而设定的第一形成区域的面积比元器件内置层的另一个主面上为形成各第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大。由此，能使各第一端子电极和外部基板的接合部分的面积变大，因此能提高接合强度，能提高与外部基板之间的连接性。此外，构成为相邻的外部连接用的第一端子电极彼此的中心间的间隔比相邻的内部连接用的第二端子电极彼此的中心间的间隔要大。因而，能防止因各第一端子电极与外部基板之间的接合部分中的焊料等接合材料而引起的短路。
[0023]与现有的结构不同，构成为为形成各第一端子电极而设定的第一形成区域的面积比为形成各第二端子电极而设定的第二形成区域的面积要大，相邻的第一端子电极彼此的中心间的间隔大于相邻的第二端子电极彼此的中心间的间隔，从而能确保各第一端子电极与外部基板之间的连接性，因此能力图进一步减小与核心基板相连接的各第二端子电极的直径以及间隙。能力图进一步减小与核心基板相连接的各第二端子电极的直径及间隙，因此能力图实现核心基板的小型(小面积)化，并且通过减小形成有各第二端子电极的第二形成区域的面积，从而在核心基板的一个主面上能确保大面积的安装区域，因此能力图提高安装元器件的元器件安装密度。
[0024]所述第一形成区域可以配置成俯视时与所述第二形成区域以及所述安装区域均重叠。
[0025]由此，通过将连接导体配置在元器件内置层的俯视时与安装元器件的配置位置相重叠的区域的外部基板侧的区域中，从而能有效利用以往成为死区的元器件内置层的区域，能力图增大形成有各第一端子电极的第一形成区域的面积，并且能扩大各第一端子电极彼此的中心间的间隔。
[0026]所述第一形成区域的设定形状可以形成为俯视时与所述核心基板重叠。
[0027]由此，在以俯视时与核心基板重叠的方式形成的大面积的第一形成区域中形成各第一端子电极，从而能进一步扩大各第一端子电极彼此的中心间的间隔。
[0028]所述第一端子电极的面积比所述第二端子电极的面积要大。
[0029]由此，通过将第一端子电极的面积形成得比第二端子电极的面积要大，从而能提高第一端子电极与外部基板之间的连接强度。此外，将相邻的第一端子电极彼此的中心间的间隔形成得比相邻的第二端子电极彼此的中心间的间隔要大，因此能使第一端子电极的面积形成得比以往要大。
[0030]此外，还可以包括安装于所述核心基板的另一个主面的其它安装元器件。
[0031]由此，能提高元器件内置模块所搭载的安装元器件的安装密度。
[0032]所述元器件内置层还可以包括覆盖所述安装元器件的树脂层。
[0033]由此，能利用树脂层保护元器件内置层所设置的安装元器件。
发明的效果
[0034]根据本发明，用于安装安装元器件的安装区域还设定于核心基板的一个主面的中央部分、以及沿着该一个主面的除去4个角部以外的4条边中的至少一条边的边缘部分，因此能提高安装元器件的安装密度，并且能提高安装元器件的配置布局的自由度。形成于元器件内置层的另一个主面的各第二端子电极较平衡地配置于核心基板的一个主面的至少4个角部，并与核心基板的一个主面相连接，因此能确保核心基板与元器件内置层之间的连接性。因而，能确保元器件内置层与核心基板之间的连接性，并提高安装元器件安装到核心基板的安装密度，能提供一种安装元器件的配置布局的自由度较高的元器件内置模块。
【附图说明】
[0035]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的元器件内置模块的剖视图。
图2是表示图1的元器件内置模块所具有的连接用元器件的图，图2(a)是立体图，图2(b)是俯视图，图2(c)是背面图。
图3是表示本发明的实施方式2所涉及的元器件内置模块的剖视图。
图4是表示图3的元器件内置模块所具有的连接用元器件的图，图4(a)是立体图，图4(b)是俯视图，图4(c)是背面图。
图5是表示核心基板的一个主面上的安装元器件的配置状态的仰视图。
图6是表示本发明的实施方式3所涉及的元器件内置模块的剖视图。
图7是表示图6的元器件内置模块所具有的连接用元器件的图，图7(a)是立体图，图7(b)是俯视图，图7(c)是背面图。
