五表面上的第二组内引脚通过第二连接体与位于所述第二芯片层的第四表面上的电极电连接之前，所述制造方法还包括:
[0042]将位于中间基板上的层间内引脚组通过