电子组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电子组件，尤指一种具有天线的电子组件。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线讯号。为了满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝着轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在手机(cell phone)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等电子产品的无线通讯模块中。
[0003]图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块I包括:一基板10、设于该基板10上的多个电子组件13、一天线结构12以及封装胶体11。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子组件13设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120藉由该导线121电性连接该电子组件13。该封装胶体11覆盖该电子组件13与该部分导线121。
[0004]然而，现有无线通讯模块I中，该天线结构12为平面型，所以基于该天线结构12与该电子组件11之间的电磁辐射特性及该天线结构12的体积限制，而于制程中，该天线本体120难以与该电子组件11整合制作，也就是该封装胶体13仅覆盖该电子组件11，并未覆盖该天线本体120，致使封装制程的模具需对应该些电子组件11的布设区域，而非对应该基板10的尺寸，因而不利于封装制程。
[0005]此外，因该天线结构12为平面型，所以需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装胶体13的区域)以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块I的宽度，而使该无线通讯模块I无法达到微小化的需求。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的目的为揭露一种电子组件，能使该电子组件达到微小化的需求。
[0008]本发明的电子组件，其包括:基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的至少一第一延伸部、设于该第二表面上的至少一第二延伸部与设于该基板中的多个连接部，该第一与第二延伸部电性连接该连接部，又各该连接部之间以该第一延伸部与该第二延伸部的其中一者作相连。
[0009]本发明还揭露一种电子组件，包括:基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有设于该第一表面上的第一延伸部与设于该基板中的至少一连接部，该第一延伸部电性连接该连接部。
[0010]前述的电子组件中，该天线结构还具有设于该第二表面上的第二延伸部，且该第二延伸部电性连接该连接部。
[0011]本发明又揭露一种电子组件，其包括:基板，其具有相对的第一表面与第二表面；以及天线结构，其与该基板相结合，且该天线结构具有多个延伸部与设于该基板中的多个连接部，该些延伸部由该第一表面向该第二表面的方向间隔排列，且各该延伸部之间藉由该该连接部做连接，又各该连接部的位置于该第一表面向该第二表面的方向上交错排列。
[0012]前述的三种电子组件中，该基板还具有相邻该第一表面与第二表面的侧面，令该连接部外露于该基板的侧面。
[0013]前述的三种电子组件中，该天线结构还具有设于该第二表面上的作用部，例如，该作用部具有接地处及汇入处。
[0014]前述的三种电子组件中，还包括设于该基板的第二表面上的天线体，该天线体具有外接部及至少一连结该外接部的支撑部，该外接部藉由该支撑部架设于该基板的第二表面上，且该外接部电性连接该连接部。例如，该支撑部电性连接该连接部。或者，该支撑部电性连接该第二延伸部(或延伸部)。
[0015]另外，前述的三种电子组件中，还包括封装材，其形成于该基板的第二表面上。
[0016]由上可知，本发明的电子组件中，其藉由将该天线结构立体化，使该延伸部位于该基板表面，且该连接部设于该基板中，以于制程中，该天线结构的布设范围能对应该封装材的范围，所以封装制程用的模具能对应该基板的尺寸，因而有利于封装制程。
[0017]此外，该天线结构形成于对应该封装胶体的范围，因而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子组件的宽度，而使该电子组件达到微小化的需求。
[0018]又，藉由该天线体的外接部架设于该基板上，以于制程中，该封装材能覆盖该延伸部，使封装制程的模具能对应该基板的尺寸，而有利于封装制程。
[0019]另外，该天线体的外接部以架设方式设于该基板上，因而可将其架设于形成封装材的区域，而无需于该基板的表面上增加布设区域，所以相较于现有技术，本发明的基板的宽度较短，因而有效缩减该电子封装件的宽度，而使该电子封装件达到微小化的需求。
【附图说明】
[0020]图1为现有无线通讯模块的立体示意图；
[0021]图2A为本发明的电子组件的第一实施例的剖面示意图；其中，图2A丨及图2A "为图2A的上视图，图2B及图2B ’为图2A的另一实施例；
[0022]图3A为本发明的电子组件的第二实施例的剖面示意图；其中，图3B及图3B ’为图3A的另一实施例；以及
[0023]图4A为本发明的电子组件的第三实施例的剖面示意图；其中，图4B为图4A的另一实施例。
[0024]主要组件符号说明
[0025]I无线通讯模块
[0026]10，20基板
[0027]11电子组件
[0028]12，22，32，32 ; ,42 天线结构
[0029]120天线本体
[0030]121导线
[0031]13封装胶体
[0032]2, 2 ; , 3, 3 ; ,4 电子组件
[0033]20a第一表面
[0034]20b第二表面
[0035]20c侧面
[0036]21封装材
[0037]22a, 32a第一延伸部
[0038]22b, 32b第二延伸部
[0039]22c, 32c, 42c连接部
[0040]220作用部
[0041]221接地处
[0042]222汇入处
[0043]23天线体
[0044]230外接部
[0045]231，231a, 231b 支撑部
[0046]42a, 42b延伸部
[0047]X, Y箭头。
【具体实施方式】
[0048]以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。
[0049]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本发明可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上"、“第一"、“第二 "及“一"等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。
[0050]图2A、图2B及图2B ^为本发明的电子组件2，2 ’的第一实施例的剖面示意图。
[0051]如图2A所示,所述的电子组件2为系统级封装(System in package, SiP)的无线通讯模块，且该电子组件2包括:一具有相对的第一表面20a与第二表面20b的基板20、形成于该基板20的第二表面20b上的封装材