一种半球形全角度发光的led的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED，特别是一种半球形全角度发光的LED。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，技术的飞跃突破，LED以其节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等优点得到了越来越多的应用，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
[0003]通常情况下LED发光角度为120度及以下，其角度的有限性使其在实际使用中受到了局限。
【发明内容】
[0004]发明目的:本发明的目的是提出一种半球形全角度发光的LED，其球形结构使发光角度达到360度，导电性能好，支撑强度高，使用寿命高。
[0005]发明的技术方案:根据本发明提出的一种半球形全角度发光的LED，主要包括芯片、合金线、封装胶、金属基板、塑料，放置于金属基板中间，封装于封装胶内，合金线连接芯片和金属基板，金属基板利用塑料进行支撑。
[0006]发明效果:本发明通过提出的一种半球形全角度发光的LED，将传统的平面式半导体发光芯片改变为球形半导体发光芯片，同时将平面的金属基板改变成有角度的基板，并用塑料有效的支撑，形成全发光角度的新型LED。
[0007]本发明与现有技术相比其显著优点:1.本发明采用的发光芯片为半球形，发光范围达到360度，任何视角都可见光。
[0008]2、本发明采用的合金线为金合金线，导电性能好，稳定性高。
[0009]3、本发明采用的金属基板采用镀金基板，耐用度高，导电性能好。
[0010]4、本发明采用的金属基板为成角度的基板，用塑料有效的支撑后，牢固耐用。
【附图说明】
[0011]图1是本发明提出的一种半球形全角度发光的LED的结构示意图。
[0012]I芯片2合金线3封装胶4金属基板5塑料。
【具体实施方式】
[0013]实施方案
以下结合附图和实施例对本发明作进一步的详细描述。
[0014]本发明的【具体实施方式】如下:本发明主要由I芯片2合金线3封装胶4金属基板5塑料组成，半导体发光芯片由平面改变为半球形，同时将平面的金属基板改变成有角度的基板，封装于封装胶内，合金线连接芯片和金属基金属的基板利用塑料进行支撑，形成全角度的新型LED。
[0015]作为一种优选，本发明采用的发光芯片为半球形，发光范围达到360度，任何视角都可见光。
[0016]作为一种优选，本发明采用的合金线为金合金线，导电性能好，稳定性高。
[0017]作为一种优选，本发明采用镀金基板，耐用度高，导电性能好。
[0018]作为一种优选，本发明采用的金属基板为成角度的基板，用塑料有效的支撑后，牢固耐用。
【主权项】
1.一种半球形全角度发光的LED，包括芯片、合金线、封装胶、金属基板、塑料组成，半导体发光芯片由平面改变为半球形，同时将平面的金属基板改变成有角度的基板，封装于封装胶内，合金线连接芯片和金属基金属的基板利用塑料进行支撑，形成全角度的新型LED。
2.根据权利要求1所述的半球形全角度发光的LED，其特征在于采用的发光芯片为半球形，发光范围达到360度，任何视角都可见光。
3.根据权利要求1所述的半球形全角度发光的LED，其特征在于采用的合金线为金合金线，导电性能好，稳定性高。
4.根据权利要求1所述的半球形全角度发光的LED，其特征在于采用镀金基板，耐用度高，导电性能好。
5.根据权利要求1所述的半球形全角度发光的LED，其特征在于采用的金属基板为成角度的基板，用塑料有效的支撑后，牢固耐用。
【专利摘要】本发明涉及一种LED，特别是一种半球形全角度发光的LED，包括芯片、合金线、封装胶、金属基板、塑料组成，半导体发光芯片由平面改变为半球形，同时将平面的金属基板改变成有角度的基板，封装于封装胶内，合金线连接芯片和金属基金属的基板利用塑料进行支撑，形成全角度的新型LED。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48, H01L33-20
【公开号】CN104810449
【申请号】CN201510141520
【发明人】朱长进
【申请人】南京菱亚汽车技术研究院
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月30日