电子设备和保护壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备和保护壳。
【背景技术】
[0002]在诸如手机、平板电脑等的电子设备中，通过天线发送和接收无线信号。随着越来越追求电子设备的小型化，电子设备内部的空间越来越受限，由此在电子设备内部设置天线的自由度降低。
[0003]在现有技术中，为了解决在电子设备内部难以设置天线的问题，提出了在电子设备的壳体的边框上设置天线的方案。但是，由于电子设备的壳体的形状已确定，因此无法在壳体的边框上设置任意形状的天线，设置天线的自由度未得到改善。
【发明内容】
[0004]本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种电子设备和保护壳，提高设置天线的自由度，能够在电子设备的壳体或保护壳上形成任意形状的天线的辐射体。
[0005]根据本发明的一个方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括:壳体，所述壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中，所述第一组件单元包括第一金属材质，所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成，所述多个第一组件单元排布成预定形状；所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘，在所述预定形状的边缘，所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接。其中，被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体。
[0006]根据本发明的另一方面，提供一种保护壳，该保护壳被安装到电子设备而构成所述电子设备的壳体。所述保护壳包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中，所述第一组件单元包括第一金属材质，所述第二组件单元由第二绝缘材料和第二金属材质构成，所述多个第一组件单元排布成预定形状；所述多个第二组件单元基于所述预定形状排布在所述预定形状的外缘，在所述预定形状的边缘，所述多个第二组件单元的所述第二金属材质不与所述第一组件单元的第一金属材质连接。其中，被排布成预定形状的所述多个第一组件单元构成所述电子设备的天线的辐射体。
[0007]根据本发明的电子设备和保护壳，将多个第一组件单元排布成预定形状，并且在预定形状的边缘排布多个第二组件单元，使得第一组件单元和第二组件单元之间绝缘。从而，能够由多个第一组件单元构成天线的辐射体，并且能够通过将多个第一组件单元排布成任意形状，从而形成任意形状的辐射体，能够提高设置天线的自由度。
【附图说明】
[0008]图1是表示本发明的实施方式的电子设备的壳体的部分区域的例示图。
[0009]图2是表示本发明的实施方式的第一组件单元和第二组件单元的结构的例示图。
【具体实施方式】
[0010]下面，参照附图来说明本发明的实施方式。提供以下参照附图的描述，以帮助对由权利要求及其等价物所限定的本发明的示例实施方式的理解。其包括帮助理解的各种具体细节，但它们只能被看作是示例性的。因此，本领域技术人员将认识到，可对这里描述的实施方式进行各种改变和修改，而不脱离本发明的范围和精神。而且，为了使说明书更加清楚简洁，将省略对本领域熟知功能和构造的详细描述。
[0011]下面，参照图1来说明本发明的实施方式的壳体。图1是表示本发明的实施方式的电子设备的壳体的部分区域的例示图。
[0012]如图1所示，电子设备的壳体包括多个第一组件单元和多个第二组件单元。其中，如下所述，多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体。
[0013]在本发明的实施方式中，电子设备例如为手机、平板电脑等的电子设备，但不限定于此，只要能够发送和接收无线信号即可。
[0014]此外，在本发明的实施方式中，电子设备例如具备无线信号处理部件，该无线信号处理部件通过馈点与在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体连接。由此，由该无线信号处理部件生成的无线信号通过馈点传送给在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体，并由该辐射体进行辐射。此外，由该辐射体接收的无线信号通过馈点传送给该无线信号处理部件，进而由该无线信号处理部件进行解调、解码等的处理。
[0015]优选为，在壳体的第一面排布多个第一组件单元。例如，在图1所示的例示图中，在壳体的背面(例如，电子设备的后壳)排布了多个第一组件单元。但是，也可以在壳体的其他面(例如正面即配置了显示模块的面)排布多个第一组件单元，也可以在壳体的多个面上排布多个第一组件单元。
[0016]下面，参照图2来说明本发明的实施方式的第一组件单元和第二组件单元的结构。如图2所示，第一组件单元包括第一金属材质和第一绝缘材料，第二组件单元包括第二金属材质和第二绝缘材料。
[0017]其中，在本发明的实施方式中，第一组件单元也可以不包括第一绝缘材料。如上所述，多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体，因此在多个第一组件单元之间需要导通，因此本发明的实施方式的第一组件单元包括第一金属材质。
[0018]其中，第一金属材质和第二金属材质也可以是相同的材质，同样第一绝缘材料和第二绝缘材料也可以是相同的材料。在以下的说明中，为了便于说明而分别表述为第一金属材质和第二金属材质、以及第一绝缘材料和第二绝缘材料。
[0019]返回到图1，多个第一组件单元排布成倒L形状(即，预定形状)，但是可以根据天线的频段、用途等而排布成环状等的其他的形状。此外，如图1所示，多个第二组件单元基于预定形状排布在预定形状的外缘。具体地，在图1中，多个第二组件单元基于倒L形状而排布在倒L形状的外缘。即，多个第二组件单元将排布成倒L形状的第一组件单元包围。
[0020]如上所述，被排布成预定形状的多个第一组件单元构成电子设备的天线的辐射体，因此需要在多个第一组件单元之间导通，并且多个第一组件单元与在其外缘排布的多个第二组件单元绝缘。
[0021]因此，在本发明的实施方式中，在预定形状的边缘，多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接。具体地，在图1中，在倒L形状的边缘，多个第二组件单元的第二金属材质不与第一组件单元的第一金属材质连接，由此，能够保证多个第一组件单元与在其外缘排布的多个第二组件单元绝缘。
[0022]此外，在第一组件单元中不包括第一绝缘材料的情况下，多个第一组件单元之间必然导通。此外，在第一组件单元中包括第一绝缘材料的情况下，为了保证多个第一组件单元之间导通，在多个第一组件单元之间，第一金属材质连接。
[0023]如上所述，在电子设备的壳体中形成的天线的辐射体通过馈点与无线信号处理部件连接。具体地，在本发明的实施方式中，将构成辐射体的第一组件单元的第一金属材质与电子设备的馈点连接即可。由此，天线的辐射体与无线信号处理部件之间连接，从而能够传送待发送的无线信号和接收的无线信号。
[0024]根据本发明的实施方式的电子设备，通过以阵列形式排布多个第一组件单元而构成天线的辐射体，因此能够灵活地形成任意形状的天线的辐射体。此外，由于在壳体中形成天线，不会占用电子设备内部的空间，因此尤其适合于小型化的电子设备。
[0025]在图1所示的壳体的例示图中，还包括多个第三组件单元，该第三组件单元由第三绝缘材料和第三金属材质构成。但是，该第三组件单元也可以仅由第三绝缘材料或者仅由第三金属材质构成。其中，第三金属材质可以与第一金属材质或第二金属材质相同，同样第三绝缘材料可以与第一绝缘材料或第二绝缘材料相同。在以下的说明中，为了便于说明而表述为第三金属材质、以及第三绝缘材料。
[0026]此外，在图1的设置了第三组件单元的区域中，也可以不以阵列形式设置第三组件单元，而直接形成为金属材料面、或者绝缘材料面。其中，在图1中仅仅例示了壳体的背面，在其他面中也可以以阵列形式设置第三组