图8是表示核心基板的一个主面上的安装元器件的配置状态的仰视图。 图9是表示本发明的实施方式4所涉及的元器件内置模块所具有的连接用元器件的图，图9 (a)是立体图，图9 (b)是俯视图，图9 (C)是背面图。
图10是现有的元器件内置模块的剖视图。
【具体实施方式】
[0036]<实施方式I >
参照图1和图2对本发明的实施方式I进行说明。图1是表示本发明的实施方式I所涉及的元器件内置模块的剖视图，图2是表示图1的元器件内置模块所具有的连接用元器件的图，图2 (a)是立体图，图2 (b)是俯视图，图2 (C)是背面图。
[0037]元器件内置模块I包括俯视时呈矩形的核心基板2、分别设置于核心基板2的两主面2a、2b的元器件内置层3、4。通过将1C、陶瓷层叠贴片元器件等安装元器件5、6安装在核心基板2的两主面2a、2b上，来设置于各元器件内置层3、4，从而元器件内置模块I形成为蓝牙(Bluetooth)(注册商标)模块、无线LAN模块、天线开关模块等高频通信模块、电源模块等模块。如图1所示，元器件内置层3包括安装于核心基板2的一个主面2a所设定的安装区域21中的安装元器件5以及外部连接用的连接用元器件7，元器件内置层4包括安装于安装区域22中的安装元器件6 (相当于本发明的“其它安装元器件”)，该安装区域22几乎横跨核心基板2的另一个主面2b的整个面而设定。如图1所示，本实施方式中，安装区域21设定于核心基板2的一个主面2a的中央部分以及沿着一个主面2a的除去4个角部以外的4条边中的一条短边的边缘部分。
[0038]此外，核心基板2的一个主面2a的元器件内置层3中设有覆盖该一个主面2a及安装元器件5、连接用元器件7的内侧面的树脂层8，核心基板2的另一个主面2b的元器件内置层4中设有覆盖该另一个主面2b及安装元器件6的树脂层9。树脂层8、9通过环氧树脂、氰酸酯树脂等一般的用于模制的热固化树脂来形成。
[0039]核心基板2由玻璃环氧树脂或液晶聚合物等树脂基板、陶瓷(LTCC)基板、玻璃基板等一般的基板所构成，根据元器件内置模块I的使用目的的不同，核心基板2也可以形成为单层基板或多层基板的某一种。在核心基板2的两个主面2a、2b上形成有多个安装用电极2c，该多个安装用电极2c用于将安装元器件5、6等利用焊料H等接合材料进行接合或进行超声波振动接合来安装。此外，在核心基板2的内部通过包含Ag、Cu、Au等在内的导电材料适当地设置面内电极(省略图示)或过孔导体(省略图示)等布线电极，各安装用电极2c经由核心基板2内的布线电极进行电连接。另外，也可以通过将面内导体及过孔导体进行组合而在核心基板2内形成各种电路。
[0040]另外，例如在核心基板2 由 LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics:低温烧结陶瓷基板)多层基板形成的情况下，例如核心基板2如下所示那样形成。即，首先，准备陶瓷生片，该陶瓷生片由氧化铝及玻璃等的混合粉末与有机粘合剂及溶剂等一起混合而成的浆料形成为片材状而构成。接下来，在该陶瓷生片的规定位置上通过激光加工等形成过孔，在该通孔中填充包含Ag、Cu、Au等在内的导体糊料来形成用于层间连接的过孔导体，并通过使用导体糊料的印刷来形成各种面内导体。然后，将由各陶瓷生片进行层叠、压接而成的陶瓷层叠体在大约1000°C左右的较低温度下进行所谓的低温烧制来形成核心基板2。
[0041]连接用元器件7由树脂多层基板71来形成，该树脂多层基板71具有与俯视时呈矩形的核心基板2大致相同的外部形状。此外，在构成元器件内置层3的与核心基板2相反侧的一个主面的树脂多层基板71的下表面71a(相当于本发明的“第一形成区域”)上形成有多个外部连接用的第一端子电极10。此外，在构成元器件内置层3的与核心基板2相对的另一个主面的一部分的树脂多层基板71的上表面71b(相当于本发明的“第二形成区域”)上形成有多个内部连接用的第二端子电极11。
[0042]树脂多层基板71包括平板部72以及框部73，平板部72具有与核心基板2基本相同的